JPH0379759A - Substrate feeding mechanism of inline type film forming device - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、基板カートに保持された基板に放電用電力
を供給するためのインライン式成膜装置の基板給電機構
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a substrate power supply mechanism of an in-line film forming apparatus for supplying discharging power to a substrate held in a substrate cart.
基板上に薄膜を形成する成膜装置として、従来よりスパ
ッタリング装置が用いられている。一般に、スパッタリ
ング装置では、まず基板をエツチング、すなわち逆スパ
ツタリングすることにより表面のクリーニングを行う。A sputtering apparatus has conventionally been used as a film forming apparatus for forming a thin film on a substrate. Generally, in a sputtering apparatus, the surface of the substrate is first cleaned by etching, that is, reverse sputtering.
次に基板を所定の温度まで加熱し、この加熱された基板
上にスパッタリングによるターゲット原子を付着させて
成膜を行うようにしている。また、スパッタリング法を
用いて量産ベースで成膜を行う場合、インライン方式が
採用されている。このインライン方式にょる成膜装置で
は、成膜すべき基板が各室に搬送されることにより、連
続して１′ｌｉ、膜処理が行われるようになっている。Next, the substrate is heated to a predetermined temperature, and target atoms are deposited on the heated substrate by sputtering to form a film. Furthermore, when forming a film on a mass production basis using a sputtering method, an in-line method is adopted. In this in-line type film forming apparatus, a substrate to be formed into a film is transported to each chamber, so that film processing is continuously performed for 1'li.
このインライン式スパッタリング装置における逆スパツ
タリング室の一例を第５図に示す。第５図は、逆スパツ
タリング室５０の縦断面図である。FIG. 5 shows an example of the reverse sputtering chamber in this in-line sputtering apparatus. FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the reverse sputtering chamber 50.
ここでは、サイド・スバ・ンタリング型、すなわち基板
を縦姿勢に保持した状態で、成膜を行うものを例にとる
。Here, we will take as an example a side-substrate type, in which film formation is performed with the substrate held in a vertical position.
図において、基板を各室に搬送するための基板カー）５
１が、紙面垂直方向に移動可能に設けられている。基板
カー）５１上には、その両端側に、２つの基板（基板ホ
ルダ）５２が相対向して保持されている。一方、逆スパ
ツタリング室５０の土壁には、２つのアースシールド板
５３が、それぞれ対向する基板５２の背面側と所定の隙
間を有して垂設されている。このアースシールド板５３
は、逆スパツタリング時に、基板背面側でグロー放電が
起きないようにするためのもので、それぞれチャンバ壁
を介してアースに接続されている。また、逆スパツタリ
ング室５０の側壁には、各基板５２に対向して平行平板
電極５４が配置されている。In the figure, a board car for transporting boards to each room) 5
1 is provided so as to be movable in the direction perpendicular to the plane of the paper. Two substrates (substrate holders) 52 are held on both ends of the substrate car (substrate car) 51, facing each other. On the other hand, two earth shield plates 53 are vertically installed on the earthen wall of the reverse sputtering chamber 50 with a predetermined gap between them and the back sides of the opposing substrates 52, respectively. This earth shield plate 53
are used to prevent glow discharge from occurring on the back side of the substrate during reverse sputtering, and are connected to ground through the chamber wall. Further, parallel plate electrodes 54 are arranged on the side wall of the reverse sputtering chamber 50 so as to face each substrate 52 .
この平行平板電極５４は、側壁を介してそれぞれアース
に接続されている。The parallel plate electrodes 54 are each connected to ground via the side walls.
前記のような装置において、逆スパツタリング時におい
ては、基板５２に高周波電圧あるいは直流電圧を印加し
て、基板５２と平板電極５４との間でグロー放電を起こ
させ、基板表面のエツチングを行っている。In the above-mentioned apparatus, during reverse sputtering, a high frequency voltage or a DC voltage is applied to the substrate 52 to cause glow discharge between the substrate 52 and the flat electrode 54, thereby etching the substrate surface. .
前記従来の装置において、基板５２に対して高周波電圧
あるいは直流電圧を印加する場合、一般に平板電極５４
側から給電用の導入端子をチャンバ内部に突出して設け
、逆スパツタリング時には、基板５２と導入端子とを接
触させて、基板５２に放電用の電力を供給するようにし
ている。In the conventional device, when applying a high frequency voltage or a DC voltage to the substrate 52, the flat electrode 54 is generally used.
An introduction terminal for power supply is provided to protrude into the chamber from the side, and during reverse sputtering, the substrate 52 and the introduction terminal are brought into contact to supply electric power for discharging to the substrate 52.
しかし、従来のように基板前面側から給電を行うように
すると、導入端子と基板とが接触したりあるいは離れた
りするときに異常放電が起こりやすい、また、この異常
放電を防ぐためのシールドは困難である。However, when power is supplied from the front side of the board as in the past, abnormal discharge tends to occur when the lead-in terminal and the board come into contact with or separate from each other, and it is difficult to provide a shield to prevent this abnormal discharge. It is.
また、前記第５図に示した２画成膜用の基板カートを用
いて成膜を行う場合、給電のための機構が図の左右両側
にそれぞれ必要となり、構造が複雑で、装置全体が高価
になってしまうという問題がある。In addition, when depositing a film using the substrate cart for two-compartment film deposition shown in Figure 5 above, power supply mechanisms are required on both the left and right sides of the diagram, making the structure complicated and the entire device expensive. The problem is that it becomes
この発明の目的は、放電用電力を基板に給電する部分の
アースシールドを確実に行って異常放電を防止すること
ができ、しかも構造を簡単化することができるインライ
ン式成膜装置の基板給電機構を提供することにある。An object of the present invention is to provide a substrate power supply mechanism for an in-line film forming apparatus that can prevent abnormal discharge by reliably earth shielding the part that supplies discharge power to the substrate, and that can simplify the structure. Our goal is to provide the following.
この発明に係るインライン式成膜装置の基板給電機構は
、基板カートに保持された基板に放電用電力を供給する
ためのものであり、電力導入用端子と、給電手段とを備
えている。The substrate power supply mechanism of the in-line film forming apparatus according to the present invention is for supplying discharging power to a substrate held in a substrate cart, and includes a power introduction terminal and a power supply means.
前記電力導入用端子は、基板背面側に設けられており、
前記給電手段は、基板カート下方に設けられ、給電位置
に停止した基板カートの前記電力導入用端子に接触して
、基板に放電用電力を供給するためのものである。The power introduction terminal is provided on the back side of the board,
The power supply means is provided below the board cart, and is for contacting the power introduction terminal of the board cart stopped at the power supply position to supply discharge power to the board.
この発明においては、電力導入用端子が基板背面側に設
けられている。通常、基板背面側にはアースシールド板
が設けられているので、このアースシールド板を利用し
て、あるいはこの基板背面側のアースシールド板に付設
して、前記電力導入用端子のアースシールドを設ければ
、電力導入用端子と他の構成部材との間で異常放電を起
こすのを容易に防止できる。In this invention, the power introduction terminal is provided on the back side of the board. Usually, an earth shield plate is provided on the back side of the board, so use this earth shield plate or attach it to the earth shield plate on the back side of the board to provide an earth shield for the power introduction terminal. If so, it is possible to easily prevent abnormal discharge from occurring between the power introduction terminal and other constituent members.
また、前記基板背面側に電力導入用端子を形成している
ので、２画成膜用の基板カートにおいても、各面の給電
位置をずらした位置に設定し、各給電位置に停止した基
板カートの電力導入用端子に給電手段を接触させるよう
にすれば、給電手段は１か所に設けるだけでよい。In addition, since the power introduction terminal is formed on the back side of the substrate, even in a substrate cart for two-stage film formation, the power supply positions on each side can be set at shifted positions, and the substrate cart stopped at each power supply position. If the power supply means is brought into contact with the power introduction terminal of the power supply terminal, the power supply means need only be provided at one location.
本発明の一実施例が適用されるインライン式成膜装置の
概略構成を第４図に示す１本スパッタリング装置は、基
板の搬入・搬出が行われるロード室１と、基板を加熱す
るための加熱室２と、基板のクリーニングを行うための
クリーニング室（逆スバ・ンタ室）３と、基板上に成膜
処理を行うための成膜室（スパッタ室）４とから構成さ
れている。The schematic configuration of an in-line film forming apparatus to which an embodiment of the present invention is applied is shown in FIG. It consists of a chamber 2, a cleaning chamber (reverse sputtering chamber) 3 for cleaning the substrate, and a film forming chamber (sputtering chamber) 4 for forming a film on the substrate.
各室の隔壁には、ゲート弁５が設けられている。A gate valve 5 is provided on the partition wall of each chamber.
また、ロード室１の大気側の隔壁には、出入口弁６が設
けられている。加熱室２内には、ヒータ等を有する加熱
機構部マが設けられている。逆スパッタ室３内には、基
板成膜面をエツチングするためのエツチング機構部８が
設けられている。スパッタ室４内には、ターゲットを有
するスパッタリング機構部９が設けられている。また、
各室には、基板１１が装着された基板カート１２を搬送
するための搬送ローラ１０がそれぞれ設けられている。Further, an inlet/outlet valve 6 is provided on the partition wall of the load chamber 1 on the atmospheric side. Inside the heating chamber 2, a heating mechanism unit including a heater and the like is provided. In the reverse sputtering chamber 3, an etching mechanism section 8 is provided for etching the film-forming surface of the substrate. A sputtering mechanism section 9 having a target is provided within the sputtering chamber 4 . Also,
Each chamber is provided with a conveyance roller 10 for conveying a substrate cart 12 on which a substrate 11 is mounted.
次に、基板カート１２の詳細を第１図及び第２図に示す
。基板カート１２には、平板状のベース１４が設けられ
ている。このベース１４の下面両側部には、回転自在な
ローラ１５が設けられている。このローラ１５により、
基板カート１２は、逆スパツタ室３の底壁に配設された
レール１６上を移動自在となっている。また、ベース１
４の側部一端には、紙面垂直方向に延びるラック１７が
固定されている。このラック１７は、ビニオン１８と噛
み合っており、このビニオン１８は駆動用モータ（図示
せず）に連結されている。Next, details of the substrate cart 12 are shown in FIGS. 1 and 2. The substrate cart 12 is provided with a flat base 14. Rotatable rollers 15 are provided on both sides of the lower surface of the base 14 . With this roller 15,
The substrate cart 12 is movable on rails 16 provided on the bottom wall of the reverse sputtering chamber 3. Also, base 1
A rack 17 extending in a direction perpendicular to the plane of the paper is fixed to one end of the side portion of the rack 4 . The rack 17 meshes with a pinion 18, which is connected to a drive motor (not shown).
ベース１４上の両側部には、紙面垂直方向に延在するア
ースシールド板２０ａ、２０ｂの下部が固定されている
。各アースシールド板２０ａ、２ｏｂの下部には、孔が
形成されており、この孔に断面Ｈ状の絶縁カラー２１が
装着されている。なお、図では絶縁カラー２１は右側ア
ースシールド板２０ｂに装着されたもののみを示してい
るが、左側アースシールド１２０ａにも同様に装着され
ている。Lower portions of earth shield plates 20a and 20b extending in a direction perpendicular to the plane of the paper are fixed to both sides of the base 14. A hole is formed in the lower part of each earth shield plate 20a, 2ob, and an insulating collar 21 having an H-shaped cross section is attached to this hole. Although the figure shows only the insulating collar 21 attached to the right earth shield plate 20b, it is similarly attached to the left earth shield 120a.
また、ベース１４上には、アースシールド板２０ａ、２
０ｂの各シールド面に対向して、それぞれサブホルダ２
２ａ、２２ｂが設けられている。Further, on the base 14, earth shield plates 20a, 2
Each sub-holder 2 is placed opposite each shield surface of 0b.
2a and 22b are provided.
各サブホルダ２２ａ、２２ｂは、ｔＱ縁カラー２１内を
挿通するボルト２３によって、絶縁カラー２１の一端面
に固定されている。この絶縁カラー２１によって、サブ
ホルダ２２ａ、２２ｂとアースシールド板２２ａ、２２
ｂとの隙間は、約３〜５ｍｍに保たれるようになってい
る。サブホルダ２２ａ、２２ｂには、クリーニングすべ
き基Ｆｉ１１８．１１ｂが装着された基板ホルダ２３ａ
、２３ｂが固定されている。また、図示していないが、
各基板１１ａ、１１ｂと対向する逆スパツタ室３の壁面
上には、アース接続された平板電極が設けられている。Each sub-holder 22a, 22b is fixed to one end surface of the insulating collar 21 by a bolt 23 inserted through the tQ edge collar 21. By this insulating collar 21, the sub holders 22a, 22b and the earth shield plates 22a, 22
The gap with b is kept at about 3 to 5 mm. The sub-holders 22a and 22b include a substrate holder 23a on which a substrate Fi118.11b to be cleaned is attached.
, 23b are fixed. Also, although not shown,
A grounded flat plate electrode is provided on the wall surface of the reverse sputtering chamber 3 facing each substrate 11a, 11b.
なお、サブホルダ２２ａ、２２ｂの下端は、絶縁部材２
４ａ、２４ｂによって支持されており、サブホルダ２２
ａ、２２ｂとアースシールド板２Ｏａ、２０ｂとが接触
しないようになっている。Note that the lower ends of the sub-holders 22a and 22b are connected to the insulating member 2.
4a and 24b, and the sub holder 22
a, 22b and the earth shield plates 2Oa, 20b are prevented from coming into contact with each other.
次に、給電機構について説明する。Next, the power supply mechanism will be explained.
前記基板カー）１２上に保持されたサブホルダ２２ａ、
２２ｂの背面側下部には、電力導入用端子２５ａ、２５
ｂがボルトによって固定されている。電力導入用端子２
５ａ、２５ｂは、第２図に示すように、基板カート１２
の走行方向で距離りだけずれた位置に配置されている。a sub-holder 22a held on the substrate car) 12;
Power introduction terminals 25a, 25 are provided at the bottom of the rear side of 22b.
b is fixed with a bolt. Power introduction terminal 2
5a and 25b, as shown in FIG.
are placed at positions offset by a distance in the direction of travel.
それぞれの電力導入用端子２５ａ、２５ｂはほぼ同様の
構成となっている。The respective power introduction terminals 25a and 25b have substantially the same configuration.
すなわち、水平方向に突出する水平部２６ａ。That is, the horizontal portion 26a projects in the horizontal direction.
２６ｂと、この水平部２６ａ、２６ｂの下面に接続され
た垂直部２７ａ、２７ｂ （第２図参照）とにより構成
されている。右側サブホルダ２２ｂに固定された電力導
入用端子２５ｂの水平部２６ｂは、左側電力導入用端子
２５ａの水平部２６ａより長くなっており、右側電力導
入用端子２５ｂの垂直部２７ｂと、左側電力導入用端子
２５ａの垂直部２７ａは、幅方向（第１図左右方向）で
同位置となっている。各電力導入用端子２５ａ、２５ｂ
の水平部２６ａ、２６ｂは、それぞれ角柱形状となって
おり、また垂直部２７ａ、２７ｂは円柱状となっている
。そして、各垂直部２７ａ、２７ｂは、基板カート１２
のベース１４に形成された孔１４ａを挿通して下方に突
出している。そして、各電力導入端子２５ａ、２５ｂは
、それぞれアースシールド２８ａ、２８ｂによって覆わ
れている。26b, and vertical portions 27a, 27b (see FIG. 2) connected to the lower surfaces of the horizontal portions 26a, 26b. The horizontal part 26b of the power introduction terminal 25b fixed to the right sub-holder 22b is longer than the horizontal part 26a of the left power introduction terminal 25a, and the vertical part 27b of the right power introduction terminal 25b and the left power introduction terminal 25b are longer than the horizontal part 26a of the left power introduction terminal 25a. The vertical portions 27a of the terminals 25a are at the same position in the width direction (horizontal direction in FIG. 1). Each power introduction terminal 25a, 25b
The horizontal portions 26a, 26b are respectively prismatic, and the vertical portions 27a, 27b are cylindrical. Each vertical portion 27a, 27b is connected to the substrate cart 12.
It passes through a hole 14a formed in the base 14 of and projects downward. Each power introduction terminal 25a, 25b is covered with a ground shield 28a, 28b, respectively.
各アースシールド２８ａ、２８ｂは、それぞれ各サブホ
ルダ２２ａ、２２ｂの背面側に設けられたアースシール
ド板２０ａ、２０ｂに固定されている。また、各電力導
入用端子２５ａ、２５ｂと、アースシールド２８．ａ、
２８ｂとの間には、両者を電気的に絶縁するための絶縁
部材２９が設けられている。Each earth shield 28a, 28b is fixed to earth shield plates 20a, 20b provided on the back side of each sub-holder 22a, 22b, respectively. Moreover, each power introduction terminal 25a, 25b and the earth shield 28. a,
28b, an insulating member 29 is provided to electrically insulate both.
第３図は、逆スパツタ室３の下方に設けられた給電手段
を示している。給電手段は、給電ロンド３０を有してい
る。この給電ロッド３０の上端が、前記電力導入用端子
２５ａ、２５ｂの各垂直部２７ａ、２７ｂの下端に当接
可能となっている。給電ロッド３０は、アースシールド
バイブ３１内を挿通して設けられている。アースシール
ドバイブ３１の上端には、切欠き３１ａが形成されてお
り、この切欠き３１ａに、前記電力導入用端子２５ａ。FIG. 3 shows the power supply means provided below the reverse sputtering chamber 3. The power feeding means includes a power feeding iron 30. The upper end of this power supply rod 30 can come into contact with the lower ends of the vertical portions 27a, 27b of the power introduction terminals 25a, 25b. The power supply rod 30 is provided so as to be inserted through the earth shield vibe 31 . A cutout 31a is formed at the upper end of the earth shield vibe 31, and the power introduction terminal 25a is inserted into the cutout 31a.
２５ｂの周囲に設けられたアースシールド２８ａ。Earth shield 28a provided around 25b.
２８ｂが入り込むようになっている。給電ロッド３０と
アースシールドバイブ３１とは相互にスライド自在とな
っており、両者の間には絶縁ガイド部材３２が設けられ
ている。そして、前記アースシールドバイブ３１は、チ
ャンバ３の底壁に、シールフランジ３３によって昇降自
在に支持されている。このシールフランジ３３には、真
空シール機構が設けられている。28b is inserted. The power supply rod 30 and the earth shield vibe 31 are slidable relative to each other, and an insulating guide member 32 is provided between them. The earth shield vibe 31 is supported by a seal flange 33 on the bottom wall of the chamber 3 so as to be movable up and down. This seal flange 33 is provided with a vacuum seal mechanism.
シールフランジ３３の下方には、アースシールドバイブ
３１の下端が固定された支持板３４が配置されている。A support plate 34 to which the lower end of the earth shield vibe 31 is fixed is arranged below the seal flange 33.
この支持板３４には、給電ロッド３０を支持するシール
フランジ３５が固定されている。シールフランジ３５は
、前記シールフランジ３３同様に、真空シール機構を有
している。給電ロッド３０の下端には、この給電ロッド
３０に放電用電力を印加するための導入端子３６が連結
されている。また、導入端子３６の下部には絶縁板３７
が固定されている。A seal flange 35 that supports the power supply rod 30 is fixed to the support plate 34 . Like the seal flange 33, the seal flange 35 has a vacuum seal mechanism. An introduction terminal 36 for applying discharge power to the power feeding rod 30 is connected to the lower end of the power feeding rod 30 . Further, an insulating plate 37 is provided at the bottom of the introduction terminal 36.
is fixed.
一方、前記絶縁板３７の下方には、所定の間隔を設けて
連結板３８が配置されている。連結板３８は、ロッド３
９を介して支持板３４の下面に固定されている。ロッド
３９は、前記絶縁板３７に設けられた孔を挿通している
が、係止部３９ａ。On the other hand, below the insulating plate 37, a connecting plate 38 is arranged at a predetermined interval. The connecting plate 38 connects the rod 3
9 is fixed to the lower surface of the support plate 34. The rod 39 is inserted through a hole provided in the insulating plate 37, and has a locking portion 39a.
３９ｂが絶縁板３７に係止するようになっている。39b is adapted to be engaged with the insulating plate 37.
また、チャンバ３の底壁下面には、フレーム４０がボル
トにより固定されている。フレーム４０の下方には、エ
アシリンダ４１が固定されており、シリンダ４１のロッ
ド４２先端は、連結板３８に形成された孔を押通して、
固定部材４３により連結板３８に固定されている。また
、前記固定部材４３の中央上面と絶縁部材３７の中央下
面との間には、スプリング４４が設けられている。この
スプリング４４は、給電ロッド３０とアースシールドバ
イブ３１との間を弾性的に連結するものである。Further, a frame 40 is fixed to the lower surface of the bottom wall of the chamber 3 with bolts. An air cylinder 41 is fixed below the frame 40, and the tip of the rod 42 of the cylinder 41 is pushed through a hole formed in the connecting plate 38.
It is fixed to the connecting plate 38 by a fixing member 43. Further, a spring 44 is provided between the upper center surface of the fixing member 43 and the lower center surface of the insulating member 37. This spring 44 elastically connects the power supply rod 30 and the earth shield vibe 31.
次に動作について説明する。Next, the operation will be explained.
まず、基板１１が装着された基板カー）１２がロード室
１に搬入される。ロード室１内を真空排気し、所定の真
空圧になったところで、基板カー１１２を逆スパツタ室
３に搬入し、基板表面のエツチング（クリーニング）を
行う。First, the board car 12 with the board 11 mounted thereon is carried into the load chamber 1. The inside of the load chamber 1 is evacuated, and when a predetermined vacuum pressure is reached, the substrate car 112 is carried into the reverse sputtering chamber 3, and the surface of the substrate is etched (cleaned).
このとき、まず、第１図に示す右側サブホルダ２２ｂに
保持された基板１１ｂに対して先にクリーニングを行う
。すなわち、基板カート１２を逆スパッタ室３内に搬入
すると、右側サブホルダ２２ｂの電力導入用端子２５ｂ
が給電位置にくる。At this time, first, the substrate 11b held by the right sub-holder 22b shown in FIG. 1 is cleaned. That is, when the substrate cart 12 is carried into the reverse sputtering chamber 3, the power introduction terminal 25b of the right sub-holder 22b
comes to the power supply position.
ここで、給電位置とは、第３図に示す給電機構の給電ロ
ッド３０上方の位置をいう。電力導入用端子２５ｂが給
電位置にきたところで、基板カート１２の搬送を一旦停
止する。そして、エアシリンダ４１を作動させて、その
ロッド４２を突出させる。すると、固定部材４３、連結
部材３８、ロッド３９及び支持板３４を介してアースシ
ールドバイブ３１が上昇する。また、同様にロッド４２
の突出により、固定部材４３、バネ４４及び絶縁板３７
を介して給電ロッド３０が上昇する。そして、給電ロッ
ド３０の上端が電力導入用端子２５ｂの垂直部２７ｂ下
端に当接し、またアースシールドバイブ３１の上端切欠
き部３１ａ内にアースシールド２８ｂが入り込み、それ
ぞれ電気的に接続される。Here, the power feeding position refers to a position above the power feeding rod 30 of the power feeding mechanism shown in FIG. When the power introduction terminal 25b reaches the power supply position, transportation of the board cart 12 is temporarily stopped. Then, the air cylinder 41 is operated to cause the rod 42 to protrude. Then, the earth shield vibe 31 rises via the fixing member 43, the connecting member 38, the rod 39, and the support plate 34. Similarly, the rod 42
Due to the protrusion of the fixing member 43, spring 44 and insulating plate 37,
The power feeding rod 30 rises via the . Then, the upper end of the power supply rod 30 comes into contact with the lower end of the vertical portion 27b of the power introduction terminal 25b, and the earth shield 28b enters into the upper end notch 31a of the earth shield vibe 31, so that they are electrically connected.
なお、電力供給部の接触と、アースシールド部の接触の
タイミングがずれた場合にも、ロッド３９が絶縁板３７
の孔をスライドし、またスプリング４４が縮むことによ
り、前記ずれ分が吸収されて、電力供給部及びアースシ
ールド部ともに良好な状態で接触するようになっている
。Note that even if the timing of the contact of the power supply section and the contact of the earth shield section are different, the rod 39
By sliding the spring 44 through the hole and compressing the spring 44, the deviation is absorbed and the power supply part and the earth shield part are brought into good contact with each other.
このような状態で、導入端子３６、給電ロッド３０及び
電力導入用端子２５ｂを介して、基板１１ｂに高周波電
力を供給し、基板１１ｂと、これに対向する平板電極と
の間でグロー放電を起こさせることにより、基板１１ｂ
表面のエツチングを行う。In this state, high-frequency power is supplied to the substrate 11b via the introduction terminal 36, the power supply rod 30, and the power introduction terminal 25b, and a glow discharge is caused between the substrate 11b and the flat electrode facing thereto. By doing so, the substrate 11b
Perform surface etching.
このとき、本実施例では、基板カート１２上の基板１１
背面側には、アースシールド板２０ｂが設けられており
、また基板１１ｂとアースシールド板２０ｂとの間隔は
、絶縁カラー２１により常に一定に保たれている。した
がって、基板１１ ’ｂ背面側で異常放電が起こるのを
防止することができる。また、電力導入用端子２５ｂの
周囲には、前記アースシールド板２０ｂと同様のアース
シールド２８ｂが設けられているので、電力導入用端子
２６ｂと各部材との間で異常放電が起こるのを防止する
ことができる。また、給電側も、給電ロッド３０の周囲
にアースシールドパイプ３１が設けられているので、給
電ロッド３０と各部材との間での異常放電を防止するこ
とができる。At this time, in this embodiment, the substrate 11 on the substrate cart 12
An earth shield plate 20b is provided on the back side, and the distance between the substrate 11b and the earth shield plate 20b is always kept constant by an insulating collar 21. Therefore, it is possible to prevent abnormal discharge from occurring on the back side of the substrate 11'b. Further, since an earth shield 28b similar to the earth shield plate 20b is provided around the power introduction terminal 25b, abnormal discharge is prevented between the power introduction terminal 26b and each member. be able to. Moreover, since the earth shield pipe 31 is provided around the power supply rod 30 on the power supply side, abnormal discharge between the power supply rod 30 and each member can be prevented.
クリーニング終了後は、給電ロッド３０及びアースシー
ルドパイプ３１を後退させる。そして次に、基板カート
１２を所定距離りだけ搬送させ、第１図の左側サブホル
ダ２２ａに固定された電力導入用端子２５ａを給電位置
に移動させる。以下の動作は、前記動作と全く同様であ
り、給電ロッド３０及び電力導入用端子２５ａを介して
サブホルダ２２ａに保持された基板１１ａに高周波電力
を供給する。After cleaning is completed, the power supply rod 30 and the earth shield pipe 31 are moved back. Next, the board cart 12 is transported a predetermined distance, and the power introduction terminal 25a fixed to the left sub-holder 22a in FIG. 1 is moved to the power supply position. The following operation is exactly the same as the above operation, and high-frequency power is supplied to the substrate 11a held by the sub-holder 22a via the power supply rod 30 and the power introduction terminal 25a.
各基板のクリーニングを終了した後は、ゲート弁５を開
け、基板カート１２を加熱室２内に搬入する。基板１１
ａ、１１ｂが所定の温度になったところで、基板カート
１２をスパッタ室４内に搬入して所定の成膜処理を行う
、なお、各基板１１ａ、ｌｌｂの成膜処理を行う場合に
は、各基板１１ａ、１１ｂをアースに接続し、各基板１
１ａ。After cleaning each substrate, the gate valve 5 is opened and the substrate cart 12 is carried into the heating chamber 2. Board 11
When the substrates 11a and 11b reach a predetermined temperature, the substrate cart 12 is carried into the sputtering chamber 4 and a predetermined film formation process is performed. Connect the boards 11a and 11b to ground, and connect each board 1
1a.
１１ｂと対向して設けられたターゲット（図示せず）に
高周波電力を供給し、ターゲットと各基板との間でグロ
ー放電を起こさせて成膜処理を行う。High-frequency power is supplied to a target (not shown) provided opposite to 11b, and glow discharge is caused between the target and each substrate to perform a film forming process.
このような本実施例では、基板背面側に電力導入用端子
２５ａ、２５ｂを設けたので、アースシールドを確実に
行うことができ、異常放電を防止することができる。ま
た、給電機構は１か所設けるだけで良いので、従来の装
置に比較して構造が簡単となる。In this embodiment, since the power introduction terminals 25a and 25b are provided on the back side of the board, earth shielding can be ensured and abnormal discharge can be prevented. Furthermore, since the power feeding mechanism only needs to be provided at one location, the structure is simpler than that of conventional devices.
（ａ） 前記実施例では、本発明を２面成膜用の基板
カートに適用した場合について説明したが、基板が１枚
だけ基板カート上に載置されて搬送される装置において
も、本発明を同様に適用することができる。(a) In the above embodiment, the present invention was applied to a substrate cart for two-sided film formation, but the present invention can also be applied to an apparatus in which only one substrate is placed on the substrate cart and transported. can be applied similarly.
（ｂ） 前記実施例では、放電用電力として、高周波
、電力を供給するようにしたが、直流電力を供給して放
電を起こさせる装置についても、本発明を同様に適用す
ることができる。(b) In the embodiment described above, high frequency power was supplied as the discharging power, but the present invention can be similarly applied to a device that supplies DC power to cause discharge.
（Ｃ） 前記実施例では、基板カート上にアースシー
ルド板２０ａ、２０ｂを設け、電力導入用端子２５ａ、
２５ｂのアースシールド２８ａ、２８ｂを、これらのア
ースシールド板２０ａ、２０ｂに取りつけた場合につい
て説明したが、アースシールド板２０ａ、２０ｂが、チ
ャンバ側に固定されているようなものにも１、本発明を
適用することができる。この場合には、電力導入用端子
のアースシールド２８ａ、２８ｂを、それぞれ絶縁部材
を介してサブホルダ２２ａ、２２ｂに装着すればよい。(C) In the above embodiment, the earth shield plates 20a and 20b are provided on the board cart, and the power introduction terminal 25a,
Although the case where the earth shields 28a and 28b of 25b are attached to these earth shield plates 20a and 20b has been described, the present invention also applies to a case where the earth shield plates 20a and 20b are fixed to the chamber side. can be applied. In this case, the earth shields 28a and 28b of the power introduction terminals may be attached to the sub-holders 22a and 22b via insulating members, respectively.
このように本発明では、基板に放電用電力を供給する際
に、基板背面側に設けられた電力導入用端子を用いて行
うようにしたので、アースシールドを確実に行うことが
でき、異常放電を防止することができる。また、２面成
膜用の基板カートに本発明を用いた場合には、１つの給
電機構によって各面の基板に給電することができ、構造
が簡単となる。In this way, in the present invention, when supplying power for discharging to the board, it is done using the power introduction terminal provided on the back side of the board, so that earth shielding can be ensured and abnormal discharge can be prevented. can be prevented. Further, when the present invention is used in a substrate cart for film formation on two sides, power can be supplied to each side of the substrate by one power supply mechanism, and the structure becomes simple.
第１ＴＡは本発明の一実施例による基板給電機構の基板
カート側の断面構成図、第２図はその一部側面図、第３
図は前記給電機構の給電側の構造を示す断面構成図、第
４図は本発明の一実施例による給電機構が採用されたイ
ンライン式成膜装置の概略全体図、第５図は従来のイン
ライン式成膜装置の逆スパツタ室の概略構成図である。
３・・・クリーニング室、ｌｌａ、ｌｌｂ・・・基板、
１２・・・基板カート、２２ａ、２２ｂ・・・サブホル
ダ、２５ａ、２５ｂ・・・電力導入用端子、２８ａ、２
８ｂ・・・アースシールド、３０・・・給電ロッド、３
１・・・アースシールドパイプ、３６・・・導入端子、
４１・・・エアシリンダ。
第
１
図
第
図
１
第
図
第
図
第
図The first TA is a cross-sectional configuration diagram of the board cart side of the board power supply mechanism according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial side view thereof, and the third
The figure is a cross-sectional configuration diagram showing the structure of the power supply side of the power supply mechanism, FIG. 4 is a schematic overall view of an in-line film forming apparatus employing the power supply mechanism according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a conventional in-line film forming apparatus. FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a reverse sputtering chamber of the type film forming apparatus. 3...Cleaning room, lla, llb...board,
12... Board cart, 22a, 22b... Sub holder, 25a, 25b... Power introduction terminal, 28a, 2
8b... Earth shield, 30... Power supply rod, 3
1...Earth shield pipe, 36...Introduction terminal,
41...Air cylinder. Figure 1 Figure 1 Figure Figure Figure 1
Claims (1)
するためのインライン式成膜装置の基板給電機構であっ
て、 基板背面側に設けられた電力導入用端子と、基板カート
下方に設けられ、給電位置に停止した基板カートの前記
電力用端子に接触して前記基板に放電用電力を供給する
給電手段とを備えたインライン式成膜装置の基板給電機
構。(1) A substrate power supply mechanism of an in-line film forming apparatus for supplying discharging power to a substrate held in a substrate cart, which includes a power introduction terminal provided on the back side of the substrate and a terminal provided below the substrate cart. and a power supply means for supplying discharge power to the substrate by contacting the power terminal of the substrate cart stopped at a power supply position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21812689A JPH0379759A (en) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | Substrate feeding mechanism of inline type film forming device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21812689A JPH0379759A (en) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | Substrate feeding mechanism of inline type film forming device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0379759A true JPH0379759A (en) | 1991-04-04 |
Family
ID=16715044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21812689A Pending JPH0379759A (en) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | Substrate feeding mechanism of inline type film forming device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0379759A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5538610A (en) * | 1994-08-09 | 1996-07-23 | Leybold Aktiengesellschaft | Vacuum coating system |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6463422A (en) * | 1987-08-20 | 1989-03-09 | Daikyo Webasto | Frame device for vehicle roof |
-
1989
- 1989-08-23 JP JP21812689A patent/JPH0379759A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6463422A (en) * | 1987-08-20 | 1989-03-09 | Daikyo Webasto | Frame device for vehicle roof |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5538610A (en) * | 1994-08-09 | 1996-07-23 | Leybold Aktiengesellschaft | Vacuum coating system |
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