JPH0399790A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH0399790A JPH0399790A JP1235526A JP23552689A JPH0399790A JP H0399790 A JPH0399790 A JP H0399790A JP 1235526 A JP1235526 A JP 1235526A JP 23552689 A JP23552689 A JP 23552689A JP H0399790 A JPH0399790 A JP H0399790A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- laser beam
- nozzle
- processing
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 47
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
レーザ・アシスト・エツチングなどの液体中においてレ
ーザ加工を行うレーザ加工装置に関し、気泡除去効率の
向上と加工効率の向上を目的とし、 液体中に浸漬した被加工物にレーザ光を照射して加工を
行なうレーザ加工装置において、レーザ光照射部は、レ
ーザ光源と、該レーザ光源からの光を集光するレンズと
、該集光レンズにより集光されたビームの外側に沿って
延びる逆円錐状のノズルとを具備し、該ノズルの集光レ
ンズに近い部分に液体供給管を設けるように構成する。
ーザ加工を行うレーザ加工装置に関し、気泡除去効率の
向上と加工効率の向上を目的とし、 液体中に浸漬した被加工物にレーザ光を照射して加工を
行なうレーザ加工装置において、レーザ光照射部は、レ
ーザ光源と、該レーザ光源からの光を集光するレンズと
、該集光レンズにより集光されたビームの外側に沿って
延びる逆円錐状のノズルとを具備し、該ノズルの集光レ
ンズに近い部分に液体供給管を設けるように構成する。
本発明はレーザ・アシスト・エツチングなどの液体中に
おいてレーザ加工を行うレーザ加工装置に関する。
おいてレーザ加工を行うレーザ加工装置に関する。
セラミックスなどの高脆材料の利用分野の拡大に伴い、
高精度・高品位の加工が要求されている。
高精度・高品位の加工が要求されている。
このため材料をエツチング液中に浸しく例えばSi、N
4の場合にはKDH水溶液)レーザの熱エネルギや光エ
ネルギを利用して選択的にエツチングを行うレーザ・ア
シスト・エツチング加工(1、AE加工)が使用される
ようになって来ている。しかし液体中の加工のためレー
ザ照射部で気泡が発生し、加工がスムーズに行なわれな
いため、この気泡を除去する必要がある。
4の場合にはKDH水溶液)レーザの熱エネルギや光エ
ネルギを利用して選択的にエツチングを行うレーザ・ア
シスト・エツチング加工(1、AE加工)が使用される
ようになって来ている。しかし液体中の加工のためレー
ザ照射部で気泡が発生し、加工がスムーズに行なわれな
いため、この気泡を除去する必要がある。
第4図に従来のLAE加工装置を示す。これはガラス窓
1を有する密閉容器2の側面から該容器の中にエツチン
グ液3を流し、その中に置かれた被加工物4に対し、集
光レンズ5で集光されたレーザビーム6をガラス窓1を
通して照射するようになっている。
1を有する密閉容器2の側面から該容器の中にエツチン
グ液3を流し、その中に置かれた被加工物4に対し、集
光レンズ5で集光されたレーザビーム6をガラス窓1を
通して照射するようになっている。
上記従来のLAE加工装置では、加工時に発生する気泡
はエツチング液3の流れによって効率良く除去されるが
、加工点にエツチング液を供給することができず効率の
良い加工ができないという問題がある。また被加工物4
は密閉容器2の中に収容されているので、その交換に手
間がかかるという問題もある。
はエツチング液3の流れによって効率良く除去されるが
、加工点にエツチング液を供給することができず効率の
良い加工ができないという問題がある。また被加工物4
は密閉容器2の中に収容されているので、その交換に手
間がかかるという問題もある。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、気泡除去効率の向上
と加工効率の向上が可能なレーザ加工部(3) 置を提供するものである。
と加工効率の向上が可能なレーザ加工部(3) 置を提供するものである。
第1図は本発明の原理説明図である。
図において、10は集光レンズであり、レーザ光11を
被加工物12に集光する。13は集光レンズ10で集光
されるレーザビームの外周を覆うように設けられた逆円
錐状のノズルであり、その先端にはレーザ光及びエツチ
ング液等の液体を通ず開口部を有し、根本部には集光レ
ンズ10が気密に取り付けられている。さらに該ノズル
13の上部のレンズ近傍にはエツチング液等の液体14
を送り込む液体供給管15が設けられている。
被加工物12に集光する。13は集光レンズ10で集光
されるレーザビームの外周を覆うように設けられた逆円
錐状のノズルであり、その先端にはレーザ光及びエツチ
ング液等の液体を通ず開口部を有し、根本部には集光レ
ンズ10が気密に取り付けられている。さらに該ノズル
13の上部のレンズ近傍にはエツチング液等の液体14
を送り込む液体供給管15が設けられている。
レーザ光11は集光レンズ10により集光され、被加工
物を照射し加工を行なうが、このとき液体供給管15か
らエツチング液等の液体14をノズル13内に送り込む
ことにより、ノズル先端の開口部からレーザ照射点く加
工点)に向って液体を吹き付け(4) る。これによりレーザ光は液体中での加工を行ない、ノ
ズル13から噴出した液体は加工点で生ずる気泡を速や
かに除去し液体を加工点の奥まで供給することができ、
加工効率の向上を可能とする。
物を照射し加工を行なうが、このとき液体供給管15か
らエツチング液等の液体14をノズル13内に送り込む
ことにより、ノズル先端の開口部からレーザ照射点く加
工点)に向って液体を吹き付け(4) る。これによりレーザ光は液体中での加工を行ない、ノ
ズル13から噴出した液体は加工点で生ずる気泡を速や
かに除去し液体を加工点の奥まで供給することができ、
加工効率の向上を可能とする。
第2図は本発明の実施例を示す図である。
本実施例はハウジング16に、例えば炭酸ガスレーザ、
YAGレーザ等のレーザ光源17と、反射ミラー18と
、0リング19により気密に取付けられた集光レンズ1
0とが設けられ、該ハウジング16の先端はノズル13
となっている。そしてレーザ光源17から出射されたレ
ーザ光11を反射ミラー18を経て集光レンズ10で被
加工物12の加工点に集光するようになっている。また
ノズル13は集光レンズ10で集光されるレーザ光の外
周を覆う様に逆円錐状をなし、その先端にはレーザ光と
液体が通る開口部が設けられ、根本部の集光レンズ近傍
にはエツチング液等の液体を該ノズル内に送り込む液体
供給管15が設けられている。
YAGレーザ等のレーザ光源17と、反射ミラー18と
、0リング19により気密に取付けられた集光レンズ1
0とが設けられ、該ハウジング16の先端はノズル13
となっている。そしてレーザ光源17から出射されたレ
ーザ光11を反射ミラー18を経て集光レンズ10で被
加工物12の加工点に集光するようになっている。また
ノズル13は集光レンズ10で集光されるレーザ光の外
周を覆う様に逆円錐状をなし、その先端にはレーザ光と
液体が通る開口部が設けられ、根本部の集光レンズ近傍
にはエツチング液等の液体を該ノズル内に送り込む液体
供給管15が設けられている。
(5)
このように構成された本実施例の作用を第3図により説
明する。
明する。
本実施例の液体供給管15にはタンク20からポンプ2
1により液体が送られるパイプ22が接続され、ノズル
13の先端は被加工物12と共にエツチング液等の液体
14を満たした水槽23に浸漬される。そしてレーザ光
源17から出射したレーザ光11を反射ミラー18を経
て集光レンズ10で被加工物12の加工部に集光する。
1により液体が送られるパイプ22が接続され、ノズル
13の先端は被加工物12と共にエツチング液等の液体
14を満たした水槽23に浸漬される。そしてレーザ光
源17から出射したレーザ光11を反射ミラー18を経
て集光レンズ10で被加工物12の加工部に集光する。
同時にポンプ21によりエツチング液等の液体14を液
体供給管15を経てノズル13内に送り込み、その先端
の開口部から噴出させる。これにより液体14がレーザ
光で加熱されて生じた気泡を除去し加工部の奥まで液体
14を供給することができ、加工効率を向上させること
ができる。なお水槽23内の液体14は仕切り壁24を
オーバーフローして一定水位を保ち、またオーバーフロ
ーした液体14は戻りパイプ25によりタンク20に戻
り循環して使用される。
体供給管15を経てノズル13内に送り込み、その先端
の開口部から噴出させる。これにより液体14がレーザ
光で加熱されて生じた気泡を除去し加工部の奥まで液体
14を供給することができ、加工効率を向上させること
ができる。なお水槽23内の液体14は仕切り壁24を
オーバーフローして一定水位を保ち、またオーバーフロ
ーした液体14は戻りパイプ25によりタンク20に戻
り循環して使用される。
(6)
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明によれば、LAE加工において
従来の如き密閉容器が不要となり、被加工物の交換が容
易となる。また加工時に発生する気泡を効率良く除去し
エツチング液等の液体を加工部の奥まで供給することが
できるため加工効率の高い加工が可能となる。
従来の如き密閉容器が不要となり、被加工物の交換が容
易となる。また加工時に発生する気泡を効率良く除去し
エツチング液等の液体を加工部の奥まで供給することが
できるため加工効率の高い加工が可能となる。
第1図は本発明の原理説明図、
第2図は本発明の実施例を示す図、
第3図は本発明の実施例の作用を説明するための図、
第4図は従来のLAE加工装置を示す図である。
図において、
10は集光レンズ、
11はレーザ光、
12は被加工物、
13はノズノベ
14は液体、
15は液体供給管、
(7)
16はハウジング、
17はレーザ光源、
18は反射ミラー
19は○リング、
20はタンク、
23は水槽
を示す。
Claims (1)
- 1. 液体中に浸漬した被加工物にレーザ光を照射して
加工を行なうレーザ加工装置において、レーザ光照射部
は、レーザ光源(17)と、該レーザ光源(17)から
の光を集光するレンズ(10)と、該集光レンズ(10
)により集光されたビームの外側に沿って延びる逆円錐
状のノズル(13)とを具備し、該ノズルの集光レンズ
(10)に近い部分に液体供給管(15)を設けて成る
ことを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1235526A JPH0399790A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1235526A JPH0399790A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0399790A true JPH0399790A (ja) | 1991-04-24 |
Family
ID=16987283
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1235526A Pending JPH0399790A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0399790A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH079185A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-01-13 | Technol Res Assoc Of Medical & Welfare Apparatus | レーザ照射装置 |
JPH07246483A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Toshiba Corp | レーザーピーニング方法 |
US8304686B2 (en) | 2006-05-11 | 2012-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Laser shock hardening method and apparatus |
DE102011107982A1 (de) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Rena Gmbh | Werkzeugkopf (LCP-Kopf) |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP1235526A patent/JPH0399790A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH079185A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-01-13 | Technol Res Assoc Of Medical & Welfare Apparatus | レーザ照射装置 |
JPH07246483A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Toshiba Corp | レーザーピーニング方法 |
US8304686B2 (en) | 2006-05-11 | 2012-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Laser shock hardening method and apparatus |
US8330070B2 (en) * | 2006-05-11 | 2012-12-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Laser shock hardening method and apparatus |
US8872058B2 (en) | 2006-05-11 | 2014-10-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Laser shock hardening apparatus |
DE102011107982A1 (de) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Rena Gmbh | Werkzeugkopf (LCP-Kopf) |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4689467A (en) | Laser machining apparatus | |
JP6907091B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP3871240B2 (ja) | ハイブリッド加工装置 | |
CN109158775A (zh) | 一种改善孔锥度和孔壁质量的激光打孔装置及方法 | |
JPH11267867A (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
JPH0399790A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP6968659B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JPH07256479A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
JPH04339587A (ja) | Yagレーザ加工装置 | |
JP2006218544A (ja) | ハイブリッド加工装置およびハイブリッド加工方法 | |
JP6998178B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP6907093B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JPS5976687A (ja) | レ−ザ切断方法 | |
JP2005034889A (ja) | 加工装置 | |
JPS6383221A (ja) | レ−ザ光による切断方法 | |
JP2003340577A (ja) | レーザ加工装置 | |
KR102458861B1 (ko) | 수중 레이저 클리닝장치 | |
JP2019072746A (ja) | レーザー加工装置 | |
CN114273790A (zh) | 一种用于氮化镓在液相中刻蚀的飞秒激光加工装置及方法 | |
TWI804637B (zh) | 雷射加工裝置 | |
CN206405620U (zh) | 一种适用于大型工厂的激光切割*** | |
JP2001212682A (ja) | 金属チューブのレーザ加工方法およびその装置 | |
JPH01286425A (ja) | 付着物除去方法とその装置 | |
JPH05123886A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
JPS61206587A (ja) | レ−ザ加工方法 |