JPH0379759A - Substrate feeding mechanism of inline type film forming device - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、基板カートに保持された基板に放電用電力
を供給するためのインライン式成膜装置の基板給電機構
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a substrate power supply mechanism of an in-line film forming apparatus for supplying discharging power to a substrate held in a substrate cart.
基板上に薄膜を形成する成膜装置として、従来よりスパ
ッタリング装置が用いられている。一般に、スパッタリ
ング装置では、まず基板をエツチング、すなわち逆スパ
ツタリングすることにより表面のクリーニングを行う。A sputtering apparatus has conventionally been used as a film forming apparatus for forming a thin film on a substrate. Generally, in a sputtering apparatus, the surface of the substrate is first cleaned by etching, that is, reverse sputtering.
次に基板を所定の温度まで加熱し、この加熱された基板
上にスパッタリングによるターゲット原子を付着させて
成膜を行うようにしている。また、スパッタリング法を
用いて量産ベースで成膜を行う場合、インライン方式が
採用されている。このインライン方式にょる成膜装置で
は、成膜すべき基板が各室に搬送されることにより、連
続して1′li、膜処理が行われるようになっている。Next, the substrate is heated to a predetermined temperature, and target atoms are deposited on the heated substrate by sputtering to form a film. Furthermore, when forming a film on a mass production basis using a sputtering method, an in-line method is adopted. In this in-line type film forming apparatus, a substrate to be formed into a film is transported to each chamber, so that film processing is continuously performed for 1'li.
このインライン式スパッタリング装置における逆スパツ
タリング室の一例を第5図に示す。第5図は、逆スパツ
タリング室50の縦断面図である。FIG. 5 shows an example of the reverse sputtering chamber in this in-line sputtering apparatus. FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the reverse sputtering chamber 50.
ここでは、サイド・スバ・ンタリング型、すなわち基板
を縦姿勢に保持した状態で、成膜を行うものを例にとる
。Here, we will take as an example a side-substrate type, in which film formation is performed with the substrate held in a vertical position.
図において、基板を各室に搬送するための基板カー)5
1が、紙面垂直方向に移動可能に設けられている。基板
カー)51上には、その両端側に、2つの基板(基板ホ
ルダ)52が相対向して保持されている。一方、逆スパ
ツタリング室50の土壁には、2つのアースシールド板
53が、それぞれ対向する基板52の背面側と所定の隙
間を有して垂設されている。このアースシールド板53
は、逆スパツタリング時に、基板背面側でグロー放電が
起きないようにするためのもので、それぞれチャンバ壁
を介してアースに接続されている。また、逆スパツタリ
ング室50の側壁には、各基板52に対向して平行平板
電極54が配置されている。In the figure, a board car for transporting boards to each room) 5
1 is provided so as to be movable in the direction perpendicular to the plane of the paper. Two substrates (substrate holders) 52 are held on both ends of the substrate car (substrate car) 51, facing each other. On the other hand, two earth shield plates 53 are vertically installed on the earthen wall of the reverse sputtering chamber 50 with a predetermined gap between them and the back sides of the opposing substrates 52, respectively. This earth shield plate 53
are used to prevent glow discharge from occurring on the back side of the substrate during reverse sputtering, and are connected to ground through the chamber wall. Further, parallel plate electrodes 54 are arranged on the side wall of the reverse sputtering chamber 50 so as to face each substrate 52 .
この平行平板電極54は、側壁を介してそれぞれアース
に接続されている。The parallel plate electrodes 54 are each connected to ground via the side walls.
前記のような装置において、逆スパツタリング時におい
ては、基板52に高周波電圧あるいは直流電圧を印加し
て、基板52と平板電極54との間でグロー放電を起こ
させ、基板表面のエツチングを行っている。In the above-mentioned apparatus, during reverse sputtering, a high frequency voltage or a DC voltage is applied to the substrate 52 to cause glow discharge between the substrate 52 and the flat electrode 54, thereby etching the substrate surface. .
前記従来の装置において、基板52に対して高周波電圧
あるいは直流電圧を印加する場合、一般に平板電極54
側から給電用の導入端子をチャンバ内部に突出して設け
、逆スパツタリング時には、基板52と導入端子とを接
触させて、基板52に放電用の電力を供給するようにし
ている。In the conventional device, when applying a high frequency voltage or a DC voltage to the substrate 52, the flat electrode 54 is generally used.
An introduction terminal for power supply is provided to protrude into the chamber from the side, and during reverse sputtering, the substrate 52 and the introduction terminal are brought into contact to supply electric power for discharging to the substrate 52.
しかし、従来のように基板前面側から給電を行うように
すると、導入端子と基板とが接触したりあるいは離れた
りするときに異常放電が起こりやすい、また、この異常
放電を防ぐためのシールドは困難である。However, when power is supplied from the front side of the board as in the past, abnormal discharge tends to occur when the lead-in terminal and the board come into contact with or separate from each other, and it is difficult to provide a shield to prevent this abnormal discharge. It is.
また、前記第5図に示した2画成膜用の基板カートを用
いて成膜を行う場合、給電のための機構が図の左右両側
にそれぞれ必要となり、構造が複雑で、装置全体が高価
になってしまうという問題がある。In addition, when depositing a film using the substrate cart for two-compartment film deposition shown in Figure 5 above, power supply mechanisms are required on both the left and right sides of the diagram, making the structure complicated and the entire device expensive. The problem is that it becomes
この発明の目的は、放電用電力を基板に給電する部分の
アースシールドを確実に行って異常放電を防止すること
ができ、しかも構造を簡単化することができるインライ
ン式成膜装置の基板給電機構を提供することにある。An object of the present invention is to provide a substrate power supply mechanism for an in-line film forming apparatus that can prevent abnormal discharge by reliably earth shielding the part that supplies discharge power to the substrate, and that can simplify the structure. Our goal is to provide the following.
この発明に係るインライン式成膜装置の基板給電機構は
、基板カートに保持された基板に放電用電力を供給する
ためのものであり、電力導入用端子と、給電手段とを備
えている。The substrate power supply mechanism of the in-line film forming apparatus according to the present invention is for supplying discharging power to a substrate held in a substrate cart, and includes a power introduction terminal and a power supply means.
前記電力導入用端子は、基板背面側に設けられており、
前記給電手段は、基板カート下方に設けられ、給電位置
に停止した基板カートの前記電力導入用端子に接触して
、基板に放電用電力を供給するためのものである。The power introduction terminal is provided on the back side of the board,
The power supply means is provided below the board cart, and is for contacting the power introduction terminal of the board cart stopped at the power supply position to supply discharge power to the board.
この発明においては、電力導入用端子が基板背面側に設
けられている。通常、基板背面側にはアースシールド板
が設けられているので、このアースシールド板を利用し
て、あるいはこの基板背面側のアースシールド板に付設
して、前記電力導入用端子のアースシールドを設ければ
、電力導入用端子と他の構成部材との間で異常放電を起
こすのを容易に防止できる。In this invention, the power introduction terminal is provided on the back side of the board. Usually, an earth shield plate is provided on the back side of the board, so use this earth shield plate or attach it to the earth shield plate on the back side of the board to provide an earth shield for the power introduction terminal. If so, it is possible to easily prevent abnormal discharge from occurring between the power introduction terminal and other constituent members.
また、前記基板背面側に電力導入用端子を形成している
ので、2画成膜用の基板カートにおいても、各面の給電
位置をずらした位置に設定し、各給電位置に停止した基
板カートの電力導入用端子に給電手段を接触させるよう
にすれば、給電手段は1か所に設けるだけでよい。In addition, since the power introduction terminal is formed on the back side of the substrate, even in a substrate cart for two-stage film formation, the power supply positions on each side can be set at shifted positions, and the substrate cart stopped at each power supply position. If the power supply means is brought into contact with the power introduction terminal of the power supply terminal, the power supply means need only be provided at one location.
本発明の一実施例が適用されるインライン式成膜装置の
概略構成を第4図に示す1本スパッタリング装置は、基
板の搬入・搬出が行われるロード室1と、基板を加熱す
るための加熱室2と、基板のクリーニングを行うための
クリーニング室(逆スバ・ンタ室)3と、基板上に成膜
処理を行うための成膜室(スパッタ室)4とから構成さ
れている。The schematic configuration of an in-line film forming apparatus to which an embodiment of the present invention is applied is shown in FIG. It consists of a chamber 2, a cleaning chamber (reverse sputtering chamber) 3 for cleaning the substrate, and a film forming chamber (sputtering chamber) 4 for forming a film on the substrate.
各室の隔壁には、ゲート弁5が設けられている。A gate valve 5 is provided on the partition wall of each chamber.
また、ロード室1の大気側の隔壁には、出入口弁6が設
けられている。加熱室2内には、ヒータ等を有する加熱
機構部マが設けられている。逆スパッタ室3内には、基
板成膜面をエツチングするためのエツチング機構部8が
設けられている。スパッタ室4内には、ターゲットを有
するスパッタリング機構部9が設けられている。また、
各室には、基板11が装着された基板カート12を搬送
するための搬送ローラ10がそれぞれ設けられている。Further, an inlet/outlet valve 6 is provided on the partition wall of the load chamber 1 on the atmospheric side. Inside the heating chamber 2, a heating mechanism unit including a heater and the like is provided. In the reverse sputtering chamber 3, an etching mechanism section 8 is provided for etching the film-forming surface of the substrate. A sputtering mechanism section 9 having a target is provided within the sputtering chamber 4 . Also,
Each chamber is provided with a conveyance roller 10 for conveying a substrate cart 12 on which a substrate 11 is mounted.
次に、基板カート12の詳細を第1図及び第2図に示す
。基板カート12には、平板状のベース14が設けられ
ている。このベース14の下面両側部には、回転自在な
ローラ15が設けられている。このローラ15により、
基板カート12は、逆スパツタ室3の底壁に配設された
レール16上を移動自在となっている。また、ベース1
4の側部一端には、紙面垂直方向に延びるラック17が
固定されている。このラック17は、ビニオン18と噛
み合っており、このビニオン18は駆動用モータ(図示
せず)に連結されている。Next, details of the substrate cart 12 are shown in FIGS. 1 and 2. The substrate cart 12 is provided with a flat base 14. Rotatable rollers 15 are provided on both sides of the lower surface of the base 14 . With this roller 15,
The substrate cart 12 is movable on rails 16 provided on the bottom wall of the reverse sputtering chamber 3. Also, base 1
A rack 17 extending in a direction perpendicular to the plane of the paper is fixed to one end of the side portion of the rack 4 . The rack 17 meshes with a pinion 18, which is connected to a drive motor (not shown).
ベース14上の両側部には、紙面垂直方向に延在するア
ースシールド板20a、20bの下部が固定されている
。各アースシールド板20a、2obの下部には、孔が
形成されており、この孔に断面H状の絶縁カラー21が
装着されている。なお、図では絶縁カラー21は右側ア
ースシールド板20bに装着されたもののみを示してい
るが、左側アースシールド120aにも同様に装着され
ている。Lower portions of earth shield plates 20a and 20b extending in a direction perpendicular to the plane of the paper are fixed to both sides of the base 14. A hole is formed in the lower part of each earth shield plate 20a, 2ob, and an insulating collar 21 having an H-shaped cross section is attached to this hole. Although the figure shows only the insulating collar 21 attached to the right earth shield plate 20b, it is similarly attached to the left earth shield 120a.
また、ベース14上には、アースシールド板20a、2
0bの各シールド面に対向して、それぞれサブホルダ2
2a、22bが設けられている。Further, on the base 14, earth shield plates 20a, 2
Each sub-holder 2 is placed opposite each shield surface of 0b.
2a and 22b are provided.
各サブホルダ22a、22bは、tQ縁カラー21内を
挿通するボルト23によって、絶縁カラー21の一端面
に固定されている。この絶縁カラー21によって、サブ
ホルダ22a、22bとアースシールド板22a、22
bとの隙間は、約3〜5mmに保たれるようになってい
る。サブホルダ22a、22bには、クリーニングすべ
き基Fi118.11bが装着された基板ホルダ23a
、23bが固定されている。また、図示していないが、
各基板11a、11bと対向する逆スパツタ室3の壁面
上には、アース接続された平板電極が設けられている。Each sub-holder 22a, 22b is fixed to one end surface of the insulating collar 21 by a bolt 23 inserted through the tQ edge collar 21. By this insulating collar 21, the sub holders 22a, 22b and the earth shield plates 22a, 22
The gap with b is kept at about 3 to 5 mm. The sub-holders 22a and 22b include a substrate holder 23a on which a substrate Fi118.11b to be cleaned is attached.
, 23b are fixed. Also, although not shown,
A grounded flat plate electrode is provided on the wall surface of the reverse sputtering chamber 3 facing each substrate 11a, 11b.
なお、サブホルダ22a、22bの下端は、絶縁部材2
4a、24bによって支持されており、サブホルダ22
a、22bとアースシールド板2Oa、20bとが接触
しないようになっている。Note that the lower ends of the sub-holders 22a and 22b are connected to the insulating member 2.
4a and 24b, and the sub holder 22
a, 22b and the earth shield plates 2Oa, 20b are prevented from coming into contact with each other.
次に、給電機構について説明する。Next, the power supply mechanism will be explained.
前記基板カー)12上に保持されたサブホルダ22a、
22bの背面側下部には、電力導入用端子25a、25
bがボルトによって固定されている。電力導入用端子2
5a、25bは、第2図に示すように、基板カート12
の走行方向で距離りだけずれた位置に配置されている。a sub-holder 22a held on the substrate car) 12;
Power introduction terminals 25a, 25 are provided at the bottom of the rear side of 22b.
b is fixed with a bolt. Power introduction terminal 2
5a and 25b, as shown in FIG.
are placed at positions offset by a distance in the direction of travel.
それぞれの電力導入用端子25a、25bはほぼ同様の
構成となっている。The respective power introduction terminals 25a and 25b have substantially the same configuration.
すなわち、水平方向に突出する水平部26a。That is, the horizontal portion 26a projects in the horizontal direction.
26bと、この水平部26a、26bの下面に接続され
た垂直部27a、27b (第2図参照)とにより構成
されている。右側サブホルダ22bに固定された電力導
入用端子25bの水平部26bは、左側電力導入用端子
25aの水平部26aより長くなっており、右側電力導
入用端子25bの垂直部27bと、左側電力導入用端子
25aの垂直部27aは、幅方向(第1図左右方向)で
同位置となっている。各電力導入用端子25a、25b
の水平部26a、26bは、それぞれ角柱形状となって
おり、また垂直部27a、27bは円柱状となっている
。そして、各垂直部27a、27bは、基板カート12
のベース14に形成された孔14aを挿通して下方に突
出している。そして、各電力導入端子25a、25bは
、それぞれアースシールド28a、28bによって覆わ
れている。26b, and vertical portions 27a, 27b (see FIG. 2) connected to the lower surfaces of the horizontal portions 26a, 26b. The horizontal part 26b of the power introduction terminal 25b fixed to the right sub-holder 22b is longer than the horizontal part 26a of the left power introduction terminal 25a, and the vertical part 27b of the right power introduction terminal 25b and the left power introduction terminal 25b are longer than the horizontal part 26a of the left power introduction terminal 25a. The vertical portions 27a of the terminals 25a are at the same position in the width direction (horizontal direction in FIG. 1). Each power introduction terminal 25a, 25b
The horizontal portions 26a, 26b are respectively prismatic, and the vertical portions 27a, 27b are cylindrical. Each vertical portion 27a, 27b is connected to the substrate cart 12.
It passes through a hole 14a formed in the base 14 of and projects downward. Each power introduction terminal 25a, 25b is covered with a ground shield 28a, 28b, respectively.
各アースシールド28a、28bは、それぞれ各サブホ
ルダ22a、22bの背面側に設けられたアースシール
ド板20a、20bに固定されている。また、各電力導
入用端子25a、25bと、アースシールド28.a、
28bとの間には、両者を電気的に絶縁するための絶縁
部材29が設けられている。Each earth shield 28a, 28b is fixed to earth shield plates 20a, 20b provided on the back side of each sub-holder 22a, 22b, respectively. Moreover, each power introduction terminal 25a, 25b and the earth shield 28. a,
28b, an insulating member 29 is provided to electrically insulate both.
第3図は、逆スパツタ室3の下方に設けられた給電手段
を示している。給電手段は、給電ロンド30を有してい
る。この給電ロッド30の上端が、前記電力導入用端子
25a、25bの各垂直部27a、27bの下端に当接
可能となっている。給電ロッド30は、アースシールド
バイブ31内を挿通して設けられている。アースシール
ドバイブ31の上端には、切欠き31aが形成されてお
り、この切欠き31aに、前記電力導入用端子25a。FIG. 3 shows the power supply means provided below the reverse sputtering chamber 3. The power feeding means includes a power feeding iron 30. The upper end of this power supply rod 30 can come into contact with the lower ends of the vertical portions 27a, 27b of the power introduction terminals 25a, 25b. The power supply rod 30 is provided so as to be inserted through the earth shield vibe 31 . A cutout 31a is formed at the upper end of the earth shield vibe 31, and the power introduction terminal 25a is inserted into the cutout 31a.
25bの周囲に設けられたアースシールド28a。Earth shield 28a provided around 25b.
28bが入り込むようになっている。給電ロッド30と
アースシールドバイブ31とは相互にスライド自在とな
っており、両者の間には絶縁ガイド部材32が設けられ
ている。そして、前記アースシールドバイブ31は、チ
ャンバ3の底壁に、シールフランジ33によって昇降自
在に支持されている。このシールフランジ33には、真
空シール機構が設けられている。28b is inserted. The power supply rod 30 and the earth shield vibe 31 are slidable relative to each other, and an insulating guide member 32 is provided between them. The earth shield vibe 31 is supported by a seal flange 33 on the bottom wall of the chamber 3 so as to be movable up and down. This seal flange 33 is provided with a vacuum seal mechanism.
シールフランジ33の下方には、アースシールドバイブ
31の下端が固定された支持板34が配置されている。A support plate 34 to which the lower end of the earth shield vibe 31 is fixed is arranged below the seal flange 33.
この支持板34には、給電ロッド30を支持するシール
フランジ35が固定されている。シールフランジ35は
、前記シールフランジ33同様に、真空シール機構を有
している。給電ロッド30の下端には、この給電ロッド
30に放電用電力を印加するための導入端子36が連結
されている。また、導入端子36の下部には絶縁板37
が固定されている。A seal flange 35 that supports the power supply rod 30 is fixed to the support plate 34 . Like the seal flange 33, the seal flange 35 has a vacuum seal mechanism. An introduction terminal 36 for applying discharge power to the power feeding rod 30 is connected to the lower end of the power feeding rod 30 . Further, an insulating plate 37 is provided at the bottom of the introduction terminal 36.
is fixed.
一方、前記絶縁板37の下方には、所定の間隔を設けて
連結板38が配置されている。連結板38は、ロッド3
9を介して支持板34の下面に固定されている。ロッド
39は、前記絶縁板37に設けられた孔を挿通している
が、係止部39a。On the other hand, below the insulating plate 37, a connecting plate 38 is arranged at a predetermined interval. The connecting plate 38 connects the rod 3
9 is fixed to the lower surface of the support plate 34. The rod 39 is inserted through a hole provided in the insulating plate 37, and has a locking portion 39a.
39bが絶縁板37に係止するようになっている。39b is adapted to be engaged with the insulating plate 37.
また、チャンバ3の底壁下面には、フレーム40がボル
トにより固定されている。フレーム40の下方には、エ
アシリンダ41が固定されており、シリンダ41のロッ
ド42先端は、連結板38に形成された孔を押通して、
固定部材43により連結板38に固定されている。また
、前記固定部材43の中央上面と絶縁部材37の中央下
面との間には、スプリング44が設けられている。この
スプリング44は、給電ロッド30とアースシールドバ
イブ31との間を弾性的に連結するものである。Further, a frame 40 is fixed to the lower surface of the bottom wall of the chamber 3 with bolts. An air cylinder 41 is fixed below the frame 40, and the tip of the rod 42 of the cylinder 41 is pushed through a hole formed in the connecting plate 38.
It is fixed to the connecting plate 38 by a fixing member 43. Further, a spring 44 is provided between the upper center surface of the fixing member 43 and the lower center surface of the insulating member 37. This spring 44 elastically connects the power supply rod 30 and the earth shield vibe 31.
次に動作について説明する。Next, the operation will be explained.
まず、基板11が装着された基板カー)12がロード室
1に搬入される。ロード室1内を真空排気し、所定の真
空圧になったところで、基板カー112を逆スパツタ室
3に搬入し、基板表面のエツチング(クリーニング)を
行う。First, the board car 12 with the board 11 mounted thereon is carried into the load chamber 1. The inside of the load chamber 1 is evacuated, and when a predetermined vacuum pressure is reached, the substrate car 112 is carried into the reverse sputtering chamber 3, and the surface of the substrate is etched (cleaned).
このとき、まず、第1図に示す右側サブホルダ22bに
保持された基板11bに対して先にクリーニングを行う
。すなわち、基板カート12を逆スパッタ室3内に搬入
すると、右側サブホルダ22bの電力導入用端子25b
が給電位置にくる。At this time, first, the substrate 11b held by the right sub-holder 22b shown in FIG. 1 is cleaned. That is, when the substrate cart 12 is carried into the reverse sputtering chamber 3, the power introduction terminal 25b of the right sub-holder 22b
comes to the power supply position.
ここで、給電位置とは、第3図に示す給電機構の給電ロ
ッド30上方の位置をいう。電力導入用端子25bが給
電位置にきたところで、基板カート12の搬送を一旦停
止する。そして、エアシリンダ41を作動させて、その
ロッド42を突出させる。すると、固定部材43、連結
部材38、ロッド39及び支持板34を介してアースシ
ールドバイブ31が上昇する。また、同様にロッド42
の突出により、固定部材43、バネ44及び絶縁板37
を介して給電ロッド30が上昇する。そして、給電ロッ
ド30の上端が電力導入用端子25bの垂直部27b下
端に当接し、またアースシールドバイブ31の上端切欠
き部31a内にアースシールド28bが入り込み、それ
ぞれ電気的に接続される。Here, the power feeding position refers to a position above the power feeding rod 30 of the power feeding mechanism shown in FIG. When the power introduction terminal 25b reaches the power supply position, transportation of the board cart 12 is temporarily stopped. Then, the air cylinder 41 is operated to cause the rod 42 to protrude. Then, the earth shield vibe 31 rises via the fixing member 43, the connecting member 38, the rod 39, and the support plate 34. Similarly, the rod 42
Due to the protrusion of the fixing member 43, spring 44 and insulating plate 37,
The power feeding rod 30 rises via the . Then, the upper end of the power supply rod 30 comes into contact with the lower end of the vertical portion 27b of the power introduction terminal 25b, and the earth shield 28b enters into the upper end notch 31a of the earth shield vibe 31, so that they are electrically connected.
なお、電力供給部の接触と、アースシールド部の接触の
タイミングがずれた場合にも、ロッド39が絶縁板37
の孔をスライドし、またスプリング44が縮むことによ
り、前記ずれ分が吸収されて、電力供給部及びアースシ
ールド部ともに良好な状態で接触するようになっている
。Note that even if the timing of the contact of the power supply section and the contact of the earth shield section are different, the rod 39
By sliding the spring 44 through the hole and compressing the spring 44, the deviation is absorbed and the power supply part and the earth shield part are brought into good contact with each other.
このような状態で、導入端子36、給電ロッド30及び
電力導入用端子25bを介して、基板11bに高周波電
力を供給し、基板11bと、これに対向する平板電極と
の間でグロー放電を起こさせることにより、基板11b
表面のエツチングを行う。In this state, high-frequency power is supplied to the substrate 11b via the introduction terminal 36, the power supply rod 30, and the power introduction terminal 25b, and a glow discharge is caused between the substrate 11b and the flat electrode facing thereto. By doing so, the substrate 11b
Perform surface etching.
このとき、本実施例では、基板カート12上の基板11
背面側には、アースシールド板20bが設けられており
、また基板11bとアースシールド板20bとの間隔は
、絶縁カラー21により常に一定に保たれている。した
がって、基板11 ’b背面側で異常放電が起こるのを
防止することができる。また、電力導入用端子25bの
周囲には、前記アースシールド板20bと同様のアース
シールド28bが設けられているので、電力導入用端子
26bと各部材との間で異常放電が起こるのを防止する
ことができる。また、給電側も、給電ロッド30の周囲
にアースシールドパイプ31が設けられているので、給
電ロッド30と各部材との間での異常放電を防止するこ
とができる。At this time, in this embodiment, the substrate 11 on the substrate cart 12
An earth shield plate 20b is provided on the back side, and the distance between the substrate 11b and the earth shield plate 20b is always kept constant by an insulating collar 21. Therefore, it is possible to prevent abnormal discharge from occurring on the back side of the substrate 11'b. Further, since an earth shield 28b similar to the earth shield plate 20b is provided around the power introduction terminal 25b, abnormal discharge is prevented between the power introduction terminal 26b and each member. be able to. Moreover, since the earth shield pipe 31 is provided around the power supply rod 30 on the power supply side, abnormal discharge between the power supply rod 30 and each member can be prevented.
クリーニング終了後は、給電ロッド30及びアースシー
ルドパイプ31を後退させる。そして次に、基板カート
12を所定距離りだけ搬送させ、第1図の左側サブホル
ダ22aに固定された電力導入用端子25aを給電位置
に移動させる。以下の動作は、前記動作と全く同様であ
り、給電ロッド30及び電力導入用端子25aを介して
サブホルダ22aに保持された基板11aに高周波電力
を供給する。After cleaning is completed, the power supply rod 30 and the earth shield pipe 31 are moved back. Next, the board cart 12 is transported a predetermined distance, and the power introduction terminal 25a fixed to the left sub-holder 22a in FIG. 1 is moved to the power supply position. The following operation is exactly the same as the above operation, and high-frequency power is supplied to the substrate 11a held by the sub-holder 22a via the power supply rod 30 and the power introduction terminal 25a.
各基板のクリーニングを終了した後は、ゲート弁5を開
け、基板カート12を加熱室2内に搬入する。基板11
a、11bが所定の温度になったところで、基板カート
12をスパッタ室4内に搬入して所定の成膜処理を行う
、なお、各基板11a、llbの成膜処理を行う場合に
は、各基板11a、11bをアースに接続し、各基板1
1a。After cleaning each substrate, the gate valve 5 is opened and the substrate cart 12 is carried into the heating chamber 2. Board 11
When the substrates 11a and 11b reach a predetermined temperature, the substrate cart 12 is carried into the sputtering chamber 4 and a predetermined film formation process is performed. Connect the boards 11a and 11b to ground, and connect each board 1
1a.
11bと対向して設けられたターゲット(図示せず)に
高周波電力を供給し、ターゲットと各基板との間でグロ
ー放電を起こさせて成膜処理を行う。High-frequency power is supplied to a target (not shown) provided opposite to 11b, and glow discharge is caused between the target and each substrate to perform a film forming process.
このような本実施例では、基板背面側に電力導入用端子
25a、25bを設けたので、アースシールドを確実に
行うことができ、異常放電を防止することができる。ま
た、給電機構は1か所設けるだけで良いので、従来の装
置に比較して構造が簡単となる。In this embodiment, since the power introduction terminals 25a and 25b are provided on the back side of the board, earth shielding can be ensured and abnormal discharge can be prevented. Furthermore, since the power feeding mechanism only needs to be provided at one location, the structure is simpler than that of conventional devices.
(a) 前記実施例では、本発明を2面成膜用の基板
カートに適用した場合について説明したが、基板が1枚
だけ基板カート上に載置されて搬送される装置において
も、本発明を同様に適用することができる。(a) In the above embodiment, the present invention was applied to a substrate cart for two-sided film formation, but the present invention can also be applied to an apparatus in which only one substrate is placed on the substrate cart and transported. can be applied similarly.
(b) 前記実施例では、放電用電力として、高周波
、電力を供給するようにしたが、直流電力を供給して放
電を起こさせる装置についても、本発明を同様に適用す
ることができる。(b) In the embodiment described above, high frequency power was supplied as the discharging power, but the present invention can be similarly applied to a device that supplies DC power to cause discharge.
(C) 前記実施例では、基板カート上にアースシー
ルド板20a、20bを設け、電力導入用端子25a、
25bのアースシールド28a、28bを、これらのア
ースシールド板20a、20bに取りつけた場合につい
て説明したが、アースシールド板20a、20bが、チ
ャンバ側に固定されているようなものにも1、本発明を
適用することができる。この場合には、電力導入用端子
のアースシールド28a、28bを、それぞれ絶縁部材
を介してサブホルダ22a、22bに装着すればよい。(C) In the above embodiment, the earth shield plates 20a and 20b are provided on the board cart, and the power introduction terminal 25a,
Although the case where the earth shields 28a and 28b of 25b are attached to these earth shield plates 20a and 20b has been described, the present invention also applies to a case where the earth shield plates 20a and 20b are fixed to the chamber side. can be applied. In this case, the earth shields 28a and 28b of the power introduction terminals may be attached to the sub-holders 22a and 22b via insulating members, respectively.
このように本発明では、基板に放電用電力を供給する際
に、基板背面側に設けられた電力導入用端子を用いて行
うようにしたので、アースシールドを確実に行うことが
でき、異常放電を防止することができる。また、2面成
膜用の基板カートに本発明を用いた場合には、1つの給
電機構によって各面の基板に給電することができ、構造
が簡単となる。In this way, in the present invention, when supplying power for discharging to the board, it is done using the power introduction terminal provided on the back side of the board, so that earth shielding can be ensured and abnormal discharge can be prevented. can be prevented. Further, when the present invention is used in a substrate cart for film formation on two sides, power can be supplied to each side of the substrate by one power supply mechanism, and the structure becomes simple.
第1TAは本発明の一実施例による基板給電機構の基板
カート側の断面構成図、第2図はその一部側面図、第3
図は前記給電機構の給電側の構造を示す断面構成図、第
4図は本発明の一実施例による給電機構が採用されたイ
ンライン式成膜装置の概略全体図、第5図は従来のイン
ライン式成膜装置の逆スパツタ室の概略構成図である。
3・・・クリーニング室、lla、llb・・・基板、
12・・・基板カート、22a、22b・・・サブホル
ダ、25a、25b・・・電力導入用端子、28a、2
8b・・・アースシールド、30・・・給電ロッド、3
1・・・アースシールドパイプ、36・・・導入端子、
41・・・エアシリンダ。
第
1
図
第
図
1
第
図
第
図
第
図The first TA is a cross-sectional configuration diagram of the board cart side of the board power supply mechanism according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial side view thereof, and the third
The figure is a cross-sectional configuration diagram showing the structure of the power supply side of the power supply mechanism, FIG. 4 is a schematic overall view of an in-line film forming apparatus employing the power supply mechanism according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a conventional in-line film forming apparatus. FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a reverse sputtering chamber of the type film forming apparatus. 3...Cleaning room, lla, llb...board,
12... Board cart, 22a, 22b... Sub holder, 25a, 25b... Power introduction terminal, 28a, 2
8b... Earth shield, 30... Power supply rod, 3
1...Earth shield pipe, 36...Introduction terminal,
41...Air cylinder. Figure 1 Figure 1 Figure Figure Figure 1
Claims (1)
するためのインライン式成膜装置の基板給電機構であっ
て、 基板背面側に設けられた電力導入用端子と、基板カート
下方に設けられ、給電位置に停止した基板カートの前記
電力用端子に接触して前記基板に放電用電力を供給する
給電手段とを備えたインライン式成膜装置の基板給電機
構。(1) A substrate power supply mechanism of an in-line film forming apparatus for supplying discharging power to a substrate held in a substrate cart, which includes a power introduction terminal provided on the back side of the substrate and a terminal provided below the substrate cart. and a power supply means for supplying discharge power to the substrate by contacting the power terminal of the substrate cart stopped at a power supply position.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21812689A JPH0379759A (en) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | Substrate feeding mechanism of inline type film forming device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21812689A JPH0379759A (en) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | Substrate feeding mechanism of inline type film forming device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0379759A true JPH0379759A (en) | 1991-04-04 |
Family
ID=16715044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21812689A Pending JPH0379759A (en) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | Substrate feeding mechanism of inline type film forming device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0379759A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5538610A (en) * | 1994-08-09 | 1996-07-23 | Leybold Aktiengesellschaft | Vacuum coating system |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6463422A (en) * | 1987-08-20 | 1989-03-09 | Daikyo Webasto | Frame device for vehicle roof |
-
1989
- 1989-08-23 JP JP21812689A patent/JPH0379759A/en active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6463422A (en) * | 1987-08-20 | 1989-03-09 | Daikyo Webasto | Frame device for vehicle roof |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5538610A (en) * | 1994-08-09 | 1996-07-23 | Leybold Aktiengesellschaft | Vacuum coating system |
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