JPH0363929U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0363929U JPH0363929U JP1989124255U JP12425589U JPH0363929U JP H0363929 U JPH0363929 U JP H0363929U JP 1989124255 U JP1989124255 U JP 1989124255U JP 12425589 U JP12425589 U JP 12425589U JP H0363929 U JPH0363929 U JP H0363929U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump electrode
- bonding pad
- neck portion
- head
- conductive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/98—Methods for disconnecting semiconductor or solid-state bodies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/118—Post-treatment of the bump connector
- H01L2224/1182—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating
- H01L2224/11822—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating by dipping, e.g. in a solder bath
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/1354—Coating
- H01L2224/1356—Disposition
- H01L2224/13563—Only on parts of the surface of the core, i.e. partial coating
- H01L2224/13565—Only outside the bonding interface of the bump connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図ないし第5図は本考案の一実施例を示す
ものである。第1図は半導体装置の縦断面図であ
る。第2図はバンプ電極にペースト状導電性接着
剤を転写する工程を示す縦断面図である。第3図
は適当なバンプ電極の形状を得るための説明に供
されるバンプ電極の縦断面図である。第4図はネ
ツク部と頭部との適当な寸法の範囲を示すグラフ
である。第5図aは不良半導体チツプを取り外す
工程を示す縦断面図である。第5図bは導電性接
着剤層の残滓を示す平面図である。第6図ないし
第8図は従来例を示すものである。第6図は半導
体装置の縦断面図である。第7図はバンプ電極に
ペースト状導電性接着剤を転写する工程を示す縦
断面図である。第8図aは不良半導体チツプを取
り外す工程を示す縦断面図である。第8図bは導
電性接着剤層の残滓を示す平面図である。 1……半導体チツプ、2……バンプ電極、2a
……ネツク部、2b……頭部、3……導電性接着
剤層、4……薄膜回路基板、5……ボンデイング
パツドである。
ものである。第1図は半導体装置の縦断面図であ
る。第2図はバンプ電極にペースト状導電性接着
剤を転写する工程を示す縦断面図である。第3図
は適当なバンプ電極の形状を得るための説明に供
されるバンプ電極の縦断面図である。第4図はネ
ツク部と頭部との適当な寸法の範囲を示すグラフ
である。第5図aは不良半導体チツプを取り外す
工程を示す縦断面図である。第5図bは導電性接
着剤層の残滓を示す平面図である。第6図ないし
第8図は従来例を示すものである。第6図は半導
体装置の縦断面図である。第7図はバンプ電極に
ペースト状導電性接着剤を転写する工程を示す縦
断面図である。第8図aは不良半導体チツプを取
り外す工程を示す縦断面図である。第8図bは導
電性接着剤層の残滓を示す平面図である。 1……半導体チツプ、2……バンプ電極、2a
……ネツク部、2b……頭部、3……導電性接着
剤層、4……薄膜回路基板、5……ボンデイング
パツドである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体チツプの内部配線に接続されたネツク部
とネツク部の先端に形成されたネツク部より径の
大きい頭部とを有するバンプ電極が半導体チツプ
に突設され、上記バンプ電極の頭部が、回路基板
上に形成された電極としてのボンデイングパツド
に当接され、バンプ電極の頭部とボンデイングパ
ツドとの当接部周囲が導電性接着剤層によつて被
覆されることにより、バンプ電極がボンデイング
パツドに固着されると共に、バンプ電極とボンデ
イングパツドとが電気的に接続されている半導体
装置において、 上記導電性接着剤層は、バンプ電極のネツク部
に達してバンプ電極の頭部全体を包みこんでいる
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989124255U JPH085550Y2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989124255U JPH085550Y2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0363929U true JPH0363929U (ja) | 1991-06-21 |
JPH085550Y2 JPH085550Y2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=31672187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989124255U Expired - Lifetime JPH085550Y2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH085550Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2008136304A1 (ja) * | 2007-04-28 | 2010-07-29 | 木村 太 | ゴルフパター練習装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63276237A (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-14 | Citizen Watch Co Ltd | 基板へのicボンディング方法 |
JPS6439043A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-09 | Nippon Denso Co | Semiconductor integrated circuit device |
JPH01232735A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の実装体 |
-
1989
- 1989-10-23 JP JP1989124255U patent/JPH085550Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63276237A (ja) * | 1987-05-08 | 1988-11-14 | Citizen Watch Co Ltd | 基板へのicボンディング方法 |
JPS6439043A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-09 | Nippon Denso Co | Semiconductor integrated circuit device |
JPH01232735A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の実装体 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2008136304A1 (ja) * | 2007-04-28 | 2010-07-29 | 木村 太 | ゴルフパター練習装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH085550Y2 (ja) | 1996-02-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |