JPH0365861B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ウエハなどの被検査物の表面の異
物検査を行う異物検査装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a foreign matter inspection apparatus for inspecting foreign matter on the surface of an object to be inspected such as a wafer.

［従来の技術］ 例えばウエハ用の従来の異物検査装置において
は、回転ステージの保持面にウエハが負圧吸着に
より保持され、その状態で回転ステージは回転駆
動され、そのウエハの表面の異物検査が実行され
る。[Prior Art] For example, in a conventional foreign particle inspection device for wafers, the wafer is held on the holding surface of a rotary stage by negative pressure adsorption, and the rotary stage is driven to rotate in this state to inspect foreign matter on the surface of the wafer. executed.

その回転ステージの保持面には、負圧吸着のた
めにエアーを吸引する吸気口と、搬入されたウエ
ハを保持面上の所定位置まで移送したり、検査を
終了したウエハを保持面から外部へ移送するため
のエアーを噴出する噴気口とが設けられている。
吸気口および噴気口は、エアー通路を介して回転
ステージの回転軸部の側面にそれぞれ開口されて
いる。回転軸部と、それと対向する部材との間隙
に、前記各開口に臨ませて回転エアーシールが配
設され、それにより封止された空間を通じてエア
ーの排出および供給がなされる。 The holding surface of the rotation stage has an inlet for sucking air for negative pressure suction, and a port for transporting loaded wafers to a predetermined position on the holding surface, and transporting wafers that have been inspected from the holding surface to the outside. A blowhole for blowing out air for transfer is provided.
The intake port and the blowhole are each opened on a side surface of the rotating shaft portion of the rotating stage via an air passage. A rotary air seal is disposed in a gap between the rotary shaft portion and a member facing the rotary shaft portion, facing each of the openings, and air is discharged and supplied through the sealed space.

［解決しようとする問題点］ このように、従来の異物検査装置にあつては、
エアー吸引のための回転エアーシールとエアー供
給のための回転エアーシールとが、回転ステージ
の回転軸部に常時接触しているため、回転ステー
ジの回転時に、それらの回転エアーシールは摩耗
し、その材料の微粒が発生する。[Problems to be solved] As described above, in the case of conventional foreign object inspection equipment,
The rotary air seal for air suction and the rotary air seal for air supply are in constant contact with the rotating shaft of the rotary stage, so as the rotary stage rotates, these rotary air seals wear out and become damaged. Fine particles of material are generated.

エアー吸引側の回転エアーシールの摩耗により
生じた微粒は、吸引エアーと一緒に外部へ排出さ
れ、回転ステージの保持面の近傍に運ばれないた
め、格別問題とはならない。 Fine particles generated due to wear of the rotary air seal on the air suction side are discharged to the outside together with the suction air and are not carried to the vicinity of the holding surface of the rotary stage, so they do not pose a particular problem.

他方、エアー供給側の回転エアーシールの摩耗
微粒は、供給エアーと一緒に噴気口より噴出さ
れ、回転ステージの保持面の近傍に飛散し、ウエ
ハの表面に付着してしまうという問題があつた。
異物検査のための装置で、そのような微粒により
被検査物の表面が汚染されるのは、極めて好まし
くない。 On the other hand, there is a problem in that the worn particles of the rotary air seal on the air supply side are ejected from the blowhole together with the supplied air, scatter in the vicinity of the holding surface of the rotary stage, and adhere to the surface of the wafer.
In an apparatus for inspecting foreign objects, it is extremely undesirable for the surface of the object to be inspected to be contaminated by such fine particles.

［発明の目的］ この発明の目的は、そのような被検査物の汚染
を防止して異物検査装置を提供することにある。[Object of the Invention] An object of the present invention is to provide a foreign matter inspection device that prevents such contamination of an object to be inspected.

［問題点を解決するための手段］ そのような目的を達成するための、この発明の
手段は、回転ステージの保持面に被検査物を保持
した状態で前記回転ステージを回転させながら、
その被検査物の表面の異物検査を行う異物検査装
置において、前記回転ステージの保持面に被検査
物移送用エアーを噴出する噴気口を設け、この噴
気口をエアー通路を介して前記回転ステージの回
転軸部に設けられた開口に接続し、この開口に臨
ませてエアー供給用の部材を移動可能に設けると
ともに、前記エアー供給用部材を移動させる手段
を備え、前記回転ステージの停止期間に、前記エ
アー供給用部材を第１の位置に移動させて前記回
転軸部の開口に接続し、前記回転ステージの回転
期間に、前記エアー供給用部材を第２の位置に移
動させて前記開口より分離せしめるものである。[Means for Solving the Problems] The means of the present invention for achieving such an object includes rotating the rotary stage while holding the object to be inspected on the holding surface of the rotary stage.
In a foreign matter inspection device that inspects foreign matter on the surface of an object to be inspected, a blowhole for blowing out air for transferring the object to be inspected is provided on the holding surface of the rotary stage, and the blowhole is connected to the rotary stage through an air passage. An air supplying member is movably connected to an opening provided in the rotating shaft portion and facing the opening, and further comprising means for moving the air supplying member, during a period when the rotating stage is stopped, The air supply member is moved to a first position and connected to the opening of the rotating shaft portion, and during the rotation period of the rotation stage, the air supply member is moved to a second position and separated from the opening. It is something that forces you to do something.

［作用］ このように、エアー供給用パイプ部材は、回転
ステージの回転中には回転軸部から分離してお
り、前記従来装置における回転エアーシールのよ
うに微粒を発生することがないため、被検査物の
汚染を防止できる。[Function] In this way, the air supply pipe member is separated from the rotating shaft portion during rotation of the rotating stage, and does not generate particles unlike the rotating air seal in the conventional device, so it is not exposed to the air. Contamination of the test object can be prevented.

［実施例］ 以下、この発明の一実施例について、図面を参
照し説明する。[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.

第３図は、この発明によるウエハ異物検査装置
の一部を省いて概略正面図である。まず、この図
を参照して、ウエハの取り扱いについて説明す
る。 FIG. 3 is a schematic front view with some parts omitted of the wafer foreign matter inspection apparatus according to the present invention. First, handling of wafers will be explained with reference to this figure.

この図において、１２は回転ステージである。
回転ステージ１２の平坦な上面（保持面）に、搬
送ベルト１６によりウエハ（被検査物）が搬入さ
れる。このウエハ１４は、後に詳述するように、
回転ステージ１２の上面の噴気口より斜め上へ噴
出するエアーにより、矢線１８の方向へ移送され
る。そして、位置決めピン２０により係止位置決
めされる。 In this figure, 12 is a rotation stage.
A wafer (object to be inspected) is carried onto the flat upper surface (holding surface) of the rotation stage 12 by a conveyor belt 16 . As will be described in detail later, this wafer 14 is
Air is ejected diagonally upward from the blowhole on the top surface of the rotation stage 12, and is transported in the direction of the arrow 18. Then, the locking position is determined by the positioning pin 20.

詳細は後述するが、回転ステージ１２には、ウ
エハサイズ毎に、複数の通孔が同心円状に形成さ
れており、扱うウエハ１４のサイズ（直径）に対
応した通孔に、位置決めピン２０が挿通され、回
転ステージ１２の上面より突出せしめられる。 Although details will be described later, a plurality of concentric holes are formed in the rotation stage 12 for each wafer size, and the positioning pins 20 are inserted into the holes corresponding to the size (diameter) of the wafer 14 to be handled. and is made to protrude from the upper surface of the rotation stage 12.

この位置決めの際、位置決めピン２０の弾性に
よりウエハ１４の矢線２２の方向へはじかれ、ウ
エハ１４が振動し、停止するまでに時間がかかる
という問題が起こりやすい。そこで、位置決め時
に、プツシヤー２４が図示のような位置（後述の
ように、この位置も扱うウエハ１４のサイズによ
つて異なる）へ移動せしめられ、その突出部２４
Ａの先端で、ウエハ１４の矢線２２の方向への移
動を阻止し、ウエハ１４の振動を抑制して位置決
め時間の短縮を図つている。 During this positioning, the elasticity of the positioning pins 20 tends to cause the wafer 14 to be repelled in the direction of the arrow 22, causing the wafer 14 to vibrate and take a long time to stop. Therefore, during positioning, the pusher 24 is moved to the position shown in the figure (as described later, this position also varies depending on the size of the wafer 14 to be handled), and the protrusion 24 is
At the tip of A, movement of the wafer 14 in the direction of the arrow 22 is prevented, vibration of the wafer 14 is suppressed, and positioning time is shortened.

プツシヤー２４は、支持部２６，２８に固定さ
れたガイドシヤフト３０に摺動自在に支持されて
いおり、またスクリユーシヤフト３２と螺合して
いる。したがつて、モータ３４によりスクリユー
シヤフト３２を正回転させると、プツシヤー２４
は矢線１８の方向へ移動（前進）し、逆回転させ
るとプツシヤー２４は矢線２２の方向へ移動（後
退）する。なお、ガイドシヤフト３０およびスク
リユーシヤフト３２は、図示のように傾けられて
いるため、プツシヤー２４は前進するに従い上昇
し、後退するに従い降下する。位置決め時以外の
期間には、プツシヤー２４は、搬送ベルト１６よ
り低い鎖線２４Ｂの位置に退避せしめられる。 The pusher 24 is slidably supported by a guide shaft 30 fixed to the supports 26 and 28, and is also screwed into a screw shaft 32. Therefore, when the screw shaft 32 is rotated in the forward direction by the motor 34, the pusher 24
moves in the direction of the arrow 18 (forward), and when reversely rotated, the pusher 24 moves in the direction of the arrow 22 (retreat). Note that since the guide shaft 30 and the screw shaft 32 are tilted as shown, the pusher 24 rises as it moves forward, and falls as it moves backward. During periods other than positioning, the pusher 24 is retracted to a position indicated by a chain line 24B that is lower than the conveyor belt 16.

位置決めがなされると、回転ステージ１２の上
面に形成された吸気口（後述）より、ウエハ１４
と回転ステージ上面との間のエアーが抜かれ、同
時に噴気口からのエアーの噴出が止められる。し
かして、ウエハ１４は、負圧吸着により回転ステ
ージ１２上に保持される。その後、位置決めピン
２０は引き突き抜かれ、またプツシヤー２４は後
退せしめられる。 Once the wafer 14 is positioned, the wafer 14 is
The air between the rotary stage and the upper surface of the rotary stage is removed, and at the same time, the jetting of air from the jet nozzle is stopped. Thus, the wafer 14 is held on the rotation stage 12 by negative pressure suction. Thereafter, the positioning pin 20 is pulled out and the pusher 24 is retracted.

異物検査を終わり、ウエハ１４を搬出する場
合、回転ステージ１２は図示の向きにて停止せし
められ、また搬出用の搬送ベルト１７に接近した
所定位置まで移動させられる。そして、噴気口よ
りエアーが噴出せしめられ、また吸気口よりのエ
アー吸引が停止させられる。しかして、噴出エア
ーによりウエハ１４は矢線１８の方向へ送られ、
搬送ベルト１７上に排出され、搬送ベルト１６に
より搬出される。 When the foreign object inspection is finished and the wafer 14 is to be carried out, the rotary stage 12 is stopped in the direction shown in the figure, and is moved to a predetermined position close to the carrying belt 17 for carrying out. Then, air is ejected from the blowhole, and air suction from the intake port is stopped. Thus, the wafer 14 is sent in the direction of the arrow 18 by the jetted air,
It is discharged onto the conveyor belt 17 and carried out by the conveyor belt 16.

このように、位置決めピン２０を回転ステージ
１２の通孔より抜去するから、同一の噴気口から
のエアーにより、ウエハの搬入位置決めと搬出の
両方を行うことができる。 In this manner, since the positioning pin 20 is removed from the through hole of the rotary stage 12, it is possible to carry out both loading and unloading of the wafer using air from the same blowhole.

第２図に回転ステージ１２などの拡大平面図を
示す。この図を参照し、回転ステージ１２につい
て詳細に説明する。図示のように、回転ステージ
１２の内部には、中心部より放射状に延びたエア
ー通路４０，４２，４４，４６，４８が形成され
ている。 FIG. 2 shows an enlarged plan view of the rotation stage 12 and the like. The rotation stage 12 will be explained in detail with reference to this figure. As shown in the figure, air passages 40, 42, 44, 46, and 48 are formed inside the rotation stage 12 and extend radially from the center.

エアー通路４０は吸着用エアーを通すためのも
のであり、吸気口５０により回転ステージ１２の
上面に開口せしめられている。それぞれの吸気口
５０に接続して、同心円状の溝５２が形成されて
いる。ウエハが回転ステージ上にセツトされてい
る場合、溝５２の近傍のエアーが吸着口５０へ導
かれるため、吸気口５０は実質的に回転ステージ
上面のほぼ全域に拡大されたと同様である。換言
すれば、エアー吸引作用の観点からは、溝５２は
吸着口５０の延長部分とみなし得るものであり、
吸着口５０と溝５２により、ウエハをほぼ全面的
に負圧吸着するための広い吸気領域を実現してい
る。このようにするので、ウエハ１４の反りと生
じることなく、ウエハ１４を保持できる。 The air passage 40 is for passing suction air, and is opened on the upper surface of the rotary stage 12 by an intake port 50. A concentric groove 52 is formed connected to each intake port 50 . When the wafer is set on the rotary stage, air in the vicinity of the groove 52 is guided to the suction port 50, so that the suction port 50 is substantially expanded to cover almost the entire upper surface of the rotary stage. In other words, from the viewpoint of air suction action, the groove 52 can be regarded as an extension of the suction port 50,
The suction port 50 and the groove 52 provide a wide suction area for sucking the wafer almost entirely under negative pressure. By doing this, the wafer 14 can be held without warping of the wafer 14.

ただし、後述するように、最外周の１本の溝５
２は、５インチウエハの扱い時には使用されず、
４インチウエハの扱い時には、外周側の２本の溝
５２は使用されない。 However, as described later, one groove 5 on the outermost circumference
2 is not used when handling 5-inch wafers,
When handling 4-inch wafers, the two outer grooves 52 are not used.

エアー通路４２，４４，４６，４８は、ウエハ
移送用のエアーを送るためのものである。エアー
通路４４，４６からは、エアー通路４４Ａ，４６
Ａが分岐している。回転ステージ１２の上面に
は、エアー通路４４Ａ，４６Ａの間に挟まれて凹
部１２Ａが形成されている。この凹部１２Ａは、
他の部分よりわずかに低くなつており、前記プツ
シヤー２４の突出部２４Ａは、位置決め時に、こ
の凹部１２Ａに、ウエハサイズに応じた量だけ侵
入させられるようになつている。エアー通路４
２，４４，４４Ａ，４６，４６Ａ，４８の近傍に
は、それらと連通した噴気口５４が形成されてい
る。各噴気口５４は、ある角度だけ傾けて形成さ
れており、回転ステージ１２が図示の角度にある
ときに、矢線１８の方向にウエハを移送するため
のエアーを、斜め上方に噴出するものである。 The air passages 42, 44, 46, and 48 are for sending air for wafer transfer. From the air passages 44, 46, air passages 44A, 46
A is branched. A recess 12A is formed on the upper surface of the rotation stage 12 and is sandwiched between the air passages 44A and 46A. This recess 12A is
The projection 24A of the pusher 24 can be inserted into the recess 12A by an amount corresponding to the wafer size during positioning. Air passage 4
In the vicinity of 2, 44, 44A, 46, 46A, and 48, a blowhole 54 communicating with them is formed. Each blowhole 54 is formed to be inclined at a certain angle, and blows air diagonally upward to transfer the wafer in the direction of the arrow 18 when the rotation stage 12 is at the angle shown. be.

また、回転ステージ５２には、図中左半分側に
位置決めピンを挿通するための通孔５６が同心円
状に配列形成されている。また、回転ステージ１
２の動的バランスをとるために、回転ステージ１
２の右半分側に、ダミー通孔５８が同心円状に設
けられている。 Furthermore, through holes 56 for inserting positioning pins are arranged concentrically on the left half side of the rotation stage 52 in the figure. In addition, rotation stage 1
Rotating stage 1 to achieve dynamic balance of 2.
A dummy through hole 58 is provided concentrically on the right half side of 2.

次に第１図も参照し、回転ステージ１２と、そ
の駆動機構などについて説明する。 Next, referring also to FIG. 1, the rotation stage 12, its drive mechanism, etc. will be explained.

まず、エアー通路４０に関連して説明する。こ
のエアー通路４０の外周側部分は径大部４０Ａと
なつている（第２図参照）。この径大部４０Ａに
は、穴埋めロツド６０が挿入され、回転ステージ
１２の下面の切欠き６２より挿着されたＯリング
６４により脱出を阻止され、また側方より回転ス
テージ１２の螺入された固定ねじ６６によつて進
退および回転できないように固定される。穴埋め
ロツド６０の側面には、その先端から最外周位置
の吸気口５０に臨む位置まで延在する溝６８と、
外側より２つ目の吸気口５０に臨む位置まで延在
した溝６９とが形成されている。また、穴埋めロ
ツド６０の先端は、外側から３番目の吸気口５０
より外側に占位するような長さとなつている。６
５はエアーシールである。 First, the air passage 40 will be explained. The outer peripheral side portion of this air passage 40 is a large diameter portion 40A (see FIG. 2). A filling rod 60 is inserted into this large diameter portion 40A, and is prevented from escaping by an O-ring 64 inserted through a notch 62 on the lower surface of the rotation stage 12. It is fixed by a fixing screw 66 so that it cannot move forward or backward or rotate. A groove 68 is provided on the side surface of the filling rod 60, extending from its tip to a position facing the intake port 50 at the outermost circumference position.
A groove 69 extending from the outside to a position facing the second intake port 50 is formed. In addition, the tip of the filling rod 60 is connected to the third intake port 50 from the outside.
It has a length that makes it look more outward. 6
5 is an air seal.

６インチのウエハを扱う場合、穴埋めロツド６
０は、溝６８が上側に来るように回し固定され
る。つまり、第３図の状態となり、外側の２つの
吸気口５０は、いずれも溝６８を介してエアー通
路４０と連通する。この場合、最外周の溝５２の
内側領域が実質的に吸気領域として作用する。 When handling 6-inch wafers, use filler rod 6.
0 is turned and fixed so that the groove 68 is on the upper side. In other words, the state shown in FIG. 3 is reached, and the two outer air intake ports 50 both communicate with the air passage 40 via the groove 68. In this case, the inner region of the outermost groove 52 substantially acts as an intake region.

５インチのウエハを扱う場合、穴埋めロツド６
０は、溝６９が上側になるように回されて固定さ
れる。その結果、外側から２つ目の吸気口５０は
溝６９を介してエアー通路４０と連通するが、最
外周の通気口５０は穴埋めロツド６０の側面でふ
さがれ、エアー通路４０から切り離されるため、
外側から２つ目の溝５２の内側領域が吸気領域と
して働く。 When handling 5-inch wafers, use filler rod 6.
0 is turned and fixed so that the groove 69 is on the upper side. As a result, the second intake port 50 from the outside communicates with the air passage 40 via the groove 69, but the outermost ventilation opening 50 is blocked by the side surface of the filling rod 60 and is separated from the air passage 40.
The inner region of the second groove 52 from the outside serves as an intake region.

４インチのウエハの取り扱い時には、穴埋めロ
ツド６０は、溝６８，６９のいずれも上側になら
ないような角度で固定されるため、外側の２つの
吸気口５０は、両方ともエアー通路４０から遮断
される。その結果、外側から３つ目の溝５２から
内側の領域が吸気領域となる。 When handling a 4-inch wafer, the filling rod 60 is fixed at an angle such that neither of the grooves 68 and 69 are on the upper side, so the two outer air intake ports 50 are both blocked from the air passage 40. . As a result, the area inward from the third groove 52 from the outside becomes the intake area.

第１図に示すように、回転ステージ１２の中心
部より、回転軸部７０が下向きに延設されてい
る。この回転軸部７０の内部には、前記エアー通
路４０と連通した縦方向のエアー通路７２と、前
記エアー通路４２，４４，４６，４８と連通した
縦方向のエアー通路７４が形成されている。各エ
アー通路７２，７４の先端部は、回転軸部７０の
側面の開口７２Ａ，７４Ａとそれぞれ接続されて
いる。 As shown in FIG. 1, a rotating shaft portion 70 extends downward from the center of the rotating stage 12. As shown in FIG. A vertical air passage 72 communicating with the air passage 40 and a vertical air passage 74 communicating with the air passages 42, 44, 46, and 48 are formed inside the rotating shaft portion 70. The tips of each of the air passages 72 and 74 are connected to openings 72A and 74A on the side surface of the rotating shaft portion 70, respectively.

回転軸部７０は、その上下端において、ボール
ベアリング７６を介して筒体７８に回転自在に支
承されている。筒体７８の内面には、開口７２Ａ
に対応して１対の回転エアーシール８０Ａが設け
られている。筒体７８の内面には、この１対のエ
アーシール８０Ａに挟まれた空間に臨む開口（図
示せず）が設けられており、この開口は図示しな
いパイプを介して外部の真空ポンプ系に接続され
る。 The rotating shaft portion 70 is rotatably supported by a cylindrical body 78 via a ball bearing 76 at its upper and lower ends. The inner surface of the cylinder 78 has an opening 72A.
A pair of rotating air seals 80A are provided correspondingly. An opening (not shown) facing the space between the pair of air seals 80A is provided on the inner surface of the cylinder 78, and this opening is connected to an external vacuum pump system via a pipe (not shown). be done.

また筒体７８および支持ブロツク８４を貫通し
た、エアー供給パイプ７１が進退可能に設けられ
ている。このエアー供給パイプ７１の一端には、
回転軸部７０の側面との密着性の良い柔軟なチユ
ーブ７３が取着されており、このチユーブ７３は
エアー供給側の開口７４Ａと対向している。この
エアー供給パイプ７１の他端には、結合部材７５
を介して外部のコンプレツサ系のエアー供給パイ
プ（図示せず）が接続されている。エアー供給パ
イプ７１は、その端部に挿着された圧縮ばね７７
によつて、外向きつまり後退方向へ付勢されてい
る。７９はエアー供給パイプ７１を前進させるた
めのアクチユエータであり、その作動部は結合部
材７５に結合されている。 Further, an air supply pipe 71 is provided which penetrates the cylinder body 78 and the support block 84 and is movable forward and backward. At one end of this air supply pipe 71,
A flexible tube 73 that has good adhesion to the side surface of the rotating shaft portion 70 is attached, and this tube 73 faces the air supply side opening 74A. A coupling member 75 is provided at the other end of the air supply pipe 71.
An air supply pipe (not shown) for an external compressor system is connected through the pipe. The air supply pipe 71 has a compression spring 77 inserted into its end.
is biased outward or in a backward direction. Reference numeral 79 is an actuator for advancing the air supply pipe 71, and its operating portion is coupled to the coupling member 75.

筒体７８は、上下にわずかな距離（例えば数
mm）だけ移動可能なように支持ブロツク８４に取
り付けられており、モータ８６により図示しない
偏心カム機構などを介して上下に駆動されるよう
になつている。モータ８６は支持ブロツク８４に
固定されている。支持ブロツク８４は、スライド
ブロツク８８に固定されている。 The cylindrical body 78 is vertically moved by a short distance (for example, several
It is attached to a support block 84 so as to be movable by 1 mm), and is driven up and down by a motor 86 via an eccentric cam mechanism (not shown). Motor 86 is fixed to support block 84. Support block 84 is fixed to slide block 88.

９０は位置決めピン２０が６本植設されたピン
プレートであり（ピン配列は第２図参照）、４イ
ンチ、５インチ、６インチの各ウエハサイズ毎に
用意されておいる。このピンプレート９０は、昇
降板９２に植設されたボルト９４と蝶ナツト９６
によつて、昇降板９２に着脱容易に締着される。
昇降板９２はシリンダ９８によつて昇降せしめら
れるが、この昇降を案内するために、支持ブロツ
ク８４に固定されたベアリング１０２により摺動
自在に支承されたガイドシヤフト１００が昇降板
９２に固着されている。 A pin plate 90 is provided with six positioning pins 20 (see FIG. 2 for the pin arrangement), and is prepared for each wafer size of 4 inches, 5 inches, and 6 inches. This pin plate 90 is connected to a bolt 94 and a wing nut 96 installed in an elevating plate 92.
This makes it easy to attach and detach to the lifting plate 92.
The elevating plate 92 is raised and lowered by a cylinder 98, and in order to guide this elevating and lowering, a guide shaft 100, which is slidably supported by a bearing 102 fixed to the support block 84, is fixed to the elevating plate 92. There is.

このような構成において、シリンダ９８により
昇降板９２を上昇させることにより、それに取り
付けられたピンプレート９０の位置決めピン２０
を、対応する通孔５６に一斉に挿入し、回転ステ
ージ１２の上面より突出させることができる。位
置決めピン２０を作用させない期間には、昇降板
９２は第２図に示す高さまで下降せしめられ、位
置決めピン２０の先端は回転ステージ１２の下面
よりさらに下方に占位する。 In such a configuration, by raising the elevating plate 92 by the cylinder 98, the positioning pin 20 of the pin plate 90 attached thereto can be lifted.
can be inserted all at once into the corresponding through holes 56 and protruded from the upper surface of the rotation stage 12. During the period when the positioning pin 20 is not activated, the elevating plate 92 is lowered to the height shown in FIG.

回転軸部７０の下端部は、カツプリング１０４
を介してモータ１０６の回転軸と結合されてい
る。このモータ１０６はスライドブロツク８８に
固定されている。カツプリング１０４は、モータ
１０６の回転軸と回転軸部７０との相対的回転は
許さないが、軸方向（上下方向）については、わ
ずかな（たとえば数mm程度の）相対的移動を許容
するものである。このようなカツプリング１０４
としては、入力側の回転力を板ばね部材を介して
出力側へ伝達するような型式のものを用いること
ができる。このようなカツプリング１０４により
結合するため、モータ１０６などを上下させるこ
となく、回転ステージ１２の高さ位置を調整し
て、異物検出系（後述）の焦点合わせを行うこが
できる。 The lower end of the rotating shaft portion 70 is connected to a coupling ring 104.
It is connected to the rotating shaft of the motor 106 via. This motor 106 is fixed to a slide block 88. The coupling ring 104 does not allow relative rotation between the rotating shaft of the motor 106 and the rotating shaft portion 70, but allows slight (for example, several mm) relative movement in the axial direction (vertical direction). be. Such a coupling 104
As such, a type that transmits the rotational force on the input side to the output side via a leaf spring member can be used. Since they are connected by such a coupling 104, the height position of the rotary stage 12 can be adjusted and the focus of the foreign object detection system (described later) can be adjusted without moving the motor 106 or the like up or down.

スライドブロツク８８は、その前面および背面
が固定ベース１１０と滑合せしめられ、固定ベー
ス１１０に対して矢線１８，２２の方向へスライ
ドできるように支持されている。スライドブロツ
ク８８は、固定ベース１１０側に回転自在に設け
られたスクリユーシヤフト１１２と螺合してお
り、このスクリユーシヤフト１１２を回転するこ
とにより、矢線１８，２２の方向に移動するよう
になつている。１１４はスクリユーシヤフト１１
２を回転駆動するためのモータである。 The slide block 88 has its front and back surfaces slidably fitted to the fixed base 110, and is supported so as to be slidable in the directions of arrows 18 and 22 relative to the fixed base 110. The slide block 88 is threadedly engaged with a screw shaft 112 rotatably provided on the fixed base 110 side, and by rotating this screw shaft 112, it moves in the directions of arrows 18 and 22. It's summery. 114 is screw shaft 11
This is a motor for rotationally driving 2.

ここで、異物検出系の構成と異物検出原理につ
いて、第３図を参照し説明する。この異物検出系
２００にあつては、Ｓ偏光レーザ発振器２１６か
ら放射されるＳ偏光レーザビームが、シリンドリ
カルレンズ２１８により上下方向（Ｚ方向）に絞
られてから、ウエハ１４の上面に例えば2゜の照射
角度にて斜めに照射される。照射点に異物がある
と、Ｓ偏光レーザビームは異物の表面（微小の凹
凸がある）により散乱し、偏光面が乱れるため、
Ｚ方向への反射レーザ光には、Ｐ偏光成分が多量
に含まれる。 Here, the configuration of the foreign object detection system and the principle of foreign object detection will be explained with reference to FIG. In this foreign object detection system 200, an S-polarized laser beam emitted from an S-polarized laser oscillator 216 is focused in the vertical direction (Z direction) by a cylindrical lens 218, and then is applied to the upper surface of the wafer 14 at a 2° angle, for example. It is irradiated obliquely at the irradiation angle. If there is a foreign object at the irradiation point, the S-polarized laser beam will be scattered by the surface of the object (which has minute irregularities) and the plane of polarization will be disturbed.
The reflected laser light in the Z direction contains a large amount of P-polarized light component.

反射レーザ光は対物レンズ２２０により集光さ
れ、視野制限用のスリツト２２２を経由し、Ｓ偏
光カツト用の偏光板２２４へ入射せしめられる。
この偏光板２２４により、反射レーザ光のＰ偏光
成分が抽出されてホトマルチプライヤ２２６に入
射し、電気信号に変換される。この光電変換信号
は図示しない比較器によりある閾値と比較され、
その閾値を越えた場合に、Ｓ偏光レーザビームの
照射点に異物があると判定される。 The reflected laser beam is focused by an objective lens 220, passes through a slit 222 for limiting the field of view, and is made incident on a polarizing plate 224 for cutting S-polarized light.
The P-polarized light component of the reflected laser light is extracted by the polarizing plate 224, enters the photomultiplier 226, and is converted into an electrical signal. This photoelectric conversion signal is compared with a certain threshold value by a comparator (not shown),
If the threshold value is exceeded, it is determined that there is a foreign object at the irradiation point of the S-polarized laser beam.

Ｓ偏光レーザビームの照射点にパターンが存在
する場合、Ｚ方向への反射光量がかなり多くなる
ことがある。しかし、パターンの表面は微視的に
は平滑であるため、Ｚ方向への反射レーザ光に含
まれるＰ偏光成分はわずかである。したがつて、
パターンは異物と弁別され、異物としては検出さ
れない。 If a pattern exists at the irradiation point of the S-polarized laser beam, the amount of reflected light in the Z direction may increase considerably. However, since the surface of the pattern is microscopically smooth, the P-polarized light component contained in the reflected laser light in the Z direction is small. Therefore,
The pattern is distinguished from foreign matter and is not detected as such.

照射点に異物もパターンもない場合、照射レー
ザビームはほぼ全量が正反射されるため、ホトマ
ルチプライヤ２２６の出力信号は十分低レベルで
ある。したがつて、その信号のレベル比較によ
り、異物なしと判定される。 When there is no foreign object or pattern at the irradiation point, almost the entire amount of the irradiated laser beam is specularly reflected, so the output signal of the photomultiplier 226 is at a sufficiently low level. Therefore, by comparing the levels of the signals, it is determined that there is no foreign object.

次に、全体的な動作について説明する。まず、
ウエハの搬入が行われる。この時、回転ステージ
１２がウエハ搬入位置に来るように、モータ１１
４によりスライドブロツク８８が移動せしめられ
る。回転ステージ１２は、第２図の角度までモー
タ１０６により回転せしめられる。また、プツシ
ヤー２４は、第３図の鎖線２４Ｂの位置まで後退
せしめられる。その後、シリンダ９８によりピン
プレート９０が押し上げられ、位置決めピン２０
は通孔５６を挿通し回転ステージ１２より突出せ
しめられる。なお、ここでは、６インチウエハを
扱うものとすれば、ピンプレート９０として、第
２図および第３図に示すようなピン配置のものが
昇降板９２に取り付けられる。位置決めピン２０
は、第２図に示すように、最外周の通孔５６に挿
通されることになる。 Next, the overall operation will be explained. first,
Wafers are loaded. At this time, the motor 11 is moved so that the rotation stage 12 comes to the wafer loading position.
4, the slide block 88 is moved. Rotation stage 12 is rotated by motor 106 to the angle shown in FIG. Further, the pusher 24 is retracted to the position indicated by the chain line 24B in FIG. 3. After that, the pin plate 90 is pushed up by the cylinder 98, and the positioning pin 20
is inserted through the through hole 56 and projected from the rotation stage 12. Here, if a 6-inch wafer is to be handled, a pin plate 90 having a pin arrangement as shown in FIGS. 2 and 3 is attached to the elevating plate 92. Positioning pin 20
is inserted through the outermost through hole 56, as shown in FIG.

この状態で、搬送ベルト１６によりウエハが回
転ステージ１２上に搬入される。なお、ウエハの
先端が回転ステージ１２の端を越えた時点で、ア
クチユエータ７９が駆動されて作動し、エアー供
給パイプ７１が前進せしめられてチユーブ７３が
開口７４Ａが回転軸部７１０の側面に押し付けら
れ、エアー供給パイプ７１は開口７４Ａと接続さ
れる。そして、ウエハ移送用のエアーが噴気口５
４より噴出せしめられる。搬入されたウエハ１４
は噴出エアーにより矢線１８の方向へ移送される
が、これとほぼ同時に、プツシヤー２４が第３図
の実線に示すような位置まで前進せしめられる。 In this state, the wafer is carried onto the rotation stage 12 by the conveyor belt 16. Note that when the tip of the wafer passes over the edge of the rotation stage 12, the actuator 79 is driven and activated, the air supply pipe 71 is moved forward, and the tube 73 is pressed so that the opening 74A is pressed against the side surface of the rotation shaft section 710. , the air supply pipe 71 is connected to the opening 74A. Then, the air for wafer transfer is supplied to the fumarole 5.
It is forced to erupt from 4. Wafer 14 carried in
is transferred in the direction of the arrow 18 by the ejected air, and almost at the same time, the pusher 24 is advanced to the position shown by the solid line in FIG.

ここでは６インチウエハを想定しているから、
プツシヤー２４の突出部２４Ａの先端が、最外周
のダミー通孔５８よりやや外側に占位するよう
に、プツシヤー２４の前進位置が制御される。つ
まり、突出部２４Ａの先端と、回転ステージ１２
の中心からの距離は、３インチ（ウエハ半径）よ
りわずかに大きくなる。 Since we are assuming a 6-inch wafer here,
The forward position of the pusher 24 is controlled so that the tip of the protrusion 24A of the pusher 24 is located slightly outside of the outermost dummy through hole 58. In other words, the tip of the protrusion 24A and the rotation stage 12
The distance from the center will be slightly more than 3 inches (wafer radius).

エアーで移送されたウエハ１４は位置決めピン
２０に係止して位置決めされる。これで、ウエハ
１４の中心と回転ステージ１２の中心とが一致す
る。 The wafer 14 transferred by air is locked and positioned by the positioning pins 20. The center of the wafer 14 and the center of the rotation stage 12 are now aligned.

このようにして位置決めが終了すると、吸気口
５０（ここでは６インチウエハであるから、すべ
ての吸気口５０）による吸気が開始せしめられ、
溝５２を介してウエハ１４の下面のほぼ全域と回
転ステージとの間のエアーが排出され、ウエハ１
４の下面にほぼ全面的に負圧吸着力が作用し、ウ
エハ１４は、反りを起こすことなく、回転ステー
ジ１２に確実に吸着保持される。また、吸着動作
の開始とほぼ同時に、アクチユエータ７９の駆動
が停止され、圧縮ばね７７によつてエアー供給パ
イプ７１は後退せしめられ、開口７４Ａから分離
せしめられる。かくして、ウエハ移送用エアーの
噴出は停止せしめられる。 When the positioning is completed in this way, the intake ports 50 (here, all the intake ports 50 since the wafer is a 6-inch wafer) begin to intake air.
Air between almost the entire lower surface of the wafer 14 and the rotation stage is exhausted through the groove 52, and the wafer 1
Negative pressure adsorption force acts almost entirely on the lower surface of the wafer 4, and the wafer 14 is reliably adsorbed and held on the rotary stage 12 without warping. Further, almost simultaneously with the start of the suction operation, the drive of the actuator 79 is stopped, and the air supply pipe 71 is retreated by the compression spring 77 and separated from the opening 74A. Thus, the blowout of the wafer transfer air is stopped.

そして、プツシヤー２４が後退せしめられ、ま
た位置決めピン２０が通孔５６より抜去せしめら
れる。 Then, the pusher 24 is moved backward, and the positioning pin 20 is removed from the through hole 56.

次に、異物検出系２００におけるＳ偏光レーザ
ビームがウエハ１４の外周近傍に照射されるよう
に、モータ１１４によりスライドブロツク８８が
矢線１８の方向へ移動せしめられる。その後、モ
ータ１０６が起動され、回転ステージ１２が高速
回転せしめられ、同時に、モータ１１４により、
スライドブロツク８８は矢線２２の方向に一定速
度で移動せしめられる。かくして、ウエハ１４の
上面は、外周側より中心へ向かい、Ｓ偏光レーザ
ビームにより螺旋状に走査される。そして、各走
査点の異物の有無が、ホトマルチプライヤ２２６
の出力信号に基づき判定され、異物検査が実行さ
れる。 Next, the slide block 88 is moved in the direction of the arrow 18 by the motor 114 so that the S-polarized laser beam in the foreign object detection system 200 is irradiated near the outer periphery of the wafer 14. Thereafter, the motor 106 is activated to rotate the rotation stage 12 at high speed, and at the same time, the motor 114 causes the rotation stage 12 to rotate at high speed.
Slide block 88 is moved at a constant speed in the direction of arrow 22. Thus, the upper surface of the wafer 14 is scanned spirally by the S-polarized laser beam from the outer circumferential side toward the center. The presence or absence of foreign matter at each scanning point is determined by a photomultiplier 226.
A foreign object inspection is performed based on the output signal.

ウエハ１４の中心まで走査が進み、異物検査を
終了すると、回転ステージ１２が第３図に示す向
きになるようにして、モータ１０６が停止せしめ
られる。また、回転ステージ１２をウエハ搬出用
位置へ移動させるようにモータ１１４が制御され
る。 When the scanning progresses to the center of the wafer 14 and the foreign object inspection is completed, the rotary stage 12 is oriented as shown in FIG. 3, and the motor 106 is stopped. Further, the motor 114 is controlled to move the rotary stage 12 to the wafer unloading position.

その後、吸気口５０からの吸気が停止させられ
る。また、アクチユエータ７９が駆動されてエア
ー供給パイプ７１が開口７４Ａと接続され、コン
プレツサ系より噴気口５４へエアーが供給され、
噴気口５４からこの噴出エアーによりウエハ１４
は搬送ベルト１７上に排出され、その搬送ベルト
により搬出される。 After that, intake air from the intake port 50 is stopped. Further, the actuator 79 is driven, the air supply pipe 71 is connected to the opening 74A, and air is supplied from the compressor system to the jet nozzle 54.
The wafer 14 is heated by this jetted air from the blowhole 54.
is discharged onto the conveyor belt 17 and carried out by the conveyor belt.

以上の説明から明らかなように、エアー供給パ
イプ７１は、回転ステージ１２の回転期間には回
転軸部７０から分離されるため、従来装置におけ
る回転エアーシールのように塵埃発生源となるこ
とがない。 As is clear from the above description, since the air supply pipe 71 is separated from the rotating shaft portion 70 during the rotation period of the rotating stage 12, it does not become a source of dust unlike the rotating air seal in conventional devices. .

なお、５インチウエハを扱う場合、外側から２
番目の通孔５６に対応させて位置決めピン２０を
植設したピンプレート９０が昇降板９２に取り付
けられる。搬入位置決め時に、プツシヤー２４
は、その突出部２４Ａの先端と回転板１２の中心
との間隔が2.5インチよりやや大きくなるような
位置まで前進せしめられる。また、穴埋めロツド
６０は、５インチウエハに対応した溝６９が上側
に来るように回転させられ、最外周の吸気口５０
がふさがれる。 In addition, when handling 5-inch wafers, 2
A pin plate 90 in which positioning pins 20 are implanted in correspondence with the second through hole 56 is attached to the elevating plate 92. When determining the loading position, press the pusher 24.
is advanced to a position where the distance between the tip of the protrusion 24A and the center of the rotating plate 12 is slightly larger than 2.5 inches. Further, the hole-filling rod 60 is rotated so that the groove 69 corresponding to a 5-inch wafer is placed on the upper side, and the outermost intake port 50 is
is blocked.

４インチウエハを扱う場合、外側から３番目の
通孔５６に対応させて位置決めピン２０を植設し
たピンプレート９０が昇降板９２に取り付けられ
る。搬入位置決め時に、プツシヤー２４は、その
突出部２４Ａの先端と回転板１２の中心との間隔
が２インチよりやや大きくなるような位置まで前
進せしめられる。また、穴埋めロツド６０は、溝
６８，６９のない面が上側になるように回転せし
められ、外側から１番目と２番目の吸気口５０が
ふさがれる。 When handling 4-inch wafers, a pin plate 90 with positioning pins 20 implanted in correspondence with the third through hole 56 from the outside is attached to the elevating plate 92. At the time of carrying-in positioning, the pusher 24 is advanced to a position where the distance between the tip of the protrusion 24A and the center of the rotary plate 12 is slightly larger than 2 inches. Further, the filling rod 60 is rotated so that the surface without the grooves 68 and 69 faces upward, and the first and second intake ports 50 from the outside are closed.

位置決めピン２０は位置決め時に回転ステージ
に挿入されるものであり、それ以外の期間には抜
去されるから、共通の吸気口５４からの噴出エア
ーにより、ウエハの搬入と搬出の両方を行うこと
ができる。また、回転ステージ１２の向きを調節
するだけで、ウエハの搬出方向を任意に選ぶこと
ができる。ただし、その場合、搬出方向に回転ス
テージ１２を向けた状態において、開口７４Ａと
臨む位置にエアー供給パイプ７１と同様のものを
配設しておく必要がある。 Since the positioning pins 20 are inserted into the rotation stage during positioning and are removed during other periods, the wafers can be both loaded and unloaded using the air blown out from the common intake port 54. . Further, by simply adjusting the direction of the rotation stage 12, the direction in which the wafer is carried out can be arbitrarily selected. However, in that case, it is necessary to arrange something similar to the air supply pipe 71 at a position facing the opening 74A when the rotation stage 12 is directed in the unloading direction.

異物検出系２００の対物レンズ２２０とウエハ
面との焦点合わせは、モータ８６により円筒体７
８とともに回転ステージ１２を上下に移動させる
ことにより行われる。この時、回転ステージ１２
の回転軸部７０と、固定されたモータ１０６の回
転軸との上下方向の相対移動は、カツプリング１
０４により吸収される。そし、そのようなカツプ
リング１０４を介在させない場合、モータ１０６
を含めて上下移動させなければならず、関連機構
の複雑化、駆動力の増大などを伴いやすい。この
点で、この実施例の構造は優れている。 The objective lens 220 of the foreign object detection system 200 and the wafer surface are focused by the cylindrical body 7 by the motor 86.
This is done by moving the rotary stage 12 up and down together with the rotation stage 8. At this time, the rotation stage 12
The relative movement in the vertical direction between the rotating shaft portion 70 of the motor 106 and the fixed rotating shaft of the motor 106 is caused by the coupling 1
Absorbed by 04. If such a coupling 104 is not used, the motor 106
, and must be moved up and down, which tends to complicate the related mechanisms and increase the driving force. In this respect, the structure of this embodiment is superior.

以上、この発明の一実施例について説明した
が、この発明はそれだけに限定されるものではな
い。 Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited thereto.

例えば、エアー供給用パイプ部材の構造や、そ
れを進退させる手段は、適宜変形してよい。 For example, the structure of the air supply pipe member and the means for moving it forward and backward may be modified as appropriate.

吸気口５０と溝５２の配置、形態、個数も、適
宜変更してよい。例えば、吸気領域に多数の吸気
口を分散配置し、溝を省いたり、溝を多数放射状
に設け、中心部の吸気口と接続したり、あるい
は、螺旋状の連続した溝を１本または複数本設け
たりしてもよい。噴気口２４に関しても適宜変形
してよい。 The arrangement, form, and number of the intake ports 50 and grooves 52 may also be changed as appropriate. For example, a large number of air intake ports may be distributed in the air intake area and no grooves may be provided, many grooves may be provided radially and connected to the air intake port in the center, or one or more continuous spiral grooves may be arranged. You may also set it up. The blowhole 24 may also be modified as appropriate.

穴埋めロツド６０に相当する挿入部材を、エア
ー通路４０の長さ方向に移動させることにより、
吸気口５０を選択的に塞ぐようにしてもよい。あ
るいは、ウエハサイズ毎に挿入部材を用意し、吸
着すべきウエハのサイズに応じて挿入部材を交換
することも可能である。 By moving the insertion member corresponding to the hole filling rod 60 in the length direction of the air passage 40,
The intake port 50 may be selectively closed. Alternatively, it is also possible to prepare an insertion member for each wafer size and exchange the insertion member depending on the size of the wafer to be attracted.

前記実施例において、サイズ対応のピンプレー
ト９０の交換により、位置決めピン２０の挿通位
置の切り替えを行つているが、ピンプレート９０
に各サイズに対応した位置決めピンを配設してお
き、特定のサイズの位置決めピンだけを回転ステ
ージの通孔に挿通させるようにしてもよい。具体
的には、各サイズの通孔５６に対応付けて各サイ
ズ用の位置決めピン２０をピンプレート９０に配
設し、前記最大サイズ用の位置決めピンを最も長
くし、中間サイズ用の位置決めピンをその次に長
くし、最小サイズ用の位置決めピンを最も短くし
ておき、ピンプレート９０の上昇高さをウエハサ
イズに応じて変えるようにするこができる。 In the embodiment described above, the insertion position of the positioning pin 20 is changed by replacing the pin plate 90 corresponding to the size.
Positioning pins corresponding to each size may be arranged in the rotary stage, and only the positioning pins of a specific size may be inserted through the through holes of the rotation stage. Specifically, locating pins 20 for each size are arranged on the pin plate 90 in correspondence with the through holes 56 of each size, the locating pin for the maximum size is made the longest, and the locating pin for the intermediate size is made the longest. Then, the positioning pins for the smallest size can be made the shortest, and the rising height of the pin plate 90 can be changed according to the wafer size.

あるいは、ピンプレート９０に位置決めピンを
移動可能に取り付けておき、サイズに応じて位置
決めピンを移動させてから、上昇させるようにし
てもよい。位置決めピンを該当する通孔５６の直
下に位置させるように、ピンプレート９０を移動
させてもよい。 Alternatively, a positioning pin may be movably attached to the pin plate 90, and the positioning pin may be moved depending on the size and then raised. The pin plate 90 may be moved so that the positioning pin is located directly below the corresponding through hole 56.

位置決めピン２０および通孔５６の個数および
配列は、前記実施例のものに限らない。ただし、
ウエハにはオリフラ（オリエンテーシヨンフラツ
ト）と呼ばれる切欠き部分があるため、位置決め
ピンを３本以上、円弧状に配列すれば、ウエハを
任意の向きで搬入して、位置決めすることができ
るという利点がある。 The number and arrangement of the positioning pins 20 and the through holes 56 are not limited to those in the embodiment described above. however,
The wafer has a notch called an orientation flat, so by arranging three or more positioning pins in an arc, the wafer can be loaded and positioned in any direction. There are advantages.

プツシヤー２４は、回転ステージ１２の上方よ
り必要に応じて降下させるようにしてもよい。ま
た、プツシヤー２４の駆動機構も適宜変更してよ
い。 The pusher 24 may be lowered from above the rotation stage 12 if necessary. Further, the drive mechanism of the pusher 24 may be changed as appropriate.

さらに、この発明はウエハ以外の被検査物を対
象として異物検査装置や、異物検出原理の異なる
異物検査装置にも適用できるものである。 Further, the present invention can be applied to a foreign matter inspection device for inspecting objects other than wafers, and to a foreign matter inspection device with a different foreign matter detection principle.

［発明の効果］ この発明は以上説明したように、回転ステージ
の保持面に被検査物移送用エアーを噴出する噴気
口を設け、この噴気口をエアー通路を介して回転
ステージの回転軸部に設けられた開口に接続し、
この開口に臨ませてエアー供給用のパイプ部材を
進退可能に設け、回転ステージの停止期間に、パ
イプ部材を前進させて回転軸部の開口に接続し、
回転ステージの回転期間に、パイプ部材を後退さ
せて開口より分離せしめるものであり、エアー供
給用パイプ部材は、前記従来装置における回転エ
アーシールのように塵埃発生源とはならないた
め、被検査物の汚染を防止できるという効果を達
成できる。[Effects of the Invention] As explained above, the present invention provides a blowhole for blowing air for transferring the object to be inspected on the holding surface of the rotary stage, and connects the blowhole to the rotating shaft of the rotary stage through the air passage. Connect to the provided opening,
A pipe member for supplying air is provided so as to be movable forward and backward facing this opening, and during the period when the rotation stage is stopped, the pipe member is advanced and connected to the opening of the rotation shaft portion.
During the rotation period of the rotary stage, the pipe member is moved back and separated from the opening, and the air supply pipe member does not become a source of dust unlike the rotary air seal in the conventional device, so it is not a source of dust. The effect of preventing pollution can be achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図はこの発明によるウエハ異物検査装置の
一部を省略した部分断面正面図、第２図は同異物
検査装置の一部を省略した概略平面図、第３図は
ウエハの取り扱と異物検出系を説明するための概
略正面図である。 １２…回転ステージ、１４…ウエハ、２０…位
置決めピン、４０，４２，４４，４６，４８…エ
アー通路、５０…吸気口、５２…溝、５４…噴気
口、７０…回転軸部、７１…エアー供給パイプ、
７２，７４…エアー通路、７４Ａ…エアー供給用
開口、７７…圧縮ばね、７９…アクチユエータ、
８０Ａ…エアーシール、８６，１０６，１１４…
モータ。 FIG. 1 is a partially cutaway front view of a wafer foreign matter inspection device according to the present invention, FIG. 2 is a schematic plan view of the same foreign matter inspection device with some parts omitted, and FIG. 3 is a wafer handling and foreign matter inspection device. It is a schematic front view for explaining a detection system. DESCRIPTION OF SYMBOLS 12... Rotation stage, 14... Wafer, 20... Positioning pin, 40, 42, 44, 46, 48... Air passage, 50... Intake port, 52... Groove, 54... Fumarole port, 70... Rotating shaft part, 71... Air supply pipe,
72, 74... Air passage, 74A... Air supply opening, 77... Compression spring, 79... Actuator,
80A...Air seal, 86, 106, 114...
motor.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １ 回転ステージの保持面に被検査物を保持した
状態で前記回転ステージを回転させながら、その
被検査物の表面の異物検査を行う異物検査装置で
あつて、前記回転ステージの保持面に被検査物移
送用エアーを噴出する噴気口が設けられ、この噴
気口はエアー通路を介して前記回転ステージの回
転軸部に設けられた開口に接続され、この開口に
臨んでエアー供給用の部材が移動可能に設けられ
るとともに、前記エアー供給用部材を移動させる
手段が備えられ、前記回転ステージの停止期間
に、前記エアー供給用部材は第１の位置に移動さ
せられて前記回転軸部の開口に接続され、前記回
転ステージの回転期間に、前記エアー供給用部材
は第２の位置に移動せしめられて前記開口より分
離されることを特徴とする異物検査装置。1 A foreign matter inspection device that inspects foreign matter on the surface of an object to be inspected while rotating the rotating stage with the object to be inspected held on the holding surface of the rotating stage, wherein the object to be inspected is held on the holding surface of the rotating stage. A blowhole for blowing out air for transferring objects is provided, and the blowhole is connected to an opening provided in the rotating shaft portion of the rotary stage through an air passage, and an air supply member is moved facing this opening. and a means for moving the air supply member, and during a period when the rotation stage is stopped, the air supply member is moved to a first position and connected to the opening of the rotation shaft portion. A foreign matter inspection apparatus, wherein the air supply member is moved to a second position and separated from the opening during a rotation period of the rotary stage.