JPH0362957A - ヒートパイプ内蔵型実装基板 - Google Patents
ヒートパイプ内蔵型実装基板Info
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- JPH0362957A JPH0362957A JP19880989A JP19880989A JPH0362957A JP H0362957 A JPH0362957 A JP H0362957A JP 19880989 A JP19880989 A JP 19880989A JP 19880989 A JP19880989 A JP 19880989A JP H0362957 A JPH0362957 A JP H0362957A
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣ，ＬＳＩなどの実装基板に関し、ヒート
パイプを利用して、ＩＣ，ＬＳＩなどの素子の発熱を効
率よく放熱することが可能なヒートパイプ内蔵型実装基
板に係るものである。
パイプを利用して、ＩＣ，ＬＳＩなどの素子の発熱を効
率よく放熱することが可能なヒートパイプ内蔵型実装基
板に係るものである。
〔従来の技術とその課題］
エレクトロニクス分野において、ＩＣ，ＬＳＩ等の実装
された基板は、いわゆる軽薄短小の時代の要請もあって
益々高密度化されており、それに伴い基板の単位面積当
りの発熱量は増大している。
された基板は、いわゆる軽薄短小の時代の要請もあって
益々高密度化されており、それに伴い基板の単位面積当
りの発熱量は増大している。
さらに素子自体の発熱量も太き（なり、この放熱対策が
重要な問題になっている。
重要な問題になっている。
これらの放熱の方法としては、アルミ等の金属によるヒ
ートシンク、強制空冷、冷媒を用いる方法、ヒートパイ
プを利用する方法などがある。
ートシンク、強制空冷、冷媒を用いる方法、ヒートパイ
プを利用する方法などがある。
しかし、アルミ等の金属によるヒートシンクでは放熱し
きれない場合があり、強制空冷、冷媒を用いるなどは、
機器が大型になり、複雑化してコスト高となる他ファン
等による騒音も問題となる。
きれない場合があり、強制空冷、冷媒を用いるなどは、
機器が大型になり、複雑化してコスト高となる他ファン
等による騒音も問題となる。
またヒートパイプの場合は、一つの素子に直接ヒートパ
イプをはり付けて放熱する方法と、基板内にヒートパイ
プを埋込む方法があるが、前者は一つの素子について放
熱面積を拡大するに過ぎず設計として標準化も難しく、
臨時の応急措置という意味合いが強い。また後者につい
ては基板のヒートパイプ部分と他の部分において放熱部
の不均一が生じ、基板全体の均熱化ができないため、系
全体からの放熱性に欠け、特に高密度実装において放熱
性が問題となっている。
イプをはり付けて放熱する方法と、基板内にヒートパイ
プを埋込む方法があるが、前者は一つの素子について放
熱面積を拡大するに過ぎず設計として標準化も難しく、
臨時の応急措置という意味合いが強い。また後者につい
ては基板のヒートパイプ部分と他の部分において放熱部
の不均一が生じ、基板全体の均熱化ができないため、系
全体からの放熱性に欠け、特に高密度実装において放熱
性が問題となっている。
本発明は、上記の問題について検討の結果なされたもの
で、基板の部分的な放熱の不均一を解消し、基板全体に
わたって均一でかつ充分な放熱性を有するヒートパイプ
内蔵型実装基板を開発したものである。
で、基板の部分的な放熱の不均一を解消し、基板全体に
わたって均一でかつ充分な放熱性を有するヒートパイプ
内蔵型実装基板を開発したものである。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明は熱伝
導性の平板を基板材として、該平板の側面に素子搭載面
の全長にわたって複数の穿孔部を設け、該穿孔部をヒー
トパイプ化すると共に、該穿孔部の所定の穿孔部にヒー
トパイプ容器を挿入してヒートパイプ化し、該ヒートパ
イプを基板側面より突出させて放熱部としたことを特徴
とするヒートパイプ内蔵型実装基板である。
導性の平板を基板材として、該平板の側面に素子搭載面
の全長にわたって複数の穿孔部を設け、該穿孔部をヒー
トパイプ化すると共に、該穿孔部の所定の穿孔部にヒー
トパイプ容器を挿入してヒートパイプ化し、該ヒートパ
イプを基板側面より突出させて放熱部としたことを特徴
とするヒートパイプ内蔵型実装基板である。
すなわち本発明は、例えば第１図に示すようにＩＣ，Ｌ
ＳＩなどの素子（１）を搭載したアルミニウム、銅など
の熱伝導性の良い平板を基板材料とした基板（２）の側
面に素子搭載面の全長にわたって複数の穿孔部（３）を
設け、この穿孔部に作動液を封入してヒートパイプ化す
ると共に、この穿孔部の所定の穿孔部（例えば５個に１
個乃至２個に１個の割合とした穿孔部にアルミニウム、
銅などからなる別体のヒートパイプ容器（４）を挿入し
てヒートパイプ化し、このヒートパイプを基板側面より
突出させて、この部分を放熱部としてヒートパイプ内蔵
型実装基板とするものである。
ＳＩなどの素子（１）を搭載したアルミニウム、銅など
の熱伝導性の良い平板を基板材料とした基板（２）の側
面に素子搭載面の全長にわたって複数の穿孔部（３）を
設け、この穿孔部に作動液を封入してヒートパイプ化す
ると共に、この穿孔部の所定の穿孔部（例えば５個に１
個乃至２個に１個の割合とした穿孔部にアルミニウム、
銅などからなる別体のヒートパイプ容器（４）を挿入し
てヒートパイプ化し、このヒートパイプを基板側面より
突出させて、この部分を放熱部としてヒートパイプ内蔵
型実装基板とするものである。
第２図は上記のようにして組立てたヒートパイプ内蔵型
実装基板を示すものでＩＣなどの素子（１）が搭載され
たアル壽ニウム基板（２）の側面に穿孔されて、その両
端を封孔され作動液を封入してヒートパイプ化されたヒ
ートパイプ（５）（５’）と、その穿孔部の所定の穿孔
部に別体のヒートパイプ容器を挿入してヒートパイプ化
されたヒートパイプ（６）、（６′）が基板に内蔵され
ているものである。そしてヒートパイプ（６）、（６′
）の突出部を放熱部（７）、（７′）として、ここにフ
ィンを装着して放熱するものである。
実装基板を示すものでＩＣなどの素子（１）が搭載され
たアル壽ニウム基板（２）の側面に穿孔されて、その両
端を封孔され作動液を封入してヒートパイプ化されたヒ
ートパイプ（５）（５’）と、その穿孔部の所定の穿孔
部に別体のヒートパイプ容器を挿入してヒートパイプ化
されたヒートパイプ（６）、（６′）が基板に内蔵され
ているものである。そしてヒートパイプ（６）、（６′
）の突出部を放熱部（７）、（７′）として、ここにフ
ィンを装着して放熱するものである。
上記の構造によれば基板内に密に配置されたヒートパイ
プにより基板の均熱化が行なわれ全体として−様な温度
に近づき、さらにその熱を独立した別体のヒートパイプ
により基板外へ導出させるもので基板全体の熱を平均化
しながら有効に放熱を行なうものである。したがって基
板の任意の位置に自由に素子を搭載することが可能であ
る。
プにより基板の均熱化が行なわれ全体として−様な温度
に近づき、さらにその熱を独立した別体のヒートパイプ
により基板外へ導出させるもので基板全体の熱を平均化
しながら有効に放熱を行なうものである。したがって基
板の任意の位置に自由に素子を搭載することが可能であ
る。
しかして上記のヒートパイプ（５）、（５′）、（６）
、（６′）などの内、独立した別体のヒートパイプ（６
）、（６′）を設ける割合は２個に１個乃至５個に１個
が適当であり、これより多いと放熱部が密になり過ぎ、
またこれより少ないと放熱効果が少なくなる。
、（６′）などの内、独立した別体のヒートパイプ（６
）、（６′）を設ける割合は２個に１個乃至５個に１個
が適当であり、これより多いと放熱部が密になり過ぎ、
またこれより少ないと放熱効果が少なくなる。
また均熱性をさらに良くするために第３図に示すように
ヒートパイプ（５）、（５′）と独立したヒートパイプ
（６）、（６′）とに連通孔（８）、（８′）を設けて
、それぞれのヒートパイプを相互に連通させることによ
り横方向の均熱性を高め全体としての均熱性をさらに良
好にすることができる。
ヒートパイプ（５）、（５′）と独立したヒートパイプ
（６）、（６′）とに連通孔（８）、（８′）を設けて
、それぞれのヒートパイプを相互に連通させることによ
り横方向の均熱性を高め全体としての均熱性をさらに良
好にすることができる。
なお、本発明のヒートパイプ内蔵型実装基板は、機械加
工により作成できる他、溶接、鋳造など種々の方法によ
り製造できる。
工により作成できる他、溶接、鋳造など種々の方法によ
り製造できる。
また放熱部を冷却する手段としては、上記のフィンを付
けて、自然またはファンなどの空冷の他、水冷、冷媒に
よる冷却などの冷却装置を取付けることもできる。さら
にヒートパイプをマイクロヒートパイプとすることによ
り小型化が可能となる。
けて、自然またはファンなどの空冷の他、水冷、冷媒に
よる冷却などの冷却装置を取付けることもできる。さら
にヒートパイプをマイクロヒートパイプとすることによ
り小型化が可能となる。
以下に本発明の一実施例について説明する。
第１図に示すようにｌ ５０ｍＸ １５０ｒｍＳ厚さ３
ＩＩＩｍのアルミニウム製の平板を基板（２）として、
この基板の側面に２ｆｆＩ１１角の穿孔部（３）を貫通
させて５０個設けた。この穿孔部の５個のうち４個の割
合のものはそのままヒートパイプ化し、５個のうち１個
の割合で穿孔部に２ｍｍ角、長さ２５０ｍ５の銅製のヒ
ートパイプ容器（４）を挿入してヒートパイプ化し、こ
れにＩＣ素子を搭載して第２図に示すような（図は５個
のうち２個）ヒートパイプ内蔵型実装基板を作成した。
ＩＩＩｍのアルミニウム製の平板を基板（２）として、
この基板の側面に２ｆｆＩ１１角の穿孔部（３）を貫通
させて５０個設けた。この穿孔部の５個のうち４個の割
合のものはそのままヒートパイプ化し、５個のうち１個
の割合で穿孔部に２ｍｍ角、長さ２５０ｍ５の銅製のヒ
ートパイプ容器（４）を挿入してヒートパイプ化し、こ
れにＩＣ素子を搭載して第２図に示すような（図は５個
のうち２個）ヒートパイプ内蔵型実装基板を作成した。
この基板は従来のヒートパイプを埋め込んだ基板に比較
して基板全体の均熱性が良いことが認められた。
して基板全体の均熱性が良いことが認められた。
〔効果］
以上に説明したように、本発明によれば均熱性および放
熱性に優れたヒートパイプ内蔵型実装基板が得られるも
ので工業上顕著な効果を奏するものである。
熱性に優れたヒートパイプ内蔵型実装基板が得られるも
ので工業上顕著な効果を奏するものである。
第１図は本発明のヒートパイプ内蔵型実装基板の作成方
法を示す斜視図、第２図は本発明のヒートパイプ内蔵型
実装基板の要部の斜視図、第３図は本発明の他の実施例
に係るヒートパイプ内蔵型実装基板の平面図である。 １・・・素子、 ２・・・基板、 ３・・・穿孔部、
４・・・ヒートパイプ容器、 ５．５’、６．６’
・・・ヒートパイプ、 ７，７′・・・放熱部、 ８，
８′・・・連通孔。
法を示す斜視図、第２図は本発明のヒートパイプ内蔵型
実装基板の要部の斜視図、第３図は本発明の他の実施例
に係るヒートパイプ内蔵型実装基板の平面図である。 １・・・素子、 ２・・・基板、 ３・・・穿孔部、
４・・・ヒートパイプ容器、 ５．５’、６．６’
・・・ヒートパイプ、 ７，７′・・・放熱部、 ８，
８′・・・連通孔。
Claims (3)
- （１）熱伝導性の平板を基板材として、該基板の側面に
素子搭載面の全長にわたって複数の穿孔部を設け、該穿
孔部をヒートパイプ化すると共に、該穿孔部の所定の穿
孔部にヒートパイプ容器を挿入してヒートパイプ化し、
該ヒートパイプを基板側面より突出させて放熱部とした
ことを特徴とするヒートパイプ内蔵型実装基板。 - （２）基板内の穿孔部が連通孔により互いに連通してい
ることを特徴とする請求項１記載のヒートパイプ内蔵型
実装基板。 - （３）放熱部にフィンを設けたことを特徴とする請求項
１または２記載のヒートパイプ内蔵型実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198809A JP2599464B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ヒートパイプ内蔵型実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198809A JP2599464B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ヒートパイプ内蔵型実装基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362957A true JPH0362957A (ja) | 1991-03-19 |
| JP2599464B2 JP2599464B2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=16397272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1198809A Expired - Lifetime JP2599464B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ヒートパイプ内蔵型実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2599464B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0889524A2 (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-07 | Sun Microsystems, Inc. | Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system |
| US6979138B2 (en) | 2003-01-09 | 2005-12-27 | Pentax Corporation | Mount lock apparatus for camera |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5612359U (ja) * | 1979-07-10 | 1981-02-02 | ||
| JPS602841U (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-10 | 日本軽金属株式会社 | 半導体取付基板 |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1198809A patent/JP2599464B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5612359U (ja) * | 1979-07-10 | 1981-02-02 | ||
| JPS602841U (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-10 | 日本軽金属株式会社 | 半導体取付基板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0889524A2 (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-07 | Sun Microsystems, Inc. | Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system |
| EP0889524A3 (en) * | 1997-06-30 | 1999-03-03 | Sun Microsystems, Inc. | Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system |
| US6374905B1 (en) | 1997-06-30 | 2002-04-23 | Sun Microsystems, Inc. | Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system |
| US6666260B2 (en) | 1997-06-30 | 2003-12-23 | Sun Microsystems, Inc. | Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system |
| US6979138B2 (en) | 2003-01-09 | 2005-12-27 | Pentax Corporation | Mount lock apparatus for camera |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2599464B2 (ja) | 1997-04-09 |
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