JPH0368124A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0368124A JPH0368124A JP20423589A JP20423589A JPH0368124A JP H0368124 A JPH0368124 A JP H0368124A JP 20423589 A JP20423589 A JP 20423589A JP 20423589 A JP20423589 A JP 20423589A JP H0368124 A JPH0368124 A JP H0368124A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- washer
- lead
- anode lead
- capacitor element
- solid electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 43
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 16
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 15
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 9
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 9
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 3
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 16
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 abstract description 7
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical group [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 2
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 229920011301 perfluoro alkoxyl alkane Polymers 0.000 description 1
- 229920013653 perfluoroalkoxyethylene Polymers 0.000 description 1
- -1 polychlorotrifluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は固体電解コンデンサの製造方法に関し、さら
に詳しく言えば、その陽極リードの保護手段に関するも
のである。
に詳しく言えば、その陽極リードの保護手段に関するも
のである。
第２図（ａ）には固体電解コンデンサの中核をなす典型
的な従来例としてのコンデンサ素子１が示されている。
的な従来例としてのコンデンサ素子１が示されている。
すなわち、このコンデンサ素子】は。
例えばＴａやＮｂなどの弁作用を有する金属粉末の焼結
体からなり、その一端部には陽極リード２が植設されて
いる。陽極リード２は焼結前にその一端が埋設されるか
、もしくは焼結後に例えば溶接により取付けられる。コ
ンデンサ素子１の表面には電解酸化により酸化皮膜が形
成され、次いでその上に半導体電解質（固体電解質）が
生成される。例えば硝酸マンガンの含浸・熱分解を複数
回繰り返すことにより、半導体電解質としてのＭｎＯ２
層が形成されるが、その際、ＭｎＯ□が陽極リード２に
這いＥがるという現象が生ずる。
体からなり、その一端部には陽極リード２が植設されて
いる。陽極リード２は焼結前にその一端が埋設されるか
、もしくは焼結後に例えば溶接により取付けられる。コ
ンデンサ素子１の表面には電解酸化により酸化皮膜が形
成され、次いでその上に半導体電解質（固体電解質）が
生成される。例えば硝酸マンガンの含浸・熱分解を複数
回繰り返すことにより、半導体電解質としてのＭｎＯ２
層が形成されるが、その際、ＭｎＯ□が陽極リード２に
這いＥがるという現象が生ずる。
これを防止するため、従来では第２図（ｂ）に示されて
いるように陽極リード２の導出部に例えば弗素樹脂板３
を被せたり、同図（ｃ）に示されているように陽極リー
ド２の導出部に例えばシリコン系樹脂または弗素系樹脂
４を塗布するようにしている。
いるように陽極リード２の導出部に例えば弗素樹脂板３
を被せたり、同図（ｃ）に示されているように陽極リー
ド２の導出部に例えばシリコン系樹脂または弗素系樹脂
４を塗布するようにしている。
しかしながら、第２図（ｂ）に示す方法では、陽極リー
ド２との嵌合が緩い場合には樹脂板３が浮き上がり、Ｎ
ｎＯ２の這い上がり防止効果がないばかりか、陽極リー
ド２に外部リード線を溶接する場合に不具合を生ずる。
ド２との嵌合が緩い場合には樹脂板３が浮き上がり、Ｎ
ｎＯ２の這い上がり防止効果がないばかりか、陽極リー
ド２に外部リード線を溶接する場合に不具合を生ずる。
すなわち、焼結体と陽極リードとの接続部は何ら保護さ
れないため、陽極リード２に外部リード線を溶接する際
の機械的ストレスもしくは外装樹脂の熱収縮ストレスな
どの影響をうけやすく、特性劣化特に漏れ電流の増加に
つながる。
れないため、陽極リード２に外部リード線を溶接する際
の機械的ストレスもしくは外装樹脂の熱収縮ストレスな
どの影響をうけやすく、特性劣化特に漏れ電流の増加に
つながる。
また、コンデンサ素子１の厚みもしくは寸法が例えば０
．６ａｍ以下のように超小型素子の場合、樹脂板３をそ
れに合せて小さくすることは、そもそもポンチなどで打
ち抜くことが困難であるとともに、陽極リード２に対す
る挿通作業性の低下を招くことになる。そうかと言って
、小型化の制約上、第２図（ｂ）の鎖線図示のような素
子寸法よりも大きな樹脂板３ａを用いることもできない
。
．６ａｍ以下のように超小型素子の場合、樹脂板３をそ
れに合せて小さくすることは、そもそもポンチなどで打
ち抜くことが困難であるとともに、陽極リード２に対す
る挿通作業性の低下を招くことになる。そうかと言って
、小型化の制約上、第２図（ｂ）の鎖線図示のような素
子寸法よりも大きな樹脂板３ａを用いることもできない
。
他方、同図（ｃ）に示されている樹脂４の塗布による場
合には、焼結体と陽極リードとの接続部はそれによって
保護されるが、樹脂の滴下位置あるいは滴下量などの作
業性に難があり、特に超小型素子の場合、それが顕著な
欠点として現われる。
合には、焼結体と陽極リードとの接続部はそれによって
保護されるが、樹脂の滴下位置あるいは滴下量などの作
業性に難があり、特に超小型素子の場合、それが顕著な
欠点として現われる。
この発明は上記した従来の欠点を解決するためになされ
たもので、その目的は、生産性を損なうことなくコンデ
ンサ素子と陽極リードの接続部を効果的に保護し得るよ
うにした固体電解コンデンサの製造方法を提供すること
にある。
たもので、その目的は、生産性を損なうことなくコンデ
ンサ素子と陽極リードの接続部を効果的に保護し得るよ
うにした固体電解コンデンサの製造方法を提供すること
にある。
上記目的を達成するため、この発明においては、Ｔａ
、 Ｎｂなどの弁作用を有する金属粉末の焼結体からな
り、その一端部に陽極リードが植設されたコンデンサ素
子の陽極リード導出部に、熱収縮性を有する熱可塑性高
耐熱樹脂からなるワッシャーを挿通したのち、同ワッシ
ャーを加熱溶融と同時に収縮させて陽極リード導出部に
密着させるようにしている。
、 Ｎｂなどの弁作用を有する金属粉末の焼結体からな
り、その一端部に陽極リードが植設されたコンデンサ素
子の陽極リード導出部に、熱収縮性を有する熱可塑性高
耐熱樹脂からなるワッシャーを挿通したのち、同ワッシ
ャーを加熱溶融と同時に収縮させて陽極リード導出部に
密着させるようにしている。
ワッシャーのうち、比較的に融点の高いワッシャーを加
熱溶融するにあたっては、コンデンサ素子が例えばＴａ
粉末で形成されている場合、常圧で高温に保持するとそ
の金属表面が酸化し、遂には燃焼する危険がある。そこ
で、上記ワッシャーの加熱溶融は、加熱されたＮ２もし
くはＡｒなどの不活性ガスを吹き付けるか、その不活性
ガス雰囲気中で溶融させることが好ましい。
熱溶融するにあたっては、コンデンサ素子が例えばＴａ
粉末で形成されている場合、常圧で高温に保持するとそ
の金属表面が酸化し、遂には燃焼する危険がある。そこ
で、上記ワッシャーの加熱溶融は、加熱されたＮ２もし
くはＡｒなどの不活性ガスを吹き付けるか、その不活性
ガス雰囲気中で溶融させることが好ましい。
また、ワッシャーの加熱溶融は、■コンデンサ素子の電
解酸化による酸化皮膜の形成前に行う。
解酸化による酸化皮膜の形成前に行う。
■コンデンサ素子の表面に電解酸化にて酸化皮膜を形成
したのちに行い、しかるのちさらに酸化皮膜の修復を行
う、■コンデンサ素子上に固体電解質を形成するのと同
時に行う、のが好ましい。
したのちに行い、しかるのちさらに酸化皮膜の修復を行
う、■コンデンサ素子上に固体電解質を形成するのと同
時に行う、のが好ましい。
熱収縮性を有する熱可塑性高耐熱樹脂としては弗素系樹
脂、例えば ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン；融点３４０℃
）、 ＰＥ５（ポリエーテルスルフォン；非晶質のため融点な
し）、 Ｅ Ｔ Ｆ Ｅ （４−弗化エチレンとエチレンとの共
重合体：融点２６０℃）、 ＴＰＩ（熱可塑性ポリイミド；融点３８２℃）。
脂、例えば ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン；融点３４０℃
）、 ＰＥ５（ポリエーテルスルフォン；非晶質のため融点な
し）、 Ｅ Ｔ Ｆ Ｅ （４−弗化エチレンとエチレンとの共
重合体：融点２６０℃）、 ＴＰＩ（熱可塑性ポリイミド；融点３８２℃）。
ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン；融点２
１０℃） などが好ましいが、その他の樹脂としてはＰＰ５（ポリ
フェニレンサルファイド；融点２８５℃）、弗素系共重
合体樹脂、例えばＰＦＡ（４−弗化エチレンとパーフロ
ロアルコキシエチレンとの共重合体：融点３１０℃）、
ＦＥＰ（４−弗化エチレンと６弗化プロピレンとの共重
合体：融点２８０℃）、ＥＴＦＥ（４−弗化エチレンと
エチレンとの共重合体：融点２６０℃）などが例示され
る。
１０℃） などが好ましいが、その他の樹脂としてはＰＰ５（ポリ
フェニレンサルファイド；融点２８５℃）、弗素系共重
合体樹脂、例えばＰＦＡ（４−弗化エチレンとパーフロ
ロアルコキシエチレンとの共重合体：融点３１０℃）、
ＦＥＰ（４−弗化エチレンと６弗化プロピレンとの共重
合体：融点２８０℃）、ＥＴＦＥ（４−弗化エチレンと
エチレンとの共重合体：融点２６０℃）などが例示され
る。
ここで、第１図を参照してこの発明による固体電解コン
デンサの製造方法をより具体的に説明する。まず、同図
（ａ）に示されているように、熱収縮性を有する熱可塑
性高耐熱樹脂のフィルムもしくはシートからなるワッシ
ャー５を型打ち抜き最小径に近い例えば０．７φの大き
さにカットし、これを陽極リード２に挿通したのち、同
陽極リード２を適当なフープ材６に溶接する。このフー
プ材６に取付けられた状態で次工程に搬送される際、ワ
ッシャー５は図示しないガイド部材にて同図（ｂ）に示
されているように、陽極リード２の導出部に当てかわれ
るように位置決めされる。次に、図示しないドライヤー
などにて高温の例えばＮ２ガスが吹き付けられる。これ
により、ワッシャー５は同図（ｃ）に示されているよう
に溶融収縮して陽極リード２の導出部に密着する。参照
符号５ａはその密着したものを示している。
デンサの製造方法をより具体的に説明する。まず、同図
（ａ）に示されているように、熱収縮性を有する熱可塑
性高耐熱樹脂のフィルムもしくはシートからなるワッシ
ャー５を型打ち抜き最小径に近い例えば０．７φの大き
さにカットし、これを陽極リード２に挿通したのち、同
陽極リード２を適当なフープ材６に溶接する。このフー
プ材６に取付けられた状態で次工程に搬送される際、ワ
ッシャー５は図示しないガイド部材にて同図（ｂ）に示
されているように、陽極リード２の導出部に当てかわれ
るように位置決めされる。次に、図示しないドライヤー
などにて高温の例えばＮ２ガスが吹き付けられる。これ
により、ワッシャー５は同図（ｃ）に示されているよう
に溶融収縮して陽極リード２の導出部に密着する。参照
符号５ａはその密着したものを示している。
上記の加熱溶融は一連の流れ工程において行うことがで
きるため、生産能力を下げることなく、陽極リード接続
部を強固に保護することができる。
きるため、生産能力を下げることなく、陽極リード接続
部を強固に保護することができる。
この場合において、ワッシャー５の当初寸法はコンデン
サ素子１よりも大きくてよいため、陽極リード２への挿
通作業を容易に行うことができる。
サ素子１よりも大きくてよいため、陽極リード２への挿
通作業を容易に行うことができる。
（実施例１）
外形寸法０，４３Ｘ １．ＯＸ １．Ｏｍのタンタルコ
ンデンサ素子の陽極リードに、ポリケトン系フィルム・
ＰＥＥＫｒステイバーに２００Ｊ （商品名；アイ・シ
ー・アイ・ジャパン■製）からなる厚さ０．１＋＊＋ｍ
のワッシャーを挿通し、ヒートガン（白光メタル社製）
にてＮ２ガスを供給しながら同ワッシャーを溶融させた
。次いで、電解酸化によりコンデンサ素子の表面に酸化
皮膜を施し、ＭｎＯ□層、カーボン層、銀層を順次形成
し、外部端子を接続したのち、外装樹脂（エポキシ）で
被覆し、定格電圧１６■、静電容ｉ０．６８μＦの固体
電解コンデンサを製作した。
ンデンサ素子の陽極リードに、ポリケトン系フィルム・
ＰＥＥＫｒステイバーに２００Ｊ （商品名；アイ・シ
ー・アイ・ジャパン■製）からなる厚さ０．１＋＊＋ｍ
のワッシャーを挿通し、ヒートガン（白光メタル社製）
にてＮ２ガスを供給しながら同ワッシャーを溶融させた
。次いで、電解酸化によりコンデンサ素子の表面に酸化
皮膜を施し、ＭｎＯ□層、カーボン層、銀層を順次形成
し、外部端子を接続したのち、外装樹脂（エポキシ）で
被覆し、定格電圧１６■、静電容ｉ０．６８μＦの固体
電解コンデンサを製作した。
（実施例２）
実施例１と同じコンデンサ素子の陽極リードに、ポリケ
トン系フィルム・ＰＥＥに「スティバーＸＫ３００Ｊ（
商品名；アイ・シー・アイ・ジャパン曲製）からなる厚
さ０．０７５１鵬のワッシャーを挿通し、次いで電解酸
化を行ってコンデンサ素子の表面に酸化皮膜を施した（
第１化或）。しかるのち、電気炉内で加熱して同ワッシ
ャーを溶融収縮させた。さらに、第２化或を行い所望の
酸化皮膜を形成した。そして、上記実施例１と同じく、
ＭｎＯ２層、カーボン層、銀層を順次形成し、外部端子
を接続したのち、外装樹脂（エポキシ）で被覆し、定格
電圧１６Ｖ、静電容量０．６８μＦの固体電解コンデン
サを製作した。
トン系フィルム・ＰＥＥに「スティバーＸＫ３００Ｊ（
商品名；アイ・シー・アイ・ジャパン曲製）からなる厚
さ０．０７５１鵬のワッシャーを挿通し、次いで電解酸
化を行ってコンデンサ素子の表面に酸化皮膜を施した（
第１化或）。しかるのち、電気炉内で加熱して同ワッシ
ャーを溶融収縮させた。さらに、第２化或を行い所望の
酸化皮膜を形成した。そして、上記実施例１と同じく、
ＭｎＯ２層、カーボン層、銀層を順次形成し、外部端子
を接続したのち、外装樹脂（エポキシ）で被覆し、定格
電圧１６Ｖ、静電容量０．６８μＦの固体電解コンデン
サを製作した。
（実施例３）
実施例１と同じコンデンサ素子の陽極リードに、ポリイ
ミド系フィルムｒＮＥＶ−ＴＰＩＪ （商品名：三井東
圧■製）からなる厚さ０．１ｍｍのワッシャーを挿通し
、実施例１と同じくヒートガン（白光メタル社製）にて
Ｎ２ガスを供給しながら同ワッシャーを溶融させた１次
いで、電解酸化によりコンデンサ素子の表面に酸化皮膜
を施し、ＭｎＯ２層、カーボン層、銀層を順次形威し、
外部端子を接続したのち、外装樹脂（エポキシ）で被覆
し、定格電圧１６Ｖ、静電容量０．６８μＦの固体電解
コンデンサを製作した。
ミド系フィルムｒＮＥＶ−ＴＰＩＪ （商品名：三井東
圧■製）からなる厚さ０．１ｍｍのワッシャーを挿通し
、実施例１と同じくヒートガン（白光メタル社製）にて
Ｎ２ガスを供給しながら同ワッシャーを溶融させた１次
いで、電解酸化によりコンデンサ素子の表面に酸化皮膜
を施し、ＭｎＯ２層、カーボン層、銀層を順次形威し、
外部端子を接続したのち、外装樹脂（エポキシ）で被覆
し、定格電圧１６Ｖ、静電容量０．６８μＦの固体電解
コンデンサを製作した。
〔比較例１〕
実施例１と同じコンデンサ素子に、電解酸化を行ってそ
の表面に酸化皮膜を施し５次いでＭｎＯ２層、カーボン
層、銀層を順次形成し、外部端子を接続したのち、外装
樹脂（エポキシ）で被覆し、定格電圧１６Ｖ、静電容量
０．６８μＦの固体電解コンデンサを製作した。
の表面に酸化皮膜を施し５次いでＭｎＯ２層、カーボン
層、銀層を順次形成し、外部端子を接続したのち、外装
樹脂（エポキシ）で被覆し、定格電圧１６Ｖ、静電容量
０．６８μＦの固体電解コンデンサを製作した。
（実施例４）
実施例１と同じコンデンサ素子の陽極リードに、非晶質
系フィルム・ＰＥＳｒステイバ−５１，０ＯＪ（商品名
；アイ・シー・アイ・ジャパン■製）からなる厚さ０．
１Ｈのワッシャーを挿通し、電解酸化によりコンデンサ
素子の表面に酸化皮膜を形成した。次いで、硝酸マンガ
ン（比重１．３）水溶液を含浸させ、熱分解炉内におい
て高温（３００−３５０℃）で分解し、阿ｎｏ２生戒と
同時にワッシャーを溶融した。しかるのち、カーボン層
、銀層を順次形威し、外部端子を接続したのち、外装樹
脂（エポキシ）で被覆し、定格電圧４Ｖ、静電容量２．
２μＦの固体電解コンデンサを製作した。
系フィルム・ＰＥＳｒステイバ−５１，０ＯＪ（商品名
；アイ・シー・アイ・ジャパン■製）からなる厚さ０．
１Ｈのワッシャーを挿通し、電解酸化によりコンデンサ
素子の表面に酸化皮膜を形成した。次いで、硝酸マンガ
ン（比重１．３）水溶液を含浸させ、熱分解炉内におい
て高温（３００−３５０℃）で分解し、阿ｎｏ２生戒と
同時にワッシャーを溶融した。しかるのち、カーボン層
、銀層を順次形威し、外部端子を接続したのち、外装樹
脂（エポキシ）で被覆し、定格電圧４Ｖ、静電容量２．
２μＦの固体電解コンデンサを製作した。
〔比較例２〕
従来例１と同様にして定格電圧４Ｖ、静電容量２．２μ
Ｆの固体電解コンデンサを製作した。
Ｆの固体電解コンデンサを製作した。
上記各実施例と比較例をそれぞれ１０，０００個用意し
、その静電容１Ｌｃａｐ（μＦ）、損失角の正接ｔａｎ
δ、漏れ電流ｔ、Ｃ（μＡ）、製品としての特性不良率
（％）、ＭｎＯ□這い上がり率（％）を測定した結果（
平均値）を次式に示す。
、その静電容１Ｌｃａｐ（μＦ）、損失角の正接ｔａｎ
δ、漏れ電流ｔ、Ｃ（μＡ）、製品としての特性不良率
（％）、ＭｎＯ□這い上がり率（％）を測定した結果（
平均値）を次式に示す。
（表）
この表から明らかなように、各実施例は特性不良率が従
来例の１７５〜１／ＩＱと改善されている。また、Ｍｎ
Ｏ２這い上がり率は各実施例ともに０％を記録している
。さらに、漏れ電流の値からして陽極外部端子溶接時の
ストレス、外装樹脂のストレスに対して顕著な緩和作用
が認められる。
来例の１７５〜１／ＩＱと改善されている。また、Ｍｎ
Ｏ２這い上がり率は各実施例ともに０％を記録している
。さらに、漏れ電流の値からして陽極外部端子溶接時の
ストレス、外装樹脂のストレスに対して顕著な緩和作用
が認められる。
以上説明したように、この発明によれば、コンデンサ素
子の陽極リード導出部に熱収縮性を有する熱可塑性高耐
熱樹脂からなるワッシャーを挿通して、同ワッシャーを
加熱溶融と同時に収縮させて陽極リード導出部に密着さ
せるようにしたことにより、一連の流れ工程において、
生産能力を下げることなく陽極リード接続部を強固に保
護することができる。また、この発明によれば、ワッシ
ャーの当初寸法はコンデンサ素子よりも大きくてよいた
め、陽極リードへの挿通作業を容易に行うことができる
。
子の陽極リード導出部に熱収縮性を有する熱可塑性高耐
熱樹脂からなるワッシャーを挿通して、同ワッシャーを
加熱溶融と同時に収縮させて陽極リード導出部に密着さ
せるようにしたことにより、一連の流れ工程において、
生産能力を下げることなく陽極リード接続部を強固に保
護することができる。また、この発明によれば、ワッシ
ャーの当初寸法はコンデンサ素子よりも大きくてよいた
め、陽極リードへの挿通作業を容易に行うことができる
。
第１図（ａ）〜（ｃ）はこの発明による固体電解コンデ
ンサの製造過程を示した説明図、第２図（ａ）〜（ｃ）
はそれぞれ従来例を示した説明図である。 図中、１はコンデンサ素子、２は陽極リード、５は熱可
塑性高耐熱樹脂からなるワッシャー、６はフープ材であ
る。 第１図
ンサの製造過程を示した説明図、第２図（ａ）〜（ｃ）
はそれぞれ従来例を示した説明図である。 図中、１はコンデンサ素子、２は陽極リード、５は熱可
塑性高耐熱樹脂からなるワッシャー、６はフープ材であ
る。 第１図
Claims (4)
- （１） Ｔａ、Ｎｂなどの弁作用を有する金属粉末の焼
結体からなり、その一端部に陽極リードが植設されたコ
ンデンサ素子の上記陽極リード導出部に、熱収縮性を有
する熱可塑性高耐熱樹脂からなるワッシャーを挿通した
のち、同ワッシヤーを加熱溶融と同時に収縮させて上記
陽極リード導出部に密着させることを特徴とする固体電
解コンデンサの製造方法。 - （２） 上記ワッシャーの加熱溶融は、高温の不活性ガ
スにて行われる請求項１に記載の固体電解コンデンサの
製造方法。 - （３） 上記ワッシャーの加熱溶融は、上記コンデンサ
素子の表面に電解酸化にて酸化皮膜を形成する化成工程
の途中で行われる請求項１に記載の固体電解コンデンサ
の製造方法。 - （４） 上記ワッシャーの加熱溶融は、上記コンデンサ
素子上に固体電解質を形成するのと同時に行われる請求
項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20423589A JPH0368124A (ja) | 1989-08-07 | 1989-08-07 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20423589A JPH0368124A (ja) | 1989-08-07 | 1989-08-07 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0368124A true JPH0368124A (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=16487087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20423589A Pending JPH0368124A (ja) | 1989-08-07 | 1989-08-07 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0368124A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1076856C (zh) * | 1994-08-25 | 2001-12-26 | 罗姆股份有限公司 | 固体电解电容器的电容器部件的制造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4913302A (ja) * | 1972-03-27 | 1974-02-05 | ||
| JPH02285625A (ja) * | 1989-04-26 | 1990-11-22 | Elna Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH0362914A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-19 | Elna Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1989
- 1989-08-07 JP JP20423589A patent/JPH0368124A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4913302A (ja) * | 1972-03-27 | 1974-02-05 | ||
| JPH02285625A (ja) * | 1989-04-26 | 1990-11-22 | Elna Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH0362914A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-19 | Elna Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1076856C (zh) * | 1994-08-25 | 2001-12-26 | 罗姆股份有限公司 | 固体电解电容器的电容器部件的制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07211596A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0368124A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2711564B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| CN1174451C (zh) | 绝缘套管包覆温度熔断器的导线的方法以及该温度熔断器 | |
| JPH05234828A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3116960B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH03255607A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2953478B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH02309618A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH04264710A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0760778B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2697373B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0368123A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH06187975A (ja) | 薄形電池の製造方法 | |
| KR0163860B1 (ko) | 탄탈콘덴서의 카본 및 은 도포방법 | |
| JPH07106204A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| KR960009064Y1 (ko) | 세라믹 코팅층이 형성된 탄탈륨 고체 전해 콘덴서 | |
| JP4023592B2 (ja) | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子及びその製造方法 | |
| JPH03215924A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS62213228A (ja) | フイルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH02229417A (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2004047640A (ja) | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子及びこのコンデンサ素子の製造方法並びにこのコンデンサ素子を用いた固体電解コンデンサ | |
| JPS6167216A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH04299512A (ja) | チップ型双極性固体電解コンデンサ | |
| JPH03231417A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |