JPH0391106A - Substrate to be adhered for producing magnetic head - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To improve the reliability in adhered parts and to facilitate production by adopting the construction separated at both ends of the adhered parts in the disposed part of head core blocks and adopting the thickness at which the working by etching is easy. CONSTITUTION:Six head core blocks 21 after forming of gaps on substrates 31, 32 are arranged diagonally at the angle corresponding to an azimuth angle and in parallel with each other. Both ends of 33, 34 of the respective head core blocks 21 are then adhered respectively to the substrates 31, 32 by an inorg. adhesive 35. The adhered substrates to be adhered are produced by subjecting sheets of SUS 304 to blanking by photolithography and etching. The reliability of the adhered parts is improved in this way and the uniform substrates having the high accuracy are inexpensively obtd.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）、ディジタ
ルオーディオチーブレコーダ（ＤＡＴ）などの情報記録
再生装置に用いられる磁気ヘッド製造用の接着基板に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an adhesive substrate for manufacturing magnetic heads used in information recording and reproducing devices such as video tape recorders (VTRs) and digital audio recorders (DATs).

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来の民生用のＶＴＲに使用される磁気テープは、酸化
鉄系の記録媒体を用いるのが一般的であるが、８ｍｍＶ
ＴＲやＤＡＴなど高記録密度を有する磁気記録装置には
高保磁力のメタル系の記録媒体を用いて質の高品位化が
行なわれている。磁気テープの特性を十分に引き出すた
めには、一般にヘッド材料の飽和磁気密度（以下ＢＳと
いう）はテープの保磁力（以下Ｈｃという）の５倍以上
が必要であるといわれている。酸化鉄系のＨ６は約６０
０　（Ｏｅ）で、メタルテープの場合は約１４００　（
Ｏｅ）である。Magnetic tapes used in conventional consumer VTRs generally use iron oxide recording media, but 8mmV
Magnetic recording devices with high recording densities, such as TR and DAT, are being improved in quality by using metal-based recording media with high coercive force. In order to bring out the full characteristics of a magnetic tape, it is generally said that the saturation magnetic density (hereinafter referred to as BS) of the head material needs to be five times or more the coercive force (hereinafter referred to as Hc) of the tape. Iron oxide H6 is approximately 60
0 (Oe), and about 1400 (Oe) for metal tape.
Oe).

これに対し、民生用のＶＴＲに用いられる磁気ヘッド材
料である酸化物磁性材料（フェライト）のＢＳは約５０
００Ｇであるから、酸化鉄のテープに対しては５倍以上
であり充分であるが、メタルテープに対しては５倍以下
であり、従って、その特性を引き出すには１４００Ｘ５
＝７０００となって、７０００Ｇ以上のＢ、が必要とな
る。そここで、磁気ヘッド素材としてＢ、の高い金属磁
性材料（センダスト等）が用いられるようになった。In contrast, the BS of oxide magnetic material (ferrite), which is the magnetic head material used in consumer VTRs, is approximately 50.
Since it is 00G, it is more than 5 times and sufficient for iron oxide tape, but it is less than 5 times for metal tape, so 1400X5 is necessary to bring out its characteristics.
= 7000, and B of 7000G or more is required. Therefore, metal magnetic materials with high B content (such as Sendust) have come to be used as magnetic head materials.

この種のセンダストを用いた磁気ヘッドとしては、第５
図（ａ）、Ｃｂ）に示す構成のものが知られている。同
図に示される磁気ヘッドは「バルク型ヘッド」と呼ばれ
ており、ヘッドコア半体ｌａ、ｌｂ同士を接合してギャ
ップ形成を行なう前に、トラック幅規制溝が施され、そ
の後にこのトラック幅規制溝にガラス２を充填した構成
になっている。As a magnetic head using this type of sendust, the 5th
The structures shown in FIGS. (a) and Cb) are known. The magnetic head shown in the figure is called a "bulk type head", and before the head core halves la and lb are bonded together to form a gap, a track width regulating groove is formed, and then the track width is The regulating groove is filled with glass 2.

ところが、このバルク型ヘッドを製造するには、ギャッ
プ形成前のコア半体１ａ、ｌｂにトラック加工を行なう
ことから、コア半体１ａ、ｌｂを互いに溶着する際、高
精度の技術が要求されるトラック合せをしなければなら
ない。However, in order to manufacture this bulk type head, tracks are processed on the core halves 1a and lb before the gap is formed, so a high precision technique is required when welding the core halves 1a and lb together. I have to do track matching.

そこで、上記のバルク型ヘッドでは必要であったトラッ
ク合せの工程を省略できる磁気ヘッドが提案されている
（第６図（ａ）、（ｂ）参照）。Therefore, a magnetic head has been proposed that can omit the track alignment process that is necessary in the bulk type head (see FIGS. 6(a) and 6(b)).

この磁気ヘッドは、全幅がトラックになっているため、
オールトラックヘッド（以下ＡＴヘッドという）と呼ば
れており、第６図（ａ）、（ｂ）に示すように、このＡ
Ｔヘッドは、一対のへラドコア半休１０ａ、１０ｂが互
いに溶着され、トラック１１を形成するトラック幅規制
溝１２にはガラス１３が充填され、このガラス１３は、
テープ摺動面に露出して構成されている。The entire width of this magnetic head is a track, so
It is called an all-track head (hereinafter referred to as an AT head), and as shown in Figures 6(a) and (b), this A
In the T head, a pair of helad core halves 10a and 10b are welded together, and a track width regulating groove 12 forming a track 11 is filled with glass 13.
It is exposed on the tape sliding surface.

このＡＴヘッドを製造する場合には、まず、−対の棒状
のヘッドコアブロック半休を銀ろう等で溶着してギャッ
プ形成を行ない、ヘッドコアブロックを形成する。次い
で、このヘッドコアブロックにトラック溝を形成するト
ラック加工（ＡＴ加工）工程、トラック溝にガラスを充
填するガラス充填加工工程、ガラス充填後のヘッドコア
ブロックのテープ摺動面にＲ形状（円弧形等の曲面形状
）を形成するＲ研摩工程、Ｒ研摩されたテープ摺動面の
加工を行なう摺動面加工工程、この摺動面加工後、トラ
ック溝に平行な方向にスライスしてヘッドチップを形成
するスライス加工工程の順で加工処理している。When manufacturing this AT head, first, a pair of rod-shaped head core block halves are welded together using silver solder or the like to form a gap, thereby forming a head core block. Next, a track machining (AT machining) step is performed to form track grooves in this head core block, a glass filling process is performed to fill the track grooves with glass, and an R-shape (circular arc) is formed on the tape sliding surface of the head core block after glass filling. R-polishing process to form curved surface shapes such as shapes, etc., sliding surface processing process to process the R-polished tape sliding surface, and after processing the sliding surface, head chips are sliced in a direction parallel to the track grooves. Processing is performed in the order of the slicing process to form.

上記のような磁気ヘッドの製造工程のうち特にガラス充
填加工工程では、ヘッドコアブロックが７００℃近くの
高温にさらされるため、ワックスや有機接着剤のような
接着手段を採ることによるヘッドコアブロックの接着強
度や接着精度の保持は全く不可能である。In the manufacturing process of the magnetic head mentioned above, especially in the glass filling process, the head core block is exposed to high temperatures of nearly 700 degrees Celsius, so it is difficult to bond the head core block by using adhesive means such as wax or organic adhesive. It is completely impossible to maintain adhesive strength and adhesive precision.

そのため、トラック加工時に１枚の基板上に複数個のヘ
ッドコアブロックを並べてワックスで接着後に加工した
ものをすべて基板から取り外して洗浄を行なった後、ガ
ラス充填工程では、再度ガラス充填専用の治具に取り付
け、ガラス充填加工を行なっている。さらに、ガラス充
填後の各加工工程においては、各ヘッドコアブロックを
その工程専用の治具に取り付け、位置決めを行ない、加
工後は治具から取り外すことが必要となるため、かかる
製造工程はきわめて効率が悪い。Therefore, during track processing, multiple head core blocks are lined up on a single board and bonded with wax, and all processed blocks are removed from the board and cleaned. In the glass filling process, a jig specifically designed for glass filling is used again. It is installed and glass-filled processing is performed. Furthermore, in each processing process after glass filling, it is necessary to attach each head core block to a jig dedicated to that process, position it, and remove it from the jig after processing, making this manufacturing process extremely efficient. It's bad.

そこで、第８図に示すような、ＡＴヘッド用の複数（こ
の図では６本）の棒状ヘッドコアブロック２１をアジマ
ス角に対応した角度で斜めにして互いに平行に配列する
とともに、各ヘッドコアブロック２１の両端部を、ガラ
ス充填温度に耐えうる接着手段で接着基板２２に接着す
る技術（以下、マルチブロック接着という）を用いるこ
とが提案されている。この基板２２は、機械加工により
表面、縁部等を高精度に仕上げて、製造誤差を少なくす
るようにしている。図中、符号Ａは基板２２の上下端縁
２３に平行な方向であって、トラック加工（ＡＴ加工）
、摺動面加工及びスライス加工の方向を示している。こ
の時端縁２３のいずれか一方をダイサー加工の基準とす
る。ヘッドコアブロック２１は、この入方向に対してア
ジマス角に対応した角度で斜めに配設されており、該ブ
ロック２１の取付方向Ｂは、Ｒ研摩加工の方向でもある
。このＢ方向と、Ａ方向に直交する方向とのなす角θは
アジマス角である。なお、互いに隣接するヘッドコアブ
ロック２１間には、所定の間隔Ｃが保持されている。こ
の間隔Ｃは、グイサーによる加工において、カットライ
ンの曲がりがなく、また切削液の供給に支障がないよう
な必要最小限の寸法が好ましく、このようにすれば、グ
イサーで空間を切る無駄時間を最小にできる。しかして
、第８図のように、基板２２に対して各ヘッドコアブロ
ック２１相互の位置関係を各加工工程を考慮して厳密に
決めておくことにより、各工程ともグイサーによる自動
加工が可能となる。かかる製造方法においては、各ヘッ
ドコアブロック２１の両端を、無機接着剤又は溶接等の
手段により１枚の基板２２上に接着してガラス充填温度
にも耐えうるようにしている。Therefore, as shown in FIG. 8, a plurality (six in this figure) of rod-shaped head core blocks 21 for an AT head are arranged parallel to each other at an angle corresponding to the azimuth angle, and each head core block It has been proposed to use a technique (hereinafter referred to as multi-block bonding) in which both ends of the glass substrate 21 are bonded to the bonding substrate 22 using bonding means that can withstand the glass filling temperature. The surface, edges, etc. of this substrate 22 are finished with high precision by machining to reduce manufacturing errors. In the figure, symbol A indicates a direction parallel to the upper and lower edges 23 of the substrate 22, and track processing (AT processing)
, shows the direction of sliding surface processing and slicing processing. At this time, one of the edges 23 is used as a reference for dicer processing. The head core block 21 is disposed obliquely with respect to the entry direction at an angle corresponding to the azimuth angle, and the mounting direction B of the block 21 is also the direction of the R polishing process. The angle θ between the B direction and the direction orthogonal to the A direction is an azimuth angle. Note that a predetermined interval C is maintained between the head core blocks 21 that are adjacent to each other. It is preferable that this interval C is the minimum required dimension so that there is no bending of the cut line and no hindrance to the supply of cutting fluid during machining with a gusher. Can be minimized. As shown in FIG. 8, by strictly determining the mutual positional relationship of each head core block 21 with respect to the substrate 22 in consideration of each processing step, it is possible to automatically process each step using a gaucer. Become. In this manufacturing method, both ends of each head core block 21 are bonded onto a single substrate 22 by means such as an inorganic adhesive or welding so as to be able to withstand glass filling temperatures.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかしながら、第８図に示したような従来の磁気ヘッド
製造用の接着基板２２によりトラック加工からスライス
加工までの加工を行なう場合、ヘッドコアブロック２１
と、基板２２と、無機接着剤（又は溶着手段）との相互
の熱膨張係数αに差があるときは、特にガラス充填加工
工程等で加熱されると熱応力により接着部分が割れたり
はがれたりして接着の信頼性が低下してしまう。溶接に
より接着した場合には、熱応力が大きいとガラス充填工
程において、溶接部分又はヘッドコアブロック２１にク
ラックが発生することがあった。また、長いヘッドコア
ブロック２１の場合には、その長さに比例して熱膨脹に
よる伸びも大きくなるため接着部分の熱応力も大きくな
り、ヘッドコアブロック２１や基板２２等の熱膨張係数
αをさらに厳密に合わせなければならない。しかし、そ
れぞれの熱膨張係数αをぴったりと合わせることは現実
的には非常に困難である。基板２２をヘッドコアブロッ
ク２１と同一の材質にすれば熱膨張係数αは合致するが
、例えばセンダストの場合、基板２２が極めて高価とな
り加工も難しい。However, when processing from track processing to slicing is performed using the conventional adhesive substrate 22 for manufacturing magnetic heads as shown in FIG.
If there is a difference in the coefficient of thermal expansion α between the substrate 22 and the inorganic adhesive (or welding means), the bonded portion may crack or peel due to thermal stress, especially when heated during the glass filling process etc. This will reduce the reliability of the adhesion. In the case of bonding by welding, if the thermal stress is large, cracks may occur in the welded portion or the head core block 21 during the glass filling process. In addition, in the case of a long head core block 21, the elongation due to thermal expansion increases in proportion to the length, so the thermal stress at the bonded portion also increases, further increasing the thermal expansion coefficient α of the head core block 21, substrate 22, etc. Must be matched precisely. However, it is actually very difficult to exactly match the respective thermal expansion coefficients α. If the substrate 22 is made of the same material as the head core block 21, the thermal expansion coefficient α will match, but if Sendust is used, for example, the substrate 22 is extremely expensive and difficult to process.

また、基板２２を機械加工により高精度に仕上げるのは
手間がかかり、基板２２も高価なものになってしまい、
−度使用したものを再利用してコストを下げることを考
えねばならないが、再び高精度に仕上げ直すためにはや
はり手間がかかつてしまう。Furthermore, it takes time and effort to finish the board 22 with high precision by machining, and the board 22 also becomes expensive.
-We must consider ways to reduce costs by reusing previously used materials, but refinishing them to a high degree of precision requires a lot of effort.

本発明は、かかる課題を解決するためになされたもので
、ヘッドコアブロックを接着した接着部の信頼性を向上
でき、しかも製作が容易かつ安価であり、寸法精度が良
好な磁気ヘッド製造用の接着基板を得ることを目的とす
る。The present invention has been made to solve these problems, and is a method for manufacturing magnetic heads that can improve the reliability of the bonded part where the head core block is bonded, is easy and inexpensive to manufacture, and has good dimensional accuracy. The purpose is to obtain an adhesive substrate.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明に係る磁気ヘッド製造用の接着基板は、アジマス
角に対応した角度で斜めに平行に配列された複数のヘッ
ドコアブロックの各両端側が接着され、少なくとも上記
ヘッドコアブロックの配置部では分離され、さらに、エ
ツチング加工等により薄板に形成されたものである。In the adhesive substrate for manufacturing a magnetic head according to the present invention, both ends of a plurality of head core blocks arranged diagonally in parallel at an angle corresponding to an azimuth angle are adhered, and the adhesive substrate is separated at least in the area where the head core blocks are arranged. , and is further formed into a thin plate by etching or the like.

〔作用〕[Effect]

本発明においては、接着基板を、少くともヘッドコアブ
ロックの配置部では接着部分両端において分離した構造
とし、かつエツチングによる加工が容易な厚さとするこ
とにより、加熱処理するガラス充填加工の際、ヘッドコ
アブロックと基板との熱膨張係数差による熱応力が接着
部分にかかつても、接着部分における基板の剛性がヘッ
ドコアブロックの剛性よりも大幅に低いため、接着部分
における微小な基板の変形により該熱応力は吸収される
。In the present invention, the adhesive substrate has a structure in which both ends of the adhesive part are separated at least in the area where the head core block is arranged, and the thickness is such that it is easy to process by etching. Even if thermal stress due to the difference in coefficient of thermal expansion between the core block and the substrate is applied to the bonded area, the rigidity of the substrate at the bonded area is significantly lower than that of the head core block, so the slight deformation of the substrate at the bonded area will cause damage. Thermal stress is absorbed.

〔実施例〕〔Example〕

以下、第１図〜第４図に基づいて本発明の第１実施例を
説明する。なお、第１図〜第９図中同一符号は同−又は
相当部分を示す。第１図（ａ）〜（ｆ）は、本実施例に
おける、マルチブロック接着用の接着基板を用いた磁気
ヘッドの製造方法を順に示す平面図であり、まず、基板
３１．３２に対して、ギャップ形成後の６本のヘッドコ
アブロック２１をアジマス角に対応した角度で斜めにし
かも互いに平行に配列しく同図（ａ））　、次いで、各
ヘッドコアブロック２１の両端部３３．３４を、無機接
着剤３５によりそれぞれ基板３１．３２に接着を行ない
（同図（ｂ））　、これによりマルチブロック接着が完
了し、これは次のトラック加工工程に送られる。トラッ
ク加工工程では、第４図中のＡ方向に従ってヘッドコア
ブロック２１の表面に複数のトラック溝を形成するトラ
ック加工が行なわれ（第１図（Ｃ））　、次いで、ガラ
ス充填加工工程でガラス充填温度（約７３０℃）まで加
熱されて、トラック溝にガラスが充填され（同図（ｄ）
）　、次いで、ガラス充填後のヘッドコアブロック２１
のテープ摺動面上の余分なガラスを取り除くと同時に曲
面形状を形成するために、Ｂ方向にＲ研摩加工が行なわ
れ（同図（ｅ））　、次いで、研摩されたテープ摺動面
に、Ａ方向に摺動面加工が施され（同図（ｆ））、次い
で、スライス工程（図示せず）でヘッドコアブロック２
１を、トラック溝に平行な入方向にスライスして、第６
図（ａ）、（ｂ）に示すようなヘッドチップを形成して
いる。第２図は、ヘッドコアブロック２１が順に加工さ
れていく様子を示した斜視図で、トラック加工Ｃ１ガラ
ス充填ｄ、Ｒ研摩ｅ１摺動面加工ｆ１スライス加工ｇの
各工程を経てヘッドチップ４１が製造される。Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described based on FIGS. 1 to 4. Note that the same reference numerals in FIGS. 1 to 9 indicate the same or corresponding parts. FIGS. 1(a) to 1(f) are plan views sequentially illustrating a method of manufacturing a magnetic head using an adhesive substrate for multi-block bonding in this embodiment. First, with respect to substrates 31 and 32, After forming the gap, the six head core blocks 21 are arranged diagonally at an angle corresponding to the azimuth angle and parallel to each other (see Figure (a)), and then both ends 33 and 34 of each head core block 21 are coated with an inorganic material. Each of the substrates 31 and 32 is bonded with the adhesive 35 (FIG. 3(b)), thereby completing multi-block bonding, which is sent to the next track processing step. In the track processing step, track processing is performed to form a plurality of track grooves on the surface of the head core block 21 according to direction A in FIG. 4 (FIG. 1(C)), and then glass filling is performed in the glass filling processing step. It is heated to a temperature of about 730°C, and the track grooves are filled with glass (see figure (d)).
), then head core block 21 after glass filling
In order to remove excess glass on the tape sliding surface and at the same time form a curved surface, R polishing is performed in the B direction ((e) in the same figure), and then, on the polished tape sliding surface, The sliding surface is processed in the direction A (FIG. 1(f)), and then the head core block 2 is processed in a slicing process (not shown).
1 in the entry direction parallel to the track groove, and
A head chip as shown in Figures (a) and (b) is formed. FIG. 2 is a perspective view showing how the head core block 21 is processed in order, and the head chip 41 is formed through the following steps: track processing C1 glass filling d, R polishing e1 sliding surface processing f1 slicing g. Manufactured.

第３図に示すように、基板３１．３２上にヘッドコアブ
ロック２１を互いに平行にするとともに、端部３３．３
４をそれぞれ列状に整えて配列し、次に、第４図に示す
ように、各ヘッドコアブロック２１の両端部３３．３４
を、ガラス充填温度に耐えつるように無機接着剤３５又
は溶接等の手段により、基板３１．３２に接着し、その
後トラック加工等を行なう。上述のように接着固定部を
ヘッドコアブロック２１の両端部としたのは、ヘッドコ
アブロック２１の接着部以外の有効部分を長くして該ブ
ロック２１の有効利用を図るためであり、また、基板３
１．３２と各ヘッドコアブロック２１とを規則的に位置
決めして加工条件を安定化するためである。As shown in FIG. 3, the head core blocks 21 are placed parallel to each other on the substrate 31.32, and the ends 33.
4 are arranged in rows, and then, as shown in FIG.
are adhered to the substrates 31 and 32 using an inorganic adhesive 35 or by means such as welding so as to withstand the glass filling temperature, and then track processing and the like are performed. As mentioned above, the reason why the adhesive fixing portions are provided at both ends of the head core block 21 is to lengthen the effective portion of the head core block 21 other than the adhesive portions, so that the block 21 can be used effectively. 3
1.32 and each head core block 21 are regularly positioned to stabilize processing conditions.

次に、本発明の接着基板を用いた接着構造の例について
説明する。第４図において、ヘッドコアブロック２１は
、例えば長さ１５ｍｍと１７ｍｍの一対のセンダスレ製
のファ半休を溶着したものであり、その熱膨張係数αは
１３０　Ｘ　１０　”７／℃である。この時基板３１．
３２　（例えば厚さｔ＝０、ｉｎｍ）をエツチングで加
工した５ＵＳ３０４製（熱膨張係数α＝１７０ｘｌＯ−
７／℃）とし、無機接着剤として熱膨張係数αが約１３
０ｘ　１０−７／℃のアルミナ・シリカ系のものを用い
た場合、接着基板が基板３１と基板３２とに分離した構
造であるため、ヘッドコアブロック、接着基板、接着剤
の３者の相互作用はヘッドコアブロック両端部分の接着
部分に限定される。そのため、ガラス充填工程の温度条
件下でのヘッドコアブロックと接着基板の伸びの差を考
慮する必要がなく、ヘッドコアブロックの両端がそれぞ
れしっかりと接着されており、かつ、その接着がガラス
充填工程の温度条件に耐えれば、ヘッドコアブロックの
長さは任意の長さのものでよい。Next, an example of an adhesive structure using the adhesive substrate of the present invention will be described. In FIG. 4, the head core block 21 is made by welding together a pair of Sendasure fabrics with lengths of 15 mm and 17 mm, for example, and its thermal expansion coefficient α is 130 x 10''7/°C. Substrate 31.
32 (for example, thickness t = 0, inm) made of 5US304 (thermal expansion coefficient α = 170xlO-
7/℃), and the thermal expansion coefficient α is approximately 13 as an inorganic adhesive.
When using an alumina-silica type material with a temperature of 0x 10-7/°C, the adhesive substrate has a structure in which the substrate 31 and the substrate 32 are separated, so the interaction between the head core block, the adhesive substrate, and the adhesive is reduced. is limited to the adhesive parts at both ends of the head core block. Therefore, there is no need to consider the difference in elongation between the head core block and the adhesive substrate under the temperature conditions of the glass filling process, and both ends of the head core block are firmly adhered to each other, and the adhesion is maintained during the glass filling process. The length of the head core block may be arbitrary as long as it can withstand the temperature conditions of .

さらに、この接着基板は厚さがｔ＝ｏ、ｉｍｍの５ＵＳ
３０４の薄板であるため、接着による応力やガラス充填
加工の際の熱応力が接着部分にかかっても、接着基板の
剛性がヘッドコアブロックの剛性よりも大幅に低いため
、接着部分における微小な基板変形により上記の応力を
緩和するごとができる。このため、接着部分の劣化が少
なく、接着の信頼性が大幅に向上する。Furthermore, this adhesive substrate has a thickness of 5US with a thickness of t=o, imm.
304 thin plate, even if stress from adhesion or thermal stress during glass filling processing is applied to the bonded part, the rigidity of the bonded substrate is significantly lower than that of the head core block, so the minute substrate in the bonded area The above stress can be alleviated by deformation. Therefore, there is little deterioration of the bonded portion, and the reliability of bonding is greatly improved.

また、この接着基板はｔ＝０．１ｍｍの５ＵＳ３０４の
薄板をフォトリソグラフィー及びエツチングによる打ち
抜き加工を行なって作製したものであるため、基板材料
として厚さ精度の良好な薄板を用いれば、−枚の薄板か
ら寸法精度が良好な接着基板を同時に多数得ることがで
き、コスト的にも機械加工によって作製したものと比べ
ると、はるかに安価な基板とするごとができ、使い捨て
にすることも可能となり、使用後の基板を再生する等の
手間がかからない。上記の厚さ精度の良好な薄板として
は、圧延材の規格品を用いればよい。In addition, since this adhesive substrate was manufactured by punching a thin plate of 5US304 with a thickness of 0.1 mm using photolithography and etching, if a thin plate with good thickness accuracy is used as the substrate material, - It is possible to simultaneously obtain a large number of adhesive substrates with good dimensional accuracy from a thin plate, and in terms of cost, the substrates are much cheaper than those made by machining, and they can also be made disposable. There is no need to take the trouble of recycling the board after use. As the thin plate with good thickness accuracy, a standard rolled material may be used.

ここで、−上記接着構造に関わる実験例について説明す
る。Here, an experimental example related to the above-mentioned adhesive structure will be explained.

まず、最初に、本発明の場合のように接着基板を分離型
の構造とした場合と、第８図のようにそうでない場合（
基板が一体型構造の場合）に付いて、基板材料を５ＵＳ
３０４　（ｔ、＝０．１、熱膨張係数α＝１７０ｘｌＯ
’／’Ｃ）としたときの、ガラス充填工程前後のヘッド
コアブロックの接着強度の変化を比較した結果を表１（
ａ）、（ｂ）に示す。First of all, there are cases where the adhesive substrate has a separate structure as in the case of the present invention, and cases where it is not as shown in Fig. 8 (
(If the board is an integrated structure), the board material is 5US
304 (t, = 0.1, thermal expansion coefficient α = 170xlO
Table 1 (
Shown in a) and (b).

表 １ （ａ） →接着後に対するガラス充填後の 接着強度平均の低下率冨約２６％ 表 （ｂ） →接着後に対するガラス充填後の 接着強度平均の低下率寓約７９％ これより、接着基板を分離型の構造とすることにより、
ガラス充填温度（７３０℃）まで加熱したことによる接
着強度の低下を抑えることができることが分かる。Table 1 (a) → Decrease rate of average adhesive strength after glass filling compared to after adhesion: approx. 26% Table (b) → Decrease rate of average adhesive strength after glass filling compared to after adhesion: approx. 79% From this, the bonded substrate By having a separate structure,
It can be seen that the decrease in adhesive strength caused by heating to the glass filling temperature (730° C.) can be suppressed.

また、第４図のように分離型接着基板にマルチブロック
接着を行なった複数のヘッドコアブロックに対して、ト
ラック加工から摺動面加工までの各加工を主としてダイ
シングマシンを用いて行なったが、第９図（ａ）に示す
ように、各ヘッドコアブロックに形成した複数のトラッ
ク全てに対して問題なく摺動面加工を行なうことが出来
た。つまり、ガラス充填温度（７３０℃）まで加熱後も
、最初に接着を行なったときのヘッドコアブロック相互
の位置関係を保持していることが分かる。Furthermore, as shown in Fig. 4, various processes from track processing to sliding surface processing were mainly performed using a dicing machine on a plurality of head core blocks that were multi-block bonded to a separate adhesive substrate. As shown in FIG. 9(a), sliding surfaces could be machined without any problem on all the plurality of tracks formed on each head core block. In other words, it can be seen that even after heating to the glass filling temperature (730° C.), the mutual positional relationship between the head core blocks at the time of initial bonding is maintained.

もしも、加熱によってヘッドコアブロック相互の位置関
係がずれていれば摺動面加工は第９図（ｂ）のように各
ヘッドコアブロック間でばらつきを生じるはずである。If the positional relationship between the head core blocks is shifted due to heating, variations in sliding surface processing should occur between the head core blocks as shown in FIG. 9(b).

図中、Ｇ７は°ガラス部を、Ｇ　はギャップを、Ｇ　は
摺動面加工溝を、Ｗｌ、ｒ Ｗ２は摺動面におけるガラス部分の幅寸法を、それぞれ
示している。なお、第９ｆｌ！Ｑ　（ａ）は、Ｗｌ＝ｗ
２で、トラック加工時のヘッドコアブロック相互の位置
関係が摺動面加工時も保持されている場合を示しており
、第９図（ｂ）は、Ｗ−１！−Ｗ２で、トラック加工時
のヘッドコアブロック相互の位置関係が摺動面加工時に
保持されていない場合を示している。In the figure, G7 represents the glass portion, G represents the gap, G represents the groove processed on the sliding surface, and Wl and rW2 represent the width of the glass portion on the sliding surface, respectively. In addition, the 9th fl! Q (a) is Wl=w
2 shows a case where the mutual positional relationship between the head core blocks during track machining is maintained even during sliding surface machining, and FIG. 9(b) shows W-1! -W2 indicates a case where the mutual positional relationship between the head core blocks during track machining is not maintained during sliding surface machining.

次に、第４図のように分離型の接着基板を用いた場合に
おいて、基板材料を５ＵＳ３０４とし、接着基板の厚さ
を種々に変化させた場合の、ガラス充填（７３０℃）前
後のヘッドコアブロックの接着強度の測定結果を表２に
示す。また、それぞれの場合について接着部分における
基板裏面の変形（ヘッドコアブロックが接着されている
面に対して裏面の変形）の測定結果を表３に示す。Next, when using a separate adhesive substrate as shown in Figure 4, the substrate material is 5US304, and the thickness of the adhesive substrate is varied. Table 2 shows the measurement results of the adhesive strength of the blocks. Furthermore, Table 3 shows the measurement results of the deformation of the back surface of the substrate at the bonded portion (deformation of the back surface relative to the surface to which the head core block is bonded) for each case.

→試料数はいずれも６ブロツク。→The number of samples is 6 blocks.

→基板はいずれの厚さのものもエツチング加工により作
製した。→Boards of any thickness were fabricated by etching.

表　　３ →基板裏面の変形はこの場合、すべて凸形状となった。Table 3 →In this case, the deformation of the back side of the board was all convex.

これより、同じ分離型の接着構造でも、接着基板厚さが
薄くなるほどガラス充填後の接着強度が増加すると共に
、基板裏面の変形量も増加する傾向にあることが分かる
。これに対して、厚さがｔ＝０．３ｍｍの基板の場合は
、接着強度の低下が大きく信頼性に欠ける。また、接着
後については接着強度の差はさほど無いものの、基板裏
面の変形量は接着基板が薄いほど大きくなる傾向にある
ことが分かる。From this, it can be seen that even with the same separate adhesive structure, as the thickness of the adhesive substrate becomes thinner, the adhesive strength after glass filling increases, and the amount of deformation of the back surface of the substrate also tends to increase. On the other hand, in the case of a substrate with a thickness of t=0.3 mm, the adhesive strength is greatly reduced and reliability is lacking. Furthermore, although there is not much difference in adhesive strength after bonding, it can be seen that the amount of deformation on the back surface of the substrate tends to increase as the bonded substrate becomes thinner.

これは、ガラス充填後の接着部分における接着剤と基板
の伸びの差ΔＬによる熱応力が基板をクリープ変形させ
る力として作用すると共に、基板の剛性は厚さの３乗に
比例して増加することから、薄い基板はどクリープ変形
によって基板裏面が変形して熱応力を緩和する効果が大
きく、結局、接着強度もその分保持され易いことによる
。This is because the thermal stress caused by the difference in elongation ΔL between the adhesive and the substrate at the bonded part after glass filling acts as a force that creeps and deforms the substrate, and the rigidity of the substrate increases in proportion to the cube of the thickness. Therefore, in a thin substrate, the back surface of the substrate is deformed by creep deformation, which has a large effect of relieving thermal stress, and as a result, the adhesive strength is easily maintained accordingly.

また、接着後の接着剤の収縮による応力を緩和する効果
も、ガラス充填時の熱応力の緩和はど顕著でないものの
上記と同様である。Further, the effect of alleviating stress due to shrinkage of the adhesive after adhesion is similar to that described above, although the relaxation of thermal stress during glass filling is not as remarkable.

つまり、この実験例における接着部分の直径（無機接着
剤を塗布した部分の直径）は約２ｍｍであり、これを室
温（２０℃）からガラス充填温度（７３０℃）まで昇温
したとき、接着部分における接着剤（熱膨脹係数α＝１
３０Ｘ１０−７／”Ｃ）及び接着基板（ＳＵＳ３０４、
熱膨脹係数α＝１７０　Ｘ　１０’／’Ｃ）の伸びの差
ΔＬはΔＬ＝　（１７０−１３０）ｘｌｏ’ｘ（７３０
−２０）Ｘ２０００＝約５．７μｍとなるが、基板が薄
い方がこのΔＬによる熱応力を緩和する効果が大きいこ
とになる。この場合、接着剤とヘッドコアブロックの熱
膨脹係数はほぼ同じであり、これらの伸びの差は小さく
、従ってガラス充填時の熱応力も小さい。In other words, the diameter of the bonded part (the diameter of the part coated with inorganic adhesive) in this experimental example was approximately 2 mm, and when the temperature was raised from room temperature (20°C) to the glass filling temperature (730°C), the bonded part adhesive (thermal expansion coefficient α=1
30X10-7/”C) and adhesive substrate (SUS304,
The difference in elongation ΔL of the coefficient of thermal expansion α = 170 x 10'/'C) is ΔL = (170-130)
-20) In this case, the thermal expansion coefficients of the adhesive and the head core block are almost the same, and the difference in elongation between them is small, so the thermal stress during glass filling is also small.

ここでは、基板材質を５ＵＳ３０４とした場合について
述べたが、上記のような応力を緩和する効果は、言いか
えれば、基板材質が５ＵＳ３０４である時、基板厚さが
厚いときには、主としてガラス充填の際に接着部分にか
かる熱応力のために接着部分が劣化して信頼性に問題が
あり実用にはならないものが、基板厚さを薄くすること
によって基板剛性を下げることで、例えば厚さがｔ＝０
．１ｍｍの場合は第９図（ａ）に示したように、接着強
度、接着精度ともダイシングマシンによるヘッドコアブ
ロックへの加工に対して十分耐えることができ、信頼性
の高い基板として使用できるものとする効果があるとい
うことである。Here, we have described the case where the substrate material is 5US304, but in other words, when the substrate material is 5US304 and the substrate thickness is thick, the effect of relieving stress as described above is mainly due to the effect during glass filling. The adhesive part deteriorates due to the thermal stress applied to the adhesive part, which causes reliability problems and is not practical. 0
．． In the case of 1 mm, as shown in Figure 9(a), both adhesive strength and adhesive accuracy can withstand processing into the head core block by a dicing machine, and it can be used as a highly reliable substrate. This means that it has the effect of

つまり、厚い接着基板の場合にはその熱膨脹係数を接着
剤やヘッドコアブロックの熱膨脹係数になるべく近くし
て、主としてガラス充填の際に接着部分にかかる熱応力
を抑える必要があるが、接着基板を薄くしてその剛性を
下げることで先に述べた熱応力を緩和できるので、接着
基板が厚い先の場合に対して、接着剤やヘッドコアブロ
ックに対する接着の熱膨脹係数の選択の幅が広がる。In other words, in the case of a thick adhesive substrate, it is necessary to make the coefficient of thermal expansion as close as possible to that of the adhesive or head core block to suppress the thermal stress applied to the adhesive part mainly during glass filling. By making it thinner and lowering its rigidity, the thermal stress mentioned above can be alleviated, so compared to the case where the adhesive substrate is thick, there is a wider range of choices for the coefficient of thermal expansion of the adhesive and the adhesive for the head core block.

しかし、接着基板の実用上の取扱に関しては、厚さが極
端に薄いものの場合には接着基板が外力によって変形し
易いために扱いにくくなるため、ガラス充填温度に対し
ても接着強度、接着精度が実用的に保持される範囲内で
、実用的な厚さの接着基板とすることが望ましい。例え
ば本発明の実施例における、厚さｔ＝０．１ｍｍの５Ｕ
Ｓ３０４基板の場合は、望ましい場合といえる。However, in terms of practical handling of adhesive substrates, if the thickness is extremely thin, the adhesive substrate is easily deformed by external force, making it difficult to handle. Therefore, adhesive strength and adhesive accuracy may vary even at glass filling temperatures. It is desirable that the adhesive substrate has a practical thickness within a range that can be practically maintained. For example, in the embodiment of the present invention, 5U with thickness t=0.1 mm
The case of the S304 substrate can be said to be a desirable case.

また、接着基板の熱膨脹係数を、上記実施例における５
ＵＳ３０４の場合よりも接着剤やヘッドコアブロックに
近くすれば、更に厚い接着基板とすることも可能である
が、厚さが１ｍｍを越えてくるとエツチングによる加工
性が悪くなると共に、基板材料の剛性が高くなるので基
板材料にそりがあった場合などヘッドコアブロック接着
後に修正することが困難となり望ましくない。これに対
して接着基板の厚さを１ｍｍ以下の厚さで、かつ実用上
問題が無い範囲で薄いものとすることにより、エツチン
グによる加工が容易にでき、接着基板を安価なものとす
ることが出来ると共に、基板材料に多少のそりがあった
場合でも、ヘッドコアブロック接着後に上面から加圧す
るなどして容易に修正が行なえる。In addition, the coefficient of thermal expansion of the adhesive substrate was changed to 5 in the above example.
It is possible to make a thicker adhesive substrate by placing it closer to the adhesive or head core block than in the case of US304, but if the thickness exceeds 1 mm, etching processability will deteriorate and the substrate material will deteriorate. The increased rigidity makes it difficult to correct warpage in the substrate material after bonding the head core block, which is undesirable. On the other hand, by making the adhesive substrate as thin as 1 mm or less and as thin as possible without causing any practical problems, etching processing can be easily performed and the adhesive substrate can be made inexpensive. In addition, even if there is some warpage in the substrate material, it can be easily corrected by applying pressure from the top surface after bonding the head core block.

従って、本第１実施例は、基板をヘッドコアブロック２
１の接着部分両端において基板３１．３２を分離した構
造とし、さらに基板を薄くすることでその剛性を下げた
ため、ガラス充填温度における基板と接着剤、ヘッドコ
アブロックの熱膨脹係数差による相互作用はヘッドコア
ブロック両端のそれぞれの接着部分に限定されるととも
に、熱応力の緩和もなされているため、接着剤、ヘッド
コアブロックに対する基板の熱膨脹係数の間に′実用上
問題無い範囲で差があっても構わないことになり、接着
部分の信頼性が向上すると共に、基板材料に選択の幅も
広げることができる効果がある。また、基板はフォトリ
ソグラフィー及びエツチングによる加工が可能となるの
で、高精度で均一な基板を安価に得ることが出来る。Therefore, in the first embodiment, the board is connected to the head core block 2.
By separating the substrates 31 and 32 at both ends of the adhesive part 1, and by making the substrate thinner, we lowered its rigidity. Therefore, the interaction due to the difference in thermal expansion coefficient between the substrate, adhesive, and head core block at the glass filling temperature is less likely to occur in the head. Since the thermal stress is limited to the bonded parts at both ends of the core block, and the thermal stress is relaxed, even if there is a difference between the coefficient of thermal expansion of the adhesive and the substrate relative to the head core block within a range that does not pose a practical problem. This has the effect of improving the reliability of the bonded portion and widening the range of choices for substrate materials. Further, since the substrate can be processed by photolithography and etching, a highly accurate and uniform substrate can be obtained at low cost.

また、上述のように基板が分離されているので、ヘッド
コアブロックの長さが長くなってもガラス充填温度にお
いて接着部分にかかる熱応力は変わらず、そのため、ヘ
ッドコアブロック２１と基板材料の熱膨脹係数差がある
場合でもヘッドコアブロック２１の長さは任意に選択で
きる。In addition, since the substrates are separated as described above, the thermal stress applied to the bonded portion at the glass filling temperature does not change even if the length of the head core block 21 becomes longer. Therefore, thermal expansion of the head core block 21 and the substrate material Even when there is a coefficient difference, the length of the head core block 21 can be arbitrarily selected.

第７図は、本発明の第２実施例を示す平面図であり、図
示するように、ヘッドコアブロック２１の配置部では、
接着基板１３０は、基板１３１と１３２とに分離され、
各基板１３１，１３２の左右両端部には、基板１３１．
１３２と同一の材質および厚さの、細い接続部材１４０
．１４１が配設され、これにより両基板１３１．１３２
が一体的に接続されている。また、基板１３０は、エツ
チング加工により１ｍｍ以下の厚みに形成されている。FIG. 7 is a plan view showing a second embodiment of the present invention, and as shown in the figure, in the arrangement part of the head core block 21,
The adhesive substrate 130 is separated into substrates 131 and 132,
A board 131.
A thin connecting member 140 made of the same material and thickness as 132
．． 141 is arranged, thereby both substrates 131 and 132
are integrally connected. Further, the substrate 130 is formed to have a thickness of 1 mm or less by etching.

したがって、本実施例は上記第１実施例と同様の効果を
奏する。また、基板１３０が接続部材１４０．１４１を
介して一体化しているため、ヘッドコアブロック２１を
基板１３１．１３２間にセツティングする作業が容易に
なる。さらに、基板１３０は開口部１５０を形成して基
板全体の剛性を大幅に低くしているため、基板１３１．
１３２とヘッドコアブロック２１との接着部分に熱応力
がかかっても、接続部材１４０，１４１が変形すること
により、この熱応力を吸収することとなり、接着部分が
破壊することはない。Therefore, this embodiment has the same effects as the first embodiment. Further, since the substrate 130 is integrated through the connecting members 140 and 141, the work of setting the head core block 21 between the substrates 131 and 132 becomes easy. Furthermore, since the substrate 130 forms the opening 150 to significantly reduce the rigidity of the entire substrate, the substrate 131.
Even if thermal stress is applied to the adhesive portion between head core block 132 and head core block 21, the connecting members 140 and 141 deform to absorb this thermal stress, and the adhesive portion will not break.

以上説明したように、本発明の接着基板によれば、トラ
ック加工前に基板上にヘッドコアブロックを位置決め固
定するだけで、複数のヘッドコアブロックに対してスラ
イスまでの一連の加工を信頼性良く行なうことができ、
工程の大幅な簡略化が可能となる。また、エツチング加
工により高精度でしかも均一な接着基板が容易に、かつ
安価に得られる。また、接着の信頼性が向上するととも
に、基板材料の選択の幅を広げることができる。As explained above, according to the adhesive substrate of the present invention, by simply positioning and fixing the head core blocks on the substrate before track processing, a series of processing up to slicing can be performed on multiple head core blocks with high reliability. can be done,
This makes it possible to significantly simplify the process. Further, by etching, a highly accurate and uniform bonded substrate can be easily obtained at low cost. Further, the reliability of adhesion is improved and the range of selection of substrate materials can be expanded.

なお、ヘッドコアブロック、接着剤、基板の材質に関し
ては、ガラス充填後も接着強度、接着精度が実用上問題
無い範囲に保持されれば、実施例の場合に限定されない
。また、接着基板の加工に関しては、打ち抜き加工によ
る方法でもよい。Note that the materials of the head core block, adhesive, and substrate are not limited to those in the examples, as long as the adhesive strength and adhesive accuracy are maintained within a range that poses no practical problems even after glass filling. Further, regarding the processing of the adhesive substrate, a punching method may be used.

第１の実施例におけるヘッドの加工方法において、Ｒ研
摩加工に関しては、グイサーによるか、または平研摩で
デプスを追い込んでおいてスライス後にテープラップで
Ｒ形状を付けるか、または、スライス後にテープラップ
のみでＲ形状を付けてもよい。また、スライス加工はワ
イヤソーを用いてもよい。In the method for processing the head in the first embodiment, R polishing is performed by using a grinder, or by flat polishing to increase the depth and then applying tape wrap after slicing to form an R shape, or by using only tape wrap after slicing. You may also add an R shape. Further, a wire saw may be used for the slicing process.

また、ヘッドコアブロックの接着部は両端部以外でもよ
い。すなわち、該ブロックの一方端側を一方の基板に、
他方端側を他方の基板に、それぞれガラス充填温度に耐
えうるように接着してあればよい。Further, the adhesive portion of the head core block may be other than both ends. That is, one end side of the block is placed on one substrate,
It is sufficient if the other end side is bonded to the other substrate in a manner that can withstand the glass filling temperature.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明は、以上説明した通り、接着基板をヘッドコアブ
ロックの接着部分両端において分離した構造とし、さら
に基板を薄くすることでその剛性を下げたため、ガラス
充填温度における基板と接着剤、ヘッドコアブロックの
熱膨脹係数差による相互作用はヘッドコアブロック両端
のそれぞれの接着基板に限定されるとともに、熱応力の
緩和もなされるため、接着剤、ヘッドコアブロックに対
する基板の熱膨脹係数の間に実用上問題無い範囲で差が
あっても構わないことになり、接着部分の信頼性が向上
すると共に、基板材料の選択の幅も広げることができる
効果がある。また、基板は薄板であるため、厚さ精度の
良好な圧延材の規格品を基板材料とすることができ、か
つ、フォトリソグラフィー及びエツチング等による加工
が可能となるので、高精度で均一な基板を安価に得るこ
とが出来る。さらに、基板材料に多少のそりがあった場
合でも、ヘッドコアブロック上面から加圧するなどして
容易に修正が行なえる。As explained above, the present invention has a structure in which the adhesive substrate is separated at both ends of the adhesive part of the head core block, and the rigidity is lowered by making the substrate thinner. The interaction due to the difference in thermal expansion coefficient between the adhesive and the head core block is limited to the adhesive substrates at both ends of the head core block, and thermal stress is also relaxed, so there is no practical problem between the thermal expansion coefficients of the adhesive and the substrate with respect to the head core block. It does not matter if there is a difference in the range, which has the effect of improving the reliability of the bonded portion and widening the range of selection of substrate materials. In addition, since the substrate is a thin plate, it is possible to use a standard rolled material with good thickness accuracy as the substrate material, and it is also possible to process it by photolithography, etching, etc., so it is possible to create a highly accurate and uniform substrate. can be obtained at low cost. Furthermore, even if there is some warpage in the substrate material, it can be easily corrected by applying pressure from the top surface of the head core block.

また、上述のように基板が分離されているので、ヘッド
コアブロックの長さが長くなってもガラス充填温度にお
いて接着部分にかかる熱応力は変わらず、そのため、ヘ
ッドコアブロックと基板材料の熱膨脹係数差がある場合
でもヘッドコアブロックの長さは任意に選択できる。In addition, since the substrate is separated as described above, the thermal stress applied to the bonded part at the glass filling temperature does not change even if the length of the head core block becomes longer, and therefore the thermal expansion coefficient of the head core block and substrate material Even if there is a difference, the length of the head core block can be arbitrarily selected.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図〜第４図は本発明の第１実施例を示す図で、第１
図（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ製造工程の順序を示す平面
図、第２図はヘッドコアブロックが加工される状態を示
す斜視図、第３図はヘッドコアブロックを基板に接着す
る前の状態を示す平面図、第４！！ｌは同じく接着後の
状態を示す平面図、第５図（ａ）、（ｂ）は、それぞれ
従来のバルク型ヘッドの平面図と正面図、第６図（ａ）
、（ｂ）は、それぞれ本発明により製造されたＡＴヘッ
ドの平面図と正面図、第７図は本発明の第２実施例を示
す平面図、第８図は従来技術を示す平面図、第９図（ａ
）、（ｂ）はヘッドコアブロックに摺動面加工を行なっ
たあとの状態を示す平面図である。 ２１・・・ヘッドコアブロック、 ３１．３２．１３０・・・接着基板。1 to 4 are diagrams showing a first embodiment of the present invention.
Figures (a) to (f) are plan views showing the order of the manufacturing process, Figure 2 is a perspective view showing the state in which the head core block is processed, and Figure 3 is the head core block before it is bonded to the substrate. Plan view showing the condition, 4th! ! 5(a) and 5(b) are respectively a plan view and a front view of a conventional bulk type head, and FIG. 6(a) is a plan view showing the state after bonding.
, (b) are respectively a plan view and a front view of an AT head manufactured according to the present invention, FIG. 7 is a plan view showing the second embodiment of the present invention, FIG. 8 is a plan view showing the prior art, and FIG. Figure 9 (a
) and (b) are plan views showing the state of the head core block after the sliding surface has been processed. 21...Head core block, 31.32.130...Adhesive substrate.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 複数のヘッドコアブロックを、互いに平行に配列すると
ともに、各ヘッドコアブロックの両端側がガラス充填温
度に耐えうるように接着され、少なくともヘッドコアブ
ロックの配置部では分離され、さらに、エッチング加工
等により薄板に形成されたことを特徴とする磁気ヘッド
製造用の接着基板。A plurality of head core blocks are arranged parallel to each other, and both ends of each head core block are bonded to withstand the glass filling temperature, separated at least in the area where the head core blocks are placed, and then thin plates are formed by etching, etc. An adhesive substrate for manufacturing a magnetic head, characterized in that the adhesive substrate is formed by: