JPH0358525B2 - - Google Patents
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- JPH0358525B2 JPH0358525B2 JP59280364A JP28036484A JPH0358525B2 JP H0358525 B2 JPH0358525 B2 JP H0358525B2 JP 59280364 A JP59280364 A JP 59280364A JP 28036484 A JP28036484 A JP 28036484A JP H0358525 B2 JPH0358525 B2 JP H0358525B2
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- laminate
- frame
- green sheets
- ceramic green
- pressure
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は積層セラミツク電子部品の製造方法
に関し、特にたとえばセラミツクグリーンシート
を積層して積層コンデンサなどの電子部品を作る
のに用いられる積層セラミツク電子部品の製造方
法に関する。
に関し、特にたとえばセラミツクグリーンシート
を積層して積層コンデンサなどの電子部品を作る
のに用いられる積層セラミツク電子部品の製造方
法に関する。
(従来技術)
第10図はこの発明の背景となる積層セラミツ
ク電子部品の一例としての積層コンデンサを示す
図である。積層コンデンサ1は、セラミツク2の
内部に複数の内部電極(図示せず)を形成し、そ
の両端部に内部電極と電気的に接続された外部電
極3を形成したものである。
ク電子部品の一例としての積層コンデンサを示す
図である。積層コンデンサ1は、セラミツク2の
内部に複数の内部電極(図示せず)を形成し、そ
の両端部に内部電極と電気的に接続された外部電
極3を形成したものである。
このような積層コンデンサ1を製造する方法と
して、従来では、セラミツクグリーンシート上に
長方形の電極を複数形成しておき、このような複
数の電極が形成されたグリーンシートを複数枚積
層した後、これを剛体プレスで圧着する。剛体プ
レスによる圧着工程は、金型の下型内へ積層した
グリーンシートを入れ、上型を加圧することによ
り、各グリーンシートと内部電極とを層内に隙間
なく圧着する。この場合、もし隙間があれば、切
断時もしくは焼成時に層剥がれ(デラミネーシヨ
ン)を生じるので、大きな圧力でプレスする必要
がある。
して、従来では、セラミツクグリーンシート上に
長方形の電極を複数形成しておき、このような複
数の電極が形成されたグリーンシートを複数枚積
層した後、これを剛体プレスで圧着する。剛体プ
レスによる圧着工程は、金型の下型内へ積層した
グリーンシートを入れ、上型を加圧することによ
り、各グリーンシートと内部電極とを層内に隙間
なく圧着する。この場合、もし隙間があれば、切
断時もしくは焼成時に層剥がれ(デラミネーシヨ
ン)を生じるので、大きな圧力でプレスする必要
がある。
圧着後は、グリーンシートを直方体に切断して
チツプ化し、これを焼成した後両側に外部電極を
形成する。
チツプ化し、これを焼成した後両側に外部電極を
形成する。
(発明が解決しようとする問題点)
内部電極の形成された部分と形成されていない
部分とでシートの厚みに差が生じるため、剛体は
プレスを用いて圧着する方法では、内部電極の形
成されていない部分の成型密度が上がらず、この
部分で層剥がれが生じ易いという問題がある。特
に、グリーンシートの積層枚数が増える程、圧着
時における密度差が顕著となるので、その影響が
大きい。このため、多層の積層コンデンサを製造
する場合は、圧着不良に起因して、不良品が生じ
易く、歩留りが大幅に悪くなるという問題があ
る。
部分とでシートの厚みに差が生じるため、剛体は
プレスを用いて圧着する方法では、内部電極の形
成されていない部分の成型密度が上がらず、この
部分で層剥がれが生じ易いという問題がある。特
に、グリーンシートの積層枚数が増える程、圧着
時における密度差が顕著となるので、その影響が
大きい。このため、多層の積層コンデンサを製造
する場合は、圧着不良に起因して、不良品が生じ
易く、歩留りが大幅に悪くなるという問題があ
る。
また、剛体プレスによる圧着方法は、加圧した
ときに金型の歪みを生じるので、上型と下型の作
用位置によつて力の加わり方が異なり、加圧力の
不均一を生じ易くなり、これまた層はがれの原因
となつている。
ときに金型の歪みを生じるので、上型と下型の作
用位置によつて力の加わり方が異なり、加圧力の
不均一を生じ易くなり、これまた層はがれの原因
となつている。
さらに、剛体プレスで圧着したものは、焼成後
のチツプがほぼ完全な直方体になるので、これに
外部電極を形成すると外部電極の厚み分だけ直方
体から突出するようになるため、基板への実装性
を低下させる問題もある。
のチツプがほぼ完全な直方体になるので、これに
外部電極を形成すると外部電極の厚み分だけ直方
体から突出するようになるため、基板への実装性
を低下させる問題もある。
それゆえに、この発明の主たる目的は、積層さ
れたセラミツクのグリーンシートを均一に圧着す
ることにより、層剥がれが生じることなく、製品
の歩留りを向上させ得る、積層セラミツク電子部
品の製造方法を提供することである。
れたセラミツクのグリーンシートを均一に圧着す
ることにより、層剥がれが生じることなく、製品
の歩留りを向上させ得る、積層セラミツク電子部
品の製造方法を提供することである。
(問題点を解決するための手段)
この発明は、電極の付与されたセラミツクグリ
ーンシートを積層して圧着する場合に、セラミツ
クグリーンシートの積層体を枠に入れた状態で真
空包装した後、これを静水圧プレスすることによ
つて圧着する工程を含む、製造方法である。
ーンシートを積層して圧着する場合に、セラミツ
クグリーンシートの積層体を枠に入れた状態で真
空包装した後、これを静水圧プレスすることによ
つて圧着する工程を含む、製造方法である。
(発明の効果)
この発明によれば、積層したセラミツクグリー
ンシートを枠に入れた状態で静水圧プレスにより
圧着しているので、電極部分とそれ以外の部分と
において成型密度の差による圧力の不均一が解消
でき層剥がれを防止できるとともに、セラミツク
グリーンシートの周側端部分に加わる圧力が枠で
抑制されてセラミツクグリーンシートに直接加わ
らないため、その周側端部分に縮みが生じるのを
防止でき、縮みの発生によるチツプ形状の不揃い
を解消することができる。その結果、製品の歩留
りを大幅に向上することができる。
ンシートを枠に入れた状態で静水圧プレスにより
圧着しているので、電極部分とそれ以外の部分と
において成型密度の差による圧力の不均一が解消
でき層剥がれを防止できるとともに、セラミツク
グリーンシートの周側端部分に加わる圧力が枠で
抑制されてセラミツクグリーンシートに直接加わ
らないため、その周側端部分に縮みが生じるのを
防止でき、縮みの発生によるチツプ形状の不揃い
を解消することができる。その結果、製品の歩留
りを大幅に向上することができる。
また、積層数にかかわらず圧力を均一化できる
ので、多層の積層形電子部品を歩留りよく製造で
きる。さらに、結果として、内部電極の積層数の
少ない部分が多い部分よりも薄くなるように加圧
されるので、この部分に外部電極を形成すれば、
外部電極による不所望な突出部が形成されず、基
板への実装性や包装の際の収納の安定性などを向
上できる。
ので、多層の積層形電子部品を歩留りよく製造で
きる。さらに、結果として、内部電極の積層数の
少ない部分が多い部分よりも薄くなるように加圧
されるので、この部分に外部電極を形成すれば、
外部電極による不所望な突出部が形成されず、基
板への実装性や包装の際の収納の安定性などを向
上できる。
この発明の上述の目的およびその他の目的、特
徴および利点は、図面を参照して行なう以下の実
施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行なう以下の実
施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
(実施例)
第1A図、第1B図、第2図、第3図、第4
図、第5図および第6図はこの発明の一実施例と
しての積層コンデンサの製造工程を示す図であ
り、特に第1A図はセラミツクグリーンシートの
積層体を形成する工程の斜視図、第1B図はその
断面図である。
図、第5図および第6図はこの発明の一実施例と
しての積層コンデンサの製造工程を示す図であ
り、特に第1A図はセラミツクグリーンシートの
積層体を形成する工程の斜視図、第1B図はその
断面図である。
まず、第1A図および第1B図に示すように、
内部電極12a〜12cの形成された複数のセラ
ミツクグリーンシート14を積層した積層体10
が準備され、この積層体10が枠15に入れた状
態で保持される。すなわち、積層体10は、1枚
のグリーンシート141に複数の内部電極121
を形成し、同様に複数の電極122,123を形
成したグリーンシート142,143を各内部電
極121,122,123が交互に少しづづずれ
るように積層し、その上にグリーンシート144
を積層して作られる。なお、図示では、内部電極
を3層(121,122,123)としかつグリ
ーンシート4層(141〜144:これらを総称
して14で示す)とし、積層された1つの積層体
10の横方向に3つのグループの内部電極12
a,12b,12cを形成した場合を示す。しか
しながら、これらの数は、任意である。
内部電極12a〜12cの形成された複数のセラ
ミツクグリーンシート14を積層した積層体10
が準備され、この積層体10が枠15に入れた状
態で保持される。すなわち、積層体10は、1枚
のグリーンシート141に複数の内部電極121
を形成し、同様に複数の電極122,123を形
成したグリーンシート142,143を各内部電
極121,122,123が交互に少しづづずれ
るように積層し、その上にグリーンシート144
を積層して作られる。なお、図示では、内部電極
を3層(121,122,123)としかつグリ
ーンシート4層(141〜144:これらを総称
して14で示す)とし、積層された1つの積層体
10の横方向に3つのグループの内部電極12
a,12b,12cを形成した場合を示す。しか
しながら、これらの数は、任意である。
このようにして作られた積層体10が枠15に
入れらて、枠15によつて保持される。この枠1
5はその内部空間が積層体10の平面形状とほぼ
同じ大きさであり、その厚みが積層体10の厚さ
とほぼ同じに選ばれる。
入れらて、枠15によつて保持される。この枠1
5はその内部空間が積層体10の平面形状とほぼ
同じ大きさであり、その厚みが積層体10の厚さ
とほぼ同じに選ばれる。
このように、枠15を用いて積層体10を保持
するのは、次の理由による。すなわち、もし枠1
5を用いなければ、積層体10を静水圧プレスす
る際に、積層体10の縦と横の側端部に加わる圧
力によつて、積層体10の額縁状の周側部分に縮
みが生じ、積層体10を切り出してチツプ化した
際に縮みの生じた周側端部分のものがチツプサイ
ズや形状の不揃いを生じる。ところが、積層セラ
ミツクコンデンサの容量は、面積をS、厚みをt
とすれば、S/tに比例するので、縮みの生じた
チツプの静電容量が縮んだ面積に比例して小さく
なり、設計どおりの容量のものを製造できないも
のが含まれ、これらが不良品となるので歩留りが
悪くなる。そこで、この実施例のように枠15を
用いて積層体10を保持した状態で後述の第3図
に示すように静水圧プレスを行なえば、積層体1
0の上下方向からのみ圧力が加わり、その側面部
分に加わる圧力が枠15で抑制されて積層体10
に直接加わらないので、その周側端部分に縮みが
生じるのを防げ、それによつてチツプサイズや形
状の不揃いをなくすことができるからである。
するのは、次の理由による。すなわち、もし枠1
5を用いなければ、積層体10を静水圧プレスす
る際に、積層体10の縦と横の側端部に加わる圧
力によつて、積層体10の額縁状の周側部分に縮
みが生じ、積層体10を切り出してチツプ化した
際に縮みの生じた周側端部分のものがチツプサイ
ズや形状の不揃いを生じる。ところが、積層セラ
ミツクコンデンサの容量は、面積をS、厚みをt
とすれば、S/tに比例するので、縮みの生じた
チツプの静電容量が縮んだ面積に比例して小さく
なり、設計どおりの容量のものを製造できないも
のが含まれ、これらが不良品となるので歩留りが
悪くなる。そこで、この実施例のように枠15を
用いて積層体10を保持した状態で後述の第3図
に示すように静水圧プレスを行なえば、積層体1
0の上下方向からのみ圧力が加わり、その側面部
分に加わる圧力が枠15で抑制されて積層体10
に直接加わらないので、その周側端部分に縮みが
生じるのを防げ、それによつてチツプサイズや形
状の不揃いをなくすことができるからである。
なお、前述の説明では、積層体10を枠15で
保持する方法して、第1B図に示すように予め積
層されたものをそのまま枠15内へ入れる場合を
述べたが、その他に次の方法を適用してもよい。
すなわち、先に枠15を台の上に載せておき、枠
15の中へ電極の付与されたグリーンシートを積
層しながら入れてもよい。このようにすれば、枠
15がグリーンシートおよび内部電極の位置決め
用の治具となり、これらの積層と位置決めが容易
に行なえる利点がある。
保持する方法して、第1B図に示すように予め積
層されたものをそのまま枠15内へ入れる場合を
述べたが、その他に次の方法を適用してもよい。
すなわち、先に枠15を台の上に載せておき、枠
15の中へ電極の付与されたグリーンシートを積
層しながら入れてもよい。このようにすれば、枠
15がグリーンシートおよび内部電極の位置決め
用の治具となり、これらの積層と位置決めが容易
に行なえる利点がある。
その後、枠15で保持された積層体10は、第
2A図に示すように、枠で囲まれた領域を真空で
引きながらたとえばゴムのような柔軟材16で包
装(すなわち真空包装)される。柔軟材16の材
質としては、ゴムやビニールなどの耐水性に優
れ、かつ被圧着体の形状になじむものであればよ
い。このように真空包装した状態では、その負圧
の影響で、内部電極121〜123の重なりの多
い部分または重なりの少ない部分は、重なりの多
い部分に比べてわずかに窪んでいる。
2A図に示すように、枠で囲まれた領域を真空で
引きながらたとえばゴムのような柔軟材16で包
装(すなわち真空包装)される。柔軟材16の材
質としては、ゴムやビニールなどの耐水性に優
れ、かつ被圧着体の形状になじむものであればよ
い。このように真空包装した状態では、その負圧
の影響で、内部電極121〜123の重なりの多
い部分または重なりの少ない部分は、重なりの多
い部分に比べてわずかに窪んでいる。
なお、真空包装の方法は、第2B図に示すよう
に、積層体10および枠15の両面を柔軟材16
で被い、枠15と柔軟材16とをボルトで締めつ
けた後脱気する方法でもよい。
に、積層体10および枠15の両面を柔軟材16
で被い、枠15と柔軟材16とをボルトで締めつ
けた後脱気する方法でもよい。
次に、柔軟材16で真空包装された積層体10
が第3図に示すように、高圧成型容器18内に溜
められた水または油20の中に入れられる。そし
て、高圧成型容器18内の静水圧が高められる。
したがつて、積層体10は水圧によつてその外周
部に柔軟材16の上から均一な圧力が加えられ
る。換言すれば、積層体10は、内部電極の重な
りのない部分または重なりの少ない部分と重なり
の多い部分とにかかわらず、グリーンシート14
の全面にわたつて均一に加圧されて圧着されるの
で、積層体10の成型密度のばらつきがなくな
る。そして、所定の成型密度になるまで圧着した
後減圧される。
が第3図に示すように、高圧成型容器18内に溜
められた水または油20の中に入れられる。そし
て、高圧成型容器18内の静水圧が高められる。
したがつて、積層体10は水圧によつてその外周
部に柔軟材16の上から均一な圧力が加えられ
る。換言すれば、積層体10は、内部電極の重な
りのない部分または重なりの少ない部分と重なり
の多い部分とにかかわらず、グリーンシート14
の全面にわたつて均一に加圧されて圧着されるの
で、積層体10の成型密度のばらつきがなくな
る。そして、所定の成型密度になるまで圧着した
後減圧される。
積層体10は高圧成型容器18から取り出さ
れ、柔軟材16が剥がされた後、枠15から取り
出される。この圧着後の積層体10が第4図に示
される。圧着後の積層体10は、第4図の矢印で
示す部分、すなわち交互にずらされた内部電極の
両端部分で切断されてチツプ化される。
れ、柔軟材16が剥がされた後、枠15から取り
出される。この圧着後の積層体10が第4図に示
される。圧着後の積層体10は、第4図の矢印で
示す部分、すなわち交互にずらされた内部電極の
両端部分で切断されてチツプ化される。
その後、チツプ化されたものが高温で焼成され
る。この焼成されたチツプ24が第5図に示され
る。第5図から明らかなように、チツプ24は、
内部電極121,123がその一方端部241に
露出し、内部電極122がその他方端部242か
ら露出する。このチツプ24の両端部241,2
42の近傍部分は、内部電極121〜123の重
なりの生じている部分に比べてくびれた部分24
3となる。
る。この焼成されたチツプ24が第5図に示され
る。第5図から明らかなように、チツプ24は、
内部電極121,123がその一方端部241に
露出し、内部電極122がその他方端部242か
ら露出する。このチツプ24の両端部241,2
42の近傍部分は、内部電極121〜123の重
なりの生じている部分に比べてくびれた部分24
3となる。
チツプ24の両端部241,242およびくび
れた部分243の周囲部分には、たとえば電極ペ
ーストの塗布焼き付けによつて、外部電極26
a,26bが形成される。この外部電極26aは
内部電極121,123と電気的に接続され、外
部電極26bは内部電極122と電気的に接続さ
れる。
れた部分243の周囲部分には、たとえば電極ペ
ーストの塗布焼き付けによつて、外部電極26
a,26bが形成される。この外部電極26aは
内部電極121,123と電気的に接続され、外
部電極26bは内部電極122と電気的に接続さ
れる。
このようにして作られた積層コンデンサ28
は、外部電極26a,26bを、その部分の厚み
がチツプ24とほぼ同程度にできるので、第7図
に示すように基板30に実装した場合に、安定し
た状態で実装できることになり、実装性が向上す
る。
は、外部電極26a,26bを、その部分の厚み
がチツプ24とほぼ同程度にできるので、第7図
に示すように基板30に実装した場合に、安定し
た状態で実装できることになり、実装性が向上す
る。
また、上述のように作られた積層コンデンサ2
8をパツケージングする場合は、第8図に示すよ
うにマガジン32内へ入れるか、または第9図に
示すテープ体34に入れられることになる。マガ
ジン32に第10図に示す従来の剛体プレスで製
造した複数の積層コンデンサ1を入れると、外部
電極3がセラミツク2の厚さよりも大きいので各
積層コンデンサ1間で隙間が生じ、マガジン32
の内壁にあたつて配列がずれてうまく取り出せな
い場合がある。しかし、この実施例による積層コ
ンデンサ28はセラミツクの厚さと外部電極の厚
さとをほぼ等しくできるので、複数個重ねてマガ
ジン32へ入れても配列がずれたりすることなく
取り出しが容易となる利点がある。
8をパツケージングする場合は、第8図に示すよ
うにマガジン32内へ入れるか、または第9図に
示すテープ体34に入れられることになる。マガ
ジン32に第10図に示す従来の剛体プレスで製
造した複数の積層コンデンサ1を入れると、外部
電極3がセラミツク2の厚さよりも大きいので各
積層コンデンサ1間で隙間が生じ、マガジン32
の内壁にあたつて配列がずれてうまく取り出せな
い場合がある。しかし、この実施例による積層コ
ンデンサ28はセラミツクの厚さと外部電極の厚
さとをほぼ等しくできるので、複数個重ねてマガ
ジン32へ入れても配列がずれたりすることなく
取り出しが容易となる利点がある。
また、第9図に示すテープ体34の穴に積層コ
ンデンサ28を入れることにより、テープ体34
に貼着された粘着テープ36に貼りつけて包装す
る場合において、第10図に示す積層コンデンサ
1では外部電極3の部分しか粘着テープ36に付
着せず輸送途中で剥がれたりずれ易いが、この実
施例によつて作られた積層コンデンサ28は外部
電極26a,26bのみならずチツプ24も粘着
テープ36に十分に付着させることができるの
で、輸送中に剥がれることもない。
ンデンサ28を入れることにより、テープ体34
に貼着された粘着テープ36に貼りつけて包装す
る場合において、第10図に示す積層コンデンサ
1では外部電極3の部分しか粘着テープ36に付
着せず輸送途中で剥がれたりずれ易いが、この実
施例によつて作られた積層コンデンサ28は外部
電極26a,26bのみならずチツプ24も粘着
テープ36に十分に付着させることができるの
で、輸送中に剥がれることもない。
なお、上述の実施例では多数の積層コンデンサ
を同時に製造する場合について説明したが、個々
に製造するものの場合でも当然実施可能で、しか
も電子部品は積層コンデンサに限るものではな
い。
を同時に製造する場合について説明したが、個々
に製造するものの場合でも当然実施可能で、しか
も電子部品は積層コンデンサに限るものではな
い。
第1A図、第1B図、第2A図、第2B図、第
3図、第4図、第5図および第6図はこの発明の
一実施例の製造工程を示す図であり、特に第1A
図はセラミツクグリーンシートの積層体を形成す
る工程の斜視図を示し、第1B図はその断面図を
示し、第2A図および第2B図は積層体を真空包
装した工程における断面図を示し、第3図は静水
圧プレスする工程を示し、第4図は圧着後の積層
体の断面図を示し、第5図は焼成後のチツプを示
し、第6図は電極形成後の積層コンデンサを示
す。第7図はこの実施例によつて作られた積層コ
ンデンサを基板に装着した状態を示す断面図であ
る。第8図および第9図はこの実施例によつて作
られた積層コンデンサをパツケージングした状態
を示す図である。第10図はこの発明の背景とな
る積層セラミツク電子部品の一例としての積層コ
ンデンサを示す図である。 図において、10は積層体、121〜123は
内部電極、14はセラミツクグリーンシート、1
5は枠、16は真空包装用柔軟材、18は高圧成
型容器、20は水または油、28は積層コンデン
サを示す。
3図、第4図、第5図および第6図はこの発明の
一実施例の製造工程を示す図であり、特に第1A
図はセラミツクグリーンシートの積層体を形成す
る工程の斜視図を示し、第1B図はその断面図を
示し、第2A図および第2B図は積層体を真空包
装した工程における断面図を示し、第3図は静水
圧プレスする工程を示し、第4図は圧着後の積層
体の断面図を示し、第5図は焼成後のチツプを示
し、第6図は電極形成後の積層コンデンサを示
す。第7図はこの実施例によつて作られた積層コ
ンデンサを基板に装着した状態を示す断面図であ
る。第8図および第9図はこの実施例によつて作
られた積層コンデンサをパツケージングした状態
を示す図である。第10図はこの発明の背景とな
る積層セラミツク電子部品の一例としての積層コ
ンデンサを示す図である。 図において、10は積層体、121〜123は
内部電極、14はセラミツクグリーンシート、1
5は枠、16は真空包装用柔軟材、18は高圧成
型容器、20は水または油、28は積層コンデン
サを示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 それぞれに電極が付与されかつ積層されたセ
ラミツクグリーンシートを枠に保持させるステツ
プ、 前記枠で保持されたセラミツクグリーンシート
を真空で引きながら、枠で囲まれた領域を可撓性
シートで覆うステツプ、 前記可撓性シートに覆われたセラミツクグリー
ンシートを静水圧プレスするステツプ、および 前記静水圧プレスした後のセラミツクグリーン
シートを取り出すステツプを含む、積層セラミツ
ク電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28036484A JPS61159719A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28036484A JPS61159719A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61159719A JPS61159719A (ja) | 1986-07-19 |
JPH0358525B2 true JPH0358525B2 (ja) | 1991-09-05 |
Family
ID=17623977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28036484A Granted JPS61159719A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61159719A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0670940B2 (ja) * | 1988-12-15 | 1994-09-07 | 株式会社村田製作所 | セラミック積層成形体の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51103910A (ja) * | 1975-03-10 | 1976-09-14 | Ngk Spark Plug Co | Seramitsukusekisotainoseizoho |
JPS5727802A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-15 | Hitachi Ltd | Steel pipe transfer noise prevention device |
JPS59114894A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-03 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1984
- 1984-12-29 JP JP28036484A patent/JPS61159719A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51103910A (ja) * | 1975-03-10 | 1976-09-14 | Ngk Spark Plug Co | Seramitsukusekisotainoseizoho |
JPS5727802A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-15 | Hitachi Ltd | Steel pipe transfer noise prevention device |
JPS59114894A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-03 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61159719A (ja) | 1986-07-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |