JPH0360972A - Dressing method for diamond grinding stone - Google Patents
Dressing method for diamond grinding stoneInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ダイヤモンド砥石をドレッシングする方法に
関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a method of dressing a diamond grindstone.
［従来の技術］
ダイヤモンド砥石は、ガラス、超硬材料、セラミックス
などの硬脆材料の研削加工に多・用され、特にセラミッ
クスは通常ダイヤモンド砥石でなければ削れない。さら
に、セラミックス系新複合材料の出現により、ダイヤモ
ンド砥石の用途はますます広がっている。[Prior Art] Diamond grinding wheels are often used for grinding hard and brittle materials such as glass, carbide materials, and ceramics, and ceramics in particular can usually only be ground with a diamond grinding wheel. Furthermore, with the advent of new ceramic-based composite materials, the uses of diamond grinding wheels are expanding more and more.
このようなダイヤモンド砥石に用いられているダイヤモ
ンド砥粒は、第５図に示すように、研削中に切れ刃とな
る砥粒ｌの先端部１ａが次第に摩耗して平坦化し、砥石
の切れ味が鈍ってくる。その結果、研削抵抗が増大する
と共に熱が発生し、工作物を損傷したり、研削不可能の
状態になる。As shown in Fig. 5, the diamond abrasive grains used in such diamond whetstones gradually wear out and flatten the tip 1a of the abrasive grains l, which serve as cutting edges, during grinding, and the sharpness of the whetstone becomes dull. It's coming. As a result, grinding resistance increases and heat is generated, which may damage the workpiece or make grinding impossible.
従って、砥粒ｌの先端がある程度摩耗したときには、そ
の摩耗した砥粒切れ刃の平坦部（逃げ面） ｌｂを取り
除いて砥石の切れ味を回復するドレッシングが必要であ
る。しかし、ダイヤモンドは現存する材料のうちで最も
硬い材料であるから、例えば、ダイヤモンドドレッサで
ＷＡ砥石をドレッシングする場合のように、簡易にドレ
ッシングできる方法は存在しない。Therefore, when the tip of the abrasive grain 1 is worn to some extent, a dressing is required to remove the worn flat part (flank surface) lb of the abrasive grain cutting edge and restore the sharpness of the whetstone. However, since diamond is the hardest material in existence, there is no easy way to dress it, as in the case of dressing a WA grindstone with a diamond dresser, for example.
そのため、現状では、各種のインプリドレッサを用い、
あるいはＷＡ砥石やＧＣ砥石などをドレッサとして、砥
粒一部分に相当する砥粒結合部２を掘り崩し、摩耗した
砥粒全体を砥石から脱落させて、内部の砥粒３を表面に
露出させ、それによって新しい砥石面を作る方法が用い
られている。Therefore, at present, various implidressers are used,
Alternatively, using a WA grindstone, a GC grindstone, etc. as a dresser, dig down the abrasive grain bonding part 2 corresponding to a part of the abrasive grain, allow the entire worn abrasive grain to fall off from the whetstone, and expose the internal abrasive grain 3 to the surface. A method of creating a new grinding wheel surface is used.
しかしながら、このような方法では、砥粒の脱落量が多
いため、高価なダイヤモンド砥粒を有効に使用できず、
砥石の減耗が大きくなる。また、それに伴って、コスト
高、砥石の形状劣化、加工精度の低下をまねくことにな
る。However, with this method, expensive diamond abrasive grains cannot be used effectively due to the large amount of abrasive grains falling off.
The wear of the grinding wheel increases. In addition, this results in increased costs, deterioration of the shape of the grindstone, and reduction in processing accuracy.
［発明が解決しようとする課題］
本発明の技術的課題は、ダイヤモンド砥石における砥粒
の先端が摩耗してドレッシングの必要が生じたとき、摩
耗した砥粒全体を砥石から脱落させることなく、簡単な
手段によって、摩耗した砥粒切れ刃の平坦部（逃げ面）
にダイヤモンドの鋭い結晶面を再生させ、摩耗した砥粒
自体に切れ刃としての機能を回復させるようにしたドレ
ッシング方法を得ることにある。[Problems to be Solved by the Invention] The technical problem of the present invention is to easily solve the problem when the tips of the abrasive grains in a diamond grinding wheel are worn out and need dressing without causing the entire worn abrasive grains to fall off the grinding wheel. Remove the flat part (flank surface) of the worn abrasive cutting edge by
The object of the present invention is to obtain a dressing method that regenerates the sharp crystal faces of diamond and restores the function of the worn abrasive grain itself as a cutting edge.
［課題を解決するための手段、作用］
上記課題を解決するため、本発明のドレッシング方法は
、ダイヤモンド砥石における砥粒切れ刃の摩耗によって
生じた平坦部を、一時的に高温、高圧下において酸化、
脆弱化させ、この脆弱化部分を機械的に取り除いて、ダ
イヤモンドの鋭い結晶面を露出させ、切れ刃としての機
能を回復させることを特徴とするものである。[Means and effects for solving the problem] In order to solve the above problem, the dressing method of the present invention temporarily oxidizes the flat part caused by the abrasion of the abrasive cutting edge of the diamond grinding wheel at high temperature and high pressure. ,
It is characterized by weakening the diamond and mechanically removing the weakened portion to expose the sharp crystal face of the diamond and restore its function as a cutting edge.
図面を参照して本発明の方法をさらに具体的に説明する
と、研削用砥粒として用いられるダイヤモンドは、本来
、高温、高圧下において酸化、脆弱化する性質をもって
いる。本発明は、ダイヤモンドにおけるこの性質を利用
しようとするもので、基本的には、第１図に示すように
、砥粒１の切れ刃の摩耗によって生じた平坦部１ｂを適
宜手段により一時的に高温、高圧状態にし、それによっ
て摩耗面表層部のみを酸化、脆弱化させ、次いでこの脆
弱化部分１ｃを機械的に取り除いて、ダイヤモンドの鋭
い結晶面１ｄを露出させ、切れ刃としての機能を回復さ
せようとするものである。To explain the method of the present invention in more detail with reference to the drawings, diamond used as abrasive grains for grinding originally has the property of being oxidized and weakened under high temperature and high pressure. The present invention attempts to take advantage of this property of diamond, and basically, as shown in FIG. The diamond is placed in a high temperature and high pressure state, thereby oxidizing and weakening only the surface layer of the worn surface, and then mechanically removing this weakened portion 1c to expose the sharp crystal face 1d of the diamond and restore its function as a cutting edge. It is an attempt to do so.
具体的には、摩耗したダイヤモンド砥粒面を０．３〜０
．６秒間程度の短時間にわたって７００〜８００℃に加
熱して高温状態にし、さらにこのダイヤモンド砥石にド
レッサを押し付けて、ダイヤモンド砥石の接触面に８〜
１０ Ｎ／ｍｍ２の高圧力を加えると、ダイヤモンド砥
粒はその摩耗面の表層部のみが酸化、脆弱化する。従っ
て、この表層部をドレッサとしてのＷＡ砥石などにより
取り除けば、砥粒内部の鋭い結晶面１ｄが露出し、砥石
としての切れ味を回復させることができる。Specifically, the worn diamond abrasive grain surface is 0.3 to 0.
．． The diamond grinding wheel is heated to 700 to 800°C for a short period of about 6 seconds to reach a high temperature, and then a dresser is pressed against the diamond grinding wheel, and the contact surface of the diamond grinding wheel is heated to a temperature of 8 to 800°C.
When a high pressure of 10 N/mm2 is applied, only the surface layer of the worn surface of the diamond abrasive grains is oxidized and becomes brittle. Therefore, by removing this surface layer using a WA grindstone or the like as a dresser, the sharp crystal plane 1d inside the abrasive grain is exposed, and the sharpness of the grindstone can be restored.
摩耗したダイヤモンド砥粒面を短時間にわたって加熱し
、高温、高圧状態にするための手段としては、例えば回
転砥石の作業面にドレッサを押し付け、両者の摩擦によ
って高温、高圧状態を発生させる方法、砥石に押し付け
るドレッサに、その先端部あるいは砥石表層部を加熱す
るための機構を設け、このドレッサを砥石に押し付けて
砥粒表層部の酸化、脆弱化を促進させる方法、などを用
いることができる。As a means of heating the worn diamond abrasive grain surface for a short period of time to bring it into a high temperature and high pressure state, for example, a method is used in which a dresser is pressed against the working surface of a rotating grindstone and a high temperature and high pressure state is generated by the friction between the two. A method can be used in which a mechanism for heating the tip or the surface layer of the grindstone is provided on a dresser that is pressed against the grindstone, and the dresser is pressed against the grindstone to promote oxidation and weakening of the surface layer of the abrasive grain.
［実施例］
次に、本発明のドレッシング方法を実施する装置例につ
いて説明する。[Example] Next, an example of an apparatus for implementing the dressing method of the present invention will be described.
第２図は本発明の方法を実施するドレッシング装置の一
例を示すもので、このドレッシング装置の機枠１１には
、回転するダイヤモンド砥石ＩＯに対して押し付けるド
レッサ１２を、支持部材１３に保持させて、砥石ｌＯの
方向に対して出没可能に支持させ、ハンドル１４によっ
て回転するカム１５によって、上記ドレッサ１２を進退
させるようにしている。上記カム１５は、そのカム面に
なだらかな傾斜のドレッサ切込み部１５ａ及び高速後退
部１６を備えたものである。FIG. 2 shows an example of a dressing device for carrying out the method of the present invention, in which a support member 13 holds a dresser 12 that is pressed against a rotating diamond grindstone IO in a machine frame 11. The dresser 12 is supported so as to be retractable in the direction of the grindstone lO, and is moved forward and backward by a cam 15 rotated by a handle 14. The cam 15 is provided with a gently sloped dresser notch 15a and a high-speed retraction portion 16 on its cam surface.
上記ドレッシング装置は、摩耗した砥粒をもつ回転砥石
ｌＯの作業面にドレッサ１２を押し付け、摩擦する際に
発生する高温、高圧状態をドレッシングに利用するもの
で、ドレッサ１２としては、硬く、脆く、熱伝導性の悪
いものがよく、例えば窒化ケイ素などが有効に利用でき
る。カム１５におけるドレッサ切込み部１５ａは、砥石
ｌＯに最適な圧力（法線研削抵抗）を負荷するもので、
ハンドル１４による手動で切り込みを行うようにしてい
るが、自動切込み機構をもたせることもできる。また、
高速後退部１６は、砥粒表層部の酸化、脆弱化が開始し
てから、短時間の高圧負荷の後、ドレッサ１２を砥石Ｉ
Ｏから離脱させるために用いるものである。The above-mentioned dressing device presses the dresser 12 against the working surface of the rotary grindstone lO that has worn abrasive grains, and utilizes the high temperature and high pressure state generated during friction for dressing. A material with poor thermal conductivity is preferred; for example, silicon nitride can be effectively used. The dresser notch 15a in the cam 15 applies an optimal pressure (normal grinding resistance) to the grinding wheel lO.
Although the cutting is performed manually using the handle 14, an automatic cutting mechanism may also be provided. Also,
The high-speed retreat section 16 moves the dresser 12 to the grinding wheel I after a short period of high-pressure loading after the surface layer of the abrasive grains starts to oxidize and become brittle.
It is used to separate from O.
第３図及び第４図は、摩耗した砥粒を加熱するための加
熱機構をもったドレッシング装置を例示するもので、第
３図の装置では、砥石１０と接触するドレッサ２２を中
空状に形成し、その中空部２２ａを通じて、例えば、ガ
スバーナやレーザなどの加熱機構により砥粒の表層部を
加熱するように構成している。この場合には、加熱機構
により上記中空部２２ａを通して砥石１０におけるダイ
ヤモンド砥粒の表層部を加熱し、それによって砥粒表層
部の酸化、脆弱化を促進させ、脆弱化部分をドレッサ２
２により機械的に取り除くことにより、砥石のドレッシ
ングを行うことができる。3 and 4 illustrate a dressing device having a heating mechanism for heating worn abrasive grains. In the device shown in FIG. 3, the dresser 22 that comes into contact with the grindstone 10 is formed into a hollow shape. However, the surface layer portion of the abrasive grains is heated through the hollow portion 22a by a heating mechanism such as a gas burner or a laser. In this case, the heating mechanism heats the surface layer of the diamond abrasive grains in the grinding wheel 10 through the hollow portion 22a, thereby promoting oxidation and weakening of the surface layer of the abrasive grains, and transfers the weakened portions to the dresser 22a.
2, the grindstone can be dressed by mechanically removing it.
また、第４図の装置では、摩耗した砥粒を加熱する機構
として、ドレッサ３２にその先端部３２ａを加熱する高
周波誘導コイル３３を付設している。なお、上記高周波
誘導コイル３３に代えて、他の高温熱源体などを用いる
こともできる。Further, in the apparatus shown in FIG. 4, as a mechanism for heating worn abrasive grains, a high frequency induction coil 33 is attached to the dresser 32 to heat its tip 32a. Note that in place of the high-frequency induction coil 33, another high-temperature heat source or the like may be used.
上記第３図及び第４図の加熱機構を用いる場合、ドレッ
サを砥石ｌＯに押し付けるための機構としては、第２図
に示すような機構を用いればよい。When using the heating mechanism shown in FIGS. 3 and 4 above, a mechanism as shown in FIG. 2 may be used as a mechanism for pressing the dresser against the grindstone lO.
［発明の効果］
以上に詳述した本発明の方法によれば、ダイヤモンド砥
石における砥粒の先端が摩耗してドレッシングの必要が
生じたとき、摩耗した砥粒全体を砥石から脱落させるこ
となく、簡単な手段によって、摩耗した砥粒切れ刃の平
坦部にダイヤモンドの鋭い結晶面を再生させ、摩耗した
砥粒自体に切れ刃としての機能を回復させることができ
る。[Effects of the Invention] According to the method of the present invention detailed above, when the tips of the abrasive grains in a diamond grinding wheel are worn and dressing becomes necessary, the worn abrasive grains can be completely removed from the grinding wheel without falling off. By simple means, it is possible to regenerate the sharp crystal face of diamond in the flat part of a worn abrasive grain cutting edge, and to restore the function of the worn abrasive grain itself as a cutting edge.
第１図は本発明の方法に関する説明図、第２図は本発明
の方法によりドレッシングする装置を一部断面によって
示す正面図、第３図及び第４図は他の装置の要部断面図
、第５図は従来のドレッシング方法についての説明図で
ある。
ｌ ・砥粒、 ｌｂ・・平坦部、ｌｃ・・脆弱
化部分、 １ｄ・・結晶面、ＩＯ・・ダイヤモンド砥石
。
第
図
第
図
５ＩＺ
５FIG. 1 is an explanatory diagram relating to the method of the present invention, FIG. 2 is a partially sectional front view showing a device for dressing according to the method of the present invention, FIGS. 3 and 4 are sectional views of main parts of other devices, FIG. 5 is an explanatory diagram of a conventional dressing method. l - Abrasive grain, lb - flat part, lc - weakened part, 1d - crystal plane, IO - diamond grinding wheel. Figure Figure 5 IZ 5
Claims (1)
て生じた平坦部を、一時的に高温、高圧下において酸化
、脆弱化させ、この脆弱化部分を機械的に取り除いて、
ダイヤモンドの鋭い結晶面を露出させ、切れ刃としての
機能を回復させることを特徴とするダイヤモンド砥石の
ドレッシング方法。1. Temporarily oxidize and weaken the flat part caused by wear of the abrasive cutting edge of the diamond grinding wheel under high temperature and high pressure, and mechanically remove this weakened part.
A method for dressing a diamond whetstone, which is characterized by exposing the sharp crystal face of the diamond and restoring its function as a cutting edge.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1194930A JP2507893B2 (en) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | How to dress a diamond whetstone |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1194930A JP2507893B2 (en) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | How to dress a diamond whetstone |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360972A true JPH0360972A (en) | 1991-03-15 |
| JP2507893B2 JP2507893B2 (en) | 1996-06-19 |
Family
ID=16332708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1194930A Expired - Lifetime JP2507893B2 (en) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | How to dress a diamond whetstone |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2507893B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6752708B1 (en) | 1996-10-15 | 2004-06-22 | Nippon Steel Corporation | Pad conditioner for semiconductor substrates |
| CN103753398A (en) * | 2014-01-21 | 2014-04-30 | 华侨大学 | Method for shaping superhard abrasive particle grinding tool |
| JP2021000683A (en) * | 2019-06-20 | 2021-01-07 | 国立大学法人 熊本大学 | Truing method and truing apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58191956U (en) * | 1982-06-18 | 1983-12-20 | 株式会社井上ジャパックス研究所 | Grinder |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP1194930A patent/JP2507893B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58191956U (en) * | 1982-06-18 | 1983-12-20 | 株式会社井上ジャパックス研究所 | Grinder |
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| JP2021000683A (en) * | 2019-06-20 | 2021-01-07 | 国立大学法人 熊本大学 | Truing method and truing apparatus |
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| JP2507893B2 (en) | 1996-06-19 |
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