JPH039889A - Icカード - Google Patents
IcカードInfo
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- JPH039889A JPH039889A JP1143831A JP14383189A JPH039889A JP H039889 A JPH039889 A JP H039889A JP 1143831 A JP1143831 A JP 1143831A JP 14383189 A JP14383189 A JP 14383189A JP H039889 A JPH039889 A JP H039889A
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- card
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- card base
- elastic
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- Pending
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 18
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、ICチップを挿着、もしくは内蔵したICカ
ードに関する。
ードに関する。
(従来の技術)
近年マイクロコンピュータ、メモリー等のICチップを
挿着、もしくは内蔵したICカードの開発が進められて
いる。
挿着、もしくは内蔵したICカードの開発が進められて
いる。
二のICカードは従来の磁気ストライブカードに比較し
、その記憶容量がきわめて大きいものであり、ICカー
ド側に多くの情報を記憶させる事ができる。
、その記憶容量がきわめて大きいものであり、ICカー
ド側に多くの情報を記憶させる事ができる。
このようなICカードは、例えば第3図に示されるよう
に構成されておりICモジュール2が挿着されている。
に構成されておりICモジュール2が挿着されている。
図中に示される帯状の破線で囲まれた部分は磁気ストラ
イプaであり、ICモジュール2の設けられた側面とは
逆の面に形成されている。
イプaであり、ICモジュール2の設けられた側面とは
逆の面に形成されている。
上記tCモジュール2は第4図および第5図に示される
ように構成されている。
ように構成されている。
ガラスエポキシフィルム基板3に銅箔をラミネートした
プリント基板用フィルムを用いて、所望のパターンを得
るようにエツチングした後、ニッケルおよび金メツキを
行い、配線パターン4が形成され、かつ、スルーホール
5を形成し基板表裏に形成された上記配線パター4を電
気的に接続し、この電気回路パターン4の所定の位置に
上記ICチップ6がダイボンディングされている。その
ICチップ3上の電極と回路パターン4とがワイヤボン
ディングにより接続されており、さらに、上記がラスエ
ポキシフィルム基板3にはガラスエポキシ等の材質のポ
ツティング枠7がICチップ6を囲む状態で接着されて
いる。そして、上記ボッティング枠7にエポキシ樹脂を
流し込むことでモールドされている。
プリント基板用フィルムを用いて、所望のパターンを得
るようにエツチングした後、ニッケルおよび金メツキを
行い、配線パターン4が形成され、かつ、スルーホール
5を形成し基板表裏に形成された上記配線パター4を電
気的に接続し、この電気回路パターン4の所定の位置に
上記ICチップ6がダイボンディングされている。その
ICチップ3上の電極と回路パターン4とがワイヤボン
ディングにより接続されており、さらに、上記がラスエ
ポキシフィルム基板3にはガラスエポキシ等の材質のポ
ツティング枠7がICチップ6を囲む状態で接着されて
いる。そして、上記ボッティング枠7にエポキシ樹脂を
流し込むことでモールドされている。
このように構成されたICモジュール2は以下に説明す
るICカード1に挿着されている。カード基材1aに硬
質塩化ビニルを使用した場合、カード基材1aは0.5
(ila+厚の乳白硬質塩化ビニルからなるセンターコ
ア8にオフセット印刷またはシルクスクリーン印刷で表
裏に所望の絵柄9を印刷し、0.1111厚の透明塩化
ビニルからなるオーバーシート10を表裏に蚤ね合せ、
ラミネート加工することで、0.78mm厚の硬質塩化
ビニル積層体を構成している。
るICカード1に挿着されている。カード基材1aに硬
質塩化ビニルを使用した場合、カード基材1aは0.5
(ila+厚の乳白硬質塩化ビニルからなるセンターコ
ア8にオフセット印刷またはシルクスクリーン印刷で表
裏に所望の絵柄9を印刷し、0.1111厚の透明塩化
ビニルからなるオーバーシート10を表裏に蚤ね合せ、
ラミネート加工することで、0.78mm厚の硬質塩化
ビニル積層体を構成している。
この硬質塩化ビニル積層体は所定の寸法の抜き型により
打ち抜くことによりカード基材1aを得るものである。
打ち抜くことによりカード基材1aを得るものである。
そして、このカード基材1aに対してICモジュール2
を挿むした際には、このICモジュール2とカード基材
1aの平面寸法が同一もしくは(1,5ms程度大きく
、かつ、ICモジュール2の厚さと同等もしくは0.0
5■鎮程度深い四部をエンドミルもしくは彫刻機で切削
し、ICモジュール2の挿着部11が形成されている。
を挿むした際には、このICモジュール2とカード基材
1aの平面寸法が同一もしくは(1,5ms程度大きく
、かつ、ICモジュール2の厚さと同等もしくは0.0
5■鎮程度深い四部をエンドミルもしくは彫刻機で切削
し、ICモジュール2の挿着部11が形成されている。
このようにして形成されたカード基材1aにIcモジュ
ール2を挿着して形成されたICカード1は、常に使用
者により携帯されるものであり、長期にわたる携帯に耐
えるだけの剛性を要求されるものである。
ール2を挿着して形成されたICカード1は、常に使用
者により携帯されるものであり、長期にわたる携帯に耐
えるだけの剛性を要求されるものである。
ところが、第6図に示されるような曲げ力A。
B、Cを加えると、ICモジュール2の挿着された部分
の剛性が高く、ICカード1のICモジュール2のエツ
ジ部分に対応される部分に応力の集中が発生する。そし
て、白化現象が発生し、ICカード1の美観が低下する
ことがあった。
の剛性が高く、ICカード1のICモジュール2のエツ
ジ部分に対応される部分に応力の集中が発生する。そし
て、白化現象が発生し、ICカード1の美観が低下する
ことがあった。
(発明が解決しようとする課題)
ICカードに強い曲げ力等が加わると、Icモジュール
が設けられた部分の剛性が高いので、ICモジュールの
エツジに対応する部分でカード基材に白化現象が発生し
、ICカードの美観が、低下してしまうという耐久性上
の問題があった。
が設けられた部分の剛性が高いので、ICモジュールの
エツジに対応する部分でカード基材に白化現象が発生し
、ICカードの美観が、低下してしまうという耐久性上
の問題があった。
本発明は上記課題に石目してなされたものであり、極度
の曲げ変形があっても、白化現象を防止できるICカー
ドを提供することを目的とする。
の曲げ変形があっても、白化現象を防止できるICカー
ドを提供することを目的とする。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段および作用)カード基材の
一側面に形成された挿着部の深さ寸法を、ICモジュー
ルの厚さ寸法よりも大きく形成し、挿着部の底面部とI
Cモジュールとの間に弾性挿着部材を挾み込んだことに
より、曲げ変形されても、ICモジュールのエツジが挿
着部の内隅に当たらず、フレキシブルに変形できるので
、一部に応力が集中することを防止できる。
一側面に形成された挿着部の深さ寸法を、ICモジュー
ルの厚さ寸法よりも大きく形成し、挿着部の底面部とI
Cモジュールとの間に弾性挿着部材を挾み込んだことに
より、曲げ変形されても、ICモジュールのエツジが挿
着部の内隅に当たらず、フレキシブルに変形できるので
、一部に応力が集中することを防止できる。
(実施例)
本発明の一実施例を第1図を参照して説明する。この実
施例のICカード1に挿着されるICモジュール15は
以下に説明するようになっている。図中に示されるIC
モジュール15はその基本構成が上述した従来例と同様
であり、ガラスエポキシフィルム基板に銅メツキによる
配線パターンが形成され、かつ、スルーホールを形成し
基板表裏に形成された上記配線パターを電気的に接続し
、この電気回路パターンの所定の位置に上記ICチップ
がダイボンディングされている。そのICチップ上の電
極と回路パターンとがワイヤボンディングにより接続さ
れており、さらに、上記がラスエポキシフィルム基板に
はガラスエポキシ等の材質のボッティング枠がICチッ
プを囲む状態で接着されている。そして、上記ポツティ
ング枠にエポキシ樹脂を流し込むことでモールドされて
いる。
施例のICカード1に挿着されるICモジュール15は
以下に説明するようになっている。図中に示されるIC
モジュール15はその基本構成が上述した従来例と同様
であり、ガラスエポキシフィルム基板に銅メツキによる
配線パターンが形成され、かつ、スルーホールを形成し
基板表裏に形成された上記配線パターを電気的に接続し
、この電気回路パターンの所定の位置に上記ICチップ
がダイボンディングされている。そのICチップ上の電
極と回路パターンとがワイヤボンディングにより接続さ
れており、さらに、上記がラスエポキシフィルム基板に
はガラスエポキシ等の材質のボッティング枠がICチッ
プを囲む状態で接着されている。そして、上記ポツティ
ング枠にエポキシ樹脂を流し込むことでモールドされて
いる。
このように形成されたICモジュール15は後述するよ
うに構成されたカード基材1aにコンタクト面15aを
外側に向けて挿着される。
うに構成されたカード基材1aにコンタクト面15aを
外側に向けて挿着される。
カード基材1aに硬質塩化ビニルを使用した場合、この
カード基材1aは乳白硬質塩化ビニルからなるセンター
コアにオフセット印刷またはシルクスクリーン印刷で表
裏に所望の絵柄を印刷し、透明塩化ビニルからなるオー
バーシートを表裏に重ね合せ、ラミネート加工すること
で硬質塩化ビニル積層体を構成している。
カード基材1aは乳白硬質塩化ビニルからなるセンター
コアにオフセット印刷またはシルクスクリーン印刷で表
裏に所望の絵柄を印刷し、透明塩化ビニルからなるオー
バーシートを表裏に重ね合せ、ラミネート加工すること
で硬質塩化ビニル積層体を構成している。
この硬質塩化ビニル積層体から所定の寸法の抜き型によ
り打ち抜くことによりカード基材1aを得る。
り打ち抜くことによりカード基材1aを得る。
このように構成されたカード基材1aは、その−側面に
ICモジュール15を挿着する挿着部16が形成されて
いる。この挿着部16は矩形状断面に形成されており、
底面部までの深さ寸法すがICモジュール15の厚さ寸
法Cよりも大きく形成されている。そして、この寸法差
で形成される隙間には弾性接着剤17を挟み込んで、弾
性的なスペーサを形成するとともに、カード基材1a側
にICモジュール15を接着する。
ICモジュール15を挿着する挿着部16が形成されて
いる。この挿着部16は矩形状断面に形成されており、
底面部までの深さ寸法すがICモジュール15の厚さ寸
法Cよりも大きく形成されている。そして、この寸法差
で形成される隙間には弾性接着剤17を挟み込んで、弾
性的なスペーサを形成するとともに、カード基材1a側
にICモジュール15を接着する。
この弾性接着剤17を挟み込む構造により、ICカード
1を湾曲させた場合に、弾性接着剤17が挟み込まれた
部分が容易に変形できるので、応力の分散を計ることが
できる。そして、従来構造で問題となっていたICモジ
ュール15のエツジに対応する部分の応力集中による白
化現象を防止できる。これにより、1]常的に携帯する
ICカード1の変形に対する弾性を高め極度の曲げが加
わることがあっても白化現象を発生せず美観を保つこと
ができる。
1を湾曲させた場合に、弾性接着剤17が挟み込まれた
部分が容易に変形できるので、応力の分散を計ることが
できる。そして、従来構造で問題となっていたICモジ
ュール15のエツジに対応する部分の応力集中による白
化現象を防止できる。これにより、1]常的に携帯する
ICカード1の変形に対する弾性を高め極度の曲げが加
わることがあっても白化現象を発生せず美観を保つこと
ができる。
なお、本発明は上記一実施例にのみ限定されるものでは
ない。例えばICカード1のプラスチックフィルムの積
層構造は上述の構造に限定されるものではない。さらに
、上記弾性接着剤17が挟み込まれる部分は、ICモジ
ュール15の底部のみでなく、第2図に示されるように
側部へ回り込んで延長されたものも含まれる。
ない。例えばICカード1のプラスチックフィルムの積
層構造は上述の構造に限定されるものではない。さらに
、上記弾性接着剤17が挟み込まれる部分は、ICモジ
ュール15の底部のみでなく、第2図に示されるように
側部へ回り込んで延長されたものも含まれる。
[発明の効果コ
カード基材の挿着部の底面部までの深さ寸法をICモジ
ュールの厚さ寸法よりも大きく形成したことにより、挿
着部の底面部とICモジュールとの間に隙間を形成し、
この隙間に弾性挿着剤を挟み込むことにより、ICモジ
ュールが設けられら部分の許容変形量を増大し、ICモ
ジュールのエツジ近傍で・の応力の集中を防止して、I
Cカードが湾曲された場合でも、この挿着部の隔部分で
の応力を集中することを避は分散させるので、ICモジ
ュール近傍でも従来構造に比較してより柔軟な弾性変形
ができる。これにより、ICモジュールのエツジ部分で
の白化現象を防止でき、極度の湾曲状態にも耐え美観を
損なわないICカードを提供できる。
ュールの厚さ寸法よりも大きく形成したことにより、挿
着部の底面部とICモジュールとの間に隙間を形成し、
この隙間に弾性挿着剤を挟み込むことにより、ICモジ
ュールが設けられら部分の許容変形量を増大し、ICモ
ジュールのエツジ近傍で・の応力の集中を防止して、I
Cカードが湾曲された場合でも、この挿着部の隔部分で
の応力を集中することを避は分散させるので、ICモジ
ュール近傍でも従来構造に比較してより柔軟な弾性変形
ができる。これにより、ICモジュールのエツジ部分で
の白化現象を防止でき、極度の湾曲状態にも耐え美観を
損なわないICカードを提供できる。
第1図は本発明の一実施例におけるカード基材にICモ
ジュールが挿むされた状態を示す断面図、第2図は本発
明の他の実施例における他のICモジュールの種石部構
造を示す断面図、第3図ないし第6図は従来例であり、
第3図はICカードの平面図、第4図は第3図中に示さ
れるIV−IVI部分の断面図、第5図はICモジュー
ルの断面図、第6図はICカードを湾曲した状態を示す
断面図である。 1・・・ICカード、1a・・・カード基材、15・・
・ICモジニール、16・・・挿着部。 第1図 第2図 第 3 図 第 図 第6図
ジュールが挿むされた状態を示す断面図、第2図は本発
明の他の実施例における他のICモジュールの種石部構
造を示す断面図、第3図ないし第6図は従来例であり、
第3図はICカードの平面図、第4図は第3図中に示さ
れるIV−IVI部分の断面図、第5図はICモジュー
ルの断面図、第6図はICカードを湾曲した状態を示す
断面図である。 1・・・ICカード、1a・・・カード基材、15・・
・ICモジニール、16・・・挿着部。 第1図 第2図 第 3 図 第 図 第6図
Claims (1)
- カード基材の一側面に形成された挿着部と、電子信号の
コンタクト面を外側に向けて上記挿着部に挿着されるI
Cモジュールとを備えたICカードにおいて、上記挿着
部の深さ寸法をICモジュールの厚さ寸法を越える寸法
とし、ICモジュールと挿着部底部との間に弾性挿着剤
を挟み込んだことを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1143831A JPH039889A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1143831A JPH039889A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | Icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH039889A true JPH039889A (ja) | 1991-01-17 |
Family
ID=15347961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1143831A Pending JPH039889A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH039889A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62249796A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-30 | 共同印刷株式会社 | Icカ−ド |
-
1989
- 1989-06-06 JP JP1143831A patent/JPH039889A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62249796A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-30 | 共同印刷株式会社 | Icカ−ド |
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