JPH0365280U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0365280U JPH0365280U JP12687789U JP12687789U JPH0365280U JP H0365280 U JPH0365280 U JP H0365280U JP 12687789 U JP12687789 U JP 12687789U JP 12687789 U JP12687789 U JP 12687789U JP H0365280 U JPH0365280 U JP H0365280U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern layer
- holes
- multilayer
- blind
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
Description
第１図は本考案による多層印刷回路基板の一実
施例を示す横断面図、第２図は同平面図、第３図
は従来の多層印刷回路基板を示す横断面図、第４
図は同平面図である。 １……多層印刷回路基板、２……第１パターン
層、３……第４パターン層、４……第２パターン
層、５……第３パターン層、６，７……スルーホ
ール、８，９……ブラインドスルーホール、１０
……外側パターン。
施例を示す横断面図、第２図は同平面図、第３図
は従来の多層印刷回路基板を示す横断面図、第４
図は同平面図である。 １……多層印刷回路基板、２……第１パターン
層、３……第４パターン層、４……第２パターン
層、５……第３パターン層、６，７……スルーホ
ール、８，９……ブラインドスルーホール、１０
……外側パターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 配線パターンを形成した回路基板の複数枚を積
層して多層板を構成し、スルーホールにより内側
パターン層と外側パターン層との間の接続を行う
ようにした多層印刷回路基板において、 上記内側パターン層の一部に２以上のブライン
ドスルーホールを穿設し、このブラインドスルー
ホールを外側パターン層に接続し、上記内側パタ
ーン層の一部の配線パターンを外側パターン層を
経由して接続したことを特徴とする多層印刷回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12687789U JPH0365280U (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12687789U JPH0365280U (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0365280U true JPH0365280U (ja) | 1991-06-25 |
Family
ID=31674668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12687789U Pending JPH0365280U (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0365280U (ja) |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP12687789U patent/JPH0365280U/ja active Pending