JPH04130458U - optical device - Google Patents
optical deviceInfo
- Publication number
- JPH04130458U JPH04130458U JP518791U JP518791U JPH04130458U JP H04130458 U JPH04130458 U JP H04130458U JP 518791 U JP518791 U JP 518791U JP 518791 U JP518791 U JP 518791U JP H04130458 U JPH04130458 U JP H04130458U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- case
- optical semiconductor
- case body
- optical device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 116
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 79
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 12
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光半導体を外装ケース内に、接着剤やケース
の熱変形を用いずに嵌め合い方式で固定し、自動組立て
を容易にする。
【構成】 外装ケース１４を二分割し、光半導体１１，
１２をケース本体２１に側面開口２２より挿入する。光
半導体１１，１２の凹部４３を、ケース本体２１の凸部
４２に係合して開口２０からの抜け落ちを防止する。側
面蓋２３をケース本体２１に光半導体１１，１２の挿入
方向から閉塞して係合する。
(57) [Summary] [Purpose] To facilitate automatic assembly by fixing an optical semiconductor in an external case by fitting without using adhesive or thermal deformation of the case. [Configuration] The outer case 14 is divided into two parts, and the optical semiconductor 11,
12 into the case body 21 through the side opening 22. The concave portions 43 of the optical semiconductors 11 and 12 are engaged with the convex portions 42 of the case body 21 to prevent them from falling out of the opening 20. The side cover 23 is closed and engaged with the case body 21 from the insertion direction of the optical semiconductors 11 and 12.
Description
【０００１】0001
本考案は、被検出物の有無を無接点で検出する場合に用いられる透過型光結合 装置等の光学装置に関する。 This invention is a transmission type optical coupling that is used when detecting the presence or absence of an object to be detected without contact. The present invention relates to optical devices such as devices.
【０００２】0002
従来の光学装置（透過型フオトインタラプタ）の一例を図６，７に示す。図６ ，７のように、発光体１および受光体２等の光半導体の外装ケース３に対する固 定は、光半導体１，２のリードフレーム４の引出側面４ａおよび背面に接着樹脂 ５を注入し硬化させることで行つていた。 An example of a conventional optical device (transmission type photointerrupter) is shown in FIGS. 6 and 7. Figure 6 , 7, the optical semiconductors such as the light emitter 1 and the photoreceptor 2 are fixed to the outer case 3. The adhesive resin is attached to the drawer side 4a and the back of the lead frame 4 of the optical semiconductors 1 and 2. 5 was injected and cured.
【０００３】 また、従来の光学装置の他の例を図８〜１１に示す。図１０，１１に示すよう に、光半導体１，２のリードフレーム４の引出側面４ａに近接した外装ケース３ の背面６ａに加熱金属棒（図示していない）を押し当て、図８，９の如く、外装 ケース３の背面を熱変形させて断面コ字形の凸部６を形成し、光半導体１，２の 固定を行つていた。0003 Further, other examples of conventional optical devices are shown in FIGS. 8 to 11. As shown in Figures 10 and 11 The outer case 3 is located close to the drawer side surface 4a of the lead frame 4 of the optical semiconductors 1 and 2. Press a heated metal rod (not shown) against the back surface 6a of the The back surface of the case 3 is thermally deformed to form a convex portion 6 having a U-shaped cross section. I was fixing it.
【０００４】 これらは、いずれも、図１２に示すように、リードフレーム４の引出用の開口 ７から光半導体１，２を挿入するものであつた。0004 These are all openings for pulling out the lead frame 4, as shown in FIG. The optical semiconductors 1 and 2 were inserted from 7 onwards.
【０００５】 なお、図中、８は被検出物が通過する通過路、９は外装ケース３の通過路８に 面した対向壁９ａに当接して光半導体１，２の前後方向の位置決めをするための 突出片である。[0005] In the figure, 8 is a passage through which the object to be detected passes, and 9 is a passage 8 of the outer case 3. For positioning the optical semiconductors 1 and 2 in the front-rear direction by contacting the facing opposing wall 9a. It is a protruding piece.
【０００６】[0006]
従来の光学装置では、図６，７に示す接着方式の場合、接着樹脂の粘度管理や キュア時間の管理が必要である上、樹脂注入という自動化の難しい作業を行うた め、作業時間が増加し、コストアップの原因となつている。さらに、接着樹脂が 不必要な部分にまで付着するため、外観不良の要因ともなつていた。 In conventional optical devices, in the case of the adhesive method shown in Figures 6 and 7, it is difficult to control the viscosity of the adhesive resin. Not only does it require curing time management, but it also requires resin injection, a process that is difficult to automate. This increases work time and increases costs. Furthermore, adhesive resin Because it adheres to unnecessary parts, it also causes poor appearance.
【０００７】 また、図８〜１１に示す熱変形方式の場合、加熱金属棒の温度管理と加熱金属 棒の外装ケース３への押圧の管理のメンテナンスが煩雑になつている。[0007] In addition, in the case of the thermal deformation method shown in Figures 8 to 11, temperature control of the heating metal rod and heating metal Maintenance for managing the pressure of the rod on the exterior case 3 is becoming complicated.
【０００８】 以上の問題点の他に、従来方式では、図６，８の如く、光半導体１，２の外装 ケース３への固定に際し、光半導体１，２のリードフレーム４の引出側面に接着 または熱加工を行うためのスペースＳ１が必要であり、光学装置の高さ方向を薄 くするのに、制約があつた。[0008] In addition to the above-mentioned problems, in the conventional method, as shown in Figs. When fixing to the case 3, adhere to the drawer side of the lead frame 4 of the optical semiconductors 1 and 2. Alternatively, space S1 is required for thermal processing, and the height direction of the optical device is thinned. There were restrictions on what I could do.
【０００９】 本考案は、上記課題に鑑み、光半導体の外装ケースの内部での固定時に接着樹 脂による外観不良を伴わず、かつ固定作業を容易に行い得、さらに高さ方向の薄 型化を図り得る光学装置の提供を目的とする。[0009] In view of the above-mentioned problems, the present invention was developed to use adhesive resin when fixing optical semiconductors inside the exterior case. It does not cause any appearance defects due to grease, it is easy to fix, and it is thin in the height direction. The purpose is to provide an optical device that can be molded.
【００１０】0010
本考案請求項１による課題解決手段は、図１〜３の如く、光半導体１１，１２ と、該光半導体１１，１２を収納し前記光半導体１１，１２のリードフレーム１ ５，１７の外部引出用の引出開口２０を有する外装ケース１４とを備えた光学装 置において、前記外装ケース１４は、引出開口２０に隣合つた側面が開放された ケース本体２１と、該ケース本体２１の側面開口２２を閉塞するようケース本体 ２１に取付けられる側面蓋２３とから構成され、該ケース本体２１および側面蓋 ２３を互いに係合するためのケース係合手段Ｋが設けられ、前記光半導体１１， １２を側面開口２２から挿入して前記リードフレーム１５，１７の引出方向に対 して位置決めするための位置決め手段４１が設けられたものである。 The problem solving means according to claim 1 of the present invention is as shown in FIGS. and a lead frame 1 for storing the optical semiconductors 11 and 12 and for storing the optical semiconductors 11 and 12. An optical device comprising an exterior case 14 having a drawer opening 20 for external drawers 5 and 17. In this case, the outer case 14 has an open side surface adjacent to the drawer opening 20. A case body 21 and a case body so as to close a side opening 22 of the case body 21. 21, and a side cover 23 attached to the case body 21 and the side cover 23. A case engaging means K for engaging the optical semiconductors 11, 23 with each other is provided. 12 through the side opening 22 and facing the direction in which the lead frames 15 and 17 are pulled out. A positioning means 41 for positioning is provided.
【００１１】 本考案請求項２による課題解決手段は、請求項１記載の位置決め手段４１は、 光半導体１１，１２および外装ケース１４のいずれか一方に、請求項１記載のリ ードフレームの突出方向と直交する方向に突出形成された凸部４２と、該凸部４ ２を光半導体１１，１２の挿入方向から挿入して係合するよう光半導体１１，１ ２および外装ケース１４の他方に形成された凹部４３とから構成されたものであ る。[0011] The problem solving means according to claim 2 of the present invention is that the positioning means 41 according to claim 1 is The ribbon according to claim 1 is provided on either one of the optical semiconductors 11 and 12 and the exterior case 14. A convex portion 42 is formed to protrude in a direction perpendicular to the protruding direction of the card frame, and the convex portion 4 2 from the insertion direction of the optical semiconductors 11 and 12 so as to engage the optical semiconductors 11 and 1. 2 and a recess 43 formed on the other side of the outer case 14. Ru.
【００１２】 本考案請求項３による課題解決手段は、請求項２記載の凹部４３は、光半導体 １１，１２の前面に突出形成された集光用凸レンズ１８と、該凸レンズ１８に離 間して突出形成され光半導体１１，１２の前後方向の位置決めをするための突出 片１９との間に形成された谷部が利用されたものである。0012 The problem solving means according to claim 3 of the present invention is that the recessed portion 43 according to claim 2 is formed on an optical semiconductor. A convex condensing lens 18 protrudingly formed on the front surfaces of the convex lenses 11 and 12, and A protrusion formed protruding between the two and used for positioning the optical semiconductors 11 and 12 in the front-rear direction. The trough formed between the piece 19 is utilized.
【００１３】 本考案請求項４による課題解決手段は、請求項２記載の光学装置において、光 半導体１１，１２は、リードフレーム１５，１７に搭載された光学素子が透光性 樹脂１６にて樹脂封止されて透光樹脂体１６ａが形成されたものであつて、凸部 ４２および凹部４３は、透光樹脂体１６ａのリードフレーム１５，１７の引出面 と隣合う面に配され、外装ケース１４の高さ寸法は、前記透光樹脂体１６ａの高 さ寸法に等しく設定されたものである。[0013] The problem solving means according to claim 4 of the present invention is the optical device according to claim 2, In the semiconductors 11 and 12, the optical elements mounted on the lead frames 15 and 17 are translucent. A transparent resin body 16a is formed by resin sealing with resin 16, and the convex portion 42 and the recess 43 are the lead-out surfaces of the lead frames 15 and 17 of the transparent resin body 16a. The height dimension of the exterior case 14 is the height of the transparent resin body 16a. It is set equal to the size.
【００１４】[0014]
上記請求項１による課題解決手段において、光学装置の組立時には、光半導体 １１，１２をケース本体２１の側面開口２２から内部へ挿入する。そして、ケー ス本体２１の側面開口２２を側面蓋２３にて閉塞し、光学装置の組立工程を完了 する。 In the problem solving means according to claim 1, when assembling the optical device, the optical semiconductor 11 and 12 are inserted into the case body 21 through the side opening 22. And then The side opening 22 of the main body 21 is closed with the side cover 23, and the assembly process of the optical device is completed. do.
【００１５】 このとき、位置決め手段４１を設けているので、位置決め手段４１にて光半導 体１１，１２を簡単に位置決めできる。[0015] At this time, since the positioning means 41 is provided, the optical semiconductor is guided by the positioning means 41. The bodies 11 and 12 can be easily positioned.
【００１６】 さらに、ケース係合手段Ｋを設けているので、ケース本体２１と側面蓋２３を 係合することができる。[0016] Furthermore, since the case engagement means K is provided, the case body 21 and the side lid 23 are connected. can be engaged.
【００１７】 そうすると、接着樹脂や熱変形手段を用いずに、光学装置の組立てを容易に行 うことができる。[0017] This makes it easy to assemble the optical device without using adhesive resin or heat deformation means. I can.
【００１８】 請求項２による課題解決手段において、光半導体１１，１２の挿入時に、凸部 ４２と凹部４３とを互いに係合させながら、光半導体１１，１２を挿入方向Ｘに 摺動させる。そうすると、光半導体１１，１２を全て嵌め合い方式で位置決めで き、光学装置の組み立てが容易となる。[0018] In the problem solving means according to claim 2, when the optical semiconductors 11 and 12 are inserted, the convex portion 42 and the recess 43 are engaged with each other, the optical semiconductors 11 and 12 are inserted in the insertion direction X. make it slide. Then, the optical semiconductors 11 and 12 can be positioned by fitting them together. This makes it easier to assemble the optical device.
【００１９】 請求項３による課題解決手段において、位置決め手段４１の凹部４３として、 従来と同じ光半導体１１，１２の集光用凸レンズ１８と突出片１９との間に形成 された谷部を利用しているので、従来の光半導体をそのまま使用でき、従来にお いて使用されていた成形金型をそのまま使用できる。[0019] In the problem solving means according to claim 3, as the recess 43 of the positioning means 41, Formed between the condensing convex lens 18 and the protruding piece 19 of the optical semiconductors 11 and 12, which is the same as the conventional one. Because it utilizes the troughs, conventional optical semiconductors can be used as is, and You can use the molds that were previously used as they are.
【００２０】 請求項４による課題解決手段において、凸部４２および凹部４３を光半導体１ １，１２の透光樹脂体１６ａのリードフレーム引出面と隣合う面に配し、かつ、 外装ケース１４の高さ寸法を透光樹脂体１６ａの高さ寸法に等しく設定している ので、光半導体１１，１２の高さ寸法を従来と同寸法かそれより小に設定すれば 、これに伴ない、光学装置の薄型化を図り得る。[0020] In the problem solving means according to claim 4, the convex portion 42 and the concave portion 43 are formed in the optical semiconductor 1. arranged on the surface adjacent to the lead frame extraction surface of the transparent resin bodies 16a of Nos. 1 and 12, and The height of the outer case 14 is set equal to the height of the transparent resin body 16a. Therefore, if the height dimensions of the optical semiconductors 11 and 12 are set to be the same as the conventional one or smaller, Accordingly, the optical device can be made thinner.
【００２１】[0021]
以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described based on the drawings.
【００２２】 図１は本考案の請求項１〜３に対応する一実施例を示す光学装置の分解斜視図 、図２は同じくその縦断面図、図３は図１のＡ−Ａ断面図である。[0022] FIG. 1 is an exploded perspective view of an optical device showing an embodiment corresponding to claims 1 to 3 of the present invention. , FIG. 2 is a longitudinal sectional view thereof, and FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 1.
【００２３】 図示の如く、本考案の光学装置は、通過路内を通過する被検出物の有無を無接 点で検出するための透過型光結合装置（フォトインタラプタ）であり、発光体１ １と、受光体１２と、これら光半導体１１，１２を通過路１３を挟んで互いに対 向配置するよう収納する外装ケース１４とを備えたものである。[0023] As shown in the figure, the optical device of the present invention wirelessly detects the presence or absence of an object to be detected passing through the passage. It is a transmission type optical coupling device (photointerrupter) for point detection, and it is a light-emitting body 1 1, a photoreceptor 12, and these optical semiconductors 11 and 12 are placed opposite to each other with a passage 13 in between. It is provided with an exterior case 14 that is housed so as to be placed facing each other.
【００２４】 前記発光体１１は、図１，２の如く、発光側リードフレーム１５に発光ダイオ ード等の発光素子が搭載され、透光性樹脂１６にて樹脂封止て透光樹脂体１６ａ が形成されたものである。[0024] As shown in FIGS. 1 and 2, the light emitting body 11 has a light emitting diode mounted on a light emitting side lead frame 15. A light emitting element such as a card is mounted and sealed with a transparent resin 16 to form a transparent resin body 16a. was formed.
【００２５】 前記受光体１２は、受光側リードフレーム１７にフオトトラジスタ等の受光素 子が搭載され、透光性樹脂１６にて樹脂封止されたものである。[0025] The photoreceptor 12 has a light receiving element such as a phototransistor on a lead frame 17 on the light receiving side. A child is mounted and sealed with a translucent resin 16.
【００２６】 そして、これら光半導体１１，１２の夫々の前面には、図６〜１２に示した従 来のものと同様、光指向性を向上させるための集光用凸レンズ１８と、該凸レン ズ１８よりリードフレーム引出側に離間して配され光半導体１１，１２の前後方 向の位置決めをするための突出片１９とが突出形成されている。[0026] On the front surface of each of these optical semiconductors 11 and 12, there is provided a follower shown in FIGS. Similar to the conventional one, a convex condensing lens 18 for improving light directivity and the convex lens The front and rear of the optical semiconductors 11 and 12 are spaced apart from the lead frame drawer side from the lead frame 18. A protruding piece 19 for positioning in the direction is formed to protrude.
【００２７】 前記外装ケース１４は、図１の如く、遮光性のポリカーボネート樹脂等が使用 されており、ケース本体２１と、該ケース本体２１の側面開口２２を閉塞するよ うケース本体２１に取付けられる側面蓋２３とから構成され、該ケース本体２１ および側面蓋２３を互いに係合するためのケース係合手段Ｋが設けられている。[0027] As shown in FIG. 1, the exterior case 14 is made of light-shielding polycarbonate resin or the like. The case body 21 and the side opening 22 of the case body 21 are closed. and a side cover 23 attached to the case body 21. Case engaging means K for engaging the side lids 23 with each other is provided.
【００２８】 前記ケース本体２１は、前記発光体１１を収納する発光側収納部２４と、受光 体１２を収納する受光側収納部２５と、該両収納部２４，２５を通過路１３を挟 んで連結する連結部２６とから凹字形に形成されている。該ケース本体２１の上 面には、光半導体１１，１２のリードフレーム１５，１７の外部引出用の引出開 口２０が形成されている。そして、前記側面開口２２は、ケース本体２１の引出 開口２０に隣合つた凹字形の一側面の全面に渡つて形成されている。[0028] The case body 21 includes a light-emitting side storage section 24 that stores the light-emitting body 11, and a light-receiving side storage section 24 that stores the light-emitting body 11. A light-receiving side storage section 25 that stores the body 12 and both storage sections 24 and 25 are arranged with the passage path 13 in between. It is formed into a concave shape with a connecting portion 26 that connects with the connecting portion 26. On the case body 21 On the surface, there is a drawer opening for externally drawing out the lead frames 15, 17 of the optical semiconductors 11, 12. A mouth 20 is formed. The side opening 22 is a drawer of the case body 21. It is formed over the entire surface of one side of the concave shape adjacent to the opening 20.
【００２９】 該ケース本体２１の両収納部２４，２５の通過路１３に面した対向壁２７，２ ８には、図１，２の如く、発光体１１からの光を受光体１２に通過させるための 通光窓２９，３０が形成されている。 前記側面蓋２３は、図１の如く、前記ケ ース本体２１の側面開口２２に対応して略凹字形に形成された凹字壁３３と、該 凹字壁３３の両端部に隣接した一対の側壁３４，３５と、凹字壁３３の下端に隣 接した底壁３３ａ（図３参照）とを有している。[0029] Opposing walls 27, 2 facing the passageway 13 of both storage sections 24, 25 of the case body 21; 8, as shown in FIGS. Light passing windows 29 and 30 are formed. The side cover 23 is attached to the case as shown in FIG. a concave wall 33 formed in a substantially concave shape corresponding to the side opening 22 of the base body 21; A pair of side walls 34 and 35 adjacent to both ends of the concave wall 33, and a pair of side walls 34 and 35 adjacent to the bottom end of the concave wall 33. The bottom wall 33a (see FIG. 3) is in contact with the bottom wall 33a (see FIG. 3).
【００３０】 前記ケース係合手段Ｋは、図１，３の如く、前記側面蓋２３と係合するよう前 記ケース本体２１の側面開口２２に隣合つた側壁に形成された係合溝３１と、該 係合溝３１の内部にて側面蓋２３の一部を固定する固定孔３２と、前記側面蓋２ ３の前記ケース本体２１の係合溝３１に係合するよう各側壁３４，３５の先端に 形成された係合片３６と、前記ケース本体２１の固定孔３２に係合して固定する よう前記係合片３６の内側面に形成された固定爪３７とから構成されている。[0030] The case engaging means K is arranged at the front so as to engage with the side cover 23, as shown in FIGS. 1 and 3. The engagement groove 31 formed in the side wall adjacent to the side opening 22 of the case body 21 and the A fixing hole 32 for fixing a part of the side cover 23 inside the engagement groove 31 and the side cover 2 3 at the tip of each side wall 34, 35 so as to engage with the engagement groove 31 of the case body 21 of No. 3. The formed engagement piece 36 is engaged with the fixing hole 32 of the case body 21 and fixed. A fixing claw 37 is formed on the inner surface of the engaging piece 36.
【００３１】 そして、本実施例の光学装置は、図１，２の如く、前記光半導体１１，１２を 側面開口２２から挿入した際に光半導体１１，１２をリードフレーム１５，１７ の引出方向（上下方向）に対して位置決めするための位置決め手段４１が設けら れている。[0031] The optical device of this embodiment has the optical semiconductors 11 and 12 as shown in FIGS. When inserted through the side opening 22, the optical semiconductors 11 and 12 are connected to the lead frames 15 and 17. A positioning means 41 is provided for positioning with respect to the pull-out direction (vertical direction). It is.
【００３２】 該位置決め手段４１は、外装ケース１４に形成された凸部４２と、光半導体１ １，１２に形成された凹部４３とから構成されている。[0032] The positioning means 41 includes a convex portion 42 formed on the outer case 14 and an optical semiconductor 1. 1 and 12.
【００３３】 前記凸部４２は、前記ケース本体２１の対向壁２７，２８の内面で通光窓２９ ，３０の上側に形成されている。[0033] The convex portion 42 forms a light passing window 29 on the inner surface of the opposing walls 27 and 28 of the case body 21. , 30.
【００３４】 前記凹部４３は、前記光半導体１１，１２の凸レンズ１８および突出片１９の 間隙に形成された谷部が利用されたもので、図２の如く、前記凸部４２の厚さ寸 法とほぼ同寸法に形成されている。[0034] The concave portion 43 is located between the convex lenses 18 and the protruding pieces 19 of the optical semiconductors 11 and 12. The trough formed in the gap is utilized, and as shown in FIG. 2, the thickness of the protrusion 42 is It is formed to approximately the same dimensions as the standard.
【００３５】 そして、凸部４２および突出片１９は、夫々光半導体１１，１２の挿入方向に 沿つて形成されている。[0035] The convex portion 42 and the protruding piece 19 are arranged in the insertion direction of the optical semiconductors 11 and 12, respectively. It is formed along the
【００３６】 上記構成において、光学装置の組立手順を説明する。[0036] In the above configuration, the assembly procedure of the optical device will be explained.
【００３７】 まず、図１の如く、光半導体１１，１２、すなわち発光体１１および受光体１ ２をケース本体２１の側面開口２２から内部へ挿入方向Ｘに沿つて挿入する。こ の際、図２の如く、光半導体１１，１２の凸レンズ１８および突出片１９の間に 形成された凹部４３を、ケース本体２１の凸部４２に係合させながら摺動させる 。[0037] First, as shown in FIG. 2 is inserted into the case body 21 from the side opening 22 along the insertion direction X. child At this time, as shown in FIG. The formed recess 43 is slid while engaging with the protrusion 42 of the case body 21. .
【００３８】 次に、側面蓋２３の係合片３６を、ケース本体２１の係合溝３１に当接させる 。そして、これらをケース本体２１側へ押す。固定爪３７が係合溝３１に当接す ると、樹脂の弾性変形により、係合片３６は外側に押し広がる。そして、側面蓋 ２３の固定爪３７が、係合片３６の弾性復元力によりケース本体２１の固定孔３ ２に係合するまで側面蓋２３をケース本体２１側へ押し込んで、ケース本体２１ の側面開口２２を側面蓋２３にて閉塞し、光学装置の組立工程を完了する。[0038] Next, the engagement piece 36 of the side cover 23 is brought into contact with the engagement groove 31 of the case body 21. . Then, push these toward the case body 21 side. The fixed claw 37 contacts the engagement groove 31 Then, due to the elastic deformation of the resin, the engagement pieces 36 are pushed outward and expanded. And the side lid The fixing claw 37 of 23 is fixed to the fixing hole 3 of the case body 21 by the elastic restoring force of the engaging piece 36. Push the side cover 23 toward the case body 21 until it engages with the case body 21. The side opening 22 is closed with the side cover 23 to complete the assembly process of the optical device.
【００３９】 このように、光半導体１１，１２をケース本体２１の側面開口２２から挿入し 、さらに、位置決め手段４１にて光半導体１１，１２を位置決めするので光学装 置を逆向けに持ち上げたりした場合でも、光半導体１１，１２が外装ケース１４ からリードフレーム１５，１７の取出方向へ抜出すのを防止できる。[0039] In this way, the optical semiconductors 11 and 12 are inserted through the side opening 22 of the case body 21. Furthermore, since the optical semiconductors 11 and 12 are positioned by the positioning means 41, the optical device is Even if the device is lifted in the opposite direction, the optical semiconductors 11 and 12 will remain in the outer case 14. This can prevent the lead frames 15, 17 from being pulled out in the removal direction.
【００４０】 この際、従来のように、接着樹脂や熱変形手段を用いなくても光半導体１１， １２を位置決めできるので、接着樹脂の粘度管理やキュア時間の管理、また、熱 変形させるための加熱金属棒の温度管理が不要となり、作業工程内の作業管理が 容易になる。[0040] At this time, the optical semiconductor 11, 12, it is possible to control the viscosity of the adhesive resin, control the curing time, and also control the heat Temperature control of the heated metal rod for deformation is no longer required, and work management within the work process is simplified. becomes easier.
【００４１】 また、外装ケース１４の凸部４２と、光半導体１１，１２の凹部４３とから位 置決め手段４１を構成し、該凸部４２および凹部４３を、光半導体１１，１２の 挿入方向Ｘに互いに摺動可能に形成しているので、光半導体１１，１２を全て嵌 め合い方式で位置決めできる。[0041] Also, the protrusion 42 of the exterior case 14 and the recess 43 of the optical semiconductors 11 and 12 are positioned. A positioning means 41 is configured, and the convex portion 42 and the concave portion 43 are arranged on the optical semiconductors 11 and 12. Since the optical semiconductors 11 and 12 are formed so that they can slide against each other in the insertion direction Positioning can be done using the mating method.
【００４２】 これにより、自動機による組み立てが容易となり、組み立て時間の短縮が図れ ると同時に、作業人員の削減が可能となり、大幅なコストダウンが図れる。[0042] This makes it easier to assemble using automatic machines, reducing assembly time. At the same time, it is possible to reduce the number of workers, resulting in significant cost reductions.
【００４３】 さらに、位置決め手段４１の凹部４３として、光半導体１１，１２の集光用凸 レンズ１８および突出片１９の間隙に形成された谷部を利用しているので、図６ 〜１２に示す従来の光半導体をそのまま使用できる。したがつて、新たに凹部を 形成する必要がなく、従来において使用されていた成形金型をそのまま使用して 本実施例の光半導体１１，１２を成形することができる。[0043] Furthermore, as the concave portion 43 of the positioning means 41, a convex convex portion of the optical semiconductors 11 and 12 is used. Since the valley formed in the gap between the lens 18 and the protruding piece 19 is utilized, as shown in FIG. The conventional optical semiconductors shown in 1 to 12 can be used as they are. Therefore, a new recess is created. There is no need for molding, and the molding mold used in the past can be used as is. The optical semiconductors 11 and 12 of this example can be molded.
【００４４】 なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではなく、本考案の範囲内で上 記実施例に多くの修正および変更を加え得ることは勿論である。[0044] It should be noted that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but may be modified within the scope of the present invention. Of course, many modifications and changes may be made to the embodiments described.
【００４５】 例えば、図６〜１２に示す従来方式では、接着樹脂を注入するスペース、また は熱変形を行うためのスペースが必要であつたために、光結合装置の高さを低く するのに制限があつたが、位置決め手段４１を、光半導体１１，１２の凸レンズ １８と突出片１９との間の谷部を利用して構成しているので、図２，６，８に示 す高さ方向のスペースＳ１、および底部の壁Ｓ２がなくても光半導体１１，１２ のリードフレーム引出方向への抜けの不具合は発生しない。[0045] For example, in the conventional methods shown in Figures 6 to 12, there is no space for injecting adhesive resin, required space for thermal deformation, so the height of the optical coupling device was reduced. However, the positioning means 41 can be used as a convex lens of the optical semiconductors 11 and 12. 18 and the protruding piece 19, as shown in FIGS. 2, 6, and 8. Even without the space S1 in the height direction and the bottom wall S2, the optical semiconductors 11 and 12 There is no problem with the lead frame coming off in the pull-out direction.
【００４６】 したがつて、図４の如く、光半導体１１，１２の高さ寸法と同寸法まで外装ケ ース１４を薄く設定することができ、光半導体１１，１２の高さ寸法を従来と同 程度またはそれより小に設定しておけば、従来方式に比べ、外装ホルダーの高さ を光半導体１１，１２の高さ寸にまで低くすることができ、本光学装置を使用す る機器の薄型化が図れる。[0046] Therefore, as shown in FIG. The base 14 can be made thinner, and the height of the optical semiconductors 11 and 12 can be kept the same as before. If the height is set to about 100 yen or less, the height of the external holder will be lower than that of the conventional method. can be made as low as the height of the optical semiconductors 11 and 12, and when using this optical device, The device can be made thinner.
【００４７】 また、上記実施例は、透過型のフオトインタラプタに適用しているが、その他 、反射型フオトインタラプタや発光装置または受光装置単体においても本考案を 適用してもよい。[0047] In addition, although the above embodiment is applied to a transparent photo interrupter, other This invention can also be applied to reflective photointerrupters, light emitting devices, or light receiving devices alone. May be applied.
【００４８】 さらに、光半導体１１，１２に凸レンズや突出片を有しない場合は、図５−Ｂ ，Ｃに示すように、光半導体１１，１２の前面以外に凹状の溝４４を設けること で同様の効果を得ることができる。もちろん、同図Ａのように、光半導体１１， １２に凸レンズ１８や突出片１９を有している場合に、その背面等に凹状溝４４ を設けてもよい。[0048] Furthermore, when the optical semiconductors 11 and 12 do not have convex lenses or protruding pieces, FIG. , C, a concave groove 44 is provided on a surface other than the front surface of the optical semiconductors 11 and 12. You can get a similar effect with . Of course, as shown in Figure A, the optical semiconductor 11, 12 has a convex lens 18 or a protruding piece 19, a concave groove 44 is formed on the back surface, etc. may be provided.
【００４９】 さらにまた、上記実施例ではスリツトを有する面と隣合つた面を側面開口とし たが、これに限らず、スリツトが形成された面と対向する面を側面開口とし、こ の開口から光半導体を挿入するよう構成してもよい。[0049] Furthermore, in the above embodiment, the surface adjacent to the surface having the slit is used as a side opening. However, the present invention is not limited to this, and the surface opposite to the surface on which the slit is formed is the side opening. The optical semiconductor may be inserted through the opening.
【００５０】[0050]
以上の説明から明らかな通り、本考案請求項１によると、外装ケースを、側面 開口を有するケース本体と、ケース本体の側面開口を閉塞する側面蓋とから構成 し、これらを係合するケース係合手段と、光半導***置決め用の位置決め手段と を設けているので、接着樹脂や熱変形手段を用いずに光半導体を位置決めでき、 接着樹脂の粘度管理やキュア時間の管理、また、熱変形させるための加熱金属棒 の温度管理が不要となり、作業工程内の作業管理が容易になる。 As is clear from the above explanation, according to claim 1 of the present invention, the outer case is Consists of a case body with an opening and a side lid that closes the side opening of the case body. and a case engaging means for engaging these, and a positioning means for positioning the optical semiconductor. , the optical semiconductor can be positioned without using adhesive resin or thermal deformation means. Heated metal rod for controlling adhesive resin viscosity and curing time, as well as for thermal deformation. This eliminates the need for temperature control, making work management within the work process easier.
【００５１】 本考案請求項２によると、位置決め手段を、光半導体および外装ケースのいず れか一方に形成された凸部と、他方に形成された凹部とから構成し、凸部および 凹部を、光半導体の挿入方向に互いに摺動可能に形成しているので、光半導体を 全て嵌め合い方式で位置決めできる。これにより、自動機による組み立てが容易 となり、組み立て時間の短縮が図れると同時に、作業人員の削減が可能となり、 大幅なコストダウンが図れる。[0051] According to claim 2 of the present invention, the positioning means is provided in either the optical semiconductor or the exterior case. It consists of a convex part formed on one side and a concave part formed on the other side, and the convex part and The recesses are formed so that they can slide against each other in the direction in which the optical semiconductor is inserted. All can be positioned using the fitting method. This makes it easy to assemble using automatic machines. This makes it possible to shorten assembly time and reduce the number of workers. Significant cost reductions can be achieved.
【００５２】 本考案請求項３によると、位置決め手段の凹部として、光半導体の前面に突出 形成された集光用凸レンズと、該凸レンズに離間して突出形成された突出片との 間に形成された谷部を利用しているので、従来の光半導体をそのまま使用できる 。したがつて、新たに凹部を形成する必要がなく、従来において使用されていた 成形金型をそのまま使用して本考案の光半導体を成形することができる。[0052] According to claim 3 of the present invention, the recess of the positioning means protrudes from the front surface of the optical semiconductor. The formed convex condensing lens and the protruding piece formed to protrude apart from the convex lens. Conventional optical semiconductors can be used as is because the valleys formed in between are used. . Therefore, there is no need to form a new recess, which was previously used. The optical semiconductor of the present invention can be molded using the molding die as is.
【００５３】 また、本考案請求項４によると、凸部および凹を、透光樹脂体のリードフレー ム引出面と隣合う面に配しているので、従来方式のように、接着樹脂を注入する スペース、または熱変形を行うためのスペース（透光樹脂体のリードフレーム引 出側）を必要としない。したがつて、光半導体の高さ寸法と同寸法まで外装ケー スを薄く設定することができ、従来方式に比べ、外装ホルダーを光半導体の高さ 寸法にまで薄型化できるといつた優れた効果が有る。[0053] According to claim 4 of the present invention, the convex portions and the concave portions are formed of a lead frame made of a transparent resin body. Since the adhesive resin is placed on the surface adjacent to the pull-out surface, adhesive resin is injected as in the conventional method. space, or space for thermal deformation (lead frame pull of transparent resin body) output side) is not required. Therefore, the outer case can be made up to the same height as the optical semiconductor. Compared to conventional methods, the external holder can be set to the height of the optical semiconductor. It has excellent effects such as being able to be made thinner in size.
【図１】図１は本考案請求項１〜３に対応する一実施例
を示す光学装置の分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of an optical device showing an embodiment corresponding to claims 1 to 3 of the present invention.
【図２】図２は同じくその縦断面図である。FIG. 2 is also a longitudinal sectional view thereof.
【図３】図３は図１のＡ−Ａ断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1;
【図４】図４は本考案請求項４に対応する薄型化を実現
した他の実施例の光学装置を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing another embodiment of an optical device that achieves thinning according to claim 4 of the present invention.
【図５】図５−Ａ〜Ｃは本考案の他の実施例の光半導体
を示す斜視図である。5-A to 5-C are perspective views showing an optical semiconductor according to another embodiment of the present invention.
【図６】図６は従来の接着樹脂を用いた光学装置の断面
図である。FIG. 6 is a sectional view of an optical device using a conventional adhesive resin.
【図７】図７は同じくその平面図である。FIG. 7 is a plan view thereof as well.
【図８】図８は従来の熱変形方式による光学装置の断面
図である。FIG. 8 is a sectional view of a conventional optical device using a thermal deformation method.
【図９】図９は同じくその平面図である。FIG. 9 is a plan view thereof as well.
【図１０】図１０は図８，９に示した光学装置の熱変形
前の状態を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing the optical device shown in FIGS. 8 and 9 in a state before thermal deformation.
【図１１】図１１は同じくその平面図である。FIG. 11 is also a plan view thereof.
【図１２】図１２は従来の光学装置の光半導体の挿入動
作を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing an operation of inserting an optical semiconductor into a conventional optical device.
１１，１２ 光半導体 １４ 外装ケース １５，１７ リードフレーム １６ 透光性樹脂 １６ａ 透光樹脂体 １８ 集光用凸レンズ １９ 突出片 ２０ 引出開口 ２１ ケース本体 ２２ 側面開口 ２３ 側面蓋 ４１ 位置決め手段 ４２ 凸部 ４３ 凹部 Ｘ 挿入方向 11,12 Optical semiconductors 14 Exterior case 15,17 Lead frame 16 Translucent resin 16a Translucent resin body 18 Convex lens for focusing light 19 Projecting piece 20 Drawer opening 21 Case body 22 Side opening 23 Side lid 41 Positioning means 42 Convex part 43 Recess X Insertion direction
Claims (4)
半導体のリードフレームの外部引出用の引出開口を有す
る外装ケースとを備えた光学装置において、前記外装ケ
ースは、前記引出開口に隣合つた側面が開放されたケー
ス本体と、該ケース本体の側面開口を閉塞するようケー
ス本体に取付けられる側面蓋とから構成され、該ケース
本体および側面蓋を互いに係合するためのケース係合手
段が設けられ、前記光半導体を側面開口から挿入して前
記リードフレームの引出方向に対して位置決めするため
の位置決め手段が設けられたことを特徴とする光学装
置。1. An optical device comprising an optical semiconductor and an outer case that houses the optical semiconductor and has a drawer opening for externally drawing out a lead frame of the optical semiconductor, wherein the outer case is adjacent to the drawer opening. A case engaging means for engaging the case body and the side cover with each other, the case body comprising a case body having open sides that meet, and a side cover attached to the case body so as to close the side opening of the case body. An optical device comprising: a positioning means for inserting the optical semiconductor through a side opening and positioning the optical semiconductor with respect to a drawing direction of the lead frame.
体および外装ケースのいずれか一方に、請求項１記載の
リードフレームの突出方向と直交する方向に突出形成さ
れた凸部と、該凸部を光半導体の挿入方向から挿入して
係合するよう前記光半導体および外装ケースの他方に形
成された凹部とから構成されたことを特徴とする光学装
置。2. The positioning means according to claim 1 includes a protrusion formed on one of the optical semiconductor and the exterior case in a direction perpendicular to the protruding direction of the lead frame, and the protrusion. 1. An optical device comprising: a recess formed in the other of the optical semiconductor and the outer case so that the recess is inserted and engaged from the insertion direction of the optical semiconductor.
に突出形成された集光用凸レンズと、該凸レンズに離間
して突出形成され光半導体の前後方向の位置決めをする
ための突出片との間に形成された谷部が利用されたこと
を特徴とする光学装置。3. The concave portion according to claim 2 includes a convex condensing lens protrudingly formed on the front surface of the optical semiconductor, and a protruding piece formed to protrude apart from the convex lens for positioning the optical semiconductor in the front-rear direction. An optical device characterized in that a valley formed between the two is utilized.
導体１１，１２は、リードフレーム１５，１７に搭載さ
れた光学素子が透光性樹脂１６にて樹脂封止されて透光
樹脂体１６ａが形成されたものであつて、凸部４２およ
び凹部４３は、透光樹脂体１６ａのリードフレーム１
５，１７の引出面と隣合う面に配され、外装ケース１４
の高さ寸法は、前記透光樹脂体１６ａの高さ寸法に等し
く設定されたことを特徴とする光学装置。4. In the optical device according to claim 2, the optical semiconductors 11 and 12 have optical elements mounted on lead frames 15 and 17 that are resin-sealed with a translucent resin 16 to form a translucent resin body 16a. The convex portion 42 and the concave portion 43 are formed on the lead frame 1 of the transparent resin body 16a.
It is arranged on the surface adjacent to the drawer surfaces of 5 and 17, and
An optical device characterized in that a height dimension of is set equal to a height dimension of the light-transmitting resin body 16a.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP518791U JPH04130458U (en) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | optical device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP518791U JPH04130458U (en) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | optical device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130458U true JPH04130458U (en) | 1992-11-30 |
Family
ID=31898800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP518791U Pending JPH04130458U (en) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | optical device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04130458U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001026162A1 (en) * | 1999-10-07 | 2001-04-12 | Rohm Co., Ltd. | Photo-interrupter and semiconductor device using it |
-
1991
- 1991-02-12 JP JP518791U patent/JPH04130458U/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001026162A1 (en) * | 1999-10-07 | 2001-04-12 | Rohm Co., Ltd. | Photo-interrupter and semiconductor device using it |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4387730A (en) | Vanity case | |
| JPS5825936Y2 (en) | compact container | |
| US4951692A (en) | Vanity case | |
| EP1237231B1 (en) | Socket for connector | |
| JPH0749815Y2 (en) | Surface mount type optical coupling device | |
| JPH04130458U (en) | optical device | |
| US4819306A (en) | Swivel joint | |
| JP2530369Y2 (en) | Optical coupling device | |
| JP2695094B2 (en) | Lock structure between body and lid | |
| CN217146705U (en) | Push-buckle type storage box | |
| JP3731866B2 (en) | Optical coupling device | |
| JPS6338514Y2 (en) | ||
| JPH0749813Y2 (en) | Optical coupling device | |
| JPH089340Y2 (en) | Flush door | |
| JPH0710501Y2 (en) | Optical semiconductor device | |
| JPH0238246Y2 (en) | ||
| KR200144514Y1 (en) | Flap stopper for video tape cassette | |
| JPS6336885Y2 (en) | ||
| JPH0548163Y2 (en) | ||
| JPS6336299Y2 (en) | ||
| JPS6319819Y2 (en) | ||
| JPS5917044Y2 (en) | Lighting equipment cover | |
| JPS63193110A (en) | Optical connector | |
| JPS5825935Y2 (en) | compact container | |
| JPS62251616A (en) | Photointerrupter |