JPH0393536A - 内装下地への導電性付与方法 - Google Patents
内装下地への導電性付与方法Info
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- JPH0393536A JPH0393536A JP1232381A JP23238189A JPH0393536A JP H0393536 A JPH0393536 A JP H0393536A JP 1232381 A JP1232381 A JP 1232381A JP 23238189 A JP23238189 A JP 23238189A JP H0393536 A JPH0393536 A JP H0393536A
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は積層体の被覆による内装下地への導電性付与方
法に間する. (従来技術とその問題点) 従来より家庭や事務所をはじめとして、手術室、 IC
工場、化学品製造工場、化学実験室、可燃物倉庫等は室
内での静電気の発生を防止する種々の方法が採られてい
る. しかし、一般的に導電性を付与するには、カーボンが多
量に混練されるため、色が真っ黒になり意匠性に欠けた
ものであった. (問題点を解決する手段) 本願発明は上記問題点を解決したもので、貫通孔が設け
られた着色合成樹脂表面層に導電性材料を配合した合成
樹脂下地層を加熱状熊で積層して、下地層が上記貫通孔
に充填された上層と、導電性下地層である下層が一体化
された積層体を形成し、得られた積層体で内装下地を被
覆することを特徴とする内装下地への導電性付与方法、
をその要旨とする.以下図面に基づいて本発明を説明す
る. 1は第1図から第3図は導電性付与方法の工程図である
. 表面層1は化粧材の表面部分となる層で、ポリ塩化ビニ
ル(PVC)、エチレンー酢酸ビニル共重合体(EVA
)、ポリウレタンの軟質プラスチックに、適宜意匠性が
得られるように、着色または印刷が行われている.この
表面層には貫通孔2があけられる.貫通孔2は円形、正
方形、星型等の幾何学模様でもよいし、商品適性に応じ
て動物、漫画キャラクターその他任意の模様でもよい.
買通孔の形状はいずれの形でもよく、大きさも特に問わ
ないが、表面に発生した静電気を速やかに逃がすには、
人体との接触機会が多ければ多いほど良く、また意匠的
に面積はあまり大きくならない方が好ましい. 具体的には一つの貫通孔の面積は 0.002cm’な
いし20cm2で間孔面積は0.1%ないし80%が好
ましく、かつ各貫通孔閏の距離は、3cm以内であるこ
とが好ましい.3は下地層であり、下地層3は前記表面
層と同じ合成樹脂からなり、表面層の直下に設けられる
.表面層には導電性材料4が添加される. 導電性材料としては、導電性カーボンプラック(アセチ
レンブラック、ケッチヱンブラック)、導電性酸化共重
合、導電性酸化チタン、導電性酸化スズ、導電性酸化ア
ンチモン、炭素繊維、金属被覆ガラス繊維、金属被覆合
成議維、ステンレス繊維、導電性ウィスカー硫化鋼処理
合成繊維が示され、とくにケッチェンブラックは導電性
が優れる. このように本発明に於ける導電性は、導電性カーボンを
下地層に添加することにより付与されるのはもちろん、
また特により意匠性が求められる場所では金属粉や白色
系の導電性粉末または炭素繊維を添加して付与される.
上記下地屠3は100〜250℃で加圧変形可能に加賠
されており、積層ロール5、5′で加圧積層して本発明
の積層体6を得る.貫通孔には下地層組成分が充填され
て導電性部分が表面に露出した構成になる. 表面層1と貢通孔に充填された導電性合成樹脂7の組合
せからなる上層8と、この上層の下面を覆う導電性を有
する下地贋である下層9とが積層一体化され、上層の゜
貫通孔が下層を形成する4!#脂により充満され得られ
た導電性積層体6を内装下地Gに貼着することにより室
内に導電性を付与することができる.また、上記導電性
積層体には、望ましくはメッシュ状基布lOが積層され
る.メッシュ状基布は寸法安定化が向上するほか、下層
露出部分と内装下地が直接接触するので、静電気の拡散
を効果的にするため、顕著な導電性が得られる. 得られた積層体シートは好ましくは導電性接は導電性下
M9まkは9′を通って拡散する.また目地部分にも導
電剤を配合したシーミング材12を注入することにより
、内装下地への導電性付与効果がさらに向上した. (発明の効果) ■本発明により装飾性に富み、かつ導電性に優れた導電
性の付与方法が得られた. ■積層体における貫通孔を導電性樹脂で充填さ■ ■ 実 せるとともに、この同じ組成物からなる下層と上層が一
体となって、電気的につながっているため、積層体表面
層に発生した静電気を速やかに拡散することができた. 積層体を内装下地に貼着する際、導電性のシーミング剤
が目地部分に適用され、積層体同士が水平方向に電気的
につながるので静電気の拡散RNを大きくすることがで
きるとともに、アースの設置も数が少なくて済んだ.本
発明において導電性は、カーボンを添加することによっ
ても付与されるが、金属粉や炭素繊維、白色系の導電性
粉末を添加することで、室内により意匠性のある内装と
、導電性を付与することができた. 施fM1 厚さ 0.3mmの軟質PvCからなる表面シートに径
が2mmでピッチが15mmのパンチングを行い貫通孔
を形成した.この表面シートを下記配合Aの 1.5m
mの導電性樹脂層を170℃で積層し、貫通孔に上記樹
脂組成物を充填させ、充*[分の表画を露出させ、得ら
れた積層体の下部にメッシュ状の基布を積層した. 部は重量部である. 配 合 A (部)P
V C 100 可塑剤(DOP) 70 安定剤(Ba−Zn系) 4 加工助剤 4 ケッチェンブラックEC 23 炭酸カルシウム 180 このようにして得られた導電性内装材を下記の配合Bの
2液性導電性接着剤で内装下地に施工したところNFP
A法で表i#抵抗値は、1.0X10’, 漏洩抵抗
値1!1.OX10’Qであった. この結果内装下地に適度の意匠性と導電性を付与するこ
とができた. 配 合 B 主 剤 (部) 硬化剤 (部)エボ
キシ樹脂 100 ボリアミドアミン100酢ビ系樹脂
※+ 95 キシレン樹脂 150黒 鉛
100 黒 鉛 2
7 0メタノール 50 メタノール 140
(部〉は重合部である ※, 酢酸ビニルーアクリル系コボリマーこのように
本発明により効果的に静電スを拡散し、内装下地に導電
性を付与することかでき た. 実 施 例 2 導電性下地層を配合Cの明色樹脂組成物とした他は実施
例lと同様に積層体を形成し、内装下地を被覆した. 配 合 C P V C 導電性可塑剤 導電性酸化チタン 加工助剤 (部) 100 6 0 6 0 4 積層体は、明るい色が得られて意匠性がさらに向上した
上、NFPA法で表百抵抗値は、3.OX10’,
漏洩抵抗値で3.0X10’Qで良好な導電性が富内に
付与された.
法に間する. (従来技術とその問題点) 従来より家庭や事務所をはじめとして、手術室、 IC
工場、化学品製造工場、化学実験室、可燃物倉庫等は室
内での静電気の発生を防止する種々の方法が採られてい
る. しかし、一般的に導電性を付与するには、カーボンが多
量に混練されるため、色が真っ黒になり意匠性に欠けた
ものであった. (問題点を解決する手段) 本願発明は上記問題点を解決したもので、貫通孔が設け
られた着色合成樹脂表面層に導電性材料を配合した合成
樹脂下地層を加熱状熊で積層して、下地層が上記貫通孔
に充填された上層と、導電性下地層である下層が一体化
された積層体を形成し、得られた積層体で内装下地を被
覆することを特徴とする内装下地への導電性付与方法、
をその要旨とする.以下図面に基づいて本発明を説明す
る. 1は第1図から第3図は導電性付与方法の工程図である
. 表面層1は化粧材の表面部分となる層で、ポリ塩化ビニ
ル(PVC)、エチレンー酢酸ビニル共重合体(EVA
)、ポリウレタンの軟質プラスチックに、適宜意匠性が
得られるように、着色または印刷が行われている.この
表面層には貫通孔2があけられる.貫通孔2は円形、正
方形、星型等の幾何学模様でもよいし、商品適性に応じ
て動物、漫画キャラクターその他任意の模様でもよい.
買通孔の形状はいずれの形でもよく、大きさも特に問わ
ないが、表面に発生した静電気を速やかに逃がすには、
人体との接触機会が多ければ多いほど良く、また意匠的
に面積はあまり大きくならない方が好ましい. 具体的には一つの貫通孔の面積は 0.002cm’な
いし20cm2で間孔面積は0.1%ないし80%が好
ましく、かつ各貫通孔閏の距離は、3cm以内であるこ
とが好ましい.3は下地層であり、下地層3は前記表面
層と同じ合成樹脂からなり、表面層の直下に設けられる
.表面層には導電性材料4が添加される. 導電性材料としては、導電性カーボンプラック(アセチ
レンブラック、ケッチヱンブラック)、導電性酸化共重
合、導電性酸化チタン、導電性酸化スズ、導電性酸化ア
ンチモン、炭素繊維、金属被覆ガラス繊維、金属被覆合
成議維、ステンレス繊維、導電性ウィスカー硫化鋼処理
合成繊維が示され、とくにケッチェンブラックは導電性
が優れる. このように本発明に於ける導電性は、導電性カーボンを
下地層に添加することにより付与されるのはもちろん、
また特により意匠性が求められる場所では金属粉や白色
系の導電性粉末または炭素繊維を添加して付与される.
上記下地屠3は100〜250℃で加圧変形可能に加賠
されており、積層ロール5、5′で加圧積層して本発明
の積層体6を得る.貫通孔には下地層組成分が充填され
て導電性部分が表面に露出した構成になる. 表面層1と貢通孔に充填された導電性合成樹脂7の組合
せからなる上層8と、この上層の下面を覆う導電性を有
する下地贋である下層9とが積層一体化され、上層の゜
貫通孔が下層を形成する4!#脂により充満され得られ
た導電性積層体6を内装下地Gに貼着することにより室
内に導電性を付与することができる.また、上記導電性
積層体には、望ましくはメッシュ状基布lOが積層され
る.メッシュ状基布は寸法安定化が向上するほか、下層
露出部分と内装下地が直接接触するので、静電気の拡散
を効果的にするため、顕著な導電性が得られる. 得られた積層体シートは好ましくは導電性接は導電性下
M9まkは9′を通って拡散する.また目地部分にも導
電剤を配合したシーミング材12を注入することにより
、内装下地への導電性付与効果がさらに向上した. (発明の効果) ■本発明により装飾性に富み、かつ導電性に優れた導電
性の付与方法が得られた. ■積層体における貫通孔を導電性樹脂で充填さ■ ■ 実 せるとともに、この同じ組成物からなる下層と上層が一
体となって、電気的につながっているため、積層体表面
層に発生した静電気を速やかに拡散することができた. 積層体を内装下地に貼着する際、導電性のシーミング剤
が目地部分に適用され、積層体同士が水平方向に電気的
につながるので静電気の拡散RNを大きくすることがで
きるとともに、アースの設置も数が少なくて済んだ.本
発明において導電性は、カーボンを添加することによっ
ても付与されるが、金属粉や炭素繊維、白色系の導電性
粉末を添加することで、室内により意匠性のある内装と
、導電性を付与することができた. 施fM1 厚さ 0.3mmの軟質PvCからなる表面シートに径
が2mmでピッチが15mmのパンチングを行い貫通孔
を形成した.この表面シートを下記配合Aの 1.5m
mの導電性樹脂層を170℃で積層し、貫通孔に上記樹
脂組成物を充填させ、充*[分の表画を露出させ、得ら
れた積層体の下部にメッシュ状の基布を積層した. 部は重量部である. 配 合 A (部)P
V C 100 可塑剤(DOP) 70 安定剤(Ba−Zn系) 4 加工助剤 4 ケッチェンブラックEC 23 炭酸カルシウム 180 このようにして得られた導電性内装材を下記の配合Bの
2液性導電性接着剤で内装下地に施工したところNFP
A法で表i#抵抗値は、1.0X10’, 漏洩抵抗
値1!1.OX10’Qであった. この結果内装下地に適度の意匠性と導電性を付与するこ
とができた. 配 合 B 主 剤 (部) 硬化剤 (部)エボ
キシ樹脂 100 ボリアミドアミン100酢ビ系樹脂
※+ 95 キシレン樹脂 150黒 鉛
100 黒 鉛 2
7 0メタノール 50 メタノール 140
(部〉は重合部である ※, 酢酸ビニルーアクリル系コボリマーこのように
本発明により効果的に静電スを拡散し、内装下地に導電
性を付与することかでき た. 実 施 例 2 導電性下地層を配合Cの明色樹脂組成物とした他は実施
例lと同様に積層体を形成し、内装下地を被覆した. 配 合 C P V C 導電性可塑剤 導電性酸化チタン 加工助剤 (部) 100 6 0 6 0 4 積層体は、明るい色が得られて意匠性がさらに向上した
上、NFPA法で表百抵抗値は、3.OX10’,
漏洩抵抗値で3.0X10’Qで良好な導電性が富内に
付与された.
111!Iから第3図は本発明の導電性を付与する方法
の工程図で、 1は表百層、2は貰通孔、3は導電性下
地層、4は導電材料である.以 上
の工程図で、 1は表百層、2は貰通孔、3は導電性下
地層、4は導電材料である.以 上
Claims (1)
- 1、貫通孔が設けられた着色合成樹脂表面層に導電性材
料を配合した合成樹脂下地層を加熱状態で積層して、下
地層が上記貫通孔に充填された上層と、導電性下地層で
ある下層とが一体化された積層体を形成し、得られた積
層体で内装下地を被覆することを特徴とする内装下地へ
の導電性付与方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1232381A JPH0393536A (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | 内装下地への導電性付与方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1232381A JPH0393536A (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | 内装下地への導電性付与方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0393536A true JPH0393536A (ja) | 1991-04-18 |
JPH0571379B2 JPH0571379B2 (ja) | 1993-10-07 |
Family
ID=16938340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1232381A Granted JPH0393536A (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | 内装下地への導電性付与方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0393536A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100419188C (zh) * | 2006-08-31 | 2008-09-17 | 营口沃飞斯节能科技有限公司 | 一种装饰保温复合板及其生产方法 |
-
1989
- 1989-09-07 JP JP1232381A patent/JPH0393536A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100419188C (zh) * | 2006-08-31 | 2008-09-17 | 营口沃飞斯节能科技有限公司 | 一种装饰保温复合板及其生产方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0571379B2 (ja) | 1993-10-07 |
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