JPH0358525B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は積層セラミツク電子部品の製造方法
に関し、特にたとえばセラミツクグリーンシート
を積層して積層コンデンサなどの電子部品を作る
のに用いられる積層セラミツク電子部品の製造方
法に関する。

（従来技術） 第１０図はこの発明の背景となる積層セラミツ
ク電子部品の一例としての積層コンデンサを示す
図である。積層コンデンサ１は、セラミツク２の
内部に複数の内部電極（図示せず）を形成し、そ
の両端部に内部電極と電気的に接続された外部電
極３を形成したものである。

このような積層コンデンサ１を製造する方法と
して、従来では、セラミツクグリーンシート上に
長方形の電極を複数形成しておき、このような複
数の電極が形成されたグリーンシートを複数枚積
層した後、これを剛体プレスで圧着する。剛体プ
レスによる圧着工程は、金型の下型内へ積層した
グリーンシートを入れ、上型を加圧することによ
り、各グリーンシートと内部電極とを層内に隙間
なく圧着する。この場合、もし隙間があれば、切
断時もしくは焼成時に層剥がれ（デラミネーシヨ
ン）を生じるので、大きな圧力でプレスする必要
がある。

圧着後は、グリーンシートを直方体に切断して
チツプ化し、これを焼成した後両側に外部電極を
形成する。

（発明が解決しようとする問題点） 内部電極の形成された部分と形成されていない
部分とでシートの厚みに差が生じるため、剛体は
プレスを用いて圧着する方法では、内部電極の形
成されていない部分の成型密度が上がらず、この
部分で層剥がれが生じ易いという問題がある。特
に、グリーンシートの積層枚数が増える程、圧着
時における密度差が顕著となるので、その影響が
大きい。このため、多層の積層コンデンサを製造
する場合は、圧着不良に起因して、不良品が生じ
易く、歩留りが大幅に悪くなるという問題があ
る。

また、剛体プレスによる圧着方法は、加圧した
ときに金型の歪みを生じるので、上型と下型の作
用位置によつて力の加わり方が異なり、加圧力の
不均一を生じ易くなり、これまた層はがれの原因
となつている。

さらに、剛体プレスで圧着したものは、焼成後
のチツプがほぼ完全な直方体になるので、これに
外部電極を形成すると外部電極の厚み分だけ直方
体から突出するようになるため、基板への実装性
を低下させる問題もある。

それゆえに、この発明の主たる目的は、積層さ
れたセラミツクのグリーンシートを均一に圧着す
ることにより、層剥がれが生じることなく、製品
の歩留りを向上させ得る、積層セラミツク電子部
品の製造方法を提供することである。

（問題点を解決するための手段） この発明は、電極の付与されたセラミツクグリ
ーンシートを積層して圧着する場合に、セラミツ
クグリーンシートの積層体を枠に入れた状態で真
空包装した後、これを静水圧プレスすることによ
つて圧着する工程を含む、製造方法である。

（発明の効果） この発明によれば、積層したセラミツクグリー
ンシートを枠に入れた状態で静水圧プレスにより
圧着しているので、電極部分とそれ以外の部分と
において成型密度の差による圧力の不均一が解消
でき層剥がれを防止できるとともに、セラミツク
グリーンシートの周側端部分に加わる圧力が枠で
抑制されてセラミツクグリーンシートに直接加わ
らないため、その周側端部分に縮みが生じるのを
防止でき、縮みの発生によるチツプ形状の不揃い
を解消することができる。その結果、製品の歩留
りを大幅に向上することができる。

また、積層数にかかわらず圧力を均一化できる
ので、多層の積層形電子部品を歩留りよく製造で
きる。さらに、結果として、内部電極の積層数の
少ない部分が多い部分よりも薄くなるように加圧
されるので、この部分に外部電極を形成すれば、
外部電極による不所望な突出部が形成されず、基
板への実装性や包装の際の収納の安定性などを向
上できる。

この発明の上述の目的およびその他の目的、特
徴および利点は、図面を参照して行なう以下の実
施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。

（実施例） 第１Ａ図、第１Ｂ図、第２図、第３図、第４
図、第５図および第６図はこの発明の一実施例と
しての積層コンデンサの製造工程を示す図であ
り、特に第１Ａ図はセラミツクグリーンシートの
積層体を形成する工程の斜視図、第１Ｂ図はその
断面図である。

まず、第１Ａ図および第１Ｂ図に示すように、
内部電極１２ａ〜１２ｃの形成された複数のセラ
ミツクグリーンシート１４を積層した積層体１０
が準備され、この積層体１０が枠１５に入れた状
態で保持される。すなわち、積層体１０は、１枚
のグリーンシート１４１に複数の内部電極１２１
を形成し、同様に複数の電極１２２，１２３を形
成したグリーンシート１４２，１４３を各内部電
極１２１，１２２，１２３が交互に少しづづずれ
るように積層し、その上にグリーンシート１４４
を積層して作られる。なお、図示では、内部電極
を３層（１２１，１２２，１２３）としかつグリ
ーンシート４層（１４１〜１４４：これらを総称
して１４で示す）とし、積層された１つの積層体
１０の横方向に３つのグループの内部電極１２
ａ，１２ｂ，１２ｃを形成した場合を示す。しか
しながら、これらの数は、任意である。

このようにして作られた積層体１０が枠１５に
入れらて、枠１５によつて保持される。この枠１
５はその内部空間が積層体１０の平面形状とほぼ
同じ大きさであり、その厚みが積層体１０の厚さ
とほぼ同じに選ばれる。

このように、枠１５を用いて積層体１０を保持
するのは、次の理由による。すなわち、もし枠１
５を用いなければ、積層体１０を静水圧プレスす
る際に、積層体１０の縦と横の側端部に加わる圧
力によつて、積層体１０の額縁状の周側部分に縮
みが生じ、積層体１０を切り出してチツプ化した
際に縮みの生じた周側端部分のものがチツプサイ
ズや形状の不揃いを生じる。ところが、積層セラ
ミツクコンデンサの容量は、面積をＳ、厚みをｔ
とすれば、Ｓ／ｔに比例するので、縮みの生じた
チツプの静電容量が縮んだ面積に比例して小さく
なり、設計どおりの容量のものを製造できないも
のが含まれ、これらが不良品となるので歩留りが
悪くなる。そこで、この実施例のように枠１５を
用いて積層体１０を保持した状態で後述の第３図
に示すように静水圧プレスを行なえば、積層体１
０の上下方向からのみ圧力が加わり、その側面部
分に加わる圧力が枠１５で抑制されて積層体１０
に直接加わらないので、その周側端部分に縮みが
生じるのを防げ、それによつてチツプサイズや形
状の不揃いをなくすことができるからである。

なお、前述の説明では、積層体１０を枠１５で
保持する方法して、第１Ｂ図に示すように予め積
層されたものをそのまま枠１５内へ入れる場合を
述べたが、その他に次の方法を適用してもよい。
すなわち、先に枠１５を台の上に載せておき、枠
１５の中へ電極の付与されたグリーンシートを積
層しながら入れてもよい。このようにすれば、枠
１５がグリーンシートおよび内部電極の位置決め
用の治具となり、これらの積層と位置決めが容易
に行なえる利点がある。

その後、枠１５で保持された積層体１０は、第
２Ａ図に示すように、枠で囲まれた領域を真空で
引きながらたとえばゴムのような柔軟材１６で包
装（すなわち真空包装）される。柔軟材１６の材
質としては、ゴムやビニールなどの耐水性に優
れ、かつ被圧着体の形状になじむものであればよ
い。このように真空包装した状態では、その負圧
の影響で、内部電極１２１〜１２３の重なりの多
い部分または重なりの少ない部分は、重なりの多
い部分に比べてわずかに窪んでいる。

なお、真空包装の方法は、第２Ｂ図に示すよう
に、積層体１０および枠１５の両面を柔軟材１６
で被い、枠１５と柔軟材１６とをボルトで締めつ
けた後脱気する方法でもよい。

次に、柔軟材１６で真空包装された積層体１０
が第３図に示すように、高圧成型容器１８内に溜
められた水または油２０の中に入れられる。そし
て、高圧成型容器１８内の静水圧が高められる。
したがつて、積層体１０は水圧によつてその外周
部に柔軟材１６の上から均一な圧力が加えられ
る。換言すれば、積層体１０は、内部電極の重な
りのない部分または重なりの少ない部分と重なり
の多い部分とにかかわらず、グリーンシート１４
の全面にわたつて均一に加圧されて圧着されるの
で、積層体１０の成型密度のばらつきがなくな
る。そして、所定の成型密度になるまで圧着した
後減圧される。

積層体１０は高圧成型容器１８から取り出さ
れ、柔軟材１６が剥がされた後、枠１５から取り
出される。この圧着後の積層体１０が第４図に示
される。圧着後の積層体１０は、第４図の矢印で
示す部分、すなわち交互にずらされた内部電極の
両端部分で切断されてチツプ化される。

その後、チツプ化されたものが高温で焼成され
る。この焼成されたチツプ２４が第５図に示され
る。第５図から明らかなように、チツプ２４は、
内部電極１２１，１２３がその一方端部２４１に
露出し、内部電極１２２がその他方端部２４２か
ら露出する。このチツプ２４の両端部２４１，２
４２の近傍部分は、内部電極１２１〜１２３の重
なりの生じている部分に比べてくびれた部分２４
３となる。

チツプ２４の両端部２４１，２４２およびくび
れた部分２４３の周囲部分には、たとえば電極ペ
ーストの塗布焼き付けによつて、外部電極２６
ａ，２６ｂが形成される。この外部電極２６ａは
内部電極１２１，１２３と電気的に接続され、外
部電極２６ｂは内部電極１２２と電気的に接続さ
れる。

このようにして作られた積層コンデンサ２８
は、外部電極２６ａ，２６ｂを、その部分の厚み
がチツプ２４とほぼ同程度にできるので、第７図
に示すように基板３０に実装した場合に、安定し
た状態で実装できることになり、実装性が向上す
る。

また、上述のように作られた積層コンデンサ２
８をパツケージングする場合は、第８図に示すよ
うにマガジン３２内へ入れるか、または第９図に
示すテープ体３４に入れられることになる。マガ
ジン３２に第１０図に示す従来の剛体プレスで製
造した複数の積層コンデンサ１を入れると、外部
電極３がセラミツク２の厚さよりも大きいので各
積層コンデンサ１間で隙間が生じ、マガジン３２
の内壁にあたつて配列がずれてうまく取り出せな
い場合がある。しかし、この実施例による積層コ
ンデンサ２８はセラミツクの厚さと外部電極の厚
さとをほぼ等しくできるので、複数個重ねてマガ
ジン３２へ入れても配列がずれたりすることなく
取り出しが容易となる利点がある。

また、第９図に示すテープ体３４の穴に積層コ
ンデンサ２８を入れることにより、テープ体３４
に貼着された粘着テープ３６に貼りつけて包装す
る場合において、第１０図に示す積層コンデンサ
１では外部電極３の部分しか粘着テープ３６に付
着せず輸送途中で剥がれたりずれ易いが、この実
施例によつて作られた積層コンデンサ２８は外部
電極２６ａ，２６ｂのみならずチツプ２４も粘着
テープ３６に十分に付着させることができるの
で、輸送中に剥がれることもない。

なお、上述の実施例では多数の積層コンデンサ
を同時に製造する場合について説明したが、個々
に製造するものの場合でも当然実施可能で、しか
も電子部品は積層コンデンサに限るものではな
い。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図、第１Ｂ図、第２Ａ図、第２Ｂ図、第
３図、第４図、第５図および第６図はこの発明の
一実施例の製造工程を示す図であり、特に第１Ａ
図はセラミツクグリーンシートの積層体を形成す
る工程の斜視図を示し、第１Ｂ図はその断面図を
示し、第２Ａ図および第２Ｂ図は積層体を真空包
装した工程における断面図を示し、第３図は静水
圧プレスする工程を示し、第４図は圧着後の積層
体の断面図を示し、第５図は焼成後のチツプを示
し、第６図は電極形成後の積層コンデンサを示
す。第７図はこの実施例によつて作られた積層コ
ンデンサを基板に装着した状態を示す断面図であ
る。第８図および第９図はこの実施例によつて作
られた積層コンデンサをパツケージングした状態
を示す図である。第１０図はこの発明の背景とな
る積層セラミツク電子部品の一例としての積層コ
ンデンサを示す図である。 図において、１０は積層体、１２１〜１２３は
内部電極、１４はセラミツクグリーンシート、１
５は枠、１６は真空包装用柔軟材、１８は高圧成
型容器、２０は水または油、２８は積層コンデン
サを示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ それぞれに電極が付与されかつ積層されたセ
   ラミツクグリーンシートを枠に保持させるステツ
   プ、 前記枠で保持されたセラミツクグリーンシート
   を真空で引きながら、枠で囲まれた領域を可撓性
   シートで覆うステツプ、 前記可撓性シートに覆われたセラミツクグリー
   ンシートを静水圧プレスするステツプ、および 前記静水圧プレスした後のセラミツクグリーン
   シートを取り出すステツプを含む、積層セラミツ
   ク電子部品の製造方法。