JPH0411797Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本願考案は、サーマルプリントヘツドに関す
る。

【従来の技術】 第６図に従来のサーマルプリントヘツドの分解
斜視図を示す。この図に示すように、従来のサー
マルプリントヘツドは、長矩形をしたアルミニウ
ム製の放熱板ａの上に、ヘツド基板ｂと、外部回
路との接続用基板ｃとを取付けるとともに、後述
する接続用端子部の重合部を押圧するための押さ
えカバーｄを、上記接続用基板ｃの上から放熱板
ａに重ね合わせた構造となつている。上記ヘツド
基板ｂは、その表面に長手方向に列状に並ぶ多数
個の発熱ドツトｅおよびその駆動回路ｆを有し、
また、その一側部には、ほぼその全長にわたり櫛
歯状端子部ｇが形成されている。一方、上記接続
用基板ｃは、一側部裏面に、上記ヘツド基板の櫛
歯状端子部ｇに対応する櫛歯状端子部ｈが形成さ
れた樹脂フイルム製のフレキシブル回路基板ｉ
と、このフレキシブル回路基板ｉを裏面から補強
するガラスエポキシ等からなる補強板ｊとで構成
されている。そして、第７図に示すように、上記
ヘツド基板ｂと接続用基板ｃとは、上記両櫛歯状
端子部ｇ，ｈを重ね合わせることにより、電気的
に接続されている。 また、上記押さえカバーｄは、その全長にわた
つて所定間隔で設けられた取付け孔ｍに通挿され
る取付けネジｌによつて、上記接続用基板ｃと共
締め状に放熱板ａに取付けられており、押圧ゴム
ｋを介して上記両端子部ｇ，ｈの重合部を押圧固
定している。なお、この押さえカバーｄも、通常
上記放熱板ａと同様にアルミニウムで形成されて
いる。

【考案が解決しようとする課題】

ところで、サーマルプリントヘツドの駆動時に
は、発熱ドツトｅから熱が発生し、この熱が比較
的熱膨張し易い材質であるアルミニウムで形成さ
れた上記放熱板ｅおよび押さえカバーｄに伝わ
る。ところが、この熱の伝わり方に時間的な違い
があるために、駆動初期時や印加電圧を急に加え
たとき等に、サーマルプリントヘツドの、特にそ
の長手方向において反りが生じてしまうという問
題があつた。 すなわち、上記熱がヘツド基板ｂから直接伝わ
る放熱板ａに対して、樹脂フイルム製のフレキシ
ブル回路基板ｉおよびガラスエポキシ製の補強板
ｊといつたいわば断熱材を挟んで、放熱板ａにネ
ジ止めされる押さえカバーｄには、（ヘツド基板
ｂ→放熱板ａ→取付けねじｌ）といつた経路を経
て熱が伝わる。したがつて、押さえカバーｄに対
しては、放熱板ａよりも熱の伝達が遅れる。この
ため、放熱板ａと押さえカバーｄとの間に温度差
が生じる。一方、上記押さえカバーｄは、上記放
熱板ａに対して、ほぼその全長にわたつて固定状
に取付けられているため、この温度差に起因した
放熱板ａと押さえカバーｄとの熱膨張量の違いの
ために熱応力が発生して、サーマルプリントヘツ
ドの反りが発生してしまうのである。そして、こ
のような反りは、印字品質を悪化させる原因とな
る。 本願考案は、上述の事情のもとで考え出された
ものであつて、放熱板と押さえカバー相互の熱応
力の発生を抑制して、上記従来の問題を解決し、
反りを防止して印字品質の悪化を防止することの
できるサーマルプリントヘツドを提供することを
その課題とする。

【課題を解決するための手段】

上記の課題を解決するために、本願考案では、
次の技術的手段を講じている。 すなわち、本願考案は、列状配置された発熱ド
ツトおよびその駆動回路を有し、放熱板上に固定
されるヘツド基板と、一側部裏面に形成された櫛
歯状端子部が上記ヘツド基板の一側部表面に形成
された櫛歯状端子部に重なるようにして接続され
るフレキシブル回路基板と、上記ヘツド基板の側
縁に沿つて配置され、上記両端子部の重合部を押
圧固定するとともに、上記駆動回路の上方に延出
してこれを保護する押さえカバーとを備えたサー
マルプリントヘツドにおいて、 上記ヘツド基板の上記櫛歯状端子部をヘツド基
板長手方向中央部に集中配置することにより、上
記放熱板の中央部において、上記フレキシブル回
路基板の櫛歯状端子部を上記ヘツド基板の櫛歯状
端子部に押圧接続しつつ、上記押さえカバーの中
央部を上記放熱板にネジ止め固定する一方、上記
放熱板の両端部において、上記押さえカバーの両
端部を、上記放熱板に対してその長手方向に相対
変位可能に係止することにより、上記押さえカバ
ーと放熱板との熱相対変位を許容したことを特徴
とする。

【考案の作用および効果】

本願考案においては、ヘツド基板の櫛歯状端子
部をヘツド基板の長手方向中央部に集中配置する
とともに、上記ヘツド基板の櫛歯状端子部に接続
されるフレキシブル回路基板の櫛歯状端子部の長
さを短縮して上記両端子部の重合部を短縮させ
る。これにより、押さえカバーが、上記両端子部
の重合部を押圧固定すべき長さが減少する。その
結果、上記重合部の電気的接続を確実にするため
に、上記押さえカバーを上記両端子部の重合部に
沿つて上記放熱板上に剛性をもつて固定しなけれ
ばならない部分も、上記重合部の長さの部分のみ
で十分となる。 一方、上記押さえカバーは、上記両櫛歯状端子
部を押圧接続するとともに、ヘツド基板上に発熱
ドツトに沿つて設けられる駆動回路の上方に延出
し、上記駆動回路部を保護するという機能も備え
おり、ヘツド基板の側縁に沿つてほぼその全長と
同様の長さのものが採用される。 従来のプリントヘツドにおいては、櫛歯状端子
部をヘツド基板の一側部全長にわたつて設けてい
たため、その重合部もヘツド基板の側縁の全長に
わたり、このため、電気的接続の確実を図るた
め、押さえカバーをほぼその全長にわたつて放熱
板に対して固定しなければならなかった。その結
果、上記放熱板と上記押さえカバーとの間におい
て、熱伝達のずれに起因する温度差によつて熱応
力が発生し、プリントヘツドに反りが発生すると
いう問題が生じた。 本願考案においては、上記押さえカバーの中央
部の上記両櫛歯状端子部の接合部に対応する部分
のみを固定ネジによつて放熱板上に固定する一
方、上記押さえカバーの両端部を、上記放熱板に
対して、その長手方向に相対変位可能に係止す
る。上記押さえカバーの両端部が相対変位可能に
係止される結果、上記放熱板と上記押さえカバー
との間に温度差が生じた場合であつても、上記中
央部以外の部分においては、熱膨脹に起因する互
いの熱相対変位が拘束されないため熱応力が発生
せず、プリントヘツドに反りが発生することを防
止することができる。 しかも、上述のように、櫛歯状接合部の電気的
接続を確実にするためには、上記櫛歯状端子部に
対応する部分を固定すれば十分であり、従来のプ
リントヘツドにおいて、押さえカバーを、その全
長にわたる数箇所においてネジ止めする場合に比
べ、部品点数を減少させることができる。 また、組立て作業も大幅に簡素化され、作業時
間の短縮を図ることができるとともに、製造コス
トを大幅に削減することが可能となる。

【実施例の説明】

以下、本願考案の実施例を第１図ないし第５図
に基づいて具体的に説明する。 第１図は、本願考案に係るサーマルプリントヘ
ツドの一実施例の分解斜視図である。この図に示
すように、サーマルプリントヘツドの放熱板１の
上には、列状配置された発熱ドツト２およびその
駆動回路３を有するとともに一側部表面に櫛歯状
端子部４が形成されたヘツド基板５と、一側部裏
面に上記ヘツド基板５の櫛歯状端子部４に対応す
る櫛歯状端子部６を有し、補強板７を裏打ちされ
たフレキシブル回路基板８とが、双方の櫛歯状端
子部４，６どうしを重ね合わされるようにして配
置されている。そして、上記ヘツド基板５の側縁
に沿つて配置され、上記両端子部４，６の重合部
９を押圧固定するとともに、上記駆動回路３の上
方へ延出するカバー部１０を有する押さえカバー
１１が上記放熱板１に対して固定されている。上
記押さえカバー１１は、その裏面に形成した保持
溝１２に紐状の弾性押圧体１３を保持しており、
上記両櫛歯状端子部４，６の重合部９におけるフ
レキシブル回路基板８の表面を上記弾性押圧体１
３を介して押圧し、両櫛歯状端子部４，６を圧着
接続させている。なお、本実施例においては、上
記弾性押圧体１３は、押さえカバー全長にわたつ
て保持されており、上記ヘツド基板５の側部全長
にわたって押圧されることにより、上記押さえカ
バー１１のがたつきが防止されるとともに、カバ
ー部１０とヘツド基板５の表面との間の隙間の大
きさが一定に保持されている。 本願考案においては、ヘツド基板５の上記駆動
回路部３に駆動用ICを採用するとともに、回路
を単純化して外部回路との接続端子数を削減し、
フレキシブル回路基板８との接続部分であるヘツ
ド基板５の櫛歯状端子部４の長さを短縮するとと
もに上記ヘツド基板５の一側中央部に集中させて
いる。これにより、フレキシブル回路基板８の櫛
歯状端子部６もその長さも短縮され、ヘツド基板
５上の回路と外部回路との接続を、従来のように
ヘツド基板５の側縁全長にわたつて行う必要がな
くなり、サーマルプリントヘツドの中央部におい
てのみ行うことが可能となつた。 第１図および第２図に示すように、押さえカバ
ー１１は、両櫛歯状端子部４，６の上記重合部９
の両側部に設けられた一対の固定孔１４に挿通さ
れた固定ネジ１５を放熱板１の螺孔２３に螺入す
ることによつて、上記重合部９を押圧固定すると
ともに、上記フレキシブル回路基板８および補強
板７を共締めして、放熱板１に対して固定されて
いる。。上記両櫛歯状端子部４，６の重合部９に
おいては、その電気的接続の確実を図るため、押
さえカバー１１を放熱板１およびヘツド基板５に
対して精度高く固定状に取付ける必要があり、ま
た、上記固定ネジ１５は上記放熱板１に対して強
固に螺締される必要がある。このため、取付け位
置を定めるための一対のピン孔２２が、上記固定
孔１４の外側において、上記放熱板１、押さえカ
バーおよびフレキシブル回路基板８を貫通して形
成されている。 一方、従来、櫛歯状端子部４がヘツド基板５の
一側部全長にわたつて設けられていたため、上記
押さえカバー１１を、その全長にわたつて上記放
熱板１に対して強固に固定する必要があつた。こ
のため、上記押さえカバー１１と放熱板１との間
の熱応力に起因して、サーマルプリントヘツドに
反りが生じるという問題が発生した。 本願考案においては、上述のように、押さえカ
バー１１の中央部を上記放熱板１に対して上記固
定ネジ１５によつて固定する一方、上記放熱板１
の両端部において、上記押さえカバー１１の両端
部を、上記放熱板１に対してその長手方向に相対
変位可能に係止する。本実施例においては、第３
図および第４図に示すように、上記押さえカバー
１１の両端部に通挿孔１６を設ける一方、上記通
挿孔１６より小さい外形を有する筒状スペーサ１
７を、上記通挿孔１６に通挿した状態で、上記通
挿孔１６の内径より大きい頭部外形を有する係止
ネジ１８を上記通挿孔１６および筒状スペーサ１
７の内孔に通挿し、上記放熱板１に設けられた螺
孔１９に螺入することによつて、上記放熱板１に
対して固定する。すると、上記押さえカバー１１
の両端部は、上記係止ネジ１８の頭部１８ａによ
つて、上方向の移動が規制される一方、上記通挿
孔１６と上記筒状スペーサ１７との間に形成され
る隙間によつて、上記押さえカバー１１の両端部
が放熱板１に対してその長手方向に変位可能に係
止される。 上記押さえカバー１１の両端部が、上記放熱板
１に対して相対変位可能に係止される結果、上記
放熱板１と上記押さえカバー１１との間に温度差
が生じた場合であつても、上記押さえカバー１１
の両端部が、上記放熱板１に対して自由に変位す
ることができるため、熱膨脹に起因する互いの熱
相対変位が拘束されず、このため、熱応力が発生
せず、サーマルプリントヘツドに反りが発生する
ことを防止することができる。特に、両櫛歯状端
子４，６の重合部９をヘツド基板５の中央部に設
けると、押さえカバー１１の両端部の熱変位がも
つとも小さくなるため好都合である。 しかも、上述のように、櫛歯状端子部４，６の
電気的接続を確実にするためには、上記櫛歯状端
子部４，６の接合部９に対応する部分を固定すれ
ば十分であり、従来のプリントヘツドにおいて、
押さえカバー１１をその全長にわたる数箇所にお
いてネジ止めする場合に比べ、部品点数を減少さ
せることができる。 また、組立て作業も大幅に簡素化され、作業時
間の短縮を図ることができるとともに、製造コス
トを大幅に削減することが可能となる。 第５図は、本願考案の他の実施例を示し、第４
図に相当する図である。この実施例においては、
放熱板１の表面に内側に螺孔２０を形成した筒状
突起２１を放熱板１と一体的に設けている。押さ
えカバー１１の両端部に設けた通挿孔１６の内周
と、上記筒状突起２１の外周との間に隙間を設け
ることにより、上述の実施例と同様に上記押さえ
カバー１１の端部を、上記放熱板１に対してその
長手方向に相対変位可能に係止することができ、
熱応力の発生を防止して、プリントヘツドの反り
を防止することができる。また、この実施例によ
ると、部品点数をさらに減少させることもでき
る。 本願考案の範囲は、上述の実施例に限定される
ことはない。本実施例においては、押さえカバー
１１の両端部に設けた通挿孔１６を、スペーサ等
によつて隙間をもつて係止することにより、上記
両端部の放熱板に対する相対変位を許容する構造
を採用したが、スペーサ等を介さずに係止ネジに
よつて直接係止することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願考案に係るサーマルプリントヘツ
ドの分解斜視図、第２図は第１図における−
線に沿う拡大断面図、第３図は第１図における
−線に沿う拡大断面図、第４図は第３図におけ
る−線に沿う拡大断面図、第５図は他の実施
例における第４図に相当する図、第６図は従来例
の分解斜視図、第７図は第６図における−線
に沿う拡大断面図である。 １……放熱板、２……発熱ドツト、３……駆動
回路、４……（ヘツド基板の）櫛歯状端子部、５
……ヘツド基板、６……（フレキシブル回路基板
の）櫛歯状端子部、８……フレキシブル回路基
板、９……重合部、１１……押さえカバー。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 列状配置された発熱ドツトおよびその駆動回路
   を有し、放熱板上に固定されるヘツド基板と、一
   側部裏面に形成された櫛歯状端子部が上記ヘツド
   基板の一側部表面に形成された櫛歯状端子部に重
   なるようにして接続されるフレキシブル回路基板
   と、上記ヘツド基板の側縁に沿つて配置され、上
   記両端子部の重合部を押圧固定するとともに、上
   記駆動回路の上方に延出してこれを保護する押さ
   えカバーとを備えたサーマルプリントヘツドにお
   いて、 上記ヘツド基板の上記櫛歯状端子部をヘツド基
   板長手方向中央部に集中配置することにより、上
   記放熱板の中央部において、上記フレキシブル回
   路基板の櫛歯状端子部を上記ヘツド基板の櫛歯状
   端子部に押圧接続しつつ、上記押さえカバーの中
   央部を上記放熱板にネジ止め固定する一方、上記
   放熱板の両端部において、上記押さえカバーの両
   端部を、上記放熱板に対してその長手方向に相対
   変位可能に係止することにより、上記押さえカバ
   ーと上記放熱板との熱相対変位を許容したことを
   特徴とする、サーマルプリントヘツド。