JPH0374337U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0374337U JPH0374337U JP13627589U JP13627589U JPH0374337U JP H0374337 U JPH0374337 U JP H0374337U JP 13627589 U JP13627589 U JP 13627589U JP 13627589 U JP13627589 U JP 13627589U JP H0374337 U JPH0374337 U JP H0374337U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- metal layer
- container
- electronic circuit
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す要部断面図、第
２図は半導体圧力センサの構造を示す断面図、第
３図、第４図は従来の外部端子固着手段を示す部
分拡大図である。 １……感圧部、５……配線基板、７……外部端
子、１２ａ……金属層、１３……はんだ、１４…
…貫通孔。
２図は半導体圧力センサの構造を示す断面図、第
３図、第４図は従来の外部端子固着手段を示す部
分拡大図である。 １……感圧部、５……配線基板、７……外部端
子、１２ａ……金属層、１３……はんだ、１４…
…貫通孔。
Claims (1)
- ゲージ抵抗が形成されたダイヤフラム部を有す
る半導体片と付属電子回路が搭載された配線基板
が容器内に収容され、ゲージ抵抗を含む回路に接
続される外部端子が容器と絶縁して外部に引き出
されるものにおいて、配線基板に設けられた貫通
孔の内壁を覆う金属層が電子回路と接続される基
板上の配線と連結され、貫通孔を充填し前記金属
層に密着するろうにより該貫通孔を貫通する外部
端子が固定されたことを特徴とする半導体圧力セ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13627589U JPH0374337U (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13627589U JPH0374337U (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0374337U true JPH0374337U (ja) | 1991-07-25 |
Family
ID=31683490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13627589U Pending JPH0374337U (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0374337U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014119260A (ja) * | 2012-12-13 | 2014-06-30 | Keihin Corp | 筒内圧センサ付き燃料噴射弁 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63191037A (ja) * | 1987-02-02 | 1988-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ |
-
1989
- 1989-11-25 JP JP13627589U patent/JPH0374337U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63191037A (ja) * | 1987-02-02 | 1988-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014119260A (ja) * | 2012-12-13 | 2014-06-30 | Keihin Corp | 筒内圧センサ付き燃料噴射弁 |