JPH0366181A - 発光ダイオード - Google Patents
発光ダイオードInfo
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- JPH0366181A JPH0366181A JP1203161A JP20316189A JPH0366181A JP H0366181 A JPH0366181 A JP H0366181A JP 1203161 A JP1203161 A JP 1203161A JP 20316189 A JP20316189 A JP 20316189A JP H0366181 A JPH0366181 A JP H0366181A
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- layer
- etching
- conductivity type
- stopper
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- Pending
Links
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Landscapes
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発!1は光通信等に用いられる面発光ダイオードの
中で、8A8構造を用いた発光ダイオードの製造方法に
関するものである。
中で、8A8構造を用いた発光ダイオードの製造方法に
関するものである。
第2図は従来の、発光ダイオードの製造工程の流れ金示
す断面図である。
す断面図である。
図にかいて、14iN形GaA3基板、2はN形AJ?
GaA3第1クラッド層、8はP形AlGaAS活性層
、番はP形A/GaAs第2クラッド層、5はN形A/
GaAs電流阻止層、6は堀り込みエツチングにより形
成された段差部、7はP形A/GaA9キャップ層であ
る。
GaA3第1クラッド層、8はP形AlGaAS活性層
、番はP形A/GaAs第2クラッド層、5はN形A/
GaAs電流阻止層、6は堀り込みエツチングにより形
成された段差部、7はP形A/GaA9キャップ層であ
る。
次に製造工程について説明する。壕ず、 GaA4基板
lの上に第1クラツド層8.活性層8.第2クラツド層
4.電流阻止層5を液相エピタキシャル成長法を用いて
順次形成し、(&1図に示す様なエビウェハを得る。
lの上に第1クラツド層8.活性層8.第2クラツド層
4.電流阻止層5を液相エピタキシャル成長法を用いて
順次形成し、(&1図に示す様なエビウェハを得る。
次に、写真製版、ウェットエッチ技術を用いてウェハの
一部を選択エツチングする((b1図)。
一部を選択エツチングする((b1図)。
その後、 MootTD f!i、長法を用いてキャッ
プ層7を戊長しく0)図の様なSAS構造構造酸形成。
プ層7を戊長しく0)図の様なSAS構造構造酸形成。
な釦エッチング工程に←いては電流阻止層5を完全にエ
ツチング除去し、電流注入領域を形成している。
ツチング除去し、電流注入領域を形成している。
従来の発光ダイオードは以上のように構成されていたの
で、堀り込みエツチングの深さをエツチング液のm成、
温度、釦よびエツチング時間によシ制御しているが、ウ
ェットエッチの制御性は±20%程度であう、堀り込み
深さのばらつきによる特性のばらつきが問題点となって
いた。
で、堀り込みエツチングの深さをエツチング液のm成、
温度、釦よびエツチング時間によシ制御しているが、ウ
ェットエッチの制御性は±20%程度であう、堀り込み
深さのばらつきによる特性のばらつきが問題点となって
いた。
この発明は上記の様な問題点を解消するためになされた
もので、堀り込み深さのばらつきを少なくすることによ
って特性を安定させた発光ダイオードを得ることを目的
とする。
もので、堀り込み深さのばらつきを少なくすることによ
って特性を安定させた発光ダイオードを得ることを目的
とする。
この発明に係る発光ダイオードは第2クラッド層と電流
阻止層の間にエラチン・ゲストツバ−層を設け、掘り込
み工程にかいて選択性エッチャントを用いたものである
。
阻止層の間にエラチン・ゲストツバ−層を設け、掘り込
み工程にかいて選択性エッチャントを用いたものである
。
この発明に釦ける電流阻止層5よびエツチングストッパ
ー層は、両層のみ金順次選択的にエツチングすることに
より、掘り込み深さのばらつきを少なくする。
ー層は、両層のみ金順次選択的にエツチングすることに
より、掘り込み深さのばらつきを少なくする。
以下、この発明の一実施例金回について説明する。第1
図はこの発明の一実施間によるSAS構造の発光ダイオ
ードの製造工程の流れ金示す断面図であり、図にかいて
lばN形GaA3基板2はN形A/l’GaAa第1ク
ラッド層、8はP形A/GaAs活性層、4はP形A/
GaA4第2クラッド層、5はN形A/GaAg’[流
阻止層、6は掘り込みエツチングにより形成された一段
差部、7はP形AlGaA3キャップ層、8t/i工ツ
チングストツパー層である。
図はこの発明の一実施間によるSAS構造の発光ダイオ
ードの製造工程の流れ金示す断面図であり、図にかいて
lばN形GaA3基板2はN形A/l’GaAa第1ク
ラッド層、8はP形A/GaAs活性層、4はP形A/
GaA4第2クラッド層、5はN形A/GaAg’[流
阻止層、6は掘り込みエツチングにより形成された一段
差部、7はP形AlGaA3キャップ層、8t/i工ツ
チングストツパー層である。
次に製造工程について説明する。1ず、GaA3基板1
の上に前記従来のものと同様Vcfi相エピタキシャル
戚長法を用りて、第1クラッド層、活性層、第2クラッ
ド層、エツチングストッパを 一層、電流阻止層を順次形成し、fJL1図に示す様な
エピウェハを得る。
の上に前記従来のものと同様Vcfi相エピタキシャル
戚長法を用りて、第1クラッド層、活性層、第2クラッ
ド層、エツチングストッパを 一層、電流阻止層を順次形成し、fJL1図に示す様な
エピウェハを得る。
次に、写真製版、ウェットエッチ技術を用いて、一部の
電流阻止層5のみ金選択エツチングする((b1図)。
電流阻止層5のみ金選択エツチングする((b1図)。
電流阻止層5のA/組戊比ヲ0.8以上、ストッパー層
のAt@ffl比を0.2以下とし、弗酸系のエッチャ
ントを用いてエツチングを行うことにより、選択エツチ
ングが可能である。
のAt@ffl比を0.2以下とし、弗酸系のエッチャ
ントを用いてエツチングを行うことにより、選択エツチ
ングが可能である。
さらにストッパー層8をエツチングするため、アンモニ
ア−過酸化水素系のエラチャントラ用い選択エツチング
を行う((0)図)。
ア−過酸化水素系のエラチャントラ用い選択エツチング
を行う((0)図)。
その後、MOOUD li長法を用いてキャップ層7を
戚長し1句図に示す様なSAS構造を形成する。
戚長し1句図に示す様なSAS構造を形成する。
以上のようにこの発明によれば、エツチングストッパー
層を新らたに設は選択性エッチャントを用いることによ
り、堀り込み深さのばらつきを±5%以下にすることが
でき特性が安定するという効果がある。
層を新らたに設は選択性エッチャントを用いることによ
り、堀り込み深さのばらつきを±5%以下にすることが
でき特性が安定するという効果がある。
第1図はこの発明の一実施的による発光ダイオードの製
造工程、を示す断面図、第2図は従来の発光ダイオード
の製造工程を示す断面図である。 区VCかいて、lけGaAB基板、2は第1クラツド眉
、81d活性層、4は第2クラッド層、5は電流阻止層
、6Vi堀り込みにより段差部、7はキャップ層、8I
riエツチングストッパー層金示す。 なか、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
造工程、を示す断面図、第2図は従来の発光ダイオード
の製造工程を示す断面図である。 区VCかいて、lけGaAB基板、2は第1クラツド眉
、81d活性層、4は第2クラッド層、5は電流阻止層
、6Vi堀り込みにより段差部、7はキャップ層、8I
riエツチングストッパー層金示す。 なか、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- AlGaAS系のSAS構造LEDにおいて、第1導電
形の半導体基板上に第1導電形の第1クラッド層、第2
導電形の活性層、第2導電形の第2クラッド層、第2導
電形のストッパー層、第1導電形の電流阻止層を順次形
成し、前記第1導電形の電流阻止層の一部を選択性エッ
チャントを用いてエッチング除去した後、前記第2導電
形のストッパー層の一部を選択性の異なるエッチャント
を用いてエッチング除去し、さらに、その上に第2導電
形のキャップ層を形成したことを特徴とする発光ダイオ
ード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1203161A JPH0366181A (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1203161A JPH0366181A (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 発光ダイオード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0366181A true JPH0366181A (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=16469451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1203161A Pending JPH0366181A (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 発光ダイオード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0366181A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0556863A2 (en) * | 1992-02-20 | 1993-08-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Multi-beam semiconductor laser and method for producing the same |
JPH06151959A (ja) * | 1992-11-06 | 1994-05-31 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | GaAlAs発光素子の製造方法 |
US7927901B2 (en) | 2008-07-18 | 2011-04-19 | Lextar Electronics Corp. | Method for fabricating LED chip comprising reduced mask count and lift-off processing |
-
1989
- 1989-08-04 JP JP1203161A patent/JPH0366181A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0556863A2 (en) * | 1992-02-20 | 1993-08-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Multi-beam semiconductor laser and method for producing the same |
EP0556863A3 (ja) * | 1992-02-20 | 1994-01-19 | Sumitomo Electric Industries | |
US5359619A (en) * | 1992-02-20 | 1994-10-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Multi-beam semiconductor laser and method for producing the same |
JPH06151959A (ja) * | 1992-11-06 | 1994-05-31 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | GaAlAs発光素子の製造方法 |
US7927901B2 (en) | 2008-07-18 | 2011-04-19 | Lextar Electronics Corp. | Method for fabricating LED chip comprising reduced mask count and lift-off processing |
US8173465B2 (en) | 2008-07-18 | 2012-05-08 | Lextar Electronics Corp. | Method for fabricating LED chip comprising reduced mask count and lift-off processing |
US8173468B2 (en) | 2008-07-18 | 2012-05-08 | Lextar Electronics Corp. | Method for fabricating LED chip comprising reduced mask count and lift-off processing |
US8173466B2 (en) | 2008-07-18 | 2012-05-08 | Lextar Electronics Corp. | Method for fabricating LED chip comprising reduced mask count and lift-off processing |
US8173467B2 (en) | 2008-07-18 | 2012-05-08 | Lextar Electronics Corp. | Method for fabricating LED chip comprising reduced mask count and lift-off processing |
US8178377B2 (en) | 2008-07-18 | 2012-05-15 | Lextar Electronics Corp. | Method for fabricating lED chip comprising reduced mask count |
US8178376B2 (en) | 2008-07-18 | 2012-05-15 | Lextar Electronics Corp. | Method for fabricating LED chip comprising reduced mask count and lift-off processing |
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