JPH0383954U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0383954U JPH0383954U JP14540889U JP14540889U JPH0383954U JP H0383954 U JPH0383954 U JP H0383954U JP 14540889 U JP14540889 U JP 14540889U JP 14540889 U JP14540889 U JP 14540889U JP H0383954 U JPH0383954 U JP H0383954U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frames
- flat package
- lengths
- chip
- resin body
- Prior art date
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- Pending
Links
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図はこの考案に係るリードフレーム構造を
備えた一実施例のQFDの斜視図、第2図は従来
例のQFDの斜視図である。 1……チツプ、2……金線、3……樹脂製ボデ
イ、4,41,42……リードフレーム。
備えた一実施例のQFDの斜視図、第2図は従来
例のQFDの斜視図である。 1……チツプ、2……金線、3……樹脂製ボデ
イ、4,41,42……リードフレーム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数のリードフレームが金線でチツプに接続さ
れ、樹脂製ボデイで覆われ固定されたフラツトパ
ツケージにおいて、 前記複数のリードフレームの長さを複数種類設
け、かつ隣接するリードフレームが互いに異なる
長さになるよう配設したことを特徴とするフラツ
トパツケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14540889U JPH0383954U (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14540889U JPH0383954U (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0383954U true JPH0383954U (ja) | 1991-08-26 |
Family
ID=31692044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14540889U Pending JPH0383954U (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0383954U (ja) |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP14540889U patent/JPH0383954U/ja active Pending