JPH039939A - ポリオレフイン系樹脂組成物 - Google Patents

ポリオレフイン系樹脂組成物

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JPH039939A
JPH039939A JP14577689A JP14577689A JPH039939A JP H039939 A JPH039939 A JP H039939A JP 14577689 A JP14577689 A JP 14577689A JP 14577689 A JP14577689 A JP 14577689A JP H039939 A JPH039939 A JP H039939A
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JP
Japan
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particle size
polyolefin resin
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group
butyl
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JP14577689A
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Satoshi Saito
智 斎藤
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、特定の構造および特定の粒度分布を有するホ
スフェート系化合物を配合した透明性。
剛性および耐WI撃性の改善されたポリオレフィン系樹
脂既成物に関する。
〔従来技術〕
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−1および
1,2ポリブタジエン等の結晶性ポリオレフィン系樹脂
は機械的強度が大きく、電気絶縁性が優れているなどの
利点があり、フィルム、シートを始め各種成形品の原料
樹脂として広く使用されている。しかしながら、該結晶
性ポリオレフィン系樹脂は透明性が極めて悪く、このた
めその用途は制限されたものとなっていた。
かかる欠点を解消するために、透明性改良剤として、下
記一般式〔I〕および(II)で示されるホスフェート
系化合物をポリオレフィン系樹脂に用いることは知られ
ている(特開昭53−105550号公報、特開昭58
−1736号公報)。
しかし、これらの化合物はポリオレフィン系樹脂の透明
性および剛性の改善という点では有効である反面、該樹
脂に対する分散性が悪く、射出成形品およびシート等の
押出成形品において、耐gii*(〔11式中、R7は
直接結合、硫黄原子または炭素数1〜14のアルキリデ
ン基またはシクロアルキリデン基を示し、R2およびR
3はそれぞれ水素原子または炭素数1〜18の同種もし
くは異種のアルキル基またはシクロアルキル基を示す0
Mは金属原子を示し、nは金属原子の原子価を示す、)
(〔■〕式中、Rは水素原子、炭素数1〜18のアルキ
ル基またはアルコキシ基、シクロアルキル基、フェノキ
シ基または−GOOR’ を示す、R′は炭素数1〜1
8のアルキル基を示す1Mは金属原子を示し、nは金属
原子の原子価を示す、)〔発明が解決しようとする課題
〕 本発明者は、上記一般式〔■〕および一般式(II)で
示されるホスフェート系化合物を結晶性ポリオレフィン
系樹脂に配合して、組成物の透明性、剛性を改善する際
の耐田撃性の低下を改善するべく鋭意研究した。その結
果、上記一般式〔I〕または一般式(n)で示され、特
定の粒度分布を有するホスフェート系化合物の特定量を
ポリオレフィン系樹脂に配合することにより、上述の課
題が解決できる事を見い出し、この知見に基づき、本発
明を完成した。
以上の記述から明らかなように、本発明の目的は透明性
、剛性のほかに、耐街撃性の改善されたポリオレフィン
系樹脂組成物を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は下記の構成を有する。
(1)、ポリオレフィン茶樹1100重量部に対して、
粒径60μ以下が90容量%以上、25μ以下が75容
量%以上の粒度分布を有する一般式〔I〕で示されるホ
スフェート系化合物を0.005〜5.0重量部配合し
たことを特徴とするポリオレフィン系樹脂組成物。
(〔13式中、R8は直接結合、硫黄原子または炭素数
1〜14のアルキリデン基またはシクロアルキリデン基
を示し、R2およびR8はそれぞれ水素原子または炭素
数1〜18の同種もしくは異種のアルキル基またはシク
ロアルキル基を示す0Mは金属原子を示し、nは金属原
子の原子価を示す、)(2)、ポリオレフィン系樹脂1
00重量部に対して、最大粒径が30μを超えることが
なく、15μ以下が95容量%の粒度分布を有する一般
式(11)で示されるホスフェート系化合物を0.00
5〜5.(it量郡部配合たことを特徴とするポリオレ
フイ(〔■〕式中、Rは水素原子、炭素数1〜18のア
ルキル基またはアルコキシ基、シクロアルキル基、フェ
ノキシ基または−GOOR’ を示す、R′は炭素数1
〜18のアルキル基を示す。Mは金属原子、nは金属原
子の原子価を示す、)本発明で使用するポリオレフィン
系樹脂としては、結晶性プロピレン単独重合体、プロピ
レン成分を70重量%以上含有するプロピレンとエチレ
ン、ブテン−1,ペンテン−1、ヘキセン−1、ヘプテ
ン−1、オクテン−1、デセン−1などのα−オレフィ
ンの1種以上との結晶性共重合体、ポリエチレン、ポリ
ブテン−1,ポリ3−メチルブテン−1、ポリ4−メチ
ルペンテン−1,1,2−ポリブタジェン、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、
プロピレン−塩化ビニル共重合体などを例示することが
できる。
本発明で使用する一般式(I)で示されるホスフェート
系化合物としては、R2で示されるアルキリデン基がメ
チレン、エチリデン、イソプロピリデン、ブチリデン、
ヘキシリデン、シクロヘキシリデン、シクロペンチリデ
ン、オクチリデン、ノニリデン、シクロオクチリデンで
あり、R2およびR3で示されるアルキル基が、メチル
、エチル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、S
−ブチル、t−ブチル、n−アミル、t−アミル、ヘキ
シル、ヘプチル、n−オクチル、2−エチルヘキシル、
t−オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、ペンタデ
シル、ヘキサデシル、ヘプタデシル。
オクタデシル基、シクロアルキル基が、シクロペンチル
、シクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロオクチル、
1−メチルシクロヘキシル基、Mで示される金属原子が
、Li、  Na、  K、  Be。
Mg、Ca、  Sr、  Ba−Zn、  Cd、 
 Al、Ge、 Sn、  Pb、  Ti、  Zr
、  Sb、  Cr。
Bi=  Mo−Mn、Fe、Co、Ni、特に好まし
くはLi、Na、になどのIa族金属、Mg。
Ca、Sr、BaなどのIla族およびAIなどのmb
族金属であるホスフェート系化合物をあげることができ
る。
本発明で使用する一般式(If)で示されるホスフェー
ト系化合物としては、  R,R’ で示されるアルキ
ル基がメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、n−
ブチル、イソブチル、S−ブチル、し−ブチル、n−ア
ミル、t−アミル、ヘキシル。
ヘプチル、n−オクチル、2−エチルヘキシル。
t−オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル
、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデ
シル、ヘプタデシルおよびオクタデシル基であり、Rで
示されるアルコキシ基が、上述のアルキル基のアルコキ
シ基、シクロアルキル基が、シクロペンチル、シクロヘ
キシル、シクロヘプチル、およびシクロオクチル基、M
で示される金属原子が、Li、  Na、  K、  
Be、  Mg、  Ca、  Sr、  Ba、  
Zn、  Cd、  A1.  Ge、  Sn。
Pb、  Ti、  Zr、  Sb、  Cr、  
Bi、  Mo、 Mn、 Fe、 Go、 Ni、特
に好ましくはLi、Na、 KなどのIa族金属、Mg
、  Ca、  Sr、  BaなどのIIa族金属お
よびAIなどのmb族金属であるホスフェート系化合物
をあげることができる。
これら−数式〔I〕および(II)で示されるホスフェ
ート系化合物の具体例を第1表および第2表に示す。
また、本発明で使用する一般式〔I〕で示されるホスフ
ェート系化合物は、粒径60μ以下のものが90容量%
以上、25μ以下のものが75容量%以上の粒度分布を
有するホスフェート系化合物である必要がある。これら
の内、最大粒径が130μ以下で上述の粒度分布を有す
るものが好ましい、最大粒径が130μより大きいと、
ポリオレフィン系樹脂に対する分散性が低下し、得られ
た組成物の耐賀撃性の低下が顕著になるので好ましくな
い。
さらに、−数式(nlで示されるホスフェート系化合物
は、最大粒径が30μを超えることがなく、15μ以下
が95容量%以上の粒度分布を有するホスフェート系化
合物である必要がある。最大粒径が30μより大きいと
、ポリオレフィン系樹脂に対する分散性が低下し、得ら
れた組成物の耐街撃性の低下が顕著になるので好ましく
ない。
かかるホスフェート系化合物の粒度分布の測定は、レー
ザー回折法による積算体積分布値から求めるものであり
、1!!定装置としてはたとえばセイシン企業118に
レーザーマイクロンサイザーもしくはシーラス製レーザ
ーグラニュロメーター715型をあげることができる。
また、−数式(1)または−数式(II)で示されるホ
スフェート系化合物の添加量は、ポリオレフィン系樹脂
100重量部に対して0.005〜5.0重量部部、好
ましくは、0.01〜2.0重量部である。該添加量が
0.005重量部未満では、透明性、剛性の改善効果が
不充分であり、また5、0重量部を超して添加しても上
述の効果が著しく増大するものでないばかりか、高価格
となり不経済である。
本発明の組成物には、フェノール系、硫黄系、リン系の
酸化防止剤や光安定剤を始め各種の添加剤を添加するこ
とができる。
フェノール系酸化防止剤としてはたとえば、2.6−ジ
ーし一ブチルーp−クレゾール、ステアリル−(3,5
−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)チオグリ
コレート、ステアリル−3−(4−ヒドロキシ−3,5
−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオネート、ジステア
リル−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジ
ルホスホネート、2,4,6−トリス(3’、5’−ジ
−t−ブチル−4′−ヒドロキシベンジルチオ)−1,
3,5−)リアジン、ジステアリル(4−ヒドロキシ−
3−メチル−5−t−ブチルベンジル)マロネート、2
.2′−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフ
ェノール)、2.2’−メチレンビス〔6−(1−メチ
ルシクロヘキシル)p−クレゾール〕、ビス〔3,3−
ビス(4−ヒドロキシ−3−t−ブチルフェニル)ブチ
リックアシッドフグリコールエステル、4,4′−ブチ
リデンビス(6−t−m−クレゾール)、1,1.3−
トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチル
フェニル)ブタン、1,3,5−トリス(3,5−ジ−
t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−2,4,6−
)リメチルベンゼン、テトラキス〔メチレン−3−(3
,5−ジーし一ブチルー4−ヒドロキシフェニル)プロ
ピオネートコメタン、1,3.5−トリス(3゜5−ジ
−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)イソシアヌレ
ート、1,3.5−)リス((3,5−ジ−t−ブチル
−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシエチル
〕イソシアヌレート、2−オクチルチオ−4,6−ジ(
4−ヒドロキシ−3゜5−ジ−t−ブチル)フェノキシ
−1,3,5−)リアジン、4.4’−チオビス(6−
t−ブチル−m−クレゾール)、カルシウム−ビス〔0
−エチル−(3,5−ジーし一ブチルー4−ヒドロキシ
ベンジル)ホスホネート)、2.2−ビス(4−(2−
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシン
ナモイロキシ)〕エトキシフェニル)プロパン、3,9
−ビス(1,1−ジメチル−2−〔β−(3−t−ブチ
ル−4−ヒドロキシ−5=メチルフエニル)プロピオニ
ルオロキシ〕エチル)−2,4,8,10−テトラオキ
サスピロ[5,5コウンデカン、2−t−ブチル−6−
(3’−t−ブチル−5′−メチル−22−ヒドロキシ
ベンジル)4−メチルフェニルアクリレート、トリス(
4−t−ブチル−2,6−シメチルー3−ヒドロキシベ
ンジル)イソシアヌレート、2,2′−エチリデン−ビ
ス(2,4−ジ−t−ブチルフェノール)。
4.4′−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−t−ブ
チルフェノール)、2,2′−チオ−ジエチレン−ビス
(3,−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフ
ェニル)〕プロピオネート、4,4′チオ−ビス(3−
メチル−6−t−ブチルフェノール)、ビス〔2−し−
ブチル−4−メチル−6−(3−t−ブチル−5−メチ
ル−2−ヒドロキシベンジル)フェニル〕テレフタレー
ト、N、N’−ビス(2−(3−(3,5−ジーし−ブ
チル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキル〕
エチル)オキサミド、N、N’−ビス(3−(3,5−
ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニ
ル〕ヒドラジン、N、N’−へキサメチレン−ビス(3
,5−ジーし一ブチルー4−ヒドロキシヒトdシンナミ
ド)などのフェノール系酸化防止剤および4,4″−ブ
チリデンビス(2−t−ブチル−5−メチルフェノール
)の炭酸オリゴエステル(例えば重合度2.3.4.5
.6.7,8.9.10など)などの多価フェノールの
オリゴエステル類があげられる。
また硫黄系酸化防止剤としてはたとえばジラウリル、シ
ミリスチル、ジステアリルなどのジアルキルチオジプロ
ピオネートおよびブチル、オクチル、ラウリル、ステア
リルなどのアルキルチオプロピオン酸の多価アルコール
(たとえば、グリセリン、トリメチリロールエタン、ト
リメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、トリス
ヒドロキシエチルイソシアヌレート)のエステル(たと
えば、ペンタエリスリトールテトラ(ラウリルチオプロ
ピオネート)、3−オクタデシルチオプロピオアミド、
ビス〔2−メチル−4−(3−n−アルキル(C22〜
C74)チオプロピオニルオキシ)−5−し−ブチルフ
ェニル〕スルフィド)があげられる。
リン系の酸化防止剤としてはたとえば、トリオクチルホ
スファイト、トリラウリルホスファイト、トリデシルホ
スファイト、オクチル−ジフェニルホスファイト、トリ
フェニルホスファイト、トリス(ブトキシエチル)ホス
ファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、ジ
ステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、テト
ラ(トリデシル)−1,1,3−トリス(2−メチル−
5−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)ブタンジホ
スファイト、テトラ(C12〜C45混合アルキル)−
4,4’−イソプロピリデンジフェニルホスファイト、
テトラ(トリデシル)−4,4″−ブチリデンビス(3
−メチル−6−t−ブチルフェノール)ジホスファイト
、トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフ
ェニルホスファイト、トリス(モノ・ジ混合ノニルフェ
ニル)ホスファイト、水素化−4,4′−イソプロピリ
デンジフェノールポリホスファイト、ビス(オクチルフ
ェニル)ビス(4,4’−ブチリデンビス(3−メチル
−6−t−ブチルフェノール)〕 ・1,6−ヘキサン
ジオールジホスファイト、フェニル・4,4′−イソプ
ロピリデンジフェノール・ペンタエリスリトールジホス
ファイト、トリス(4,4’−イソプロピリデンビス(
2−t−ブチルフェノール)〕ホスファイト、フェニル
・ジイソデシルホスファイト、ジ(ノニルフェニル)ペ
ンタエリスリトールジホスファイト、トリス(1,3−
ジステアロイルオキシイソプロピル)ホスファイト、4
,4′−イソプロピリデンビス(2−t−ブチルフェノ
ール)ジ(ノニルフェニル)ホスファイト、ジ(2,4
−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホ
スファイト、ジ(2,6−ジーt−ブチル−4−メチル
フェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、テト
ラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)4.4’−
ビフエニレンジホスホナイト。
トリラウリルトリチオホスファイト、2,2′−エチリ
デンビス(4,6−ジーt−ブチルフェニル)フルオロ
ホスファイトなどをあげることができる。
光安定剤としてはたとえば、2−ヒドロキシ−4−メト
キシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−n−オクト
キシベンゾフェノン、2,2′−ジヒドロキシ−4−メ
トキシベンゾフェノン、2,4−ジヒドロキシベンゾフ
ェノン、2−ヒドロキシ−4−n−ドデシロキシベンゾ
フエノン、2−ヒドロキシベンゾフェノン、2−ヒドロ
キシ−4−ベンジシロキシベンゾフェノン、ビス(5−
ベンゾイル−4−ヒドロキシ−2−メトキシフェニル)
メタン、2,2′−ジヒドロキシ−4,4′−ジメトキ
シベンジフェノン等のヒドロキシベンゾフェノン類、2
− (2’−ヒドロキシ−3′−t−ブチル−5′−メ
チルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−
 (2’−ヒドロキシ−3’、5’−ジーt−プチルプ
エニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2− (2
’−ヒドロキシ−5′−メチルフェニル)ベンゾトリア
ゾール、2− (2’−ヒドフキシー3’、5’−ジー
t−アミルフエニル)ベンゾトリアゾール、2− (2
’−ヒドロキシ−5′t−オクチルフェニル)ベンゾト
リアゾール、2−〔2′−ヒドロキシ−3’、5 ’−
ビス(α、α−ジメチルベンジル)フェニル〕ベンゾト
リアゾール等のベンゾトリアゾール類、フェニルサリシ
レート、2,4−ジーし一ブチルフェニルー3,5−ジ
ー1−ブチル−4−ヒドロキシベンゾエート等のベンゾ
エート類、2.2’−チオビス(4−t−オクチルフェ
ノール)Ni塩、  (2,2’−チオビス(4−t−
オクチルフェニルー)))−n−ブチルアミンNi塩、
  (3,5−ジーし一ブチルー4−ヒドロキシベンジ
ル)ホスホン酸モノエチルエステルNi塩等のニッケル
化合物類、α−シアノ−β−(p−メトキシフェニル)
アクリル酸メチル等の置換アクリルニトリル類、 (2
,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジニル)セバ
ケート、ビス(N−メチル−2,2,6,6−テトラメ
チル−4−ピペリジニル)セバケート、ポリ((6−(
1゜1.3.3−テトラメチルブチル)イミノ−1,3
゜5−トリアジン−2,4−ジイル)((2,2,6゜
6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ〕へキサメ
チレン((2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリ
ジル)イミノ〕)、ポリ((6−モルホリノ−2,4−
ジイル)(4−(2,2,6,6−チトラメチルピペリ
ジル)イミノヘキサメチレン〕(4−(2,2,6,6
−チトラメチルピペリジル)イミノ〕)、テトラキス(
N−メチル−2,2,6゜6−テトラメチル−4−ピペ
リジル)1,2,3.4−ブタンテトラカルボキシレー
ト、テトラキス(2,2,6,6−テトラメチル−4−
ピペリジル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキ
シレート、4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメ
チル−1−ピペリジンエタノールとコハク酸ジメチルと
の縮合物、N、N’−ビス(3−アミノプロピル)エチ
レンジアミン−2と4−ビス〔N−ブチル−N−(1,
2,6,6−ベンタメチルー4−ピペリジル)アミノコ
−6−クロロ−1,3,5−)リアジンとの縮合物、2
− (3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジ
ル)−2−n−ブチルマロン酸ビス(1,2,6,6−
ベンタメチルー4−ピペリジル)−1,2,3,4−ブ
タンテトラカルボン酸と1.2.2.6.6−ベンタメ
チルー4−ピペリジツールとβ、β、β′、β′−テト
ラメチル−3,9−(2゜4.8,10−テトラオキサ
スピロ[5,5]ウンデカン)ジェタノールとの縮合物
、1.2.3.4−ブタンテトラカルボン酸と2.2.
6.6−テトラメチル−4−ピペリジツールとβ、β、
β′、β′−テトラメチル−3,9−(2,4,8,1
0−テトラオキサスヒ[5,5]ウンデカン)ジェタノ
ールとの縮合物などのヒンダードアミン光安定剤をあげ
ることができる。
本発明組成物にその他必要に応じて重金属不活性化剤、
有機錫化合物、可塑剤、エポキシ化合物。
原料、充填剤1発泡剤、帯電防止剤、難燃剤、滑剤、加
工助剤等の各種添加剤を配合することができる。
本発明のボレオレフィン系樹脂組成物は、ポリオレフィ
ン系樹脂に、一般式(I)または一般式(If)で示さ
れる。特定の粒度分布を有するホスフェート系化合物の
所定量および上述の酸化防止剤、光安定剤やその他の各
種添加剤を通常の混合装置、たとえばヘンシェルミキサ
ー(商品名)。
スーパーミキサー、リボンブレンダーもしくはバンバリ
ーミキサ−などを用いて混合し1通常の単軸押出機、2
軸押出機またはロールなどで溶融混練温度150〜30
0℃で溶融混練することにより得ることができる。
〔実施例〕
以下実施例および比較例によって本発明を具体的に説明
する。なお、実施例および比較例で用いた各種嗣定方法
は次の方法によった。
(1)粒度分布 レーザー回折法により、一般式(1)および−般式(n
)で示されるホスフェート系化合物の粒度分布を鱈定し
た。なお1粒度分布の測定装置として、一般式〔I〕で
示されるホスフェート系化合物ではシーラス製レーザー
グラニュロメーターを、一般式〔■〕で示されるホスフ
ェート系化合物ではセイシン企業1J115にレーザー
マイクロンサイザー715型を使用した。
(2)デュポンfir!強度 デュポン衝撃試験機(東洋精機製)にて、撃芯1/4イ
ンチR,!i!芯受は台3/2インチR1荷重0.1k
gから3kg、荷重落下高さ1mの条件で、射出成形法
により作製した50X50X2各I寸法の試験片を、−
20℃に状態調節したのち、試験片を撃芯台の上に置き
、撃芯を当てて高さ1mから荷重を落下させる。試験片
が破壊したら軽い荷重を、破壊しなければ、重い荷重を
用いて次々に試験を行い、試験片の50%破壊時の落下
エネルギーをもって、デュポン衝撃強度とした。なお、
破壊形態が穴あきの場合は破壊しなかったものとみなす
(3)シート打抜衡撃強度 押出成形により作製した厚さ0.4+l11(実施例1
および比較例1)または0.75mm (実施例2およ
び比較例2)のシートを作製し、これより120×75
各I寸法の試験片を切り出し、該試験片を用い、AST
M D−781に準拠してシート打抜街1!強度を測定
した、 (4)ヘイズ 射出成形法により作製した50X25Xl各I寸法の試
験片を用い、ASTM D−1003−61に1g拠し
てヘイズを海定した。
(5)引張強度 JISK7113に準拠 (6)曲げ弾性率 JIS  K7203に準拠 (7)メルトフローレート(MFR) JIS  K6758に準拠 実施g4−1 MFRが2 、3 g/10+sinのプロピレン単独
重合体100重量部にテトラキス〔メチレン−3−(3
゜5−ジーし一ブチルー4−ヒドロキシフェニル)プロ
ピオネ−トコメタ20.05重量部、ジ(2,4−ジー
し一ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファ
イト0,1重量部、ステアリン酸カルシウム0.15重
量部、一般式(I)で示されるホスフェート系化合物と
して1粒径60μ以下が92容量%、25μ以下が83
容量%の粒度分布を有するラジウム−2,2′−メチレ
ンービス(4,6−ジー1−ブチルフェニル)ホスフェ
ート(以下、(1)−1−Fという)0.1重量部を添
加し、ヘンシェルミキサー(商品名)で混合したのち内
径40mの車軸押出機で溶融混練温度230℃にて溶融
混練しペレット化した。このようにして得られたペレッ
トを用いて、樹脂温度250℃で射出成形法により、ヘ
イズ、引張強度5曲げ弾性率測定用の試験片を作製した
。また得られたペレットを用い、内径65amの2段押
出機にて、シリンダー内温度230℃、キャストスピー
ド2.0 m1w1nポリジンゲロ一ル温度80℃の条
件で厚さ0.4国のシートを作製した。これより120
X75各−寸法の試験片を切り出し、シート打抜田1!
強度の測定に使用した。
以上の各試験片を用いて、ヘイズ、引張強度、曲げ弾性
率およびシート打抜衡撃強度を測定した。
その結果を!3表に示した。
比較例−1 一般式〔I〕で示されるホスフェート系化合物として、
粒径60μ以下が89容量%、25μ以下が70容量%
の粒度分布を有するソジウム−2゜2′−メチレン−ビ
ス(4,6−ジーt−ブチルフェニル)ホスフェート(
以下、 (I)−1−Rという、)を0.1重量部添加
した以外は実施例1に準拠してペレットの製造、各種−
試験片の作製、ヘイズ、引張強度、曲げ弾性率、シート
打抜衡撃強度を測定した。その結果を第3表に示した。
実施例−2 MFRが5 、0 g/10m1nであり、エチレン含
有量3.9重量%のエチレン−プロピレンランダム共重
合体100重量部に、テトラキス(2,4−ジ−t−ブ
チルフェニル)−4,4’−ビフエニレンジホスホナイ
ト0.1重量部、ステアリン酸カルシウム0.1重量部
、グリセリンモノステアレート0.45重量部、一般式
〔バ〕で示されるホスフェート系化合物として、f&大
粒径が15μであるソジウムビス(4−1−ブチルフェ
ニル)ホスフェート(以下、(n)−1−Fという、)
を0.3重量部添加し、ヘンシェルミキサー(商品名)
で混合したのち、内径40mの単軸押出機で230℃に
て溶融混練し。
ペレット化した。
以下、作製したシートの厚さが0.75mmである以外
は、実施例1に準拠して試験を行なった。その結果を1
¥3表に示した。
比較例−2 一般式CI+)で示されるホスフェート系化合物として
、最木粒怪60μ、15μ以下が92容量%の粒度分布
を有するソジウムビス(4−t−ブチルフェニル)ホス
フェート(以下、  (Il)−1−Rという、)を0
.3重量部添加した以外は実施例2に準拠して、ペレッ
トの製造、各種試験片の作製。
ヘイズ、引張強度、曲げ弾性率、シートの打抜衝撃強度
を測定した。その結果を第3表に示した。
実施例−3 MFRが25 g/10m1nでエチレンを8.5重量
%含むエチレン−プロピレンブロック共重合体100重
量部に、テトラキス(2,4−ジーし一ブチルフェニル
)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト0.05重
量部、テトラキス〔メチレン−3−(3,5−ジ−t−
ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕メ
タンo、osztt量部、シミリスチルチオジプロピオ
ネート0.1重量部、ステアリン酸カルシウム0.1f
fiffi部、一般式(1)で示されるホスフェート系
化合物として(1) −1−Fo、1重量部を添加し、
ヘンシェルミキサー(商品名)で混合したのち、内径4
0m5の単軸押出機で溶融混練温度200℃にて溶融混
練しペレット化した。
得られたペレットを用いて、樹脂温度250℃で射出成
形法により、引張強度1曲げ弾性率、デュポン街撃試験
に用いる試験片を作製し、試験を行った。その結果を第
3表に示した。
比較例−3 一般式(1)で示されるホスフェート系化合物として(
1)−1−Fを用いる代わりに、 (1)−1−Rを0
.1重量部用いた以外は実施例3に準拠して、ペレット
の製造、各種試験片の作製、引張強度、曲げ弾性率、デ
ュポンWI撃試験を測定した。その結果を第3表に示し
た。
実施例−4 MFRが25 g/10m1nでエチレンを8.5重量
%含む、エチレン−プロピレンブロック共重合体90f
fi量部に、タルク(平均粒径2μ)Lot量部、テト
ラキス(2,4−ジーし一ブチルフェニルー4.4′−
ビフェニレンジホスホナイト0.05重量部。
テトラキス〔メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル
−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕メタン0
.1重量部、ジミリスチルチオジプロピオネ−)0.1
重量部、ステアリン酸カルシウム0.1重量部、一般式
〔夏〕で示されるホスフェート系化合物として(I )
 −1−Fo、1!!量部を添加し、ヘンシェルミキサ
ー(商品名)で混合したのち、内径30―の2軸押出機
で溶融混練温度200℃にて溶融混練しペレット化した
このペレットを、乾燥機中で100℃、1時間乾燥した
のち、射出成形機を用いて樹脂温度250℃で、引張強
度1曲げ弾性率、デュポン街撃強度犯定に用いる試験片
を作製し、試験を行った。その結果をm3表に示した。
比較例−4 一般式(1)で示されるホスフェート系化合物として(
I)−1−Fを用いる代わりに(I)−1−Rを0.1
重量部用いた以外は、実施例−4に準拠して、ペレット
の3Q造、各1!試験片の作製、引張強度1曲げ弾性率
、デュポン街撃強度の測定を行った。その結果を第3表
に示した。
〔発明の効果〕
本発明の組成物は一般式(1)もしくは一般式〔■〕で
示されるホスフェート系化合物を配合して、透明性およ
び剛性を改善したポリオレフィン系樹脂組成物の欠点で
ある1gi撃性の低下を改善した組成物であり、透明性
および剛性に加え耐衝撃性が要求される射出成形分野、
中空成形分野および押出成形分野に好適に使用すること
ができるポリオレフィン系樹am戊物である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリオレフィン系樹脂100重量部に対して、粒
    径60μ以下が90容量%以上、25μ以下が75容量
    %以上の粒度分布を有する一般式〔I〕で示されるホス
    フェート系化合物を0.005〜5.0重量部配合した
    ことを特徴とするポリオレフィン系樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼〔I〕 (〔I〕式中、R_1は直接結合、硫黄原子または炭素
    数1〜14のアルキリデン基またはシクロアルキリデン
    基を示し、R_2およびR_3はそれぞれ水素原子また
    は炭素数1〜18の同種もしくは異種のアルキル基また
    はシクロアルキル基を示す。Mは金属原子を示し、nは
    金属原子の原子価を示す。)
  2. (2)ポリオレフィン系樹脂100重量部に対して、最
    大粒径が30μを超えることがなく、粒径15μ以下が
    95容量%以上の粒度分布を有する一般式〔II〕で示さ
    れるホスフェート系化合物を0.005〜5.0重量部
    配合したことを特徴とするポリオレフィン系樹脂組成物
    。 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 (〔II〕式中、Rは水素原子、炭素数1〜18のアルキ
    ル基またはアルコキシ基、シクロアルキル基、フェノキ
    シ基または−COOR’を示す。R’は炭素数1〜18
    のアルキル基を示す。 Mは金属原子を示し、nは金属原子の原子価を示す。)
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