JPH039979Y2 - - Google Patents
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- JPH039979Y2 JPH039979Y2 JP1986083620U JP8362086U JPH039979Y2 JP H039979 Y2 JPH039979 Y2 JP H039979Y2 JP 1986083620 U JP1986083620 U JP 1986083620U JP 8362086 U JP8362086 U JP 8362086U JP H039979 Y2 JPH039979 Y2 JP H039979Y2
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- JP
- Japan
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- lead frame
- support plate
- processing
- tool support
- frame
- Prior art date
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- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 9
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C3/00—Abrasive blasting machines or devices; Plants
- B24C3/08—Abrasive blasting machines or devices; Plants essentially adapted for abrasive blasting of travelling stock or travelling workpieces
- B24C3/10—Abrasive blasting machines or devices; Plants essentially adapted for abrasive blasting of travelling stock or travelling workpieces for treating external surfaces
- B24C3/12—Apparatus using nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[考案の目的]
(産業上の利用分野)
本考案は、搬送されて来るリードフレームの幅
に応じて加工域を自動的に調整できる、リードフ
レーム加工装置に関するものである。
に応じて加工域を自動的に調整できる、リードフ
レーム加工装置に関するものである。
(従来の技術)
一般にリードフレームは、電子素子を合成樹脂
でモールドするとバリが生じるため、このバリを
ブラスト処理して除去する必要がある。ところ
が、リードフレームを加工する加工具を固定して
おくと、搬送されて来るリードフレームの幅が変
化した場合には、その幅に応じて加工域を変化さ
せることができないという欠点があつた。そこ
で、本実用新案登録出願人は先に出願した実願昭
59−174376号において、加工具である複数の噴射
ガンを配置した回動盤を、モータにより駆動され
る歯車機構によつて回動させることにより、加工
域を変化させることができるようにしたリードフ
レーム加工装置を提案した。
でモールドするとバリが生じるため、このバリを
ブラスト処理して除去する必要がある。ところ
が、リードフレームを加工する加工具を固定して
おくと、搬送されて来るリードフレームの幅が変
化した場合には、その幅に応じて加工域を変化さ
せることができないという欠点があつた。そこ
で、本実用新案登録出願人は先に出願した実願昭
59−174376号において、加工具である複数の噴射
ガンを配置した回動盤を、モータにより駆動され
る歯車機構によつて回動させることにより、加工
域を変化させることができるようにしたリードフ
レーム加工装置を提案した。
(考案が解決しようとする問題点)
ところが、上記のリードフレーム加工装置で
は、回動盤を回動させるための動力源が必要とな
り、機構が複雑で高価となる欠点があつた。又、
搬送されて来るリードフレームの幅が変化した場
合には、その都度歯車機構を駆動させて加工域を
調整しなおさなければならず、その為の段取り替
えに伴う手間と時間は、作業能率の向上に大きな
障害となつていた。又、加工域のセツトミスやセ
ツト替え忘れ等を起こしやすく、品質管理の面で
も欠点があることがわかつた。
は、回動盤を回動させるための動力源が必要とな
り、機構が複雑で高価となる欠点があつた。又、
搬送されて来るリードフレームの幅が変化した場
合には、その都度歯車機構を駆動させて加工域を
調整しなおさなければならず、その為の段取り替
えに伴う手間と時間は、作業能率の向上に大きな
障害となつていた。又、加工域のセツトミスやセ
ツト替え忘れ等を起こしやすく、品質管理の面で
も欠点があることがわかつた。
本考案は上記従来の欠点に鑑みて提案されたも
ので、搬送されて来るリードフレームの幅の変化
に対応してフレームが接近或は離反する方向に移
動すると、そのフレームの間隔変化に応じて自動
的に加工域が調整され、しかも加工域の調整の為
の動力源を別途必要とせず、作業能率をさらに向
上させることができるリードフレーム加工装置を
提供せんとするものである。
ので、搬送されて来るリードフレームの幅の変化
に対応してフレームが接近或は離反する方向に移
動すると、そのフレームの間隔変化に応じて自動
的に加工域が調整され、しかも加工域の調整の為
の動力源を別途必要とせず、作業能率をさらに向
上させることができるリードフレーム加工装置を
提供せんとするものである。
[考案の構成]
(問題点を解決するための手段)
本考案は上記問題点を解決するために、リード
フレームを加工する加工具を複数個配置した工具
支持板を、搬送されるリードフレームに対向する
面内で回動自在に枢支すると共に、リードフレー
ムの両端縁を挟持して搬送する搬送手段を具え、
かつ互いに平行に配置されて間隔を調整自在なフ
レームと上記支持板とを、フレームの間隔変化に
応じて工具支持板を回動させるリンク機構を介し
て連結せしめてリードフレーム加工装置を構成し
たことを特徴とするものである。
フレームを加工する加工具を複数個配置した工具
支持板を、搬送されるリードフレームに対向する
面内で回動自在に枢支すると共に、リードフレー
ムの両端縁を挟持して搬送する搬送手段を具え、
かつ互いに平行に配置されて間隔を調整自在なフ
レームと上記支持板とを、フレームの間隔変化に
応じて工具支持板を回動させるリンク機構を介し
て連結せしめてリードフレーム加工装置を構成し
たことを特徴とするものである。
[作用]
本考案のリードフレーム加工装置は上記のよう
に構成されているので、搬送されて来るリードフ
レームの幅の変化に対応してフレームが接近或は
離反する方向に移動し、フレームの間隔が調整さ
れると、リードフレームに対向する面内で回動自
在に枢支されている工具支持板は、フレームと工
具支持板とを連結するリンク機構により、フレー
ムの移動に連動して回動され、搬送されて来るリ
ードフレームの幅に応じて加工域が自動的に調整
されることになる。
に構成されているので、搬送されて来るリードフ
レームの幅の変化に対応してフレームが接近或は
離反する方向に移動し、フレームの間隔が調整さ
れると、リードフレームに対向する面内で回動自
在に枢支されている工具支持板は、フレームと工
具支持板とを連結するリンク機構により、フレー
ムの移動に連動して回動され、搬送されて来るリ
ードフレームの幅に応じて加工域が自動的に調整
されることになる。
(実施例)
以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて具
体的に説明する。
体的に説明する。
第1図は本考案の1実施例を示すリードフレー
ム加工装置の側面図で、第2図及び第3図は、第
1図における矢視A−A線及び矢視B−B線より
見た平面図である。又、第4図及び第5図は、第
1図における矢視C−C線及び矢視D−D線に沿
つて切断した断面図である。
ム加工装置の側面図で、第2図及び第3図は、第
1図における矢視A−A線及び矢視B−B線より
見た平面図である。又、第4図及び第5図は、第
1図における矢視C−C線及び矢視D−D線に沿
つて切断した断面図である。
図中1はリードフレームで、その両端縁は水平
に張架されたタイミングベルトで形成した搬送ベ
ルト等の搬送手段2によつて挟持されながら搬送
されている。3は互いに平行に配置され、各々そ
の対向面に搬送手段2を具えたフレームで、左右
の両フレーム3,3の間隔は、搬送されて来るリ
ードフレーム1の幅が変化すると、図示せざるハ
ンドル等を操作してその間隔を任意に変えられる
よう、調整自在となつている。
に張架されたタイミングベルトで形成した搬送ベ
ルト等の搬送手段2によつて挟持されながら搬送
されている。3は互いに平行に配置され、各々そ
の対向面に搬送手段2を具えたフレームで、左右
の両フレーム3,3の間隔は、搬送されて来るリ
ードフレーム1の幅が変化すると、図示せざるハ
ンドル等を操作してその間隔を任意に変えられる
よう、調整自在となつている。
4はリードフレーム1を加工する噴射ガン等の
加工具5が、複数個直線上に所定間隔をおいて配
置された工具支持板で、略長方形状をなしてい
る。6は搬送されるリードフレーム1の上下に平
行に配設された台板で、各工具支持板4は、上下
の台板6の外表面側において、その中央部をピン
7により枢支され、搬送されるリードフレーム1
に対向する面内で回動自在となつている。
加工具5が、複数個直線上に所定間隔をおいて配
置された工具支持板で、略長方形状をなしてい
る。6は搬送されるリードフレーム1の上下に平
行に配設された台板で、各工具支持板4は、上下
の台板6の外表面側において、その中央部をピン
7により枢支され、搬送されるリードフレーム1
に対向する面内で回動自在となつている。
但し、上方の台板6に枢支された工具支持板4
と下方の台板6に枢支された工具支持板4には、
各々リードフレーム1を加工する加工具5が台板
6の内側に向つて突出されているため、各台板6
には、加工具5の先端を挿通し、かつ加工具5の
の加工域内での回動を許容する窓8が設けられて
おり、しかも、上方の工具支持板4と下方の工具
支持板4とは、各工具支持板4に配置された加工
具5の加工位置が互いに干渉しないよう、リード
フレーム1の搬送方向に前後してその位置をずら
されている。
と下方の台板6に枢支された工具支持板4には、
各々リードフレーム1を加工する加工具5が台板
6の内側に向つて突出されているため、各台板6
には、加工具5の先端を挿通し、かつ加工具5の
の加工域内での回動を許容する窓8が設けられて
おり、しかも、上方の工具支持板4と下方の工具
支持板4とは、各工具支持板4に配置された加工
具5の加工位置が互いに干渉しないよう、リード
フレーム1の搬送方向に前後してその位置をずら
されている。
次に、9は途中にターンバツクル10を具えた
リンク腕で、その一端はボルト11によつてフレ
ーム3に固定された支持腕12に回動自在に枢支
され、他端は台板6に設けられた窓8を介して工
具支持板4に回動自在に枢支されてリンク機構L
が構成されており、フレーム1が接近或は離反す
る方向に移動すると、リンク機構Lを介して工具
支持板4がピン7回りに回動し得るようになつて
いる。
リンク腕で、その一端はボルト11によつてフレ
ーム3に固定された支持腕12に回動自在に枢支
され、他端は台板6に設けられた窓8を介して工
具支持板4に回動自在に枢支されてリンク機構L
が構成されており、フレーム1が接近或は離反す
る方向に移動すると、リンク機構Lを介して工具
支持板4がピン7回りに回動し得るようになつて
いる。
なお、工具支持板4を台板6に枢支するピン7
は、工具支持板4の回動をスムーズにするために
ベアリング13が介装されており、ピン7の他端
を固定するボルト14側にはキヤツプ15が固定
され、ピン7の首部にはOリング16が介装され
て、枢支部に加工具5から噴射される水やブラス
ト材等が入り込まないように配慮されている。
は、工具支持板4の回動をスムーズにするために
ベアリング13が介装されており、ピン7の他端
を固定するボルト14側にはキヤツプ15が固定
され、ピン7の首部にはOリング16が介装され
て、枢支部に加工具5から噴射される水やブラス
ト材等が入り込まないように配慮されている。
上記構成よりなる本考案のリードフレーム加工
装置においては、搬送されるリードフレーム1の
幅が変化すると、リードフレーム3はそのリード
フレーム1の幅に応じて、図示せざるハンドルを
操作することにより、接近或は離反する方向に移
動させられるが、フレーム3と工具支持板4とは
リンク機構Lを介して連結されているため、フレ
ーム3の移動に連動して工具支持板4が回動し、
工具支持板4に配置された加工具5の加工域W
(第3図参照)がリードフレーム1の幅に応じて
変化することになる。
装置においては、搬送されるリードフレーム1の
幅が変化すると、リードフレーム3はそのリード
フレーム1の幅に応じて、図示せざるハンドルを
操作することにより、接近或は離反する方向に移
動させられるが、フレーム3と工具支持板4とは
リンク機構Lを介して連結されているため、フレ
ーム3の移動に連動して工具支持板4が回動し、
工具支持板4に配置された加工具5の加工域W
(第3図参照)がリードフレーム1の幅に応じて
変化することになる。
なお、本実施例においては、リンク機構Lを構
成するリンク腕9の途中にターンバツクル10が
設けられているので、リードフレーム1の加工形
状や加工位置等に応じた加工域Wの設定や微調整
等は、このターンバツクル10を操作することに
より、リードフレーム3の移動と独立して操作す
ることができ、きわめて好都合である。
成するリンク腕9の途中にターンバツクル10が
設けられているので、リードフレーム1の加工形
状や加工位置等に応じた加工域Wの設定や微調整
等は、このターンバツクル10を操作することに
より、リードフレーム3の移動と独立して操作す
ることができ、きわめて好都合である。
又、本実施例においては、工具支持板4に同じ
加工具5を複数個配置したが、異なる加工具5を
配置しても良い。又、本実施例においては、工具
を支持板4の中央部を枢支せしめたが、工具支持
板4の端部を枢支せしめるようにしても良い。
又、リンク機構Lは本実施例で示す構造に限定さ
れるものではなく、必要に応じ、任意に設計変更
し得るものである。
加工具5を複数個配置したが、異なる加工具5を
配置しても良い。又、本実施例においては、工具
を支持板4の中央部を枢支せしめたが、工具支持
板4の端部を枢支せしめるようにしても良い。
又、リンク機構Lは本実施例で示す構造に限定さ
れるものではなく、必要に応じ、任意に設計変更
し得るものである。
[考案の効果]
以上具体的に説明したように、本考案によれ
ば、別途動力源を必要とすることなく、フレーム
の移動に連動して、自動的に加工域を搬送される
リードフレームの幅に応じて調整することができ
る。又、加工域の調整機構がきわめて簡単で、安
価に製作することができ、保守点検も容易であ
る。又、従来のように搬送されるリードフレーム
の幅が変化するたびに段取り替え等を行う必要が
ないので、作業能率が大幅に向上すると共に、品
質管理も容易となる。等多くの利点を有し、実用
上きわめて有効なリードフレーム加工装置を提供
し得るものである。
ば、別途動力源を必要とすることなく、フレーム
の移動に連動して、自動的に加工域を搬送される
リードフレームの幅に応じて調整することができ
る。又、加工域の調整機構がきわめて簡単で、安
価に製作することができ、保守点検も容易であ
る。又、従来のように搬送されるリードフレーム
の幅が変化するたびに段取り替え等を行う必要が
ないので、作業能率が大幅に向上すると共に、品
質管理も容易となる。等多くの利点を有し、実用
上きわめて有効なリードフレーム加工装置を提供
し得るものである。
第1図は本考案の1実施例を示すリードフレー
ム加工装置の側面図で、第2図及び第3図は、第
1図における矢視A−A線及び矢視B−B線より
見た平面図、第4図及び第5図は、第1図におけ
る矢視C−C線及び矢視D−D線に沿つて切断し
た断面図である。 1……リードフレーム、2……搬送手段、3…
…フレーム、4……工具支持板、5……加工具、
6……台板、7……ピン、8……窓、9……リン
ク腕、10……ターンバツクル、11……ボル
ト、12……支持腕、13……ベアリング、14
……ボルト、15……キヤツプ、16……Oリン
グ、L……リンク機構、W……加工域。
ム加工装置の側面図で、第2図及び第3図は、第
1図における矢視A−A線及び矢視B−B線より
見た平面図、第4図及び第5図は、第1図におけ
る矢視C−C線及び矢視D−D線に沿つて切断し
た断面図である。 1……リードフレーム、2……搬送手段、3…
…フレーム、4……工具支持板、5……加工具、
6……台板、7……ピン、8……窓、9……リン
ク腕、10……ターンバツクル、11……ボル
ト、12……支持腕、13……ベアリング、14
……ボルト、15……キヤツプ、16……Oリン
グ、L……リンク機構、W……加工域。
Claims (1)
- リードフレームを加工する加工具を複数個配置
した工具支持板を、搬送されるリードフレームに
対向する面内で回動自在に枢支すると共に、リー
ドフレームの両端縁を挟持して搬送する搬送手段
を具え、かつ互いに平行に配置されて間隔を調整
自在なフレームと上記支持板とを、フレームの間
隔変化に応じて工具支持板を回動させるリンク機
構を介して連結せしめたことを特徴とするリード
フレーム加工装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986083620U JPH039979Y2 (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | |
US07/047,839 US4760673A (en) | 1986-06-03 | 1987-05-06 | Lead frame finishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986083620U JPH039979Y2 (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62195450U JPS62195450U (ja) | 1987-12-12 |
JPH039979Y2 true JPH039979Y2 (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=13807528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986083620U Expired JPH039979Y2 (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4760673A (ja) |
JP (1) | JPH039979Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4917708A (en) * | 1987-01-19 | 1990-04-17 | Fuji Seiki Machine Works, Ltd. | Deburring and cleaning apparatus with multi-station rotary drum and reciprocating blasting guns |
JPH0728002B2 (ja) * | 1991-06-20 | 1995-03-29 | 株式会社石井表記 | Icフレームのブラスイング方法及びその装置 |
KR970003493B1 (ko) * | 1992-08-27 | 1997-03-18 | 최영길 | 연마제 분사장치 및 그를 갖춘 핀 제거장치 |
US20060256506A1 (en) * | 2005-04-27 | 2006-11-16 | Showa Denko K.K. | Solid electrolyte capacitor and process for producing same |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2037047A (en) * | 1932-06-28 | 1936-04-14 | Pangborn Corp | Blast cleaning machine |
FR1279551A (fr) * | 1960-12-05 | 1961-12-22 | Fischer Ag Georg | Machine de nettoyage à jets de projection, notamment pour nettoyer une matière en bande |
FR2315359A1 (fr) * | 1975-06-25 | 1977-01-21 | Berthiez C N M P | Perfectionnements apportes aux machines d'usinage a table circulaire porte-piece et broche porte-outils |
US4015661A (en) * | 1976-03-15 | 1977-04-05 | Christensen John L | Apparatus for coupling and uncoupling pipe sections |
CH613651A5 (en) * | 1976-12-16 | 1979-10-15 | Fischer Ag Georg | Centrifugal abrasive-blasting machine for strip-shaped plastering material |
JPS59115532A (ja) * | 1982-12-23 | 1984-07-04 | Fuji Seiki Seizosho:Kk | リ−ドフレ−ム連続加工装置 |
-
1986
- 1986-06-03 JP JP1986083620U patent/JPH039979Y2/ja not_active Expired
-
1987
- 1987-05-06 US US07/047,839 patent/US4760673A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4760673A (en) | 1988-08-02 |
JPS62195450U (ja) | 1987-12-12 |
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