JPH0395671U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0395671U JPH0395671U JP174890U JP174890U JPH0395671U JP H0395671 U JPH0395671 U JP H0395671U JP 174890 U JP174890 U JP 174890U JP 174890 U JP174890 U JP 174890U JP H0395671 U JPH0395671 U JP H0395671U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- case
- chip carrier
- carrier base
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Description
第１図は本考案の第１の実施例の縦断面図であ
る。第２図は本考案の第２の実施例の縦断面図で
ある。第３図は本考案により得られた周波数応答
特性のデータである。第４図はチツプキヤリアの
図であり、従来より使用されているものでかつ本
考案でも使用されるものである。第５図は従来の
光半導体装置の縦断面図である。第６図は従来の
光半導体装置の周波数応答特性のデータである。 １……金属細片、２……ケースリード、３……
ケース、４ａ，４ｂ……半田、５ａ，５ｂ……金
属細線、７……チツプキヤリアベース、１５……
ＹＡＧ溶接部、６……絶縁体、８……光半導体素
子、９……サブキヤリア。
る。第２図は本考案の第２の実施例の縦断面図で
ある。第３図は本考案により得られた周波数応答
特性のデータである。第４図はチツプキヤリアの
図であり、従来より使用されているものでかつ本
考案でも使用されるものである。第５図は従来の
光半導体装置の縦断面図である。第６図は従来の
光半導体装置の周波数応答特性のデータである。 １……金属細片、２……ケースリード、３……
ケース、４ａ，４ｂ……半田、５ａ，５ｂ……金
属細線、７……チツプキヤリアベース、１５……
ＹＡＧ溶接部、６……絶縁体、８……光半導体素
子、９……サブキヤリア。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 少なくとも、光半導体素子と、前記光半導体
素子を搭載する、引き出し電極リードとなる金属
細片を有するチツプキヤリアベースと、前記チツ
プキヤリアベースを内部に収納固定し外部へ導出
するケースリードを有するケースとから成る光半
導体装置において、前記金属細片を直接前記ケー
スリードに接続したことを特徴とする光半導体装
置。 ２ 請求項１記載の光半導体装置において、光半
導体素子を発光ダイオードで構成したことを特徴
とする光半導体装置。 ３ 請求項１記載の光半導体装置において、光半
導体素子を半導体レーザで構成したことを特徴と
する光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP174890U JPH0395671U (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP174890U JPH0395671U (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0395671U true JPH0395671U (ja) | 1991-09-30 |
Family
ID=31505643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP174890U Pending JPH0395671U (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0395671U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006313220A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Sharp Corp | 薄型表示装置 |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP174890U patent/JPH0395671U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006313220A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Sharp Corp | 薄型表示装置 |