JPH0412408A - 遮水テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、地下に埋設される電カケープル等に使用され
る遮水テープに関する。

〔従来の技術〕

近年、路上の電柱をなくして都市の美観を保持する等の
ために、電カケープルの地下埋設化が急速に行われてい
る。しかし、地下に埋設された電カケープルには、その
外皮（シース）を透過して水が内部に浸入して、いわゆ
る水トリー（水の樹枝状の進行）が発生し、これにより
電カケープル内部が破壊されるという問題がある。

そこで、従来、電カケープルの内部には、水の進行を阻
止するために遮水層が設けられている。この電カケープ
ルの断面の一例を第５図に示す。第５図において、電カ
ケープルＡは、導体ｌ上に、内部半導電層２、絶縁体層
３、外部半導電層４、半導電性布テープ層５、銅テープ
あるいは銅線等による金属遮蔽Ｊ！６、半導電性布テー
プ層７、遮水層８、ポリ塩化ビニルによる防食層９がそ
れぞれほぼ同軸的に順次設けられることから構成される
。絶縁体層３は、導体１と半導電層（外部半導電層４、
半導電性布テープ層５、銅テープあるいは銅線等による
金属遮蔽層６、半導電性布テープ層７）を電気的に絶縁
する層である。半導電層は、導体１を電気的に保護する
層であり、例えば、電気をアースする役目をする。遮水
層８としては、遮水テープが用いられる。

遮水テープは、遮水材としての金属箔に、この金属箔に
対する補強体としてのプラスチックフィルム（例えば、
ポリエステルフィルム）を積層させることにより基本的
には構成される。

従来の遮水テープの一例を第２図、第３図、および第４
図にそれぞれ示す。

第２図では、遮水テープｌＯは、金属箔１５の表面に接
着剤層１４を介してプラスチックフィルム１３が積層さ
れ、この表面に接着剤層１２を介してシース用接着剤フ
ィルム層１１が積層されることにより構成される。シー
ス用接着剤フィルム層１１は、防食層９　（シース）と
の接着を考慮して設けられたものである。

第３図では、金属箔１５の裏面に導電性熱可塑性フィル
ム１６を熱融着させたことを除いて第２図におけると同
じである。

第４図では、金属箔１５の裏面に導電性接着剤層１７を
介して導電性ポリ塩化ビニルフィルム１８を積層させた
ことを除いて第２図におけると同じである。なお、第３
図で熱可塑性フィルムを導電性とし、かつ第４図で接着
剤層およびポリ塩化ビニルフィルムをそれぞれ導電性と
したのは、金属箔１５を半導電層に電気的に導通させる
ためである。

しかしながら、第２図に示すように金属箔１５の裏面に
４電性層のない遮水テープ１０は、耐屈曲性に劣り、電
カケープルの屈曲によって金属箔１５にクランクが発生
し易いという欠点がある。

また、第３図に示すように金属箔１５の裏面に導電性熱
可塑性フィルム１６を熱融着させた遮水テープ１０では
、耐屈曲性は優れるものの、熱融着のためラミネートに
時間がかかるため生産性が悪く、導電性熱可塑性フィル
ム１６の分だけ重量も大となるので遮水テープ１０の巻
取り装置にかかる負荷が高くなるという問題がある。さ
らに、第４図に示すように金属箔１５の裏面に導電性接
着剤層１７を介して導電性ポリ塩化ビニルフィルム１８
を積層させた遮水子−プ１０では、同様に耐屈曲性には
優れ、かつ生産性は熱融着の場合に比して高いものの、
ある程度の接着力を出すために接着剤層を厚くしなけれ
ばならないため重量的には熱融着の場合に比してさらに
重くなり、材料費も高くなるなどの欠点がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、上述した事情にかんがみなされたものであっ
て、耐屈曲性、生産性、および軽量性に優れた遮水テー
プを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の遮水テープは、金属箔の表面にプラスチックフ
ィルムを積層させると共に、該金属箔の裏面に導電性コ
ーティング材層を積層させてなることを特徴とする。

このように本発明では、金属箔の裏面に導電性コーティ
ング材層を積層させたために、耐屈曲性、生産性、およ
び軽量性のいずれにおいても優れることとなる。

以下、図を参照して上記手段につき詳しく説明する。な
お、第２図乃至第４図におけると同様な箇所は同じ番号
で表わす。

第１図は本発明の遮水テープの一例の断面説明図である
。第１図において、金属箔１５の表面にはプラスチック
フィルム１３が積層されている。

この積層は、通常、接着剤層１４を介してなされる。ま
た、プラスチックフィルム１３の表面には、接着剤１ｉ
１２を介してシース用接着剤フィルム層１１が積層され
ている。

金属箔１５の裏面には、導電性コーティング材層１９が
積層されている。

金属箔１５としては、鉛箔、アルミ箔、銅箔、ステンレ
ス箔、又はこれらの金属を主成分とする合金箔などを用
いることができる。金属箔１５の厚さは、薄すぎるとピ
ンホールが発生し易くなり、また、厚すぎると遮水テー
プの重量が大となりかつコストも高くなるので、１０〜
１００μｍ程度であるとよい。なお、厚さ５μｍ以上の
金属箔が市販されているので、この金属箔を用いること
もできる。

プラスチックフィルム１３は、例えば、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム（ＰＥ′ｒフィルム）などのポリ
エステルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミ
ドフィルム、又はポリカーボネートフィルム等である。

その厚さは、１５〜２００μｍ程度が好ましい。

シース用接着剤フィルム層１１は、防食層９に接する層
である。防食層９は、通常、軟質ポリ塩化ビニルからな
る。また、導電性コーティング材層１９が半導電層に接
するように遮水テープ１０を、一方の側縁部と他方の側
縁部とを長手方向に沿って重ね合わせるように平巻きし
て、半導電層に巻き付けたときに、シース用接着剤フィ
ルム層１１はその重ね合わせ部分において導電性コーテ
ィング材層１９と接することになる。したがって、シー
ス用接着剤フィルム層１１は、防食層９および導電性コ
ーティング材層１９の両方に良好に接着できるものであ
るのが好ましい。

このために、シース用接着剤フィルム層１１としては、
熱可塑性を有するホットメルトフィルムを用いるとよい
。このホットメルトフィルムは、プラスチックフィルム
１３に対し熱融着により直接積層されるか又は第１図に
示すように接着剤層１２を介して積層される。

金属箔１５の裏面今の導電性コーティング材層１９の積
層は、導電性樹脂塗料を金属ｖ１１５の裏面へコーティ
ングすることによって行われる。

導電性樹脂塗料は、導電性材料と樹脂と必要に応じて硬
化剤とを有機溶剤と混合攪拌することにより得ることが
できる。この導電性樹脂塗料は、乾燥後又は硬化後にお
いて１０’Ω・ｃｍ以下の体積固有抵抗を有することが
好ましい。導電性材料としては、例えば、カーボンブラ
ック、グラファイト、金属粉、表面を金属等で被覆した
バルーンやフィラー、導電性を有するセラミックス等を
用いることができる。また、樹脂は、例えば、エポキシ
系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル
系樹脂、ポリエステル系樹脂等の一般の反応性樹脂、又
は有機溶剤に溶解可能なその他のポリマーである。

この導電性樹脂塗料は、使用に際してコーティング装置
に通した粘度（例えば、５０　ｃｐｓ−１０００ｃｐｓ
）に有機溶剤で粘度調整され、グラビアコート法、リバ
ースコート法、或いは他のコーティング方法で金属箔１
５の裏面に薄くコーティングされる。

導電性樹脂塗料のコーティングによって形成される導電
性コーティング材層１９の乾燥後の厚さは、０．１〜３
０μｍの範囲がよい。薄すぎるとコーティング作業が難
しくなると共に耐屈曲性も悪くなり、厚すぎると乾燥の
点でコーティングスピードが低くなって生産性が低下す
るためである。好ましくは、１〜２０μｍの厚さである
となおよい。

導電性コーティング材層１９の厚さをこのように薄くす
ることによって、有機溶剤の乾燥スピードが速くなるの
でコーティングスピードひいては生産性を高めることが
できる。また、得られる遮水テープ１０の単位面積当り
の重量が小さくなるので遮水子−プ１０の巻取り装置の
負担が小さくなり、この結果、第３図および第４図に示
すように導電性フィルムを用いた場合に比して長尺物を
得ることが可能となる。

以下に実施例を示す。

実施例 下記の遮水テープ（本発明テープ、従来テープ１〜３）
について、生産性、軽量性、および耐屈曲性を評価した
。この結果を第１表に示す。

ここで、生産性はラインスピードで、軽量性は単位面積
当りの重量で評価を行った。また、耐屈曲性はＪＩＳ−
Ｐ−８１１５に準拠した。すなわち、紙およびプラスチ
ック材耐折強さ試験機（東洋精機制作断裂の旧Ｔ−Ｓ型
）を用いて、所定形状に切り取った試験片に５００ｇの
荷重をかけ、先端半径０．８　ｍｍを有する折り曲げ装
置によって、左右に１３５°折り曲げ、金属箔が切れて
導通しなくなるまでの回数を調べることによった。

■　本発明テープ（第１図）。

プラスチックフィルムとしてポリエステルフィルム（厚
さ５０μｍ）を用い、この片面にポリエステル系接着剤
を乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗布し、乾燥機
を通して有機溶剤を乾燥させた後、ラミネートロールを
用いて、金属箔として鉛箔（厚さ５０μｍ）をこの塗布
面に貼り合わせた。

ついで、その貼り合わせた片面のポリエステルフィルム
上に、ポリエステル系接着剤を乾燥後の厚さが３０μｍ
となるように塗布し、乾燥後、同様にラミネートロール
を用いて、その塗布面にシース用接着剤フィルム層とし
てホントメルトフィルム（厚さ５０μｍ）を貼り合わせ
、４０℃で３日間保管した。

このようにして得られたテープの鉛箔の裏面に、カーボ
ンブラック（アセチレンブラック）、グラファイト、可
撓性エポキシ樹脂、硬化剤、有機溶剤からなる導電性樹
脂塗料を、乾燥後の厚さが５μｍとなるようにグラビア
コートで塗布し、乾燥を行った後、４０℃で３日間養生
を行い、遮水テープを得た。

この際、接着剤のコーティングスピードおよびラミネー
トスピードは１０ｍ／分であり、導電性樹脂塗料のコー
ティングスピードは１００ｍ／分であった。

■　従来テープ１　（第２図）。

プラスチックフィルムとしてポリエステルフィルム（厚
さ５０μｍ）を用い、この片面にポリエステル系接着剤
を乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗布し、乾燥機
を通して有機溶剤を乾燥させた後、ラミネートロールを
用いて、金属箔として鉛箔（厚さ５０μｌ１１）をこの
塗布面に貼り合わせた。

ついで、その貼り合わせた片面のポリエステルフィルム
上に、ポリエステル系接着剤を乾燥後の厚さが３０μ−
となるように塗布し、乾燥後、同様にラミネートロール
を用いて、その塗布面にシース用接着剤フィルム層とし
てホントメルトフィルム（厚さ５０μｌ１１）を貼り合
わせ、４０℃で３日間養生し、遮水テープを得た。

■　従来テープ２（第３図）。

ホットメルトフィルムを貼り合わせ、４０℃で３日間養
生するまでは従来チー１１と同じである。ついで、鉛箔
の裏面に、導電性を有するポリエチレン系熱可望性フィ
ルム（厚さ５０μｎ＋）を加熱ラミネートロールを用い
て熱融着で貼り合わせ、遮水テープを得た。

この際、熱融着の貼り合わせスピードは１５０℃で３ｍ
／分であり、これよりも速くすると十分な密着力が得ら
れない。また、１５０　’Ｃよりも温度を高めると、熱
膨張によるシワが発生するという問題があった。

■　従来テープ３（第４図）。

ホントメルトフィルムを貼り合わせ、４０℃で３日間養
生するまでは従来テープ１と同じである。ついで、鉛箔
の裏面に、乾燥後の厚さが３０μｍとなるように導電性
を有するウレタン系接着剤を塗布し、この塗布面に導電
性のポリ塩化ビニルフィルム（厚さ５０μｌ１ｌ）を貼
り合わた。４０℃で３日間養生し、遮水テープを得た。

この際、ウレタン系接着剤のコーティングスピードおよ
びラミネートスピードは１０ｍ／分であり、これよりも
速くすると有機溶剤が残留するという問題が発生した。

また、乾燥スピードを上げるために接着剤の厚さを薄く
すると接着力が低下するという問題が発生し、これによ
り乾燥後の厚さは少なくとも２５μｍ以上がよいことが
判った。

第１表から、本発明テープは従来テープ１〜３に比し、
生産性、軽量性、および耐屈曲性のいずれにおいてもバ
ランスがとれて優れていることが判る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の遮水テープは、４゜ 生産性、軽量性、および耐屈曲性のいずれにおいても優
れている。したがって、本発明によれば、生産性が高い
ために低価格の遮水テープを提供することができる。ま
た、軽量であるために、取り扱いが容易となり、かつ遮
水テープの巻取り装置にかかる負担が小さくなるので、
その分、遮水テープの長尺物を得ることが可能となる。

さらに、耐屈曲性が良いために、取り扱いが容易であり
、かつ遮水信頼性に優れることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の遮水テープの一例の断面説明図、第２
図乃至第４図はそれぞれ従来の遮水テープの一例の断面
説明図、第５図は電カケープルの一例の断面説明図であ
る。 １・・・導体、２・・・内部半導電層、３・・・絶縁体
層、４・・・外部半導電層、５・・・半導電性布テープ
層、６・・・金属遮蔽層、７・・・半導電性布テープ層
、８・・・遮水層、９・・・防食層、１０・・・遮水テ
ープ、１１・・・シース用接着剤フィルム層、１２・・
・接着剤層、１３・・・プラスチックフィルム、１４・
・・接着剤層、１５・・・金属箔、１６・・・導電性熱
可塑性フィルム、１７・・・導電性接着剤層、１８・・
・導電性ポリ塩化ビニルフィルム、１９・・・導電性コ
ーティング材層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属箔の表面にプラスチックフィルムを積層させると共
   に、該金属箔の裏面に導電性コーティング材層を積層さ
   せてなる遮水テープ。