JPH0399790A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH0399790A JPH0399790A JP1235526A JP23552689A JPH0399790A JP H0399790 A JPH0399790 A JP H0399790A JP 1235526 A JP1235526 A JP 1235526A JP 23552689 A JP23552689 A JP 23552689A JP H0399790 A JPH0399790 A JP H0399790A
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
レーザ・アシスト・エツチングなどの液体中においてレ
ーザ加工を行うレーザ加工装置に関し、気泡除去効率の
向上と加工効率の向上を目的とし、 液体中に浸漬した被加工物にレーザ光を照射して加工を
行なうレーザ加工装置において、レーザ光照射部は、レ
ーザ光源と、該レーザ光源からの光を集光するレンズと
、該集光レンズにより集光されたビームの外側に沿って
延びる逆円錐状のノズルとを具備し、該ノズルの集光レ
ンズに近い部分に液体供給管を設けるように構成する。
ーザ加工を行うレーザ加工装置に関し、気泡除去効率の
向上と加工効率の向上を目的とし、 液体中に浸漬した被加工物にレーザ光を照射して加工を
行なうレーザ加工装置において、レーザ光照射部は、レ
ーザ光源と、該レーザ光源からの光を集光するレンズと
、該集光レンズにより集光されたビームの外側に沿って
延びる逆円錐状のノズルとを具備し、該ノズルの集光レ
ンズに近い部分に液体供給管を設けるように構成する。
本発明はレーザ・アシスト・エツチングなどの液体中に
おいてレーザ加工を行うレーザ加工装置に関する。
おいてレーザ加工を行うレーザ加工装置に関する。
セラミックスなどの高脆材料の利用分野の拡大に伴い、
高精度・高品位の加工が要求されている。
高精度・高品位の加工が要求されている。
このため材料をエツチング液中に浸しく例えばＳｉ、Ｎ
４の場合にはＫＤＨ水溶液）レーザの熱エネルギや光エ
ネルギを利用して選択的にエツチングを行うレーザ・ア
シスト・エツチング加工（１、ＡＥ加工）が使用される
ようになって来ている。しかし液体中の加工のためレー
ザ照射部で気泡が発生し、加工がスムーズに行なわれな
いため、この気泡を除去する必要がある。
４の場合にはＫＤＨ水溶液）レーザの熱エネルギや光エ
ネルギを利用して選択的にエツチングを行うレーザ・ア
シスト・エツチング加工（１、ＡＥ加工）が使用される
ようになって来ている。しかし液体中の加工のためレー
ザ照射部で気泡が発生し、加工がスムーズに行なわれな
いため、この気泡を除去する必要がある。
第４図に従来のＬＡＥ加工装置を示す。これはガラス窓
１を有する密閉容器２の側面から該容器の中にエツチン
グ液３を流し、その中に置かれた被加工物４に対し、集
光レンズ５で集光されたレーザビーム６をガラス窓１を
通して照射するようになっている。
１を有する密閉容器２の側面から該容器の中にエツチン
グ液３を流し、その中に置かれた被加工物４に対し、集
光レンズ５で集光されたレーザビーム６をガラス窓１を
通して照射するようになっている。
上記従来のＬＡＥ加工装置では、加工時に発生する気泡
はエツチング液３の流れによって効率良く除去されるが
、加工点にエツチング液を供給することができず効率の
良い加工ができないという問題がある。また被加工物４
は密閉容器２の中に収容されているので、その交換に手
間がかかるという問題もある。
はエツチング液３の流れによって効率良く除去されるが
、加工点にエツチング液を供給することができず効率の
良い加工ができないという問題がある。また被加工物４
は密閉容器２の中に収容されているので、その交換に手
間がかかるという問題もある。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、気泡除去効率の向上
と加工効率の向上が可能なレーザ加工部（３） 置を提供するものである。
と加工効率の向上が可能なレーザ加工部（３） 置を提供するものである。
第１図は本発明の原理説明図である。
図において、１０は集光レンズであり、レーザ光１１を
被加工物１２に集光する。１３は集光レンズ１０で集光
されるレーザビームの外周を覆うように設けられた逆円
錐状のノズルであり、その先端にはレーザ光及びエツチ
ング液等の液体を通ず開口部を有し、根本部には集光レ
ンズ１０が気密に取り付けられている。さらに該ノズル
１３の上部のレンズ近傍にはエツチング液等の液体１４
を送り込む液体供給管１５が設けられている。
被加工物１２に集光する。１３は集光レンズ１０で集光
されるレーザビームの外周を覆うように設けられた逆円
錐状のノズルであり、その先端にはレーザ光及びエツチ
ング液等の液体を通ず開口部を有し、根本部には集光レ
ンズ１０が気密に取り付けられている。さらに該ノズル
１３の上部のレンズ近傍にはエツチング液等の液体１４
を送り込む液体供給管１５が設けられている。
レーザ光１１は集光レンズ１０により集光され、被加工
物を照射し加工を行なうが、このとき液体供給管１５か
らエツチング液等の液体１４をノズル１３内に送り込む
ことにより、ノズル先端の開口部からレーザ照射点く加
工点）に向って液体を吹き付け（４） る。これによりレーザ光は液体中での加工を行ない、ノ
ズル１３から噴出した液体は加工点で生ずる気泡を速や
かに除去し液体を加工点の奥まで供給することができ、
加工効率の向上を可能とする。
物を照射し加工を行なうが、このとき液体供給管１５か
らエツチング液等の液体１４をノズル１３内に送り込む
ことにより、ノズル先端の開口部からレーザ照射点く加
工点）に向って液体を吹き付け（４） る。これによりレーザ光は液体中での加工を行ない、ノ
ズル１３から噴出した液体は加工点で生ずる気泡を速や
かに除去し液体を加工点の奥まで供給することができ、
加工効率の向上を可能とする。
第２図は本発明の実施例を示す図である。
本実施例はハウジング１６に、例えば炭酸ガスレーザ、
ＹＡＧレーザ等のレーザ光源１７と、反射ミラー１８と
、０リング１９により気密に取付けられた集光レンズ１
０とが設けられ、該ハウジング１６の先端はノズル１３
となっている。そしてレーザ光源１７から出射されたレ
ーザ光１１を反射ミラー１８を経て集光レンズ１０で被
加工物１２の加工点に集光するようになっている。また
ノズル１３は集光レンズ１０で集光されるレーザ光の外
周を覆う様に逆円錐状をなし、その先端にはレーザ光と
液体が通る開口部が設けられ、根本部の集光レンズ近傍
にはエツチング液等の液体を該ノズル内に送り込む液体
供給管１５が設けられている。
ＹＡＧレーザ等のレーザ光源１７と、反射ミラー１８と
、０リング１９により気密に取付けられた集光レンズ１
０とが設けられ、該ハウジング１６の先端はノズル１３
となっている。そしてレーザ光源１７から出射されたレ
ーザ光１１を反射ミラー１８を経て集光レンズ１０で被
加工物１２の加工点に集光するようになっている。また
ノズル１３は集光レンズ１０で集光されるレーザ光の外
周を覆う様に逆円錐状をなし、その先端にはレーザ光と
液体が通る開口部が設けられ、根本部の集光レンズ近傍
にはエツチング液等の液体を該ノズル内に送り込む液体
供給管１５が設けられている。
（５）
このように構成された本実施例の作用を第３図により説
明する。
明する。
本実施例の液体供給管１５にはタンク２０からポンプ２
１により液体が送られるパイプ２２が接続され、ノズル
１３の先端は被加工物１２と共にエツチング液等の液体
１４を満たした水槽２３に浸漬される。そしてレーザ光
源１７から出射したレーザ光１１を反射ミラー１８を経
て集光レンズ１０で被加工物１２の加工部に集光する。
１により液体が送られるパイプ２２が接続され、ノズル
１３の先端は被加工物１２と共にエツチング液等の液体
１４を満たした水槽２３に浸漬される。そしてレーザ光
源１７から出射したレーザ光１１を反射ミラー１８を経
て集光レンズ１０で被加工物１２の加工部に集光する。
同時にポンプ２１によりエツチング液等の液体１４を液
体供給管１５を経てノズル１３内に送り込み、その先端
の開口部から噴出させる。これにより液体１４がレーザ
光で加熱されて生じた気泡を除去し加工部の奥まで液体
１４を供給することができ、加工効率を向上させること
ができる。なお水槽２３内の液体１４は仕切り壁２４を
オーバーフローして一定水位を保ち、またオーバーフロ
ーした液体１４は戻りパイプ２５によりタンク２０に戻
り循環して使用される。
体供給管１５を経てノズル１３内に送り込み、その先端
の開口部から噴出させる。これにより液体１４がレーザ
光で加熱されて生じた気泡を除去し加工部の奥まで液体
１４を供給することができ、加工効率を向上させること
ができる。なお水槽２３内の液体１４は仕切り壁２４を
オーバーフローして一定水位を保ち、またオーバーフロ
ーした液体１４は戻りパイプ２５によりタンク２０に戻
り循環して使用される。
（６）
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明によれば、ＬＡＥ加工において
従来の如き密閉容器が不要となり、被加工物の交換が容
易となる。また加工時に発生する気泡を効率良く除去し
エツチング液等の液体を加工部の奥まで供給することが
できるため加工効率の高い加工が可能となる。
従来の如き密閉容器が不要となり、被加工物の交換が容
易となる。また加工時に発生する気泡を効率良く除去し
エツチング液等の液体を加工部の奥まで供給することが
できるため加工効率の高い加工が可能となる。
第１図は本発明の原理説明図、
第２図は本発明の実施例を示す図、
第３図は本発明の実施例の作用を説明するための図、
第４図は従来のＬＡＥ加工装置を示す図である。
図において、
１０は集光レンズ、
１１はレーザ光、
１２は被加工物、
１３はノズノベ
１４は液体、
１５は液体供給管、
（７）
１６はハウジング、
１７はレーザ光源、
１８は反射ミラー
１９は○リング、
２０はタンク、
２３は水槽
を示す。
Claims (1)
- １． 液体中に浸漬した被加工物にレーザ光を照射して
加工を行なうレーザ加工装置において、レーザ光照射部
は、レーザ光源（１７）と、該レーザ光源（１７）から
の光を集光するレンズ（１０）と、該集光レンズ（１０
）により集光されたビームの外側に沿って延びる逆円錐
状のノズル（１３）とを具備し、該ノズルの集光レンズ
（１０）に近い部分に液体供給管（１５）を設けて成る
ことを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1235526A JPH0399790A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1235526A JPH0399790A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0399790A true JPH0399790A (ja) | 1991-04-24 |
Family
ID=16987283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1235526A Pending JPH0399790A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0399790A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH079185A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-01-13 | Technol Res Assoc Of Medical & Welfare Apparatus | レーザ照射装置 |
| JPH07246483A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Toshiba Corp | レーザーピーニング方法 |
| US8304686B2 (en) | 2006-05-11 | 2012-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Laser shock hardening method and apparatus |
| DE102011107982A1 (de) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Rena Gmbh | Werkzeugkopf (LCP-Kopf) |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP1235526A patent/JPH0399790A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH079185A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-01-13 | Technol Res Assoc Of Medical & Welfare Apparatus | レーザ照射装置 |
| JPH07246483A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Toshiba Corp | レーザーピーニング方法 |
| US8304686B2 (en) | 2006-05-11 | 2012-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Laser shock hardening method and apparatus |
| US8330070B2 (en) * | 2006-05-11 | 2012-12-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Laser shock hardening method and apparatus |
| US8872058B2 (en) | 2006-05-11 | 2014-10-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Laser shock hardening apparatus |
| DE102011107982A1 (de) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Rena Gmbh | Werkzeugkopf (LCP-Kopf) |
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