JPH0410750A - Modem - Google Patents

Modem

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Publication number
JPH0410750A
JPH0410750A JP11021990A JP11021990A JPH0410750A JP H0410750 A JPH0410750 A JP H0410750A JP 11021990 A JP11021990 A JP 11021990A JP 11021990 A JP11021990 A JP 11021990A JP H0410750 A JPH0410750 A JP H0410750A
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JP
Japan
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modem
circuit board
circuit
circuit elements
boards
Prior art date
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Pending
Application number
JP11021990A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiko Hashimoto
昌彦 橋本
Ryoichi Takahashi
良一 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
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Publication of JPH0410750A publication Critical patent/JPH0410750A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Abstract

PURPOSE:To simplify the whole shape of a MODEM and to reduce load required for developing the MODEMs of many standards by constituting the MODEM of the 1st board mounting common circuit elements and the 2nd board mounting circuit elements having different functions in each standard and setting up the width values of the 1st and 2nd bases to a practically equal value. CONSTITUTION:The MODEM is constituted of the 1st metallic circuit board 10 mounting different types of parts such as modular jack and a ROM and common circuit elements and the 2nd metallic circuit substrate 12 mounting circuit elements different in each standard and provided with leads 16 on its peripheral end parts. The width values of the 1st and 2nd boards 10, 12 are set up to practically the same value and the 1st and 2nd boards 10, 12 are electrically mutually connected through the leads 16 of the 2nd board 12. Consequently, the whole shape can be made like a single hybrid IC, the prepartion of specific shielding structure can be made unnecessary, and since it is unnecessary to design circuits corresponding to all standards, load for development can be reduced.

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明はモデムに関し、詳細には、ネットワーク制御装
置、およびモデム制御装置を内蔵するインテリジェント
 モデムに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) Field of Industrial Application The present invention relates to a modem, and more particularly to a network control device and an intelligent modem incorporating a modem control device.

(ロ)従来の技術 データ端末装置間でデータ通信を行うためには、それぞ
れの通信装置の通信速度、データビット長、パリティ・
ビットの有無と種類、伝送コード、同期方式、通信方式
、伝送制御手順等を一致させる必要がある。そこで、デ
ータ端末装置の負担を軽減させるために、データ通信の
ためのソフトウェアと専用のマイクロコンピュータを内
蔵するモデムが提案されている。そのようなモデムはデ
ータ端末装置から簡単なコマンドを入力するのみでデー
タ通信に必要な各種の接続を自動的に行うことができ、
インテリジェント・モデムと称されている。
(b) Conventional technology In order to perform data communication between data terminal devices, each communication device's communication speed, data bit length, parity, etc.
It is necessary to match the presence/absence and type of bits, transmission code, synchronization method, communication method, transmission control procedure, etc. Therefore, in order to reduce the burden on the data terminal device, a modem has been proposed that incorporates software for data communication and a dedicated microcomputer. Such modems can automatically make the various connections necessary for data communication by simply inputting simple commands from a data terminal device.
It is called an intelligent modem.

また、伝送路として公衆電話回線網を使用する音声帯域
モデム(以下、単にモデムと称する〉には特に公衆電話
回線網自体あるいは他の利用者を妨害し、障害を与える
ことがないような機能と、信号が微弱であっても信頼性
の高いデータ通信を行うことができる機能とが要求され
ている。
In addition, voice band modems (hereinafter simply referred to as modems) that use the public telephone line as a transmission path must have functions that do not interfere with the public telephone line itself or other users. There is a demand for a function that allows highly reliable data communication even when the signal is weak.

これらの理山により、今日のモデムは大規模回路に設計
されることが多くなっており、今日最も一般的なモデム
は第4図に示される回路構成である。
Due to these principles, today's modems are often designed with large-scale circuits, and the most common modem today has the circuit configuration shown in FIG.

第4図を参照すると、そのようなモデムは図示しないデ
ータ端末装置から人力されるコマンドを解釈して、所定
の動作を行わせるマイクロコンピュータ(60)、この
マイクロコンピュータ(6o)とデータ端末装置を接続
するDTEインターフェース(62)、マイクロコンピ
ュータ(6o)に通信プロトコル等のプログラム デー
タ、あるいはモデムの各種のモードを設定するための制
御データ等を供給すルROM (64)、1200 b
 p 5(7)PSK/FSK変復調回路(68)、3
00bpsのFSK変復調回路(70)、送信アンプ(
72)、受信アンプ(74)、自動発信のための押しボ
タン・ダイアル信号およびダイアル パルス信号を発生
するトーン/パル4〜 ス・ダイアラ(76)からなるモデム部と、このモデム
部と電話回線網(1,、]2)とを所定の電気的条件で
接続するライントランス(78)、ランイフィルタ(8
0)、ダイアル パルス リレー(82)からなるネッ
トワーク制御部(以下、NCU部と称する)から構成さ
れている。
Referring to FIG. 4, such a modem has a microcomputer (60) that interprets commands manually input from a data terminal device (not shown) and performs a predetermined operation, and a microcomputer (60) that connects this microcomputer (6o) and the data terminal device. ROM (64), 1200 b, which supplies program data such as communication protocols to the connected DTE interface (62) and microcomputer (6o), or control data for setting various modes of the modem.
p 5 (7) PSK/FSK modulation/demodulation circuit (68), 3
00 bps FSK modulation/demodulation circuit (70), transmission amplifier (
72), a receiving amplifier (74), a modem section consisting of a tone/pulse dialer (76) that generates a push-button dial signal and a dial pulse signal for automatic dialing, and this modem section and a telephone line network. (1,,]2) under predetermined electrical conditions, and a line filter (8).
0) and a network control unit (hereinafter referred to as the NCU unit) consisting of a dial pulse relay (82).

DTEインターフェース(62)はパーソナル コンピ
ュータ(図示されていない〉等のデータ端末装置(以下
、DTEと称する)のパラレル・ブタをその内部レジス
タに蓄積した後、そのデータをマイクロコンピュータ(
60)に出力し、また逆にマイクロコンピュータ(60
)からのデータをDTEに出力する機能を有し、各種の
P ro、USARTが使用される。モデム用のDTE
インタフェー ス(62)としては5TC9610(セ
イコエプソン社)が知られている。
The DTE interface (62) stores the parallel data of a data terminal equipment (hereinafter referred to as DTE) such as a personal computer (not shown) in its internal register, and then transfers the data to a microcomputer (not shown).
output to the microcomputer (60) and conversely to the microcomputer (60).
) has the function of outputting data from the DTE to the DTE, and various Pros and USARTs are used. DTE for modem
5TC9610 (Seiko Epson Corporation) is known as the interface (62).

マイクロコンピュータ(60)はDTEから人力される
コマンドの意味を解釈して、モデム内部の各機能に具体
的な動作を行わせるものであり、コマンドの開始コード
を検出すると、その終了コードが検出されるまで入力さ
れたデータをコマンドバッファと呼ばれる内蔵メモリに
格納し、コマンド人力の終了と共にコマンド解読部がこ
のバッファの内容の正当性をチエツクしながら、順次具
体的な内部命令に変換する処理を行う。このモデム用の
マイクロコンピュータとしては、例えば5TC9620
(セイコーエプソン社)等が知られている。しかし、僅
かな設計変更により汎用のマイクロコンピュータを使用
することが可能である。
The microcomputer (60) interprets the meaning of commands manually input from the DTE and causes each function within the modem to perform specific operations, and when the start code of the command is detected, the end code is detected. The input data is stored in a built-in memory called a command buffer until the command is completed, and the command decoding unit checks the validity of the contents of this buffer and converts them into specific internal commands one by one. . For example, the microcomputer for this modem is 5TC9620.
(Seiko Epson Company), etc. are known. However, with slight design changes, it is possible to use a general-purpose microcomputer.

送信アンプ(72)はトーン/パルス ダイアラ(76
)のトーン信号、あるいはP S K/F S K変復
調回路(68)とFSK変復調回路(70)の何ねかの
変調出力をNCU部に出力し、受信アンプ(74)はN
CU部の出力をPSK/FSK変復調回路(68)、F
SK変復調回路(70)の何れかに出力する。
The transmitting amplifier (72) is connected to the tone/pulse dialer (76).
) or some modulated output of the PSK/FSK modulation/demodulation circuit (68) and the FSK modulation/demodulation circuit (70) is output to the NCU section, and the reception amplifier (74)
The output of the CU section is sent to the PSK/FSK modulation/demodulation circuit (68), F
The signal is output to any of the SK modulation/demodulation circuits (70).

上記のように構成されるモデムの動作は以下のようなも
のである。
The operation of the modem configured as described above is as follows.

データ通信を開始するに当り、マイクロコンピュータ(
6,0)が指定するアドレス信号に基づいtこ一 ROM (64)のデータがマイクロコンピュータ(6
0)に供給され、通信を行う夫々のモデムの通信規格(
BELL/CCI TT規格)、通信速度(300/1
200bps)、データフォーマットの一致、デツプス
イッチモードの切替等の各種のモードが一致しているか
が確認される。
When starting data communication, the microcomputer (
The data in the ROM (64) is transferred to the microcomputer (6,0) based on the address signal specified by the microcomputer (6,0).
communication standard (
BELL/CCI TT standard), communication speed (300/1
200 bps), data formats, and various modes such as depth switch mode switching are checked.

各種のモードが一致していると、図示しない応答側のD
TEのモデムの電話番号が適宜の手段により入力され、
その電話番号はDTEインターフェース(62)に人力
される。また、それは電話番号を解読する為にマイクロ
コンピュータ(60)にも転送される。マイクロコンピ
ュータ(60)により解読された結果はトーン/パルス
・ダイアラ(76)に送信される。そこで、公衆電話回
線が押しボタン ダイアル回線である場合には、トーン
/パルス ダイアラ(76)からトーン信号が出力され
、送信アンプ(72)、ライントランス(78)を介し
て公衆電話回線(11,12)へ転送される。
If the various modes match, D on the responding side (not shown)
TE's modem phone number is entered by any appropriate means;
The telephone number is manually entered into the DTE interface (62). It is also transferred to the microcomputer (60) to decode the telephone number. The results decoded by the microcomputer (60) are sent to the tone/pulse dialer (76). Therefore, if the public telephone line is a push-button dial line, a tone signal is output from the tone/pulse dialer (76) and transmitted through the public telephone line (11, 12).

このトーン信号により応答側のモデムが自動着信すると
、応答側のモデムは接続手順の為のアンサ−トーンを起
呼側のモデムに対して送出する。
When the responding modem automatically receives the call in response to this tone signal, the responding modem sends an answer tone for the connection procedure to the calling modem.

起呼側のモデムはそのアンサ−トーンが起呼側のモデム
に対する所定のアンザートーンであるか否かを検出し、
所定のアンサ−トーンであれば通信状態に入り、起呼側
のDTEのパラレルデータはDTEインターフェース(
62)に入力される。そのデータはさらにマイクロコン
ピュータ(60)に転送され、次に、前記パラレルデー
タは少なくともこのマイクロコンピュータ(60)から
出力されるときにはシリアルデータに変換さね、FSK
変復調回路(70)に送出される。ここでデジタル信号
はアナログ信号に変換され、通信規格に基づいて周波数
変調されて、送信アンプ(72)、ライントランス(7
8)を介して応答側のモデムに送信される。
The calling modem detects whether the answer tone is a predetermined answer tone for the calling modem;
If there is a predetermined answer tone, the communication state is entered, and the parallel data of the DTE on the calling side is transferred to the DTE interface (
62). The data is further transferred to a microcomputer (60), and then the parallel data is converted into serial data at least when outputted from this microcomputer (60).
The signal is sent to the modulation/demodulation circuit (70). Here, the digital signal is converted to an analog signal, frequency modulated based on the communication standard, and sent to the transmission amplifier (72) and line transformer (72).
8) to the responding modem.

一方、応答側のDTEからの周波数変調されたアナログ
信号は起呼側のモデムに送出され、ライントランス(7
8)、受信アンプ(74)を介してFSK変復調回路(
70)に人力される。ここでアナログ信号はデジタル信
号に変換され、DTEインターフェース(62)を介し
て起呼側のDTEに人力される。その結果、起呼側のD
TEと応答側のDTE間に半二重通信が実現する。
On the other hand, the frequency-modulated analog signal from the DTE on the responding side is sent to the modem on the calling side.
8), FSK modulation/demodulation circuit (
70). Here, the analog signal is converted into a digital signal and sent to the calling DTE via the DTE interface (62). As a result, the calling party's D
Half-duplex communication is achieved between the TE and the responding DTE.

(ハ)発明が解決しようとする問題点 ネットワーク制御装置、およびモデム制御装置を内蔵す
るインテリジェント・モデムの規格は、公衆電話回線網
の種類、通信速度、データ ピット長、パリティ どッ
トの有無と種類、伝送コード、同期方式、通信方式、伝
送制御手順等の組み合わせにより決定されるため極めて
多数になる。
(c) Problems to be solved by the invention The standards for network control devices and intelligent modems with built-in modem control devices depend on the type of public telephone line, communication speed, data pit length, presence or absence of parity dots. The number is extremely large because it is determined by a combination of types, transmission codes, synchronization methods, communication methods, transmission control procedures, etc.

そこで、モデム開発効率およびモデムの汎用性、実用性
を考慮して、従来ではより広範な規格に対応できるモデ
ムの開発に力が注がれている。
Therefore, in consideration of modem development efficiency, modem versatility, and practicality, efforts have traditionally been focused on developing modems that can comply with a wider range of standards.

しかしながら、例えば変復調回路としてPSK変復調に
もFSX変復調にも供し得る複合機能の集積回路を使用
するモデム、あるいは押しボタンダイアル回線と回転ダ
イアル回線の双方に対応可能なダイアラを備えるモデム
は特定の用途には過剰品質となるばかりか、モデムの小
型化の要求に応えることができない欠点を有している。
However, modems that use multi-function integrated circuits that can be used for both PSK modem and FSX modem, or modems that have a dialer that can support both push-button dial lines and rotary dial lines, have specific uses. Not only does this result in excessive quality, but it also has the drawback of not being able to meet the demand for miniaturization of modems.

さらには、そのようなモデムであっても対応できない規
格が存在するため、モデムを適正範囲の規格によりシリ
ーズ化することが困難に・なる欠点も有している。
Furthermore, since there are standards that cannot be met even with such a modem, there is also the drawback that it is difficult to create a series of modems based on standards within an appropriate range.

従って、本発明の第1の目的はどのようなモデム規格の
要求にも適正な性能で対応できるモデムを提供すること
にあり、また、モデム規格のシリーズ化が容易なモデム
を提供することにある。
Therefore, the first object of the present invention is to provide a modem that can meet the demands of any modem standard with appropriate performance, and also to provide a modem that can easily be made into a series of modem standards. .

まtこ、複数のプリント基板を使用して専有面積を低減
したモデムが知られているが、そのようなモデムは外形
が複雑であり、DTEへの装着前、装着時の取扱に注意
を要する問題があった9また、そのようなモデムは製造
工程が複雑化する問題があった。
Although modems that use multiple printed circuit boards to reduce the footprint are known, such modems have a complex external shape and must be handled with care before and during installation into the DTE. In addition, such modems had the problem of complicating the manufacturing process.

従って、本発明の第2の目的は製造が容易であって、全
体が単一のハイブリッドICとしての形状を備え、コン
パクト、かつシンプルな形状のモデムを提供することに
ある。
Accordingly, a second object of the present invention is to provide a modem that is easy to manufacture, has the shape of a single hybrid IC as a whole, is compact, and has a simple shape.

さらにまた、一般論としては、ハイブリッドIC化によ
り回路装置の小型化が達成されることは知られているも
のの、前記したように多数の規格が存在するモデムをそ
れぞれにハイブリッドICとして実現することは、開発
コストの点からして困難であった。
Furthermore, although it is generally known that the miniaturization of circuit devices can be achieved by using hybrid ICs, it is difficult to implement each modem as a hybrid IC, for which there are many standards as mentioned above. , which was difficult in terms of development costs.

従って、本発明の第3の目的はモデム規格をシリーズ化
する場合であっても開発が容易なモデムを提供すること
にある。換言すれば、ハイブリッドIC化が可能なモデ
ム構造を提供することにある。
Therefore, a third object of the present invention is to provide a modem that is easy to develop even when the modem standard is made into a series. In other words, the objective is to provide a modem structure that can be implemented as a hybrid IC.

さらに、従来のモデムは樹脂製のプリント基板に実装さ
れているtこめ、データ端末装置に内蔵されるタイプの
モデムにあっては格別のシールド構造を必要とするか、
データ端末装置の回路要素とモデムの配置に留意しなけ
ればならなかった。
Furthermore, conventional modems are mounted on resin printed circuit boards, and modems built into data terminal equipment require special shielding structures.
Care had to be taken with the layout of the data terminal equipment circuitry and modem.

従って、本発明の第4の目的は格別のシールド構造が不
要であって、データ端末装置の任意の位置に配置するこ
とができるモデムを提供することにある。
Therefore, a fourth object of the present invention is to provide a modem that does not require a special shield structure and can be placed at any position in a data terminal device.

さらに、ネットワーク制御装置(NCU)のフレーム 
グランドはモデム部のシグナル グランドとは別記線で
、しかも最短距離でデータ端末装置の筐体に接続しなけ
ればならず、ネットワーク制御装置(NCU)を内蔵す
るモデムにあっては、フレーム グランドの接続が煩雑
であった。
In addition, the network control unit (NCU) frame
The ground must be marked separately from the modem's signal ground and must be connected to the data terminal equipment housing at the shortest possible distance.For modems with a built-in network control unit (NCU), the frame ground must be connected was complicated.

特に、ラップトツブタイプのデータ端末装置に使用され
るモデムのフレーム グランドの接続は困難であっtこ
In particular, it is difficult to connect the frame ground of modems used in laptop-type data terminal equipment.

従って、本発明の第5の目的はフレーム・グランドの接
続が容易なモデムを提供することにある。
Therefore, a fifth object of the present invention is to provide a modem in which the frame ground can be easily connected.

(ニ)課題を解決するだめの手段 上記した課題は、モジュラ ジャック、ライントランス
、パス コネクタ、ROM等の異型部品および比較的広
範なモデム規格に対応可能な共通機能回路素子を実装す
る金属製の第1の回路基板と、モデム規格毎に異なる回
路素子を実装し、周辺端部にリートを備える金属製の第
2の回路基板とからなり、第1および第2の回路基板は
実質的に同一の幅を有すると共に第2の回路基板は第1
の回路基板に比較して実装面積が小に形成され、第2の
回路基板のリードにより第1および第2の回路基板の電
気的接続が行われることを特徴とするモデム本発明のモ
デムにより解決される。
(d) Means to solve the problem It consists of a first circuit board and a second circuit board made of metal and mounted with different circuit elements for each modem standard and provided with a lead at the peripheral edge, and the first and second circuit boards are substantially the same. and the second circuit board has a width of
Solved by the modem of the present invention, the modem has a smaller mounting area than the circuit board of the present invention, and the first and second circuit boards are electrically connected by leads of the second circuit board. be done.

(ホ)作用 回路基板として第1および第2の2枚の金属製回路基板
を使用する本発明のモデムは平面占有面積が低減される
と共に格別のシールド構造が不要となる。また、ネット
ワーク制御装置(NCU)のフレーム グランドには金
属製回路基板を介する簡便な接地手段を採用することが
できる。
(E) The modem of the present invention, which uses two metal circuit boards, the first and second, as working circuit boards, has a reduced planar area and eliminates the need for a special shield structure. Furthermore, a simple grounding means via a metal circuit board can be used for the frame ground of the network control unit (NCU).

まfc、比較的大面積である面が第1および第2の回路
基板により形成され、さらにそれらの幅が同一であるた
め、全体が単一のハイブリッドICであるかのような形
状とすることができる。
fc, a relatively large area is formed by the first and second circuit boards, and furthermore, their widths are the same, so that the whole is shaped as if it were a single hybrid IC. I can do it.

さらにまた、モデムが比較的広範な規格に対応可能な共
通機能回路素子を実装する第]の回路基板と、規格毎に
異なる回路素子を実装し、第1の回路基板に比較して実
装面積が小に形成される第2の回路基板に分割構成され
るため、どのような規格に対しても適正な性能で対応で
きると共に規格毎に全ての回路を設計する必要がなく、
開発のだめの負担が著しく軽減されて、モデム規格のシ
リーズ化が容易となる。
Furthermore, the modem has a second circuit board on which common functional circuit elements are mounted that can be compatible with a relatively wide range of standards, and a circuit board on which different circuit elements are mounted for each standard, and the mounting area is smaller than that of the first circuit board. Since it is divided into a small second circuit board, it can meet any standard with appropriate performance, and there is no need to design all circuits for each standard.
The burden of development is significantly reduced and it becomes easier to create a series of modem standards.

(へ)実施例 第1図乃至第3図を参照して本発明の一実施例を説明す
る。なお、第1図は実施例の平面図であり、第2図は一
部断面図で示す実施例の側面図である。
(f) Embodiment An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. Note that FIG. 1 is a plan view of the embodiment, and FIG. 2 is a side view of the embodiment partially shown in cross section.

第1図および第2図に示されるように、本発明のモデム
は対象とする広範な規格のモデムに共通に対応できる機
能をハイブリッドIC化して実装した金属製の第1の回
路基板(10)と、この第1の回路基板(10)と幅が
実質的に等しく形成され、規格毎に異なる機能、あるい
は比較的に少数の規格に対応する機能のみをハイブリッ
とJC化して実装した金属製の第2の回路基板(12)
を樹脂製のケーシング(14)を介して固着した構造を
備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, the modem of the present invention has a metal first circuit board (10) on which functions commonly compatible with modems of a wide range of target standards are implemented as a hybrid IC. The first circuit board (10) is formed to have substantially the same width as the first circuit board (10), and has functions that differ depending on the standard, or only functions that correspond to a relatively small number of standards. Second circuit board (12)
It has a structure in which it is fixed via a resin casing (14).

第1および第2の回路基板(10) (12>は金属基
板上に絶縁樹脂層を介して配線パターンを形成しtこも
のであって、アルミニウムが使用される特に好ましい実
施例においては、陽極酸化処理によりその表面に酸化膜
を形成しfc後に、絶縁樹脂層を介して配線パターンが
形成される。こねら第]および第2の回路基板(10)
 (12)と樹脂製のケーシング(14)との固着は通
常、Jシート(商品名)と称される接着シートにより行
われる。
The first and second circuit boards (10) (12) are made by forming a wiring pattern on a metal substrate via an insulating resin layer, and in a particularly preferred embodiment in which aluminum is used, anodized An oxide film is formed on the surface by treatment, and after fc, a wiring pattern is formed via an insulating resin layer.
(12) and the resin casing (14) are usually fixed using an adhesive sheet called J-sheet (trade name).

第1の回路基板(10)の相対する周辺端部には本発明
のモデムを公衆電話回線と接続するtこめのモジュラ 
ジャック(20)とDTEの内部バスと接続するための
バス コネクタ(22)がそれぞれ配置され、好ましく
はモジコラ シトツク(20)とバスコネクタ(22)
の配列線上であって、モジュラジャンク(20)に隣接
してライントランス(24)が配置される。さらに、第
]の回路基板(10)上のケーシング(14)で囲まれ
る領域には広範な規格のモデムに共通に対応できる機能
がハイブリッドIC化して実装されている。そして、そ
れらの部品および回路は第1の回路基板(10)に形成
された配線パターンにより相互に接続されている。なお
、ROM (2B)については後述する。
At the opposite peripheral end of the first circuit board (10) there is provided a modular module for connecting the modem of the present invention to a public telephone line.
A jack (20) and a bus connector (22) for connecting to the internal bus of the DTE are respectively arranged, preferably a bus connector (20) and a bus connector (22).
A line transformer (24) is placed on the array line and adjacent to the modular junk (20). Further, in the area surrounded by the casing (14) on the second circuit board (10), functions that can be commonly applied to modems of a wide range of standards are implemented as a hybrid IC. These components and circuits are interconnected by a wiring pattern formed on the first circuit board (10). Note that the ROM (2B) will be described later.

規格毎に異なる機能、あるいは比較的に少数の規格に対
応する機能のみをハイブリッドIC化して実装する第2
の回路基板(12)はモデムの規格毎に設計、開発され
る。しかし、その実装面積は第1の回路基板(10)の
それより小さくされているため開発の負担は著しく軽減
される。図示の実施例では、これら第1および第2の回
路基板(]、 O) (]、 2 )の電気的接続は第
2の回路基板(12)が備える複数のり−f’ (16
)を第1の回路基板(10)に形成されtこパッド(1
8)に半田例は等の手段により固着して行われるが、第
1の回路基板(10)の所定の位置にソケットを設け、
このソケットを介して第1および第2の回路基板(10
) (+2>の接続を行っても良い。
The second method is to use a hybrid IC to implement functions that differ depending on the standard or only those that correspond to a relatively small number of standards.
The circuit board (12) is designed and developed for each modem standard. However, since its mounting area is smaller than that of the first circuit board (10), the burden of development is significantly reduced. In the illustrated embodiment, the electrical connections between the first and second circuit boards (], O) (], 2) are made through a plurality of glues -f' (16) provided on the second circuit board (12).
) is formed on the first circuit board (10) and the pad (1) is formed on the first circuit board (10).
In the example of soldering in 8), the soldering is done by fixing by means such as, but a socket is provided at a predetermined position on the first circuit board (10),
The first and second circuit boards (10
) (+2> connections may be made.

これら第1および第2の回路基板(10) (12)を
固着してなる本発明のモデムは、回路基板(10) (
12)の幅が実質的に等しくされていることと、モデム
の上面が主として第2の回路基板り12)により形成さ
れることにより、全体が単一のハイブリッドICである
かのような形状となり、コンパクト、かつシンプルとな
って、取扱い能に優れtこモデムが実現される。
The modem of the present invention, which is formed by fixing these first and second circuit boards (10) (12), has a circuit board (10) (
12) are substantially equal in width, and the top surface of the modem is mainly formed by the second circuit board 12), so that the entire modem has a shape that looks like a single hybrid IC. A compact, simple, and easy-to-handle modem is realized.

第3図の回路図を参照して実施例をさらに説明する。The embodiment will be further described with reference to the circuit diagram of FIG.

同図には、本発明のモデムは図示しないDTEから人力
されるコマンドを解読するマイクロコンピュータ(30
)、このマイクロコンにコータ(30)に伝送制御手順
、通信方式等の制御データを供給するR OM (26
)、マイクロコンピュータ(30)とDTEの内部バス
とを所定の手順で接続するDTEインターフェース(3
2)、このDTEインターフェース(32)のモードを
設定するデイツプ スイッチ(34)、第1および第2
の変復調回路(36)(38)、ダイアラ(40)、受
信アンプ(42)、送信アンプ(44)およびライント
ランス(24)等で示されている。
In the same figure, the modem of the present invention is shown in a microcomputer (30
), ROM (26) supplies control data such as transmission control procedures and communication methods to the coater (30)
), a DTE interface (3) that connects the microcomputer (30) and the internal bus of the DTE according to a prescribed procedure.
2), a dip switch (34) for setting the mode of this DTE interface (32), first and second
It is shown with modulation/demodulation circuits (36) (38), dialer (40), receiving amplifier (42), transmitting amplifier (44), line transformer (24), etc.

モデム規格毎に機能を変更する必要がないか、本質的に
プログラム制御素子であるマイクロコンどコータ(30
)、DTEインターフェース(32)、受信アンプ(4
2)および送信アンプ(44)は前述の第1の回路基板
り10)上であって、第2の回路基板〈12)下の位置
、即ちケーシング(14)で囲まれる位置にチップ形状
で実装される。
Is there a need to change the functions for each modem standard?
), DTE interface (32), receiving amplifier (4
2) and the transmission amplifier (44) are mounted in chip form on the first circuit board 10) described above and below the second circuit board (12), that is, in a position surrounded by the casing (14). be done.

従来のモデムにおいて、前述した理由により、複合機能
の集積回路が使用されるのが普通である第1および第2
の変復調回路(36)(38)として、本発明のモデム
では単一機能、もしくは限定されtと範囲の機能の集積
回路が選択使用される。同様な理由により、ダイアラ(
40)にも押しボタンダイアル回線と回転ダイアル回線
の何れかに対応可能なダイアラが選択使用される。但し
、ここで述べtこ単一機能、もしくは限定された範囲の
機能は対象とする全モデム規格に比較しての表現であり
、例えば押しボタンダイアル回線と回転ダイアル回線の
双方に対応可能なダイアラを使用することも差し支えな
い。これらモデム規格毎に異なる機能回路、あるいは比
較的に少数の規格に対応する機能回路である第1および
第2の変復調回路(36)<381ダイアラ(40)は
第2の回路基板(12)にチップ形状で実装される。
In conventional modems, multi-function integrated circuits are typically used for the reasons mentioned above.
In the modem of the present invention, integrated circuits having a single function or a limited range of functions are selectively used as the modulation/demodulation circuits (36) and (38). For similar reasons, the dialer (
40) also selectively uses a dialer that is compatible with either a push-button dial line or a rotary dial line. However, the single function or limited range of functions mentioned here is expressed in comparison to all target modem standards.For example, a dialer that can support both push-button dial lines and rotary dial lines. It is also possible to use . The first and second modulation/demodulation circuits (36)<381 dialer (40), which are functional circuits that differ for each modem standard or that correspond to a relatively small number of standards, are mounted on the second circuit board (12). Implemented in chip form.

図中の一点鎖線は第1および第2の回路基板(10)(
12)の境界を示すものである。即ち、−点鎖線で囲ま
ねtと領域内部のマイクロコンピュータ(30)D T
 Eインターフェース(32)、受信アンプ(42)お
よび送信アンプ(44)等の回路素子が第1の回路基板
(lO)に実装され、第1および第2の変復調回路(3
6)(38)およびダイアラ(40)が第2の回路基板
(12)に実装されるものであることを表している。
The dashed-dotted lines in the figure indicate the first and second circuit boards (10) (
12). That is, - surrounded by the dotted chain line t and the microcomputer (30) inside the area DT
Circuit elements such as an E interface (32), a receiving amplifier (42), and a transmitting amplifier (44) are mounted on the first circuit board (lO), and the first and second modulation/demodulation circuits (3
6) (38) and the dialer (40) are mounted on the second circuit board (12).

ROM (26)は、ユーザ仕様の変更が予想される場
合にはソケットを使用して実装するのが好ましく、さら
にはEPROMを使用するのが好ましい。しかしながら
、ROM (26)の構造、実装方法は本発明の要旨外
の事項であるので、単にROM(26)と表現する。な
お、ROM (26>の仕様が固定された時点のROM
 (26)の配置は図示の位置に限定されるものではな
い。
The ROM (26) is preferably implemented using a socket if a change in user specifications is expected, and more preferably an EPROM. However, since the structure and mounting method of the ROM (26) are outside the scope of the present invention, it will simply be expressed as a ROM (26). In addition, the ROM at the time when the specifications of ROM (26>) were fixed.
The arrangement of (26) is not limited to the illustrated position.

ラインフィルタ(50)を構成するコンデンサCの共通
接続端は第1の回路基板<10)に接続されており、第
1の第1の回路基板(10)の係止機構、例えばネジ止
めあるいはクリック・ストップ機構を利用してDTEの
筐体に接続される。
The common connection end of the capacitor C constituting the line filter (50) is connected to the first circuit board (<10), and the first circuit board (10) is connected to a locking mechanism such as a screw or a click. - Connected to the DTE casing using a stop mechanism.

(1)発明の効果 以上述べたように本発明によれば、 (1)回路素子をチップ形状で実装する2枚の回路基板
によりモデムが構成されるiζめ、平面専有面積の小さ
いモデムを提供することができる。
(1) Effects of the Invention As described above, according to the present invention, (1) A modem with a small planar area is provided since the modem is constructed of two circuit boards on which circuit elements are mounted in the form of chips. can do.

(2)金属製の回路基板が使用され、モデム構造の少な
くとも一面の全てが金属で遮蔽されるfcめその遮蔽面
の向きを配慮するのみで、あるいは配慮することなくデ
ータ端末装置の内部要素とモデムの相互干渉を防止する
ことができる。もって、データ端末装置の設計に際し、
そのレイアウト設計が容易なモデムを提供することがで
きる。
(2) An fc in which a metal circuit board is used and at least one entire surface of the modem structure is shielded with metal may be connected to internal elements of the data terminal equipment only or without considering the orientation of the shielding surface. Mutual interference between modems can be prevented. Therefore, when designing data terminal equipment,
It is possible to provide a modem whose layout is easy to design.

(3)広範な規格のモデムに共通使用される回路素子を
実装する第1の回路基板と、規格毎に機能が異なる回路
素子を実装し、第1の回路基板より実装面積の小さい第
2の回路基板からモデムが構成されるため、多数の規格
のモデムを開発する際の負担が軽減される。
(3) A first circuit board that mounts circuit elements that are commonly used in modems of a wide range of standards, and a second circuit board that mounts circuit elements that have different functions depending on the standard and that has a smaller mounting area than the first circuit board. Since the modem is constructed from a circuit board, the burden of developing modems for multiple standards is reduced.

(4)金属製の回路基板が使用されるため、モデムをデ
ータ端末装置に固定する手段、あるいはその他の簡便な
手段により、ネットワーク制御装置(NCU部)のフレ
ーム グランドの確実な接地を行うことができる。
(4) Since a metal circuit board is used, the frame ground of the network control unit (NCU section) cannot be reliably grounded by fixing the modem to the data terminal equipment or by other simple means. can.

(5)モデムの一面が第1の回路基板により形成され、
その対向面が主として第2の回路基板により形成される
と共に、第1および第2の回路基板の幅が実質的に等し
くされているため、全体として単一のハイブリッドIC
の形状を呈し、取扱い能に優れるモデムを提供すること
ができる。
(5) one side of the modem is formed by a first circuit board;
Because the opposing surfaces are primarily formed by the second circuit board and the widths of the first and second circuit boards are substantially equal, the entire hybrid IC is integrated into a single hybrid IC.
It is possible to provide a modem with a shape of 1 and excellent handling performance.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例の平面図、第2図は一部断面
図で示す実施例の側面図、第3図は本発明のモデムの回
路図、第4図は従来のモデムの回路図である。 10・・第1の回路基板、 12  第2の回路基板、
14・ケーシング、 16・ リード、 18・・パッ
ド、20・モジュラ ジャック、22・・パス コ才、
フタ、 24  ライントランス、26・ROM。
FIG. 1 is a plan view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the embodiment partially in section, FIG. 3 is a circuit diagram of a modem of the present invention, and FIG. 4 is a diagram of a conventional modem. It is a circuit diagram. 10...first circuit board, 12 second circuit board,
14.Casing, 16.Lead, 18..Pad, 20.Modular jack, 22..Pasco.
Lid, 24 line transformer, 26 ROM.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)モジュラ・ジャック、ライントランス、バス・コ
ネクタ、ROM等の異型部品および比較的広範なモデム
規格に対応可能な共通機能回路素子を実装する金属製の
第1の回路基板と、 モデム規格毎に異なる回路素子を実装し、周辺端部にリ
ードを備える金属製の第2の回路基板とからなり、 第1および第2の回路基板は実質的に同一の幅を有する
と共に第2の回路基板は第1の回路基板に比較して実装
面積が小に形成され、第2の回路基板のリードにより第
1および第2の回路基板の電気的接続が行われることを
特徴とするモデム。
(1) A first circuit board made of metal that mounts common functional circuit elements that are compatible with modular jacks, line transformers, bus connectors, ROM, etc. and a relatively wide range of modem standards; a second circuit board made of metal and having different circuit elements mounted thereon and having leads at the peripheral edge thereof, the first and second circuit boards having substantially the same width, and the second circuit board having substantially the same width; A modem characterized in that the mounting area is smaller than that of the first circuit board, and the first and second circuit boards are electrically connected by leads of the second circuit board.
(2)第1の回路基板の共通機能回路素子および第2の
回路基板の回路素子が第1および第2の回路基板とケー
シングにより形成される封止空間に配置され、モジュラ
・ジャック、ライントランス、バス・コネクタ等の異型
部品が第1の回路基板のその他の平面に配置されること
を特徴とする請求項1記載のモデム。
(2) Common function circuit elements of the first circuit board and circuit elements of the second circuit board are arranged in a sealed space formed by the first and second circuit boards and the casing, and the modular jack, line transformer 2. A modem as claimed in claim 1, characterized in that irregular parts, such as bus connectors, etc., are arranged on the other plane of the first circuit board.
(3)第1の回路基板の相対する周辺端部にモジュラ・
ジャックとバス・コネクタがそれぞれ配置され、モジュ
ラ・ジャックとバス・コネクタ間であって、モジュラ・
ジャックに隣接する位置にライントランスが配置される
ことを特徴とする請求項1記載のモデム。
(3) modular
A jack and a bus connector are respectively placed between the modular jack and the bus connector.
2. The modem according to claim 1, further comprising a line transformer located adjacent to the jack.
(4)第1の回路基板にDTEインターフェース、マイ
クロコンピュータ、送信アンプ、受信アンプが実装され
、第2の回路基板に変復調回路、ダイアラが実装される
ことを特徴とする請求項1記載のモデム。
(4) The modem according to claim 1, wherein a DTE interface, a microcomputer, a transmission amplifier, and a reception amplifier are mounted on the first circuit board, and a modulation/demodulation circuit and a dialer are mounted on the second circuit board.
(5)モデムのシグナル・グランドがバス・コネクタに
接続され、そのネットワーク制御装置のフレーム・グラ
ンドが金属製の第1の回路基板に接続されることを特徴
とする請求項1記載のモデム。
5. The modem of claim 1, wherein the signal ground of the modem is connected to the bus connector and the frame ground of the network controller is connected to the first metal circuit board.
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