JPH0365925A - 曲面液晶表示装置 - Google Patents
曲面液晶表示装置Info
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- JPH0365925A JPH0365925A JP20128189A JP20128189A JPH0365925A JP H0365925 A JPH0365925 A JP H0365925A JP 20128189 A JP20128189 A JP 20128189A JP 20128189 A JP20128189 A JP 20128189A JP H0365925 A JPH0365925 A JP H0365925A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ポリマーフィルムを基板とする液晶素子セル
を曲面として構成するに適した構成の液晶表示装置に関
し、例えば、自動車用インパネ、0、A機器用曲面液晶
表示部として利用できる液晶表示装置に関するものであ
る。
を曲面として構成するに適した構成の液晶表示装置に関
し、例えば、自動車用インパネ、0、A機器用曲面液晶
表示部として利用できる液晶表示装置に関するものであ
る。
従来、曲面液晶表示装置において、曲面状の液晶素子と
駆動回路基板とを接続するに際して、曲面状の液晶素子
セルは、曲面を構成しない辺に接続電極を配置し、・こ
の接続電極と駆動回路基板の接続電極とをコネクタによ
り接続している(例えば、実開昭59−126274号
、実開昭59138885号)。
駆動回路基板とを接続するに際して、曲面状の液晶素子
セルは、曲面を構成しない辺に接続電極を配置し、・こ
の接続電極と駆動回路基板の接続電極とをコネクタによ
り接続している(例えば、実開昭59−126274号
、実開昭59138885号)。
このような曲面液晶表示装置において、電極の数がそれ
程多くない場合には問題はないが、例えば、自動車用イ
ンパネ液晶表示装置やOA機器用ドツトマトリックス液
晶表示装置の電極数は数100本に達し、曲面を構成す
る辺からも電極を取り出すことが必要となる。
程多くない場合には問題はないが、例えば、自動車用イ
ンパネ液晶表示装置やOA機器用ドツトマトリックス液
晶表示装置の電極数は数100本に達し、曲面を構成す
る辺からも電極を取り出すことが必要となる。
また、特開昭57−82883号には、曲面状の液晶素
子セルの曲面を構成する辺と駆動回路基板との間に、異
方導電性ゴムコネクタを介在させた記載が示されている
。
子セルの曲面を構成する辺と駆動回路基板との間に、異
方導電性ゴムコネクタを介在させた記載が示されている
。
このような構成において、曲面を構成する液晶素子セル
の曲率が大きくなると、厚みの大きい異方導電性ゴムコ
ネクタを必要とし、このコネクタは変形し易い性質を有
しているため、二つの電極間をコネクタにより位置合わ
せすることが難しく、且つ、該コネクタに対する均一な
押圧が難しいことから接続不良を発生し易い等の欠点を
有している。
の曲率が大きくなると、厚みの大きい異方導電性ゴムコ
ネクタを必要とし、このコネクタは変形し易い性質を有
しているため、二つの電極間をコネクタにより位置合わ
せすることが難しく、且つ、該コネクタに対する均一な
押圧が難しいことから接続不良を発生し易い等の欠点を
有している。
本発明は、曲面液晶表示装置において、曲面状の液晶素
子セルと駆動回路基板とを接続するに際して、液晶素子
セルの曲面を構成しない辺と同様に、曲面を構成する辺
からも電極を取り出すことができると共に、曲面を構成
する辺から電極を取り出す場合、接続部に無理な応力を
かけることなく、位置合わせを容易になしうる、表示品
質の向上、接続の信頼性、簡単な外装を可能とした手段
を提供することを目的とするものである。
子セルと駆動回路基板とを接続するに際して、液晶素子
セルの曲面を構成しない辺と同様に、曲面を構成する辺
からも電極を取り出すことができると共に、曲面を構成
する辺から電極を取り出す場合、接続部に無理な応力を
かけることなく、位置合わせを容易になしうる、表示品
質の向上、接続の信頼性、簡単な外装を可能とした手段
を提供することを目的とするものである。
本発明は、前記目的を達成するために、曲面液晶表示装
置として、ポリマーフィルムを基板とする液晶素子セル
と駆動回路基板とを接続基板の両端に設けた電極取り出
し部で接続すると共に、該接続基板に形成した配線部間
にスリットを設け、該接続基板を介して液晶素子セルに
曲面形状を付与することを特徴とするものである。
置として、ポリマーフィルムを基板とする液晶素子セル
と駆動回路基板とを接続基板の両端に設けた電極取り出
し部で接続すると共に、該接続基板に形成した配線部間
にスリットを設け、該接続基板を介して液晶素子セルに
曲面形状を付与することを特徴とするものである。
本発明の構成により、ポリマーフィルムを基板とする液
晶素子セルの電極部と、平面状をなす駆動回路基板の電
極部との間に、スリットを形成した接続基板を介在させ
ることによって、液晶素子セルの電極部側を凸状、凹状
の曲面端縁にすることができ、液晶素子セルの各辺から
電極を取り出すことを可能とする。
晶素子セルの電極部と、平面状をなす駆動回路基板の電
極部との間に、スリットを形成した接続基板を介在させ
ることによって、液晶素子セルの電極部側を凸状、凹状
の曲面端縁にすることができ、液晶素子セルの各辺から
電極を取り出すことを可能とする。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図には、曲面液晶表示装置を形成するために、ポリ
マーフィルムを基板とする液晶素子セルの電極部と駆動
回路基板の電極部との間に配置される本発明の接続基板
1が示されている。
マーフィルムを基板とする液晶素子セルの電極部と駆動
回路基板の電極部との間に配置される本発明の接続基板
1が示されている。
この場合、第4図に示すように、液晶素子セル2は駆動
回路基板3に対して(a)のように凸状に彎曲すること
ができ、同じ<(b)のように凹状に彎曲することもで
きる。
回路基板3に対して(a)のように凸状に彎曲すること
ができ、同じ<(b)のように凹状に彎曲することもで
きる。
本発明の接続基板1は、第3図に示されている実施例で
は、液晶素子セル2p凸状の各彎曲辺と駆動回路基板3
の対応する側辺との間に位置している。
は、液晶素子セル2p凸状の各彎曲辺と駆動回路基板3
の対応する側辺との間に位置している。
第1図に戻って、接続基板lは、一端側に駆動回路基板
用電極取り出し部1a、他端側に液晶素子セル用電極取
り出し部1b、この駆動回路基板用電極取り出し部1a
と液晶素子セル用電極取り出し部1bを接続する配線部
1cを設け、この配線部1cの間にはスリット1dを形
成している。
用電極取り出し部1a、他端側に液晶素子セル用電極取
り出し部1b、この駆動回路基板用電極取り出し部1a
と液晶素子セル用電極取り出し部1bを接続する配線部
1cを設け、この配線部1cの間にはスリット1dを形
成している。
接続基板1の一例として、厚み25果クロンのポリイミ
ド基板に銅35ξクロンを貼り、銅をエツチングして配
線パターン1cを形成する。そして、0.3ξクロンの
金めつきを施し、両端の電極取り出し部としてフィルム
状の異方導電性ゴムコネクタ(−例として日立化成製ア
ニソルムAC3052)を貼って構成することができる
。前記ポリイミド基板の代わりに、ポリエステル基板を
用いることもできる。
ド基板に銅35ξクロンを貼り、銅をエツチングして配
線パターン1cを形成する。そして、0.3ξクロンの
金めつきを施し、両端の電極取り出し部としてフィルム
状の異方導電性ゴムコネクタ(−例として日立化成製ア
ニソルムAC3052)を貼って構成することができる
。前記ポリイミド基板の代わりに、ポリエステル基板を
用いることもできる。
また、接続基板の他の例として、厚み25旦クロンのポ
リエステルフィルムに黒鉛または銀ペーストをスクリー
ン印刷して配線パターンを形成し、さらにその上から異
方導電性塗料をスクリーン印刷し、両端の電極取り出し
部を構成することができる。
リエステルフィルムに黒鉛または銀ペーストをスクリー
ン印刷して配線パターンを形成し、さらにその上から異
方導電性塗料をスクリーン印刷し、両端の電極取り出し
部を構成することができる。
前記の接続基板1には、トムソン刃により配線パターン
lcの間にスリット1dを形成した。
lcの間にスリット1dを形成した。
このような接続基板lに形成した電極取り出し部1aと
液晶素子セル2の電極部2aとを位置合わせを行い、熱
圧着して接合し、次に、接続基板lに形成した反対側の
電極取り出し部1bと駆動回路基板3の電極部3aとを
位置合わせを行い、同じく熱圧着して接合する。この接
合した状態を第2図に示す、3bは駆動用IC部である
。
液晶素子セル2の電極部2aとを位置合わせを行い、熱
圧着して接合し、次に、接続基板lに形成した反対側の
電極取り出し部1bと駆動回路基板3の電極部3aとを
位置合わせを行い、同じく熱圧着して接合する。この接
合した状態を第2図に示す、3bは駆動用IC部である
。
液晶素子セル2.接続基板1.駆動回路基板3を接続し
た液晶表示装置は、駆動回路基板3を平面状とし、接続
基板1を内側に折り返すことによって、液晶素子セル2
を平面状の駆動回路基板3に対して彎曲状に位置させる
ことができる(第3図の状態)。
た液晶表示装置は、駆動回路基板3を平面状とし、接続
基板1を内側に折り返すことによって、液晶素子セル2
を平面状の駆動回路基板3に対して彎曲状に位置させる
ことができる(第3図の状態)。
液晶素子セル2を駆動回路基板3に対して彎曲状に形成
する手段としては、種々のやり方がある。
する手段としては、種々のやり方がある。
例えば、液晶素子セルの保護プレートを予め曲面状に形
成しておき、液晶素子セル2.接続基板1、駆動回路基
板3の三者を一体に接続した液晶素子セル2を前記曲面
状の保護プレートに接着して液晶素子セル2の曲面を形
成することができ、更に、液晶素子セル2を接着した保
護プレートの一面を駆動回路基板3に固定し、接続基板
1を保護プレート間に挿入して、曲面液晶表示装置を構
成することができる。
成しておき、液晶素子セル2.接続基板1、駆動回路基
板3の三者を一体に接続した液晶素子セル2を前記曲面
状の保護プレートに接着して液晶素子セル2の曲面を形
成することができ、更に、液晶素子セル2を接着した保
護プレートの一面を駆動回路基板3に固定し、接続基板
1を保護プレート間に挿入して、曲面液晶表示装置を構
成することができる。
第3図の実施例では、接続基板1を内側に曲折している
が、外側に折り曲げることもできる。
が、外側に折り曲げることもできる。
平面状の駆動回路基板3に対して液晶素子セル2を凸状
もしくは凹状に彎曲して液晶表示装置は構成される(第
4図)。この場合、凸状彎曲(a)では、接続基板1の
電極取り出し部1bと駆動回路基板3の電極部3aの第
一の接合部Nと、接続基板1の電極取り出し部1aと液
晶素子セル2の電極部2aの第二の接合部Mとの間隔は
、中央で広く、両側で狭くなり、接続基板はその両側に
おいてより大きいフレキシビリティが要求される。
もしくは凹状に彎曲して液晶表示装置は構成される(第
4図)。この場合、凸状彎曲(a)では、接続基板1の
電極取り出し部1bと駆動回路基板3の電極部3aの第
一の接合部Nと、接続基板1の電極取り出し部1aと液
晶素子セル2の電極部2aの第二の接合部Mとの間隔は
、中央で広く、両側で狭くなり、接続基板はその両側に
おいてより大きいフレキシビリティが要求される。
このため、第5図に示すように、接続基板1に形成した
スリットldの間隔りは中央から両側に向かうにしたが
って蜜に構成される。
スリットldの間隔りは中央から両側に向かうにしたが
って蜜に構成される。
また、第4図の凹状彎曲(b)では、前記第一の接合部
Nと第二の接合部Mとの間隔は、中央で狭く、両側で広
くなっており、接続基板lはその中央においてより大き
いフレキシビリティが要求される。
Nと第二の接合部Mとの間隔は、中央で狭く、両側で広
くなっており、接続基板lはその中央においてより大き
いフレキシビリティが要求される。
この場合、第6図に示されるように、接続基板1に形成
したスリットldの間隔りは中央から両側に向かうにし
たがって疎に構成される。
したスリットldの間隔りは中央から両側に向かうにし
たがって疎に構成される。
第1図に示される接続基板1においては、スリン)ld
が等間隔であるため、最も狭い接続間隔にスリット間隔
が適合するように形成されている。
が等間隔であるため、最も狭い接続間隔にスリット間隔
が適合するように形成されている。
第5図、第6図のように、液晶素子セルの凸状または凹
状彎曲に合わせてスリットの間隔を形成することにより
、液晶素子セルの曲率を一定にすることができ、加工コ
ストを安くできる。
状彎曲に合わせてスリットの間隔を形成することにより
、液晶素子セルの曲率を一定にすることができ、加工コ
ストを安くできる。
又、接続基板1は平面状の駆動回路基板3と彎曲面を形
成する液晶素子セル2との間に位置し、第7図のように
、水平方向における液晶素子セル2の電極部の長さは駆
動回路基板3の電極部の長さより短くなるため、本発明
では接続基板1の形状は第8図に示すように、接続基板
1の曲折される辺IL、ILを内側にR状のカットle
、leを施し、接続基板1に形成されるスリット1dは
中央から曲折される辺IL、ILに向かうにしたがって
R状に彎曲させている。
成する液晶素子セル2との間に位置し、第7図のように
、水平方向における液晶素子セル2の電極部の長さは駆
動回路基板3の電極部の長さより短くなるため、本発明
では接続基板1の形状は第8図に示すように、接続基板
1の曲折される辺IL、ILを内側にR状のカットle
、leを施し、接続基板1に形成されるスリット1dは
中央から曲折される辺IL、ILに向かうにしたがって
R状に彎曲させている。
接続基板lの曲折される側の辺IL、ILに内側に向け
てR状のカットle、leを設け、前記R状のカットl
e、leに沿ってスリット1dをいれたことにより、駆
動回路基板3と液晶素子2との間で彎曲される接続基板
lの彎曲形状が、無理な力を与えることなく形成できる
。
てR状のカットle、leを設け、前記R状のカットl
e、leに沿ってスリット1dをいれたことにより、駆
動回路基板3と液晶素子2との間で彎曲される接続基板
lの彎曲形状が、無理な力を与えることなく形成できる
。
前記の実施例において、接続基板1は駆動回路基板3と
それぞれ別の基板により構成しているが、第9図、第1
0図に示すように、同一の基板10に接続基板IAと駆
動回路基板3Aを形成することができる。これらの図面
では、接続基板IAについてスリット1d、曲折される
辺に形成したR状のカッ)le、駆動回路基板3Aにつ
いて駆動用ICCa2Oみが示されている。
それぞれ別の基板により構成しているが、第9図、第1
0図に示すように、同一の基板10に接続基板IAと駆
動回路基板3Aを形成することができる。これらの図面
では、接続基板IAについてスリット1d、曲折される
辺に形成したR状のカッ)le、駆動回路基板3Aにつ
いて駆動用ICCa2Oみが示されている。
本発明の接続基板1に形成するスリン1−1dはトムソ
ン刃やカッターナイフにより開けることができるが、刃
の厚み等の制約から約1mmピッチ程度に制限される。
ン刃やカッターナイフにより開けることができるが、刃
の厚み等の制約から約1mmピッチ程度に制限される。
そこで、微細な配線、ピッチ幅の小さいスリットを形成
しうる方法について、第11図により説明する。
しうる方法について、第11図により説明する。
接続基板1として、50ξクロン厚のカプトンフィルム
(デュポン社製ポリイ藁ドフィルム)を使用する。
(デュポン社製ポリイ藁ドフィルム)を使用する。
先ず、カプトンフィルム上にスパッタ法により銅11を
蒸着する(第11図(a))。その上にレジストフィル
ムをコートし、逆パターンを露光して現像する(第11
図(b))。そして、銅をアディティブめっきしく第1
1図(C))、レジストを剥離しく第11図(d))、
スパッタ法で蒸着した銅をフラッシュエツチングする(
第11図(e))。
蒸着する(第11図(a))。その上にレジストフィル
ムをコートし、逆パターンを露光して現像する(第11
図(b))。そして、銅をアディティブめっきしく第1
1図(C))、レジストを剥離しく第11図(d))、
スパッタ法で蒸着した銅をフラッシュエツチングする(
第11図(e))。
以上の工程で、配線パターンが形成される。次に、配線
パターン部分の間にスリットを形成するために、配線パ
ターン部分を覆うようにレジストをカプトンフィルムの
両面にコートし、カプトンフィルムの両側を露光して現
像しく第11図(f))、カプトンフィルムを化学エツ
チングする(第11図(濁)。レジストを剥離した後、
金めつき処理を行う(第11図Φ))。金めつき処理の
後、電極接続部をテープによりマスキングし、絶縁性樹
脂をコートする(第11図(i)、第12図)。絶縁性
樹脂としては、東し製電子絶縁コーティング剤5P51
0に浸積させて乾燥した。
パターン部分の間にスリットを形成するために、配線パ
ターン部分を覆うようにレジストをカプトンフィルムの
両面にコートし、カプトンフィルムの両側を露光して現
像しく第11図(f))、カプトンフィルムを化学エツ
チングする(第11図(濁)。レジストを剥離した後、
金めつき処理を行う(第11図Φ))。金めつき処理の
後、電極接続部をテープによりマスキングし、絶縁性樹
脂をコートする(第11図(i)、第12図)。絶縁性
樹脂としては、東し製電子絶縁コーティング剤5P51
0に浸積させて乾燥した。
この方法により、接続基板には、°0.2mmピッチの
スリットの形成が可能である。現在のOA機器用ドツト
マトリックスパネルのドツトピッチが0゜2〜0.3+
nmであり、本発明の方法はこれに充分に対応可能であ
る。
スリットの形成が可能である。現在のOA機器用ドツト
マトリックスパネルのドツトピッチが0゜2〜0.3+
nmであり、本発明の方法はこれに充分に対応可能であ
る。
第13図には、第1O図に示した配線パターン及びスリ
ットの形成法をフローチャートで示している。
ットの形成法をフローチャートで示している。
第14図には、接続基板の他の形成方法を示している。
この場合、接続基板としては、接着剤をコートした厚み
75ミクロンのボリイくドフィルムを用いる(第14図
(a))。なお、ポリイくドフィルムの代わりに、ポリ
エステルフィルム、ガラスエポキシフィルムを使用する
ことができる。このボリイξドフィルムの電極部である
端部を除いて金型により打ち抜く(第14図(b))。
75ミクロンのボリイくドフィルムを用いる(第14図
(a))。なお、ポリイくドフィルムの代わりに、ポリ
エステルフィルム、ガラスエポキシフィルムを使用する
ことができる。このボリイξドフィルムの電極部である
端部を除いて金型により打ち抜く(第14図(b))。
次いで、1Ii4箔をう旦ネートし、乾燥して固着させ
る(第14図(C))。
る(第14図(C))。
フォトレジストを銅箔の表面にコートしく第14図(d
))、配線パターンを露光し、現像を行い(第14図(
e))、エツチング液に侵されないように、銅箔の裏面
にはレジストをバックコートする(第14図(f))。
))、配線パターンを露光し、現像を行い(第14図(
e))、エツチング液に侵されないように、銅箔の裏面
にはレジストをバックコートする(第14図(f))。
そして、銅箔をエツチングし、レジストを剥離する(第
14図(濁)。さらに、金めつきを行い、電極接続部を
テープによりマスキングをして、絶縁性樹脂液に浸せき
させ、乾燥し、第14図(ロ)、第15図に示す接続基
板が完成する。
14図(濁)。さらに、金めつきを行い、電極接続部を
テープによりマスキングをして、絶縁性樹脂液に浸せき
させ、乾燥し、第14図(ロ)、第15図に示す接続基
板が完成する。
この場合も、絶縁性樹脂として、東し製電子絶縁コーテ
ィング剤5P510を用いた。
ィング剤5P510を用いた。
第16図は、第14図、第15図に関する接続基板の形
成方法をフローチャートで示している。
成方法をフローチャートで示している。
この第14図に示した接続基板の形成法は、電極部の間
には導線が位置するだけであり、このため、接続基板は
非常に柔軟性を有し強度の面では劣るが、使用条件によ
って、第11図に示した接続基板の形成法による接続基
板と使い分けて用いることができる。
には導線が位置するだけであり、このため、接続基板は
非常に柔軟性を有し強度の面では劣るが、使用条件によ
って、第11図に示した接続基板の形成法による接続基
板と使い分けて用いることができる。
第11図、第14図の形成法により得られる接続基板に
おいても、駆動回路基板と一体に接続基板を形成するこ
とも可能である。
おいても、駆動回路基板と一体に接続基板を形成するこ
とも可能である。
本発明の構成により、彎曲させることができる液晶素子
セルと平面状の駆動回路基板との各接続電極部間の接続
を無理な応力を加えることなく、液晶素子セルの曲面の
辺からも電極の取り出しを可能とし、従来に比べて電極
数を増やすことが可能であり、信頼性の高い曲面液晶表
示装置を提供する効果を有する。
セルと平面状の駆動回路基板との各接続電極部間の接続
を無理な応力を加えることなく、液晶素子セルの曲面の
辺からも電極の取り出しを可能とし、従来に比べて電極
数を増やすことが可能であり、信頼性の高い曲面液晶表
示装置を提供する効果を有する。
第1図は本発明の接続基板の一実施例を示す概略平面図
、 第2図は接続基板、液晶素子セル、駆動回路基板との関
連を示す一実施例の概略平面図、第3図は本発明の一実
施例の使用状態を示す概略斜視図、 第4図(a)(b)は凸状もしくは凹状彎曲の液晶表示
装置の概略斜視図、 第5図は本発明の凸状彎曲に適する接続基板の一実施例
を示す概略平面図、 第6図は本発明の凹状彎曲に適する接続基板の一実施例
を示す概略平面図、 第7図は彎曲状液晶素子セルと駆動回路基板との関係を
示す説明図、 第8図は本発明の接続基板の他の実施例を示す概略平面
図、 第9図は接続基板と駆動回路基板を一体とした本発明の
一実施例を示す概略平面図、 第10図は接続基板と駆動回路基板を一体とした本発明
の他の実施例を示す概略平面図、第11図(a)〜(i
)は本発明の接続基板形成法の一例を示す説明図、 第12図は第11図の接続基板形成法における接続基板
の一態様を示す概略平面図、 第13図は第11図の接続基板形成法におけるフローチ
ャート、 第14図(a)〜(ロ)は本発明の接続基板形成法の他
の一例を示す説明図、 第15図は第14図の接続基板形成法における接続基板
の一態様を示す概略平面図、 第16図は第14図の接続基板形成法におけるフローチ
ャートである。 1・・・接続基板、la、lb・・・電極取り出し部、
1c・・・配線部、1d・・・スリット、1e・・・R
状のカット、2・・・液晶素子セル、3・・・駆動回路
基板。 ((1) (b) 第4図 第5図 第6 図 第2図 第8 第9 (b) /l ノ+Xチ〉り′。 (C) [ヨ;tテ;テ〒;テ;テテテテ〒;テ;テ;テテテヨ
;テヨテテ;よテ〒ヨjテヨ1@ブ占テミ1斗(e) ヂ盆些壬袖貼軸 (f) 醪−差¥鞠 l〜/7コート 第14図 第16図
、 第2図は接続基板、液晶素子セル、駆動回路基板との関
連を示す一実施例の概略平面図、第3図は本発明の一実
施例の使用状態を示す概略斜視図、 第4図(a)(b)は凸状もしくは凹状彎曲の液晶表示
装置の概略斜視図、 第5図は本発明の凸状彎曲に適する接続基板の一実施例
を示す概略平面図、 第6図は本発明の凹状彎曲に適する接続基板の一実施例
を示す概略平面図、 第7図は彎曲状液晶素子セルと駆動回路基板との関係を
示す説明図、 第8図は本発明の接続基板の他の実施例を示す概略平面
図、 第9図は接続基板と駆動回路基板を一体とした本発明の
一実施例を示す概略平面図、 第10図は接続基板と駆動回路基板を一体とした本発明
の他の実施例を示す概略平面図、第11図(a)〜(i
)は本発明の接続基板形成法の一例を示す説明図、 第12図は第11図の接続基板形成法における接続基板
の一態様を示す概略平面図、 第13図は第11図の接続基板形成法におけるフローチ
ャート、 第14図(a)〜(ロ)は本発明の接続基板形成法の他
の一例を示す説明図、 第15図は第14図の接続基板形成法における接続基板
の一態様を示す概略平面図、 第16図は第14図の接続基板形成法におけるフローチ
ャートである。 1・・・接続基板、la、lb・・・電極取り出し部、
1c・・・配線部、1d・・・スリット、1e・・・R
状のカット、2・・・液晶素子セル、3・・・駆動回路
基板。 ((1) (b) 第4図 第5図 第6 図 第2図 第8 第9 (b) /l ノ+Xチ〉り′。 (C) [ヨ;tテ;テ〒;テ;テテテテ〒;テ;テ;テテテヨ
;テヨテテ;よテ〒ヨjテヨ1@ブ占テミ1斗(e) ヂ盆些壬袖貼軸 (f) 醪−差¥鞠 l〜/7コート 第14図 第16図
Claims (1)
- ポリマーフィルムを基板とする液晶素子セルと駆動回路
基板とを接続基板の両端に設けた電極取り出し部で接続
すると共に、該接続基板に形成した配線部間にスリット
を設け、該接続基板を介して液晶素子セルに曲面形状を
付与することを特徴とする曲面液晶表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1201281A JP2820965B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 曲面液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1201281A JP2820965B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 曲面液晶表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0365925A true JPH0365925A (ja) | 1991-03-20 |
JP2820965B2 JP2820965B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=16438368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1201281A Expired - Fee Related JP2820965B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 曲面液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2820965B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003229548A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-08-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 乗物、表示装置、および半導体装置の作製方法 |
JP2011063263A (ja) * | 2001-11-30 | 2011-03-31 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法 |
US9123595B2 (en) | 2001-12-28 | 2015-09-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for fabricating a semiconductor device by bonding a layer to a support with curvature |
US11163182B2 (en) | 2009-04-07 | 2021-11-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
US11765829B2 (en) | 2019-01-07 | 2023-09-19 | Japan Display Inc. | Display device and electronic device |
-
1989
- 1989-08-04 JP JP1201281A patent/JP2820965B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10325940B2 (en) | 2001-11-30 | 2019-06-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Vehicle, display device and manufacturing method for a semiconductor device |
JP2011063263A (ja) * | 2001-11-30 | 2011-03-31 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法 |
US10957723B2 (en) | 2001-11-30 | 2021-03-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Vehicle, display device and manufacturing method for a semiconductor device |
JP2003229548A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-08-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 乗物、表示装置、および半導体装置の作製方法 |
US9493119B2 (en) | 2001-11-30 | 2016-11-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Vehicle, display device and manufacturing method for a semiconductor device |
US10629637B2 (en) | 2001-11-30 | 2020-04-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Vehicle, display device and manufacturing method for a semiconductor device |
US9337341B2 (en) | 2001-12-28 | 2016-05-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having aluminum-containing layer between two curved substrates |
US9536901B2 (en) | 2001-12-28 | 2017-01-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for fabricating a semiconductor device by bonding a layer to a support with curvature |
US9123595B2 (en) | 2001-12-28 | 2015-09-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for fabricating a semiconductor device by bonding a layer to a support with curvature |
US11163182B2 (en) | 2009-04-07 | 2021-11-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
US11243420B2 (en) | 2009-04-07 | 2022-02-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
US11906826B2 (en) | 2009-04-07 | 2024-02-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
US11765829B2 (en) | 2019-01-07 | 2023-09-19 | Japan Display Inc. | Display device and electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2820965B2 (ja) | 1998-11-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |