JPH0369353A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- JPH0369353A JPH0369353A JP20481689A JP20481689A JPH0369353A JP H0369353 A JPH0369353 A JP H0369353A JP 20481689 A JP20481689 A JP 20481689A JP 20481689 A JP20481689 A JP 20481689A JP H0369353 A JPH0369353 A JP H0369353A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、打抜加工性が優れた低誘電率のプリント回路
用基板に関する。
用基板に関する。
（従来技術）
従来、プリント回路用基板の低誘電率化のために、ポリ
エチレンテレフタレート繊維不織布を基材としたブリブ
リグをコア層とし、ガラス繊維布を基材としたブリプリ
グを表面層として使用した積層板はよく知られている。
エチレンテレフタレート繊維不織布を基材としたブリブ
リグをコア層とし、ガラス繊維布を基材としたブリプリ
グを表面層として使用した積層板はよく知られている。
この積層板はガラス布基材の積層板に比較して打抜時の
壁面の欠けや繊維残りが発生しやすく、更に熱処理の後
に、スルーホール径の細りが起りやすいという問題があ
った。
壁面の欠けや繊維残りが発生しやすく、更に熱処理の後
に、スルーホール径の細りが起りやすいという問題があ
った。
また、低誘電率積層板として高周波領域で使用するには
、積層板の強度を保つために回路のすぐ下の層に誘電率
の高いガラス布基材を用いなければならないので、低誘
電率化には限界があった。
、積層板の強度を保つために回路のすぐ下の層に誘電率
の高いガラス布基材を用いなければならないので、低誘
電率化には限界があった。
（発明が解決しようとする課題）
そこで、本発明者は、上述の欠点を改良するべく鋭意検
討した結果、基材としてポリエチレンテレフタレート繊
維とガラス繊維とを用いて集束したヤーンを使用するこ
とにより積層板の低誘電率化と良好な打抜加工性との両
立を達成できることを見出した。
討した結果、基材としてポリエチレンテレフタレート繊
維とガラス繊維とを用いて集束したヤーンを使用するこ
とにより積層板の低誘電率化と良好な打抜加工性との両
立を達成できることを見出した。
（課題を解決するための手段〉
本発明は、ポリエチレンテレフタレート繊維３０〜８０
重量％と、ガラス繊ｗ１７０〜２０重量％とを集束した
ヤーンを縦糸及び横糸として用いて製織した織布に樹脂
を含浸してプリプレグを得、これを所定枚数積層し、そ
の片面又は両面にｗ４箔を置き、加熱加圧成形すること
を特徴とする銅張積層板の製造方法である。
重量％と、ガラス繊ｗ１７０〜２０重量％とを集束した
ヤーンを縦糸及び横糸として用いて製織した織布に樹脂
を含浸してプリプレグを得、これを所定枚数積層し、そ
の片面又は両面にｗ４箔を置き、加熱加圧成形すること
を特徴とする銅張積層板の製造方法である。
本発明に使用する基材は、ポリエチレンテレフタレート
繊維とガラス繊維とを集束したヤーン（糸）を縦糸及び
横糸として使用した織布である。
繊維とガラス繊維とを集束したヤーン（糸）を縦糸及び
横糸として使用した織布である。
ポリエチレンテレフタレート繊維は、太さ２０〜９０μ
のものが通常使用されるが、３０〜６０μが好ましい、
ガラス繊維は、太さ５〜１３μのものが使用されるが、
６〜９μが好ましい、ガラス繊維の種類は特に限定され
ないが、Ｅガラスが好ましい。
のものが通常使用されるが、３０〜６０μが好ましい、
ガラス繊維は、太さ５〜１３μのものが使用されるが、
６〜９μが好ましい、ガラス繊維の種類は特に限定され
ないが、Ｅガラスが好ましい。
これら２種の繊維は、ポリエチレンテレフタレート繊維
３０〜８０重量％とガラス繊維７０〜２０重量％の割合
で集束してヤーンとする。このヤーンを縦糸及び横糸と
して織布を製造する。ポリエチレンテレフタレート繊維
の割合が３帽１％より少ないと、誘電率があまり低くな
らず、更に、打抜き加工時において、打抜き抵抗が大き
く、ヤーンの交点にクラックを生じやすい、８０重量％
より多いと熱工程等における一穴の細♂渋じゃすく、ス
ルー宋−ＩＶ 寸法安定性が悪くなる。
３０〜８０重量％とガラス繊維７０〜２０重量％の割合
で集束してヤーンとする。このヤーンを縦糸及び横糸と
して織布を製造する。ポリエチレンテレフタレート繊維
の割合が３帽１％より少ないと、誘電率があまり低くな
らず、更に、打抜き加工時において、打抜き抵抗が大き
く、ヤーンの交点にクラックを生じやすい、８０重量％
より多いと熱工程等における一穴の細♂渋じゃすく、ス
ルー宋−ＩＶ 寸法安定性が悪くなる。
両繊維の好ましい配合割合はポリエチレンテレフタレー
ト繊維３０〜６０重量％とガラス繊維７０〜４０重量％
である。
ト繊維３０〜６０重量％とガラス繊維７０〜４０重量％
である。
このようにして得られた織布に対し樹脂を含浸してプリ
プレグを得る。含浸する樹脂はエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等、侍に限定されない
が、この織布の特長を十分に発揮させるためにはエポキ
シ樹脂が好ましい。
プレグを得る。含浸する樹脂はエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等、侍に限定されない
が、この織布の特長を十分に発揮させるためにはエポキ
シ樹脂が好ましい。
以下、常法に従って、前記ブリブリグの所定枚数とその
片面又は両面に銅箔を重合わせ、加熱加圧成形して銅張
積層板を得る。
片面又は両面に銅箔を重合わせ、加熱加圧成形して銅張
積層板を得る。
（作 用）
本発明の特徴は、基材としてポリエチレンテレフタレー
ト繊維とガラス繊維を特定割合で集束したヤーンを使用
した織布を使用する点にあるが、かかる織布を４基材と
した積層板は、ガラス繊維布を表面層基材とし、ポリエ
チレンテレフタレート不繊維布をコア層基材とした積層
板に比較して、コア層の強度が向上し、打抜加工におい
てポリエチレンテレフタレート繊維のみの場合の切断の
困難性による繊維残りを防いでいる。更に、半田工程等
の加熱時に熱可塑性樹脂であるポリエチレンテレフタレ
ート繊維が軟化してもガラス繊維が強度を保ち、ポリエ
チレンテレフタレート繊維が収縮してスルーホール径の
細りが生じることを防いでいる。
ト繊維とガラス繊維を特定割合で集束したヤーンを使用
した織布を使用する点にあるが、かかる織布を４基材と
した積層板は、ガラス繊維布を表面層基材とし、ポリエ
チレンテレフタレート不繊維布をコア層基材とした積層
板に比較して、コア層の強度が向上し、打抜加工におい
てポリエチレンテレフタレート繊維のみの場合の切断の
困難性による繊維残りを防いでいる。更に、半田工程等
の加熱時に熱可塑性樹脂であるポリエチレンテレフタレ
ート繊維が軟化してもガラス繊維が強度を保ち、ポリエ
チレンテレフタレート繊維が収縮してスルーホール径の
細りが生じることを防いでいる。
（実施例）
本発明を実施例により具体的に説明する。配合において
、「部」及び「％」は重量部、重量％を示す。
、「部」及び「％」は重量部、重量％を示す。
（ワニスの調製）
次の配合により樹脂分５０％のワニスを調製した。
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹１１ １００部（
エポキシ当量４８０） ジアミノジフェニルメタン １０部２エ
チル−４メチルイミダゾール ０．１５部メチ
ルエチルケトン 約１２５部実施例１ 基材として、フィラメント径３０μのポリエチレンテレ
フタレート繊維とフィラメント径９μのガラス繊維（Ｅ
ガラス）とを５０部対５０部の割合で集束してヤーン（
糸）とし、縦打込数４２本／２５ｍ、横打込数３２本／
２５ｍ、厚さ０，２腫の織布を製造した。
エポキシ当量４８０） ジアミノジフェニルメタン １０部２エ
チル−４メチルイミダゾール ０．１５部メチ
ルエチルケトン 約１２５部実施例１ 基材として、フィラメント径３０μのポリエチレンテレ
フタレート繊維とフィラメント径９μのガラス繊維（Ｅ
ガラス）とを５０部対５０部の割合で集束してヤーン（
糸）とし、縦打込数４２本／２５ｍ、横打込数３２本／
２５ｍ、厚さ０，２腫の織布を製造した。
この基材に前記ワニスをも含浸し、樹脂分４０％のプリ
プレグを得た。このプリプレグ８枚と両面に銅箔を重ね
、加熱加圧して厚さ１．６ｓｍのエポキシ樹脂銅張積層
板を得た。
プレグを得た。このプリプレグ８枚と両面に銅箔を重ね
、加熱加圧して厚さ１．６ｓｍのエポキシ樹脂銅張積層
板を得た。
実施例２
基材のポリエチレンテレフタレート繊維とガラス繊維と
の割合を４０部対６０部とした以外は、実施例１と同様
にして厚さ１．６鵬のエポキシ樹脂銅張積層板を得た。
の割合を４０部対６０部とした以外は、実施例１と同様
にして厚さ１．６鵬のエポキシ樹脂銅張積層板を得た。
比較例１
表面層基材として、フィラメント径９μのガラス繊維で
あって、縦打込数４２本／２５ｍ、横打込数３２本／２
５Ｍのガラス繊維織布を使用し、コア層基材として、フ
ィラメント径３０μのポリエチレンテレフタレート繊維
であって、坪量１００ｇ／ｎｆ、厚さ０．２−のポリエ
チレンテレフタレート繊維不織布を使用した。
あって、縦打込数４２本／２５ｍ、横打込数３２本／２
５Ｍのガラス繊維織布を使用し、コア層基材として、フ
ィラメント径３０μのポリエチレンテレフタレート繊維
であって、坪量１００ｇ／ｎｆ、厚さ０．２−のポリエ
チレンテレフタレート繊維不織布を使用した。
以下、実施例１と同様に前記ワニスを使用して厚さ１．
６閣のエポキシ樹脂銅張積層板を得た。
６閣のエポキシ樹脂銅張積層板を得た。
比較例２
基材として、比較例１の表面層基材として使用したガラ
ス繊維織布を全層使用し、以下実施例１と同様に前記ワ
ニスを使用して厚さ１．６■のエポキシ樹脂鋼張積層板
を得た。
ス繊維織布を全層使用し、以下実施例１と同様に前記ワ
ニスを使用して厚さ１．６■のエポキシ樹脂鋼張積層板
を得た。
以上の各偶で得られた銅張積層板について、誘電率、打
抜加工性、熱処理後のスルーホールの径などを測定した
。得られた結果を第１表に示す。
抜加工性、熱処理後のスルーホールの径などを測定した
。得られた結果を第１表に示す。
（発明の効果）
以上の結果からも明らかなように、本発明の銅張積層板
は、ガラス繊維織布を基材としたもの、あるいは表面層
基材としてガラス繊維織布を、コア層基材としてポリエ
チレンテレフタレート繊維不織布を使用したものに比較
して、誘電率が同等ないしそれより小さく、打抜加工性
に優れ、スルーホール径の細りもほとんどない。
は、ガラス繊維織布を基材としたもの、あるいは表面層
基材としてガラス繊維織布を、コア層基材としてポリエ
チレンテレフタレート繊維不織布を使用したものに比較
して、誘電率が同等ないしそれより小さく、打抜加工性
に優れ、スルーホール径の細りもほとんどない。
従って、高周波特性の要求される回路基板用として最適
である。
である。
Claims (1)
- （１） ポリエチレンテレフタレート繊維３０〜８０重
量％と、ガラス繊維７０〜２０重量％とを集束したヤー
ンを縦糸及び横糸として用いて製織した織布に樹脂を含
浸してプリプレグを得、これを所定枚数積層し、その片
面又は両面に銅箔を置き、加熱加圧成形することを特徴
とする銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20481689A JPH0369353A (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20481689A JPH0369353A (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0369353A true JPH0369353A (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=16496856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20481689A Pending JPH0369353A (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0369353A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01308286A (ja) * | 1981-05-07 | 1989-12-12 | Fujisawa Pharmaceut Co Ltd | 新規なセフェム化合物 |
| CN115851091A (zh) * | 2022-12-01 | 2023-03-28 | 广东新华强玻璃科技有限公司 | 一种抗冲击强度高的钢化玻璃及其制备方法 |
-
1989
- 1989-08-09 JP JP20481689A patent/JPH0369353A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01308286A (ja) * | 1981-05-07 | 1989-12-12 | Fujisawa Pharmaceut Co Ltd | 新規なセフェム化合物 |
| CN115851091A (zh) * | 2022-12-01 | 2023-03-28 | 广东新华强玻璃科技有限公司 | 一种抗冲击强度高的钢化玻璃及其制备方法 |
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