JPH0411389A - Semiconductor memory device - Google Patents

Semiconductor memory device

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JPH0411389A
JPH0411389A JP2112408A JP11240890A JPH0411389A JP H0411389 A JPH0411389 A JP H0411389A JP 2112408 A JP2112408 A JP 2112408A JP 11240890 A JP11240890 A JP 11240890A JP H0411389 A JPH0411389 A JP H0411389A
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Abstract

PURPOSE:To reduce the current consumption by providing an input first stage control circuit to control a data input first stage circuit. CONSTITUTION:An input first stage control circuit III is provided which electrically controls the supply current path of a data input first stage circuit I. Consequently, a transistor TR Q2 is made non-conductive in the data input first stage circuit I to cut off the through current flowing to the data input first stage circuit I when a semiconductor memory device is in the output disable state (external signals the inverse of CS, the inverse of WE, and the inverse of OE are in the low level, the high level, and the high level respectively). Thus, the current consumption is reduced.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は半導体メモリ装置に関し、特に、データ入力初
段回路を制御するための外部制御信号−5(メモリの選
択信号)、WE(、書き込み許可信号)、−σE(読み
出し許可信号)の遅延信号または逆相信号の論理により
構成される入力初段制御回路に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a semiconductor memory device, and in particular, external control signals -5 (memory selection signal), WE (, write permission The present invention relates to an input first-stage control circuit configured by the logic of delayed signals or anti-phase signals of -σE (read permission signal) and −σE (read permission signal).

[従来の技術] 従来、データ入力とデータ出力を共有するいわゆるI1
0コモンの半導体メモリ装置のデータ入力初段回路及び
データ出力回路部は第4図に示すようになっている。■
はデータ入力初段回路てあリ、入出力信号(Ilo)を
ゲート入力とする2MO5)ランジスタQ1及びNMO
5)ランジスタQ4と、信号−C5’  (外部信号r
丁の遅延信号)をゲート入力とするPMO9)ランジス
タQ2及びNMO5)ランジスタQ3から構成される。
[Prior art] Conventionally, so-called I1 that shares data input and data output
The data input first stage circuit and data output circuit section of the 0 common semiconductor memory device are shown in FIG. ■
is the data input first stage circuit, and the input/output signal (Ilo) is the gate input of the 2MO5) transistor Q1 and NMO.
5) Transistor Q4 and signal -C5' (external signal r
It is composed of a PMO9) transistor Q2 and an NMO5) transistor Q3, each of which receives a delayed signal of 1) as a gate input.

■はデータ出力回路部であり、NAND回路41、イン
バータ回路42、NOR回路43.2MO5)ランジス
タQ5及びNMO9)ランジスタQ6から構成される。
2 is a data output circuit section, which is composed of a NAND circuit 41, an inverter circuit 42, a NOR circuit 43.2 MO5) transistor Q5 and NMO9) transistor Q6.

また、信号RBはメモリセル(図示していない)からの
読み出し信号であり、信号DOEはデータ出力制御信号
であり外部信号cs、m。
Further, signal RB is a read signal from a memory cell (not shown), signal DOE is a data output control signal, and external signals cs, m.

OEの各遅延信号の論理信号である(テ茗がハイレベル
時、W丁がロウレベル時、“σ丁“及びW丁がハイレベ
ル時の3状態の時のみロウレベルとなる信号である)。
This is a logic signal of each delayed signal of OE (a signal that becomes low level only in three states: when Temei is at high level, when W-cho is at low level, and when "σ-cho" and W-cho are at high level).

また、半導体メモリ装置の動作状態には、例えは下表に
示すような4通りの状態がある。
Further, there are four operating states of the semiconductor memory device, as shown in the table below, for example.

(以下、余白) 次に4通りの状態時の動作についてそれぞれ説明する。(Hereafter, margin) Next, operations in four different states will be explained.

まず外部信号テ茗(図示していない)がロウレベル、外
部信号WE (図示していない)がハイレベル、外部信
号5丁(図示していない)がロウレベルの場合(半導体
メモリ装置が読み出し状態)について考える。データ出
力回路部■において、外部信号C5,”vVE、  O
πかそれぞれコウレベル、ハイレベル、ロウレベルなの
で、信号DOEはハイレベルとなり、NAND回路41
の出力は信号RBのレベルにより決定する。また信号D
OEはインバータ42によりレベルか反転されNOR回
路43へ入力されるので、NOR回路43の出力も信号
RBのレベルにより決定する。これにより信号RBのレ
ベルによりPMO3)ランジスタQ5.NMO5)ラン
ジスタQ6のどちらか一方が導通状態となり読み出しデ
ータが入出力信号線(Ilo)に現れる。また、データ
入力初段回路■においては信号U■” (外部信号■の
遅延信号)がロウレベルとなるので、信号r図′をゲー
ト入力とする2MO5)ランジスタQ2か導通状態とな
り、データ入力初段回路1はインバータ回路として機能
する。
First, when the external signal TE (not shown) is at low level, the external signal WE (not shown) is at high level, and the external signal 5 (not shown) is at low level (the semiconductor memory device is in the read state). think. In the data output circuit section ■, the external signal C5, "vVE, O
Since π is at low level, high level, and low level, the signal DOE becomes high level, and the NAND circuit 41
The output of is determined by the level of signal RB. Also signal D
Since the level of OE is inverted by the inverter 42 and input to the NOR circuit 43, the output of the NOR circuit 43 is also determined by the level of the signal RB. As a result, depending on the level of signal RB, PMO3) transistor Q5. NMO5) Either one of the transistors Q6 becomes conductive and read data appears on the input/output signal line (Ilo). In addition, in the data input first stage circuit (2), the signal U (delayed signal of the external signal (2)) becomes low level, so the transistor Q2 (2MO5) whose gate input is the signal r' becomes conductive, and the data input first stage circuit 1 functions as an inverter circuit.

次に外部信号−ひ3−がロウレベル、外部信号Wτ〜が
ロウレベルの場合、半導体メモリ装置が書き込み状態に
ついて考える。データ出力回路Hにおいて、外部信号V
丁がロウレベルなので信号DOEはロウレベルとなり、
NAND回路41の出力は信号RBのレベルにかかわら
ずハイレベルとなり、NOR回路43の出力も信号RB
のレベルにかかわらずロウレ・′スルとなる。これによ
り出力トランジスタであるP MOSトランジスタQ5
及びN M OSトランジスタQ6は非導通状態、すな
わちハイインピーダンス状態となる。したがって入出力
信号線(Ilo)にはデータ入力信号(外部信号)だけ
が与えられる。また、データ入力初段回路Jにおいては
、信号で■“ (外部信号USの遅延信号)がロウレベ
ルなので信号で1′をゲート入力とするPMO3)ラン
ジスタQ2が導通状態となり、データ入力初段回路■は
インバータ回路として機能し、入出力信号線(Ilo)
に与えられたデータ入力信号(外部信号)を次段へ伝達
する。
Next, consider the write state of the semiconductor memory device when the external signal -hi3- is at a low level and the external signal Wτ~ is at a low level. In data output circuit H, external signal V
Since DOE is at low level, signal DOE is at low level,
The output of the NAND circuit 41 is at a high level regardless of the level of the signal RB, and the output of the NOR circuit 43 is also at a high level regardless of the level of the signal RB.
Regardless of the level of As a result, the PMOS transistor Q5 which is the output transistor
And the NMOS transistor Q6 becomes non-conductive, that is, becomes a high impedance state. Therefore, only the data input signal (external signal) is applied to the input/output signal line (Ilo). In addition, in the data input first stage circuit J, since the signal ■" (delayed signal of the external signal US) is low level, the PMO3) transistor Q2 whose gate input is 1' becomes conductive, and the data input first stage circuit J is connected to the inverter. Functions as a circuit, input/output signal line (Ilo)
The data input signal (external signal) given to the stage is transmitted to the next stage.

次に、外部信号丁Kかハイレベルの場合(半導体メモリ
装置が非選択状態)について考える。データ出力回路部
■において、外部信号「ミかハイレベルなので信号DO
Eはロウレベルとなり、NAND回路41の出力は信号
RBのレベルにかかわらずハイレベルとなり、NOR回
路43の出力も信号RBのレベルにかかわらずロウレベ
ルとなる。これにより出力トランジスタであるPMOS
トランジスタQ5及びNMO5)ランジスタq6は非導
通状態となり、入出力信号線(Ilo)はハイインピー
ダンス状態となる。また、データ入力初段回路Iにおい
てごよ、信号でS’  (外部信号でKの遅延信号)は
ハイしベルなので、信号rS′をケート入力とするNM
O3)ランジスタQ3が導通状態となりデータ入力初段
回路工の出力は入出力信号線(Ilo)のレベルにかか
わらずロウレベルとなる。また、信号“σ3−゛をゲー
ト入力とするPMO5)ランジスタQ2が非導通状態ど
なることによりデータ入力初段回路工に流れる貫通電流
を遮断する。
Next, consider the case where the external signal K is at a high level (the semiconductor memory device is in a non-selected state). In the data output circuit section ■, the external signal "MI" is at high level, so the signal DO is
E becomes a low level, the output of the NAND circuit 41 becomes a high level regardless of the level of the signal RB, and the output of the NOR circuit 43 also becomes a low level regardless of the level of the signal RB. This allows the output transistor, PMOS
The transistor Q5 and the transistor q6 (NMO5) become non-conductive, and the input/output signal line (Ilo) becomes a high impedance state. In addition, in the data input first stage circuit I, the signal S' (delayed signal of K as an external signal) is high and the signal is high, so the NM that uses the signal rS' as the gate input
O3) The transistor Q3 becomes conductive, and the output of the data input first stage circuit becomes low level regardless of the level of the input/output signal line (Ilo). Furthermore, the PMO transistor Q2, which receives the signal "σ3-" as its gate input, becomes non-conductive, thereby cutting off the through current flowing through the data input first stage circuitry.

次に、外部信号て■がロウレベル、外部信号Wπがハイ
レベル、外部信号“σ丁−がハイレベルの場合(出力デ
ィスエーブル状態)について考える。
Next, a case will be considered in which the external signal TE is at a low level, the external signal Wπ is at a high level, and the external signal σ is at a high level (output disabled state).

データ出力回路部Hにおいて、外部信号WE及び5丁が
ハイレベルなので、信号DOEはロウレベルとなりNA
ND回路41の出力は信号RBのレベルにかかわらずハ
イレベルとなり、NOR回路43の出力も信号RBのレ
ベルにかかわらずロウレJ\ルとなる。これにより出力
トランジスタであるPMO5)ランシスタQ5及びNM
O5)ランジスタQ6は非導通状態となり、入出力信号
線(Ilo)はハイインピーダンス状態となる。またデ
ータ入力初段回路Iにおいては、信号でE゛ (外部信
号で否の遅延信号)はロウレベルなので信号て否′をゲ
ート入力とするPMO5)ランジスタQ2が導通状態と
なりデータ入力初段回路■はインバータ回路として機能
する。
In the data output circuit section H, since the external signals WE and 5 are at high level, the signal DOE is at low level and NA
The output of the ND circuit 41 is high regardless of the level of the signal RB, and the output of the NOR circuit 43 is also low regardless of the level of the signal RB. This results in the output transistors PMO5) run transistors Q5 and NM
O5) The transistor Q6 becomes non-conductive, and the input/output signal line (Ilo) becomes a high impedance state. In addition, in the data input first stage circuit I, the signal E゛ (external signal, delayed signal of negative) is at a low level, so the PMO5) transistor Q2, which uses the signal E゛ as a gate input, becomes conductive, and the data input first stage circuit ■ is an inverter circuit. functions as

口発明が解決しようとする課題] この従来の半導体メモリ装置では、データ入力初段回路
■において、半導体メモリ装置が非選択状態時に貫通電
流を遮断するため、信号てl“ (外部信号])とのみ
論理を構成してトランジスタQ2を非導通状態としてい
るため、半導体メモリ装置が読み出し状態時または出力
ディセーフル状態時において、データ入力初段回路に貫
通電流かなかれ、特に半導体メモリ装置か8,9.16
ヒツト入出力のように多ヒツトになると消費電流か増大
するという開扉点があった。
[Problems to be Solved by the Invention] In this conventional semiconductor memory device, in order to cut off the through current when the semiconductor memory device is in a non-selected state in the data input first stage circuit Since the logic is configured to make transistor Q2 non-conductive, when the semiconductor memory device is in a read state or an output disabled state, a through current is generated in the data input first stage circuit, and especially in the semiconductor memory device.8,9.16
As with hit input/output, when there are many hits, the current consumption increases.

[課題を解決するための手段] 本発明の半導体メモリ装置は、データ入力初段回路を制
御するための外部信号C3,WE、 ■遅延信号または
逆相信号の論理により構成される入力初段制御回路を備
えている。
[Means for Solving the Problems] The semiconductor memory device of the present invention includes an input first stage control circuit configured by the logic of external signals C3 and WE for controlling the data input first stage circuit, and a delay signal or a reverse phase signal. We are prepared.

[実施例コ 次に本発明について図面を参照して説明する。[Example code] Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.

第1図は本発明の一実施例の半導体メモ1)装置のデー
タ入力初段回路及びデータ出力回路部である。■はデー
タ入力初段回路であり、入出力信号(Ilo)をゲート
入力とするPMO5)ランジスタQ1及びNMO5)ラ
ンジスタQ4と、COW丁信号をゲート入力とするPM
O5)ランジスタQ2及びNMO3)ランジスタQ3か
ら構成される。
FIG. 1 shows a data input first stage circuit and a data output circuit section of a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention. ■ is a data input first-stage circuit, which includes PMO5) transistor Q1 and NMO5) transistor Q4, which take the input/output signal (Ilo) as gate input, and PMMO5) transistor Q4, which takes the COW signal as gate input.
It consists of O5) transistor Q2 and NMO3) transistor Q3.

■はデータ出力回路部てあり、NAND回路13、イン
バータ回路14、NOR回路15、P M OSSトラ
ンジスタ5及びNMO5)ランジスタQ6から構成され
る。■は入力初段制御回路であり、信号−σ丁−′ (
外部信号■の遅延信号)及び信号Wτ゛ (外部信号W
丁−の遅延信号)を入力とするNAND回路11と、N
AND回路]1の出力信号と信号cs’  <外部信号
で5の逆相信号)を入力とするNAND回路12から構
成される。
2 is a data output circuit section, which is composed of a NAND circuit 13, an inverter circuit 14, a NOR circuit 15, a PMOSS transistor 5, an NMO transistor Q6, and a NMO transistor Q6. ■ is the input first-stage control circuit, and the signal −σ ding−′ (
delay signal of external signal ■) and signal Wτ゛ (external signal W
A NAND circuit 11 which inputs the delayed signal of
AND circuit] It is composed of a NAND circuit 12 which receives an output signal of 1 and a signal cs'<an external signal with a negative phase of 5).

次に動作について説明する。まず外部信号rミがロウレ
ベル外部信号Wπがハイレベル、外部信号τ■がロウレ
ベルの場合(半導体メモリ装置が読み出し状態)につい
て考える。データ出力回路部■において、外部信号てS
、WE、OEがそれぞれコウレベル、ハイレベル、ロウ
レベルなので信号DOEはハイレベルとなり、NAND
回路13の出力は信号RBのしJ\ルにより決定する。
Next, the operation will be explained. First, consider the case where the external signal rmi is at a low level, the external signal Wπ is at a high level, and the external signal τ■ is at a low level (the semiconductor memory device is in a read state). In the data output circuit section ■, the external signal
, WE, and OE are at low level, high level, and low level, respectively, so signal DOE becomes high level, and NAND
The output of the circuit 13 is determined by the signal RB.

また信号DOEはインバータ回路14によりレベルか反
転されNOR回路】5へ入力されるのでN。
Also, the level of the signal DOE is inverted by the inverter circuit 14 and input to the NOR circuit 5, so the signal is N.

R回路15の出力も信号RBのレベルにより決定する。The output of R circuit 15 is also determined by the level of signal RB.

これにより信号RBのレベルによりP Ni OSトラ
ンジスタ0.5.  NMOS )ランジスタQ6のど
ちらか一方か導通状態となり、読み出しデータか入出力
信号線(Jlo)に現れる。また、入力初段制御回路■
において、信号OE’  (外部信号てT−の遅延信号
)はロウレベルなのでNAND回路11の出力は信号W
丁′ (外部信号W下の遅延信号)のレベルにかかわら
ずハイレベルとなる。
As a result, depending on the level of the signal RB, the P Ni OS transistor 0.5. Either one of NMOS) transistors Q6 becomes conductive, and read data appears on the input/output signal line (Jlo). In addition, the input first stage control circuit■
Since the signal OE' (delayed signal of the external signal T-) is low level, the output of the NAND circuit 11 is the signal W.
It becomes high level regardless of the level of D' (delayed signal below external signal W).

信号C5’  (外部信号r否の逆相信号)はハイレベ
ルとなるので、NAND回路12の入力は共にハイレベ
ルとなり、信号C0WEはロウレベルとなる。これによ
り、データ入力初段回路Iにおいて、信号C0WEをゲ
ート入力とするPMOS )ランジスタQ2か導通状態
となりデータ入力初段回路Iはインバータ回路として機
能する。
Since the signal C5' (a signal with the opposite phase of the external signal r or negative) is at a high level, both inputs of the NAND circuit 12 are at a high level, and the signal C0WE is at a low level. As a result, in the data input first stage circuit I, the PMOS transistor Q2 whose gate input is the signal C0WE becomes conductive, and the data input first stage circuit I functions as an inverter circuit.

次に、外部信号”C3−がロウレベル、外部信号W丁か
ロウレベルの場合(半導体メモリ装置が書き込み状態)
についで考える。データ出力回路部■において、外部信
号WEがロウレベルなので信号DOEはロウレベルとな
り、NAND回路13の出力は信号RBのレベルにかか
わらずハイレベルとなり、NOR回路15の出力も信号
RBのレベルにかかわらずロウレベルになる。これごこ
より出力トランジスタであるPMO5J−ランジスタQ
5及びNMOS トランジスタQ6は非導通状態となり
、入出力信号線(Ilo)にはデータ入力信号(外部信
号)のみが与えられる。
Next, when the external signal "C3-" is low level and the external signal W is low level (the semiconductor memory device is in the writing state)
Then I think about it. In the data output circuit section (2), since the external signal WE is at a low level, the signal DOE is at a low level, the output of the NAND circuit 13 is at a high level regardless of the level of the signal RB, and the output of the NOR circuit 15 is also at a low level regardless of the level of the signal RB. become. From this point on, the output transistor is PMO5J-ransistor Q.
5 and NMOS transistor Q6 are rendered non-conductive, and only a data input signal (external signal) is applied to the input/output signal line (Ilo).

また、入力初段制御回路■において信号W丁′(外部信
号WEの遅延信号)はロウレベルなのて、NAND回路
11の出力は信号子π′ (外部信号τ丁の遅延信号)
のレベルにかかわらずハイレベルになる。信号C5’ 
 (外部信号C8の逆相信号)はハイレベルとなるので
、NAND回路12の入力は共にハイレベルとなり、信
号C0WEはロウレベルとなる。これにより、データ入
力初段回路Iにおいて、信号−ごて八ψπをゲート入力
とする2MO3)ランジスタQ2か導通状態となり■の
データ入力初段回路はインバータ回路として機能し、入
出力信号線(Ilo)に与えられたデータ入力信号(外
部信号)を次段へ伝達する。
In addition, since the signal W' (delayed signal of the external signal WE) is at a low level in the input first-stage control circuit ■, the output of the NAND circuit 11 is the signal π' (delayed signal of the external signal τ)
Becomes a high level regardless of the level. Signal C5'
(the opposite phase signal of the external signal C8) is at a high level, so the inputs of the NAND circuit 12 are both at a high level, and the signal C0WE is at a low level. As a result, in the data input first stage circuit I, the 2MO3) transistor Q2 which receives the signal -8ψπ as the gate input becomes conductive, and the data input first stage circuit (■) functions as an inverter circuit, and the input/output signal line (Ilo) Transmits the given data input signal (external signal) to the next stage.

次とこ、外部信号−C3−がハイレベルの場合(半導体
メモリ装置か非選択状態)について考える。データ出力
回路部Hにおいて、外部信号テタかハイレベルなので信
号D OE !、i口ウレつレベなり、NAND回路1
3の出力は信号RBのし・′\ルに係らずハイレベルと
なりNOR回路15の出力信号RBのレベルにかかわら
ずロウレベルとなる。これにより、出力トランジスタで
あるPMO5)ランジスタQ5及びNMO5)ランジス
タQ6は非導通状態となり、入出力信号線(110)は
ハイインピーダンス状態となる。また、入力初段制御回
路■においては、信号cs’  <外部信号て3の逆送
信号)はロウレベルなので、N A N D回路12の
出力信号C0WEはNAND回路11の出力にかかわら
ずハイレベルとなる。これにより、データ入力初段回路
工は信号丁子W丁をゲート入力とすNMO3)ランジス
タQ3が導通状態となり、データ入力初段回路■の出力
は入出力信号線(Ilo)のレベルにかかわらずロウレ
ベルとなる。また、信号CO〜VEをゲート入力とする
PMOS )ランジスタQ2か非導通状態となることに
より■のデータ入力初段回路に流れる貫通電流を遮断す
る。
Next, consider the case where the external signal -C3- is at a high level (semiconductor memory device is not selected). In the data output circuit section H, since the external signal TETA is at high level, the signal DOE! , i-mouth uretsu level, NAND circuit 1
The output of NOR circuit 15 is at a high level regardless of the level of the signal RB, and is at a low level regardless of the level of the output signal RB of the NOR circuit 15. As a result, the output transistors PMO5) transistor Q5 and NMO5) transistor Q6 become non-conductive, and the input/output signal line (110) becomes a high impedance state. In addition, in the input first-stage control circuit (2), the signal cs'<reverse transmission signal of external signal 3) is at a low level, so the output signal C0WE of the NAND circuit 12 is at a high level regardless of the output of the NAND circuit 11. . As a result, the data input first stage circuit inputs the signal clove W to the gate, and NMO3) transistor Q3 becomes conductive, and the output of the data input first stage circuit becomes low level regardless of the level of the input/output signal line (Ilo). . In addition, the PMOS transistor Q2 whose gate is input with the signals CO to VE becomes non-conductive, thereby cutting off the through current flowing to the data input first stage circuit (2).

次に、外部信号τ図がロウレベル、外部信号W丁かハイ
レl\ル、外部信号σπがハイレベルの場合(出力ディ
スニーフル状態)について考える。
Next, consider a case where the external signal τ is at a low level, the external signal W is at a high level, and the external signal σπ is at a high level (output disneyful state).

データ出力回路部■において、外部信号t%’ E及び
°σ丁−がハイレベルなので信号DOEはロウレベルと
なり、NAND回路13の出力は信号RBのレベルにか
かわらずハイレベルとなり、NOR回路15の出力も信
号RBのレベルにかかわらずロウレベルとなる。これに
より、出力トランジスタであるPMO5)ランジスタQ
5及びNMO5)ランジスタQ6は非導通状態となり入
出力信号線(Ilo)はハイインピーダンス状態となる
。また、入力初段制御回路■において、信号5丁′ (
外部信号4丁の遅延信号)及び信号WE’は共にハイレ
ベルであるのでNAND回路11の出力はロウレベルと
なる。これにより、NAND回路12の出力である信号
C0WEのレベルは信号cs’  <外部で3の逆送信
号)のしヘルにかからずハイレベルとなる。これにより
、データ入力初段口iIにおいて、信号C0WEをケー
ト入力とするN M OSトランジスタQ3か導通状態
となりデータ入力初段回路■の出力は入出力信号線(I
lo)のレベルにかかわらずロウレベルとなる。また、
二の時信号C0WEをケート入力とするPMO5)ラン
シスタQ2は非導通状態となることにより、データ入力
初段回路■に流れる貫通電流を遮断する。
In the data output circuit section (■), since the external signals t%'E and °σ- are high level, the signal DOE is low level, the output of the NAND circuit 13 is high level regardless of the level of the signal RB, and the output of the NOR circuit 15 is is at low level regardless of the level of signal RB. As a result, the output transistor PMO5) transistor Q
5 and NMO5) transistor Q6 becomes non-conductive and the input/output signal line (Ilo) becomes high impedance. In addition, in the input first stage control circuit ■, the signal 5' (
Since the delayed signals of the four external signals) and the signal WE' are both at high level, the output of the NAND circuit 11 is at low level. As a result, the level of the signal C0WE, which is the output of the NAND circuit 12, becomes high level without being affected by the signal cs'<reverse transmission signal of 3 externally). As a result, at the data input first stage port iI, the NMOS transistor Q3, which receives the signal C0WE as the gate input, becomes conductive, and the output of the data input first stage circuit ■ is connected to the input/output signal line (I
It becomes a low level regardless of the level of (lo). Also,
At the time of 2, the PMO 5) run transistor Q2, which receives the signal C0WE as the gate input, becomes non-conductive, thereby cutting off the through current flowing to the data input first stage circuit (2).

以上説明したように、データ入力初段回路■において、
半導体メモリ装置が読み出し状態(外部信号cs、 w
”’g、  oπがそれぞれロウレベル、ハイレベル、
ロウレベル)、書き込み状態(外部信号C3,WEが共
にロウレベル)、非選択状態(外部信号τ丁がハイレベ
ル)の時は従来例と同様であるが、半導体メモリ装置が
出力ディスニーフル状態(外部信号−C3,WE、−σ
丁−がそれぞれロウレベル、ハイレベル、ハイレベル)
の時にはトランジスタQ2が非導通状態となってデータ
入力初段回路Iに流れる貫通電流を遮断することが可能
である。
As explained above, in the data input first stage circuit ■,
The semiconductor memory device is in the read state (external signals cs, w
``'g and oπ are low level and high level, respectively.
low level), write state (external signals C3 and WE are both low level), and non-selection state (external signal -C3, WE, -σ
(low level, high level, high level respectively)
At this time, the transistor Q2 becomes non-conductive, and it is possible to cut off the through current flowing through the data input first stage circuit I.

第2図は本発明の他の一実施例にかかる入力初段制御回
路である。信号OE’  (外部信号゛σエニー逆相信
号)と信号WE’  (外部信号W丁の逆相信号)を入
力とするNOR回路21と、NOR回路21の出力信号
と信号r丁゛(外部信号]の遅延信号)を入力とするN
OR回路22と、NOR回路22の出力信号と信号WE
’  (外部信号WEの逆送信号)を入力とするNAN
D回路23て構成されている。
FIG. 2 shows an input first stage control circuit according to another embodiment of the present invention. A NOR circuit 21 inputs the signal OE' (external signal σany negative phase signal) and the signal WE' (negative phase signal of the external signal W), and the output signal of the NOR circuit 21 and the signal r ] with the input delay signal)
The output signals of the OR circuit 22 and the NOR circuit 22 and the signal WE
' (reverse transmission signal of external signal WE) as input
A D circuit 23 is configured.

本実施例は半導体メモリ装置が非選択状態時及び出力デ
ィスエーブル状態時だけでなく、読み出し状態時におい
ても入力初段回路に流れる貫通電流を遮断することを可
能とした点が第1実施例と異なる。すなわち、外部信号
]がロウレベル、外部信号Wτ−かハイレベル、外部信
号−σ丁−がロウレベルの場合(半導体メモリ装置か読
み出し状態)について考えると、信号WE’  (外部
信号W丁の逆送信号)はロウレベルとなるのでNAND
回路23の出力信号C0WEは、NOR回路22の出力
信号のレベルにかかわらずハイレベルとなり、第1図に
示したトランジスタQ2を非導通状態としてデータ入力
初段回路Iに流れる貫通電流を遮断する。
This embodiment differs from the first embodiment in that it is possible to cut off the through current flowing through the input first stage circuit not only when the semiconductor memory device is in the non-selected state and output disabled state, but also in the read state. . In other words, considering the case where the external signal Wτ- is low level, the external signal Wτ- is high level, and the external signal -σ is low level (semiconductor memory device or read state), the signal WE' (reverse transmission signal of the external signal W ) is low level, so NAND
The output signal C0WE of the circuit 23 becomes high level regardless of the level of the output signal of the NOR circuit 22, and makes the transistor Q2 shown in FIG. 1 non-conductive to cut off the through current flowing to the data input first stage circuit I.

また、外部信号でS、WEか共にロウレノスルの場合(
半導体メモリ装置か書き込み状態)は、信号WE” (
外部信号り、V Eの逆相信号)かハイレベルどなるの
てNOR回路21の出力はロウレベルとなりNOR回路
22の出力は、NOR回路21の出力信号及び信号3丁
′(外部信号…の遅延信号)が共にロウレベルとなるの
で、ハイレベルとなる。さらにNAND回路23の出力
信号亘てW丁は、NOR回路22の出力信号及び信号W
E′がともにハイレベルとなるのてロウレベルとなり、
データ入力初段回路Iはインバータ回路として機能する
ようになる。
Also, if the external signal is S, WE or both Lourenosuru (
When the semiconductor memory device is in write state), the signal WE” (
When the external signal (reverse phase signal of ) are both low level, so they are high level. Furthermore, the output signal of the NAND circuit 23 is connected to the output signal of the NOR circuit 22 and the signal W.
Since both E' become high level, it becomes low level,
The data input first stage circuit I comes to function as an inverter circuit.

また、外部信号■がハイレベルの場合(半導体メモリ装
置か非選択状態)、信号で丁′はハイレベルとなるので
NOR回路22の出力はロウレベルとなとり、NAND
回路23の出力信号ででWEはハイレベルとなり、デー
タ入力初段回路■に流れる貫通電流を遮断する。
Furthermore, when the external signal ■ is at a high level (semiconductor memory device is not selected), the signal D' is at a high level, so the output of the NOR circuit 22 is at a low level, and the NAND
With the output signal of the circuit 23, WE becomes high level, cutting off the through current flowing through the data input first stage circuit (2).

また、外部信号]かロウレl\ル、外部信号Wπ、OE
か共にハイレベルの場合(半導体メモリ装置か出力ディ
スニーフル状態)は、信号WE’かロウレベルとなるの
でNAND回賠23の出力iN号CτW’E−はハイレ
ベルとなリデータ入力初段回路に流れる貫通電流を遮断
する。
In addition, the external signal Wπ, OE
When both are at high level (semiconductor memory device or output disneyful state), signal WE' is at low level, so output signal iN of NAND circuit 23 CτW'E- is at high level. Cut off the current.

第3図は本発明のさらに他の一実施例にかかる入力初段
制御回路であり、本実施例は半導体メモリ装置に外部信
号πが無い場合の実施例である。
FIG. 3 shows an input first stage control circuit according to yet another embodiment of the present invention, and this embodiment is an embodiment in which the semiconductor memory device does not receive an external signal π.

下表に外部信号τ丁が無い場合の半導体メモリ装置の動
作状態を示す。
The table below shows the operating state of the semiconductor memory device when there is no external signal τ.

外部信号OEが無い場合の半導体メモリ装置のモートは
読み出し状態、書き込み状態、非選択状態の3通りの状
態である。まず、外部信号−σ3−かロウレベル、外部
信号W丁−かハイレベルの場合(半導体メモリ装置が読
み出し状態)は、信号WE(外部信号WE−の逆相信号
)かロウレベルとなるので、NAND回路31の出力信
号C0WEはハイレベルとなり、第1図に示したトラン
ジスタQ2を非導通状態としてデータ入力初段回路Iに
流れる貫通電流を遮断する。
When there is no external signal OE, the mote of the semiconductor memory device is in three states: a read state, a write state, and a non-selected state. First, when the external signal -σ3- is at a low level and the external signal W- is at a high level (the semiconductor memory device is in a read state), the signal WE (a signal with the opposite phase of the external signal WE-) is at a low level, so the NAND circuit The output signal C0WE of 31 becomes a high level, turning off the transistor Q2 shown in FIG. 1 and cutting off the through current flowing to the data input first stage circuit I.

また、外部信号−ご3”がロウレベル、外部信号Wπが
ロウレベルの場合(半導体メモリ装置が書き込み状態)
は、信号CS’  WE’が共にハイレベルとなるので
、N AN D回路31の出力信号てOWEはロウレベ
ルどなりデータ入力初段回路Iはインバータ回路として
機能する。
Also, when the external signal -3'' is low level and the external signal Wπ is low level (semiconductor memory device is in write state)
Since both the signals CS' and WE' become high level, the output signal OWE of the NAND circuit 31 becomes low level, and the data input first stage circuit I functions as an inverter circuit.

また、外部信号3丁がハイレベルの場合(半導体メモリ
装置が非選択状態)は、信号C8′がロウレベルとなる
のでNAND回路31の出力信号でOWE”はハイレベ
ルとなるのでデータ入力初段回路■に流れる貫通電流を
遮断する。
Furthermore, when the three external signals are at high level (the semiconductor memory device is not selected), the signal C8' is at low level, and the output signal of the NAND circuit 31, OWE'', is at high level. Cuts off the through current flowing through the

[発明の効果] 以上説明したように本発明は、半導体メモリ装置が非選
択状態の時のみならず、読み出し状態更には出力ディス
エーブル状態においてもデータ入力初段回路に流れる余
分な貫通電流を遮断することがてき、特にこの種の半導
体メモリ装置が8゜9.16ビツト入出力のように多ピ
ットになっても消費電流を著しく削減することが可能で
あるという効果を有する。
[Effects of the Invention] As explained above, the present invention blocks excess through current flowing through the data input first stage circuit not only when the semiconductor memory device is in the non-selected state but also in the read state and even in the output disabled state. Especially, even if this type of semiconductor memory device has a large number of pits such as 8°9.16 bit input/output, the current consumption can be significantly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例にかかるデータ入力初段回路
、データ出力回路部及び入力初段制御回路を示す回路図
、第2図は本発明の他の一実施例の入力初段制御回路を
示す回路図、第3図は本発明のさらに他の一実施例の入
力初段制御回路を示す回路図、第4図は従来例のデータ
入力初段回路。 データ出力回路部を示す回路図である。 QL  Q2.Q5・・・・・・PMO3)ランジスタ
、Q2.Q3.Q4.Q6 ・・・NMO3)ランジス
タ、11、 12. 13゜ 23.31.41  ・・・・・・N A N D回路
、10.21,22.43・・・・NOR回路、■・・
・・・・・・・・・データ入力初段回路、■・・・・・
・・・・・・データ出力回路部、■・・・・・・・・・
・・入力初段制御回路。
FIG. 1 is a circuit diagram showing a data input first stage circuit, a data output circuit section, and an input first stage control circuit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows an input first stage control circuit according to another embodiment of the present invention. FIG. 3 is a circuit diagram showing an input first stage control circuit according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a conventional data input first stage circuit. FIG. 3 is a circuit diagram showing a data output circuit section. QL Q2. Q5...PMO3) transistor, Q2. Q3. Q4. Q6...NMO3) transistor, 11, 12. 13゜23.31.41... N A N D circuit, 10.21, 22.43... NOR circuit, ■...
...... Data input first stage circuit, ■...
・・・・・・Data output circuit section,■・・・・・・・・・
...Input first stage control circuit.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)外部制御信号に基づいてデータ入出力線からデー
タを取り込む入力初段回路と、外部制御信号に基づいて
データ入出力線へデータを出力するデータ出力回路とを
備えた半導体メモリ装置において、外部制御信号に基づ
いて入力初段回路の電源電流経路を電気的に遮断させる
入力初段制御回路を備えたことを特徴とする半導体メモ
リ装置。
(1) In a semiconductor memory device equipped with an input first stage circuit that takes in data from a data input/output line based on an external control signal, and a data output circuit that outputs data to the data input/output line based on an external control signal, A semiconductor memory device comprising an input first stage control circuit that electrically interrupts a power supply current path of the input first stage circuit based on a control signal.
(2)外部制御信号は、当該メモリの選択信号、書き込
み許可信号、読み出し許可信号であり、当該メモリの非
選択状態時、読み出し動作状態時、出力不可状態時に、
入力初段制御回路により入力初段回路の電源電流経路を
電気的に遮断させることを特徴とする請求項1に記載の
半導体メモリ装置。
(2) The external control signals are a selection signal, a write permission signal, and a read permission signal for the memory, and when the memory is in a non-selected state, a read operation state, and an output disabled state,
2. The semiconductor memory device according to claim 1, wherein the first input stage control circuit electrically interrupts the power supply current path of the first input stage circuit.
(3)外部制御信号は、当該メモリの選択信号、書き込
み許可信号であり、当該メモリの非選択状態時、読み出
し動作状態時に、入力初段制御回路により入力初段回路
の電源電流経路を電気的に遮断させることを特徴とする
請求項1に記載の半導体メモリ装置。
(3) The external control signal is a selection signal and a write permission signal for the memory, and when the memory is in a non-selected state or in a read operation state, the input first-stage control circuit electrically cuts off the power supply current path of the input first-stage circuit. 2. The semiconductor memory device according to claim 1, wherein the semiconductor memory device comprises:
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