JPH0397314A - 積層型圧電共振部品 - Google Patents
積層型圧電共振部品Info
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- JPH0397314A JPH0397314A JP23404589A JP23404589A JPH0397314A JP H0397314 A JPH0397314 A JP H0397314A JP 23404589 A JP23404589 A JP 23404589A JP 23404589 A JP23404589 A JP 23404589A JP H0397314 A JPH0397314 A JP H0397314A
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- piezoelectric
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- substrate
- shield
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 14
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
星果上立泗遇公里
本発明は、フィルタ、発振千等に使用される積層型圧電
共振部品に関する。
共振部品に関する。
鎧濫立艮腹上塁遁
積層型の圧電共振部品は、単一基板上に種々の機能素子
を配置すると部品サイズが大きくなるという欠点を解消
するものとして提案されてきた。
を配置すると部品サイズが大きくなるという欠点を解消
するものとして提案されてきた。
この種の圧電共振部品としては、従来、第６図〜第８図
に示すエネルギー閉じ込め型フィルタ３０が知られてい
る．このフィルタ３０は２個の共振千Ｆ１１．Ｆ１２と
１個のコンデンサＣＩＯを備えているチップ型フィルタ
である． 共振千Ｆｉｌは圧電体基板３１の中央上面に形成されて
いる二つの入出力振動電極３５ａ． ３５ｂとこれらに
対置して基板３１の下面に形威されている一つの共通振
動電極３６から構成されている。同様に、共振千Ｆ１２
は圧電体基板３２の中央上面に二つの入出力振動電極３
７ａ． ３７ｂとこれらに対置する一つの共通振動電極
３８から構成されている。
に示すエネルギー閉じ込め型フィルタ３０が知られてい
る．このフィルタ３０は２個の共振千Ｆ１１．Ｆ１２と
１個のコンデンサＣＩＯを備えているチップ型フィルタ
である． 共振千Ｆｉｌは圧電体基板３１の中央上面に形成されて
いる二つの入出力振動電極３５ａ． ３５ｂとこれらに
対置して基板３１の下面に形威されている一つの共通振
動電極３６から構成されている。同様に、共振千Ｆ１２
は圧電体基板３２の中央上面に二つの入出力振動電極３
７ａ． ３７ｂとこれらに対置する一つの共通振動電極
３８から構成されている。
コンデンサＣＩＯは誘電体基板３３の上下面に対向して
形成されている容量電極３９ａ． ３９ｂから構成され
ている． 圧電体基板３１．３２及び誘電体基板３３は、第６図に
示すように、それらの板厚方向に積み重ねられ、さらに
、その上下に絶縁体封止基板３４． ３４が重ねられて
いる。これらは接着剤によって固着され、内部に密閉さ
れた振動空間を有する一体積層構造体を威す。
形成されている容量電極３９ａ． ３９ｂから構成され
ている． 圧電体基板３１．３２及び誘電体基板３３は、第６図に
示すように、それらの板厚方向に積み重ねられ、さらに
、その上下に絶縁体封止基板３４． ３４が重ねられて
いる。これらは接着剤によって固着され、内部に密閉さ
れた振動空間を有する一体積層構造体を威す。
第７図に、フィルタ３０の外観を示す。フィルタ３０の
左側の端部に外部入出力端子（Ａ）、奥側の端部に外部
入出力端子（Ｂ）及び手前側の端部に外部共通端子（Ｃ
）が形成されている。入出力端子（Ａ）には、振動電極
３５ｂが接続されている。他方の入出力端子（Ｂ）には
振動電極３７ｂが接続されている。
左側の端部に外部入出力端子（Ａ）、奥側の端部に外部
入出力端子（Ｂ）及び手前側の端部に外部共通端子（Ｃ
）が形成されている。入出力端子（Ａ）には、振動電極
３５ｂが接続されている。他方の入出力端子（Ｂ）には
振動電極３７ｂが接続されている。
さらに、共通端子（Ｃ）には、振動電極３６． ３８及
び容量電極３９ｂが接続されている。
び容量電極３９ｂが接続されている。
なお、振動電極３５ａ． ３７ａと容量電極３９ａはフ
ィルタ３０の右側の端部に形成されている外部中継端子
（Ｄ）を介して、電気的に接続されている。
ィルタ３０の右側の端部に形成されている外部中継端子
（Ｄ）を介して、電気的に接続されている。
以上の構造からなるフィルタ３０の電気等価回路を第８
図に示す。共振子ＦｉｌとＦ１２がコンデンサＣＩＯを
間に置いて入出力信号線と共通信号線との間に並列に挿
入されている。
図に示す。共振子ＦｉｌとＦ１２がコンデンサＣＩＯを
間に置いて入出力信号線と共通信号線との間に並列に挿
入されている。
ところで、共振子を備えた圧電体基板を積み重ねた場合
、各共振子の入出力信号電圧のレベル差が大きく、この
ため、共振子相互間に電位差による電気的結合が生じ、
各共振子の特性が充分発揮されないという問題点があっ
た。
、各共振子の入出力信号電圧のレベル差が大きく、この
ため、共振子相互間に電位差による電気的結合が生じ、
各共振子の特性が充分発揮されないという問題点があっ
た。
そこで、本発明の課題は、積層型圧電共振部品の共振子
相互間の電気的結合を防止することにある。
相互間の電気的結合を防止することにある。
課題を解決するための手段
以上の課題を解決するため、本発明に係る積層型圧電共
振部品は、導体シールド層が少なくとも圧電体基板の間
に形成されていることを特徴とする。
振部品は、導体シールド層が少なくとも圧電体基板の間
に形成されていることを特徴とする。
作用
導体シールド層が圧電体基板の間に形成されているので
、圧電体基板に設けられている共振子はシールド層によ
って電磁遮蔽され、共振子の入出力信号電圧のレベル差
が大きくても、共振子相互間に電位差による電気的結合
が生じない。
、圧電体基板に設けられている共振子はシールド層によ
って電磁遮蔽され、共振子の入出力信号電圧のレベル差
が大きくても、共振子相互間に電位差による電気的結合
が生じない。
実施例
以下、本発明に係る積層型圧電共振部品の実施例をその
製造方法と共に説明する。
製造方法と共に説明する。
本実施例では、積層型圧電共振部品としてエネルギー閉
じ込め型フィルタについて説明する。
じ込め型フィルタについて説明する。
［第１実施例コ
第１図に積層型のエネルギー閉じ込め型フィル？１の分
解斜視図を示す。このフィルタ１は２個の共振千Ｆ１．
Ｆ２と１個のコンデンサＣ１を備えているチップ型フィ
ルタである。
解斜視図を示す。このフィルタ１は２個の共振千Ｆ１．
Ｆ２と１個のコンデンサＣ１を備えているチップ型フィ
ルタである。
共振千Ｆ１は圧電体基板２の中央上面に形成されている
二つの入出力振動電極７ａ， ７ｂとこれらに対置して
基板２の下面に形成されている一つの共通振動電極８か
ら構成されている。同様に、共振千Ｆ２は圧電体基板３
の中央上面の二つの入出力振動電極９ａ， ９ｂとこれ
らに対置する一つの共通振動電極１０から構成されてい
る。圧電体基板２，３はＰｂ（ｚｒＴｉ）Ｏ■ＢａＴｉ
Ｏｍのセラミックス基板等が使用される。振動電極７ａ
． ７ｂ． ８ ， ９ａ， ９ｂ． １０はＡｇの蒸
着等によって形成される。
二つの入出力振動電極７ａ， ７ｂとこれらに対置して
基板２の下面に形成されている一つの共通振動電極８か
ら構成されている。同様に、共振千Ｆ２は圧電体基板３
の中央上面の二つの入出力振動電極９ａ， ９ｂとこれ
らに対置する一つの共通振動電極１０から構成されてい
る。圧電体基板２，３はＰｂ（ｚｒＴｉ）Ｏ■ＢａＴｉ
Ｏｍのセラミックス基板等が使用される。振動電極７ａ
． ７ｂ． ８ ， ９ａ， ９ｂ． １０はＡｇの蒸
着等によって形成される。
シールド基板４は、圧電体基板２，３の間に挿入される
。このシールド基板４の上面に導体シールド層１１が形
成されている。シールド基板４の材料には、一般に絶縁
体が使用されるが、フエライト等の絶縁性磁性体であっ
てもよい。導体シールド層１１はＡｇの蒸着等によって
形成される。
。このシールド基板４の上面に導体シールド層１１が形
成されている。シールド基板４の材料には、一般に絶縁
体が使用されるが、フエライト等の絶縁性磁性体であっ
てもよい。導体シールド層１１はＡｇの蒸着等によって
形成される。
コンデンサＣ１は誘電体基板５の中央上下面に対向して
形成されている容量電極１２ａ．１２ｂから構成されて
いる． こうして準備された圧電体基板２，３、誘電体基板５及
びシールド基板４は、第１図に示すように、それらの板
厚方向に積み重ねられ、さらに、その上下に絶縁体封止
基板６，６が重ねられる。
形成されている容量電極１２ａ．１２ｂから構成されて
いる． こうして準備された圧電体基板２，３、誘電体基板５及
びシールド基板４は、第１図に示すように、それらの板
厚方向に積み重ねられ、さらに、その上下に絶縁体封止
基板６，６が重ねられる。
これらは接着剤によって互いに直接接触しないように距
離を保って固着され、密閉された振動空間を有する一体
積層構造体を成す。なお、これらの基板２，３，４，５
．６は、実際の量産工程では広面積のものを用い、固着
後に所定寸法にカットする。
離を保って固着され、密閉された振動空間を有する一体
積層構造体を成す。なお、これらの基板２，３，４，５
．６は、実際の量産工程では広面積のものを用い、固着
後に所定寸法にカットする。
第２図にフィルタ１の外観を示す。フィルタ１の端部に
外部入出力端子（Ａ）、奥側の端部に外部入出力端子（
Ｂ）、及び手前側の端部に外部共通端子（Ｃ）が形成さ
れている。入出力端子（Ａ）には、振動電極７ｂが接続
されている。他方の入出力端子（Ｂ）には、振動電極９
ｂが接続されている。さらに、共通端子（Ｃ）には振動
電極８，１０、容量電極１２ｂ並びに導体シールド層１
１が接続されている。なお、振動電極７ａ． ９ａと容
量電極１２ａはフィルタ１の右側の端部に形成されてい
る外部中継端子（Ｄ）を介して電気的に接続されている
。
外部入出力端子（Ａ）、奥側の端部に外部入出力端子（
Ｂ）、及び手前側の端部に外部共通端子（Ｃ）が形成さ
れている。入出力端子（Ａ）には、振動電極７ｂが接続
されている。他方の入出力端子（Ｂ）には、振動電極９
ｂが接続されている。さらに、共通端子（Ｃ）には振動
電極８，１０、容量電極１２ｂ並びに導体シールド層１
１が接続されている。なお、振動電極７ａ． ９ａと容
量電極１２ａはフィルタ１の右側の端部に形成されてい
る外部中継端子（Ｄ）を介して電気的に接続されている
。
以上の構成をしたフィルタ１の電気等価回路を第３図に
示す。共振子Ｆ１とＦ２がコンデンサＣ１を間に置いて
入出力信号線と共通信号線との間に並列に挿入され、共
振千Ｆ１とコンデンサＣ１との間に導体シールド層１１
が形成されている。
示す。共振子Ｆ１とＦ２がコンデンサＣ１を間に置いて
入出力信号線と共通信号線との間に並列に挿入され、共
振千Ｆ１とコンデンサＣ１との間に導体シールド層１１
が形成されている。
こうして得られたフィルタ１は、導体シールド層１ｌが
共振千Ｆｌ ， Ｆ２の間に形成されているので、共振
子Ｆｌ，Ｆ２は導体シールド層１１によって電磁遮蔽さ
れ、電気的結合の心配がない。
共振千Ｆｌ ， Ｆ２の間に形成されているので、共振
子Ｆｌ，Ｆ２は導体シールド層１１によって電磁遮蔽さ
れ、電気的結合の心配がない。
［第２実施例］
第１図において、シールド基板４の替わりに第４図に示
す金属板１３を使用してもよい。金属板１３は外部入出
力端子（Ａ），（Ｂ）及び外部中継端子（Ｄ）に接触し
ないように切欠き１４ａ． １４ｂ． １４ｃを設け、
外部共通端子（Ｃ）にのみ接続するようにしたものであ
る。
す金属板１３を使用してもよい。金属板１３は外部入出
力端子（Ａ），（Ｂ）及び外部中継端子（Ｄ）に接触し
ないように切欠き１４ａ． １４ｂ． １４ｃを設け、
外部共通端子（Ｃ）にのみ接続するようにしたものであ
る。
［第３実施例コ
第１図において、シールド基板４及びコンデンサ基板５
の替わりに、第５図に示す誘電体基板１５を使用しても
よい。誘電体基板１５は、その上下面に容量電極１６ａ
． １６ｂが形成され。容量電極１６ａ．１６ｂの対向
部分にコンデンサＣ１が形成される。しかも、容量電極
１６ｂは基板１５下面のほぼ全面に形成されているので
、共振千Ｆ１．Ｆ２は容量電極１６ｂによって電＠遮蔽
され、電気的結合の心配がない。
の替わりに、第５図に示す誘電体基板１５を使用しても
よい。誘電体基板１５は、その上下面に容量電極１６ａ
． １６ｂが形成され。容量電極１６ａ．１６ｂの対向
部分にコンデンサＣ１が形成される。しかも、容量電極
１６ｂは基板１５下面のほぼ全面に形成されているので
、共振千Ｆ１．Ｆ２は容量電極１６ｂによって電＠遮蔽
され、電気的結合の心配がない。
［他の実施例コ
なお、本発明に係る積層型圧電共振部品は前記実施例に
限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形
することができる。
限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形
することができる。
第１図はシールド基板４が圧電体基板２と誘電体基板５
の間に挿入されているものを示すが、さらに、圧電体基
板３と誘電体基板５の間にシールド基板４を追加挿入し
たものであってもよい。
の間に挿入されているものを示すが、さらに、圧電体基
板３と誘電体基板５の間にシールド基板４を追加挿入し
たものであってもよい。
また、第１図において、上下の封止基板６に導体シール
ド層をその上面あるいは下面に形成してもよい。
ド層をその上面あるいは下面に形成してもよい。
込里匁羞玉
本発明は、導体シールド層が圧電体基板の間に形成され
ているので、圧電体基板に設けられている共振子は導体
シールド層によって電磁遮蔽される。その結果、共振子
間の電気的結合がなくなり、入出力特性が優れた積層型
圧電共振部品が得られる。
ているので、圧電体基板に設けられている共振子は導体
シールド層によって電磁遮蔽される。その結果、共振子
間の電気的結合がなくなり、入出力特性が優れた積層型
圧電共振部品が得られる。
第１図は本発明の第１実施例である積層型圧電共振部品
の分解斜視図、第２図は積層型圧電共振部品の外観を示
す斜視図、第３図はその電気等価回路図である。第４図
は本発明の第２実施例に使用される金属板の斜視図、第
５図は本発明の第３実施例に使用される誘電体基板の斜
視図である。 第６図、第７図、第８図は従来の積層型圧電共振部品を
示し、第６図は圧電共振部品の分解斜視図、第７図は圧
電共振部品の外観を示す斜視図、第８図は電気等価回路
図である。 １・・・積層型圧電共振部品（エネルギー閉じ込め型フ
ィルタ）、２ ． ３−・・圧電体基板、７ａ．７ｂ．
８ ＋９ａ． ９ｂ． １０・・・振動電極、１１・・
・導体シールド層、１３・・・導体シールド層（金属板
）、１６ｂ・・・導体シールド層（容量電極）。
の分解斜視図、第２図は積層型圧電共振部品の外観を示
す斜視図、第３図はその電気等価回路図である。第４図
は本発明の第２実施例に使用される金属板の斜視図、第
５図は本発明の第３実施例に使用される誘電体基板の斜
視図である。 第６図、第７図、第８図は従来の積層型圧電共振部品を
示し、第６図は圧電共振部品の分解斜視図、第７図は圧
電共振部品の外観を示す斜視図、第８図は電気等価回路
図である。 １・・・積層型圧電共振部品（エネルギー閉じ込め型フ
ィルタ）、２ ． ３−・・圧電体基板、７ａ．７ｂ．
８ ＋９ａ． ９ｂ． １０・・・振動電極、１１・・
・導体シールド層、１３・・・導体シールド層（金属板
）、１６ｂ・・・導体シールド層（容量電極）。
Claims (1)
- １．表裏面に振動電極を設けた圧電体基板が板厚方向に
２個以上積み重ねられた構造の圧電共振部品において、 導体シールド層が少なくとも前記圧電体基板の間に形成
されていることを特徴とする積層型圧電共振部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23404589A JPH0397314A (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | 積層型圧電共振部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23404589A JPH0397314A (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | 積層型圧電共振部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397314A true JPH0397314A (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=16964708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23404589A Pending JPH0397314A (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | 積層型圧電共振部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0397314A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5608362A (en) * | 1993-04-15 | 1997-03-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric filter using LiTaO3 substrate |
| US6011451A (en) * | 1997-04-01 | 2000-01-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip type piezoelectric filter having internal common electrodes or a shield electrode |
| US6160462A (en) * | 1997-08-12 | 2000-12-12 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Energy trapping type piezoelectric filter with identical piezoelectric substrates |
| US6225877B1 (en) * | 1998-08-28 | 2001-05-01 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer type piezoelectric filter with intermediary printed circuit board elements |
| US6466106B1 (en) * | 1999-09-07 | 2002-10-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric filter device with a ground electrode that is not centered in the thickness direction of the filter |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5149695A (ja) * | 1974-10-25 | 1976-04-30 | Seiko Instr & Electronics | Hyojisochi |
| JPS5248991A (en) * | 1975-10-17 | 1977-04-19 | Citizen Watch Co Ltd | Practical structure of quartz oscillator |
| JPS5848221B2 (ja) * | 1978-11-24 | 1983-10-27 | ユニチカ株式会社 | 破裂防止散布孔を有する肥料・農薬散布ホ−スの製造法 |
| JPS59207138A (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-24 | 株式会社東芝 | 超音波トランスジユ−サ |
| JPS6119552U (ja) * | 1984-07-12 | 1986-02-04 | 三菱油化株式会社 | 部品等の格納材 |
| JPS63226016A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-20 | 株式会社村田製作所 | チツプ型電子部品 |
-
1989
- 1989-09-09 JP JP23404589A patent/JPH0397314A/ja active Pending
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