JPH0361371A - 薄膜形成装置 - Google Patents

薄膜形成装置

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Publication number
JPH0361371A
JPH0361371A JP1196144A JP19614489A JPH0361371A JP H0361371 A JPH0361371 A JP H0361371A JP 1196144 A JP1196144 A JP 1196144A JP 19614489 A JP19614489 A JP 19614489A JP H0361371 A JPH0361371 A JP H0361371A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
substrate
chamber
thin film
arc
Prior art date
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Pending
Application number
JP1196144A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeki Hoshino
茂樹 星野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0361371A publication Critical patent/JPH0361371A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野] 本発明は良質な薄膜を形成する装置に関するものである
〔従来の技術〕
従来、ガスを導入し、RFプラズマで活性化させたガス
の反応物や、マイクロ波プラズマで活性させたガスの反
応物を基板上に堆積させるCVD法はすでに良く知られ
ている。
[発明が解決しようとする課題] ところで、RFプラズマだけではガス中のイオン化は低
く、ラジカルの量も低いのでラジカル量を増やすために
チャンバー内の圧力を高くしなければ充分の蒸着速度が
得られない。しかし、そうすると電極と基板間距離はか
なり接近させなければならず、電極の影響を受けやすい
。一方、マイクロ波プラズマだけではガス圧力が高い場
合には発生されるプラズマの領域は狭いので広い面積に
は膜を合成できない。もっとも、イオン化室より外側で
は比較的広い面積には膜は合成できるが、その場所のプ
ラズマ中のイオン化は高くなく、ラジカルの量も少なく
なっている。
本発明の目的はイオン化室でマイクロ波プラズマを発生
させ、かつ同時にアークプラズマによってガスの活性化
を促進することによって、高速で成膜し、かつ良質な薄
膜を形威しつる装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段) 前記目的を達成するため、本発明に係る薄膜形或装置に
おいては、基板を保持させる基板ホルダを設置した真空
槽と、マイクロ波及び磁界の作用によりプラズマを発生
させるイオン化室と、アークプラズマを発生し、前記イ
オン化室内に発生させて真空槽内の基板に作用させるプ
ラズマ中の反応生成物を活性化するアーク電極とを有す
るものである。
〔作用〕
本発明においては、真空槽の上部に設けられたイオン化
室で発生されたマイクロ波プラズマの中にあるイオンや
電子によって反応した生成物を、その下方に設置された
アーク電極で発生されたプラズマによって、さらに活性
化を高めることができるので、良質かつ高速で薄膜が形
成できることになる。
[実施例1 以下に本発明の実施例を図によって説明する。
第1図において、脱気口16を有する真空槽1の上方に
イオン化室5が設置され、真空槽lとイオン化室5とは
開口13で連通している。真空槽1内にはヒータI5を
内蔵した基板ホルダ2が設置され、イオン化室5に通ず
る開口13に向き合わせて基板3を搭載するようになっ
ている。14は前記ヒータ15の加熱用Act源である
。イオン化室15に通ずる前記開口13の直下の真空槽
1内にはアークプラズマを発生させるアーク用電極4を
設置する。8はRFコイル4に通電するRF電源である
イオン化室5にはその周囲にマグネットIOが配置され
、その一部に取付けられた石英窓12にのぞませてマイ
クロ波電源に通ずる導波管11が接続されている。また
イオン化室5にはバルブ6を有するガス導入管9が接続
されている。
この装置によって、−例としてダイヤモンド薄膜を形成
する場合を具体的に説明する。
まず、拡散ポンプあるいはターボポンプと油回転ポンプ
を用い、脱気口16より脱気して真空槽l内をlXl0
−“Torr以下まで排気する。基板3を約500℃に
設定し、次に、ガスを導入するためにバルブ6を開き、
ガス導入管9を通して高純度のH。
ガスと炭化水素ガスあるいは有機化合物ガスを導入し、
真空槽1内全体の真空度を10Torr程度に設定する
。さらにアーク用電極4と基板3との距離を1cm程度
に設定しておく。この状態でイオン化室5に500−1
000Wのマイクロ波電力と1.2kG程度の磁界を印
加して放電を起こし、それと同時にアーク用電極4に数
十VでlOA程度の電流を流してアークプラズマを発生
させて基板3に膜を成長させる。
本実施例ではこの状態で約10分間膜形成を行った。こ
のようにして形成されたダイヤモンド膜の膜厚は約10
pmであった。その膜をラマン分光法で測定したところ
1330cm”−’だけに鋭いピークが得られた。
また、この膜のビッカース硬度を測定したところ約12
000という値が得られた。この値は天然ダイヤモンド
と同じ値である。また、薄膜の熱伝導率を測定したとこ
ろ約200W/Kcmという値が得られた。これは高圧
合成されたダイヤモンドと同じである。このように、本
発明によって低温での良質のダイヤモンド薄膜が得られ
ることが分かる。
〔発明の効果〕
本発明は以上のようにアークプラズマとその上方に発生
させたマイクロ波プラズマとを組合せて、ガスの活性化
を高めることによって、比較的低温で良質な薄膜を形成
できる。なお、アーク用電極と基板間にバイアスを加え
ても同様に良質なダイヤモンド膜が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による一実施例の薄膜形成装置を示す断
面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板を保持させる基板ホルダを設置した真空槽と
    、マイクロ波及び磁界の作用によりプラズマを発生させ
    るイオン化室と、アークプラズマを発生し、前記イオン
    化室内に発生させて真空槽内の基板に作用させるプラズ
    マ中の反応生成物を活性化するアーク電極とを有するこ
    とを特徴とする薄膜形成装置。
JP1196144A 1989-07-28 1989-07-28 薄膜形成装置 Pending JPH0361371A (ja)

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JPH0361371A true JPH0361371A (ja) 1991-03-18

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005056647A (ja) * 2003-08-01 2005-03-03 Haiden Kenkyusho:Kk プラズマ発生方法及びプラズマ発生装置
JP2005509254A (ja) * 2001-11-03 2005-04-07 アクセンタス パブリック リミテッド カンパニー マイクロ波プラズマ発生器
EP1801845A1 (en) * 2005-12-23 2007-06-27 Obschestvo S Ogranichennoi Otvetstvennostiyu "TVINN" Plasmachemical microwave reactor

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JP2005509254A (ja) * 2001-11-03 2005-04-07 アクセンタス パブリック リミテッド カンパニー マイクロ波プラズマ発生器
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