JPH0412649U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ａ及び第１図ｂは、この考案の第１の実
施例を説明する、ウエハー容器の外形図、第２図
は第１図のウエハー容器の断面図、第３図はこの
考案の他の実施例を示す、本体の外形図、第４図
はこの考案の他の実施例を示す、蓋の外形図、第
５図はこの考案の第２の実施例を説明する、ウエ
ハー容器の外形図、第６図は突起部分の拡大断面
図、第７図は従来のウエハー容器の外形図、第８
図はこの考案の別の実施例を示す、ウエハー容器
の外形図である。 １……本体、２……蓋、３……ウエハー、４…
…突起、５……爪、６……溝、７……突起部分の
厚み、１４……バネ、４１，４２……突起。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体ウエハーを収納するための本体と蓋
   とからなる容器において、本体と蓋の両方または
   いずれか一方にウエハーを押圧固定するための突
   起を設けたことを特徴とするウエハー容器。 (2) 蓋に一体整形された弾性爪を設け、この弾
   性爪を本体に整形された溝に係合させることによ
   つて本体と蓋とを相互に固定することを特徴とす
   る請求項(1)記載のウエハー容器。 (3) 本体内壁が多角錐状の凹部をなすことを特
   徴とする請求項(2)記載のウエハー容器。 (4) 突起を形成する部分は、材質がポリプロピ
   レンまたはエチレンプロピレンであり、かつ厚み
   が０．２mm以上０．７mm以下であることを特徴と
   する請求項(1)，(2)または(3)記載のウエハー容
   器。 (5) 突起を形成する部分は、材質がポリエチレ
   ンであり、かつ厚みが０．３mm以上１mm以下であ
   ることを特徴とする請求項(1)，(2)または(3)記
   載のウエハー容器。