JPH03501676A - データカプラ - Google Patents
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- JPH03501676A JPH03501676A JP1509256A JP50925689A JPH03501676A JP H03501676 A JPH03501676 A JP H03501676A JP 1509256 A JP1509256 A JP 1509256A JP 50925689 A JP50925689 A JP 50925689A JP H03501676 A JPH03501676 A JP H03501676A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電気コネクタの分野に関し、さらに詳細には、電気信号を関知して伝
達するためのカプラに関する。
米国特許第4,264,827号は、電導体を通る低レベルの信号電流の伝達を
感知する方法を開示しており、この方法は、前記導体に対する電気的接続を用い
ずに、連続的な閉鎖ループ式導体ワイヤを使用して前記の感知を行なうものであ
り、前記閉鎖ループ式導体ワイヤは電流源から延在するとともに、磁石用コイル
物品の周囲に巻き付けられ、かつ電子装置へ接続される導体製コイルを有し、こ
の構造は、前記電流により発生される電磁界の変化を感知するものである。この
構造は、前記信号伝達に悪影響を及ぼすことなく、前記導体に沿って離間された
複数の位置で、繰り返されることが可能であるとともに、前記導体を通る信号電
流に応答する、複数の電子装置の信号発生を許容することができる。
そのような電流感知システムは、住所をAnnapolXs、>1arylan
dに有する会社Aeronaut1cal Radlo、lnc、(ARINC
)のAj rllnes Electronic Englneerlng C
o11iittee (^EEC)により現在認められている推薦ARINC規
t8B29 、およびAEEC書簡番号第87−(194/5AL−809号、
第87−122 /SA+ −313号、および第88−077 /SA[33
1号において開示されているように、ブラックボックスおよび他の電子制御ユニ
ットに対して使用されるよう、航空機に搭載されるのが望ましい。まれることが
可能である。
電流感知構造において使用するための連結システムを収容するパッケージと、そ
のようなシステムの組立方法とを発明することが望まれている。
本発明は、組立体を形成するために上部部材が固定される下部部材を備えた組立
体であり、この組立体は、閉鎖ループ式データ母線をなす信号導体ワイヤの捻じ
り合わされてなるベアに対して、非侵入状態に連結され、これにより、前記捻じ
り合わされたベアのループとからみ合わされた一連の電磁石を手段として、前記
閉鎖ループ式データ母線に沿って伝達されている信号を読むためのものである。
前記電磁石のコアは、一対の相対向する2字形のフェライト製電磁石を備え、こ
れらの各部材は、前記上記および下部部材のうちの一方または他方の中に配置さ
れる。前記複数のE字形電磁石の脚の相対向する端面ば、前記捻じり合わされた
導体ベアのうちの、これに沿つて選択された位置における個々のワイヤの一部が
、前記下部部材内で前記電磁石の脚を貫通する溝内に置かれた後で、つぎに、前
記上部部材が前記下部部材に対して固定されている際に、僅かな圧縮力により、
互いに係合するのが好ましい。また、前記組立体は、電磁界を経由する適切な電
動力を発生させることにより、この組立体に沿う信号を伝達しかつ増幅すること
ができるとともに、それが伝達する信号を受信して、それのために検査を行なう
こともできる。
前記上部部材を被覆する絶縁材料内に埋設される電子パッケージが、多層の印刷
回路基板を備え、これらの印刷回路基板は、前記電磁石コアの中央脚の周囲にコ
イルを形成する痕跡の層を含み、これらの痕跡の層は、前記基板へ接続される電
子副組立体へ電気的に接続される。つぎに、前記電子副組立体は、前記上部部材
のコネクタ式インターフェイスにおいて、対応する制御ユニットまで延在するケ
ーブル組立体へ、電気的に接続されることが可能であり、前記制御ユニットは、
前記電子副組立体、ならびに信号およびアース間の接続部へ電力を供給するもの
である。前記上部部材は、前記コネクタ式インターフェイスに対してEMI/R
FIへの防護を施すために、前記電子副組立体およびこれの接続部の全周にシー
ルドを備え、これは、次に絶縁カバーで被覆される。
本発明の一目的は、データ電送カプラの構成部品のためのハウジングを提供する
ことである。
他の目的は、前記構成部品をEMI /RFIから保護するカプラ・ハウジング
を提供することである。
他の目的は、前記データ母線システムを通る信号の強度の消散を最小にするとと
もに、インピーダンスにより前記信号の完全性に干渉しないカプラを提供するこ
とである。
さらに他の目的は、前記カプラの構成部品を、長期の稼働使用に亘って物理的に
保護するとともに、密閉するカブラ争ハウジングを提供することにある。
他の目的は、データ母線システムに沿う他の同様のものとの狭い間隔を可能にす
るために、コンパクトで寸法が最小になるカプラ組立体を提供することにある。
その他の目的は、データ母線システム内への組付けが容易であるとともに、それ
からの分解が容易であるカプラ・ハウジングを提供することにある。
以下、添付図面を参照して本発明の詳細な説明する。
図面において、
第1図は、データ母線システムの概略線図である。
第2図は、第1図のデータ母線のうちの一対の導体ワイヤへ接続される本発明の
カブラ組立体の斜視図である。
第3図は、’if!2図のカプラの下部部材から分解された上部部材と、固着具
と、前記下部部材から分解された電磁石インサートとを示している。
第4図は、前記下部部材がパネルに対して組み付けられ、かつ取り付けられた状
態を示すとともに、前記データ母線のワイヤが前記電磁石インサートの溝内の所
定位置に固定されている様子を示す斜視図である。
第5図および第6図は、前記下部部材の組み付けられている状態、および取り付
けられている状態の縦断面図である。
第7図〜第9図は、組み付けられている状態の電気パッケージ、コネクタ、およ
びシールドを含む前記上部部材の部品の斜視図である。
第10図および第11図は、後で電磁石を固着されるように、密閉され、および
重積鋳造されている状態の上部組立体の縦断面図である。
第12図および第13図は、前記データ母線ワイヤへの接続のために、互いに固
定されている状態の前記上部および下部部材の立面図である。
第14図は、構成部品用基板、回路基板、およびこれらの間の相互接続体を含む
、組み立てられている状態の前記上部部材の電子パッケージの斜視図である。
第15図および第16図は、第14図の回路基板の各層の斜視図であって、これ
らの層の上面および底面を示すとともに、前記電磁石のためのインダクタンス・
コイルを示している。
および、
第17図は、前記電磁石、およびこれに巻き付けられ、かつ前記データ母線ワイ
ヤへ連結される巻線を示している。
第1図は、本発明が関係するデータ母線システム400を示している。導体ワイ
ヤ!2A、12Bを捻じり合わせてベアにしてなるケーブル12が、終端形成体
402 、404間に延在するとともに、閉鎖ループを備え、そして複数のルー
プ406が、選択された間隔毎に生じ、各ループは、インピーダンス効果および
信号反射を最小にするように選択された長さおよび形状を有している。ループ4
08のうちの選択された1つに、複数のカブラ組立体10が取り付けられ、各カ
ブラ組立体10は、ループ長さよりも短い幅を有するのが好ましく、この結果、
所望のループ長さおよび形状が歪曲されるのを回避し、これにより、インピーダ
ンス効果および信号反射を回避するのが好ましい。短いケーブル408が、各カ
ブラ10から、ブラックボックスのような各制御ユニット410まで延在し、そ
れらの間を電気的に接続している。
各制御ユニット410は、図示しないシリアル・インターフェイス・モジュール
(Seria! Inter4aee Module)を有するのが好ましく、
このシリアル・インターフェイス・モジュールは、ディジタル信号を、前記デー
タ母線システムに沿って伝達されるマンチェスタ式符号化信号に変更するととも
に、それに対応して、このような符号化された信号を、前記制御ユニット内の集
積回路のためのディジタル信号内に伝達するためのものである。また、各制御ユ
ニット410は、前記カブラ組立体の増幅器に電力を供給して、受信された信号
および伝達される信号の補強も行なうことになる。
第2〜4図は、本発明のカブラ組立体10を示し、このカブラ組立体10は、米
国特許第4,264,827号、およびこの明細書で言及されている前記AEE
C書状で開示されているように、第1図のもののような、データ母線システムの
導体ワイヤ12A、 12Bを捻じり合わせてなるベア12へ連結される。
カブラ組立体10は、前記捻じり合わされたベアに沿う選択された位置において
、この捻じり合わされたベアのループ406に対して侵入しないように装着され
る。カブラ組立体10は、上部部材14と下部部材16とを備え、下部部材1B
は、ボルトもしくは自己穿孔ネジのような固着具20により、パネル18へ取り
付けられる基部を備えている。上部部材14は、下部部材1Bに対し、連結区域
22におけるワイヤ12A、 12Bの周囲では固着手段24により、およびコ
ネクタ区域26では枢支ピン28により固着され、枢支ピン28は、ボス32の
”アーチ形支持面30により保持され、かつこの支持面32に対して回転可能に
当接する。コネクタ区域2Bは、複数の端子3Bを含むレセプタクル(受容)・
コネクタ34を備え、このレセプタクル中コネクタ34は、制御ユニットもしく
はブラックボックス410へ接続される第1図の短いケーブル408の終端を形
成するプラグ(差込み)・コネクタ(図示せず)と嵌合することができる。雌ネ
ジ形止看具のようなネジ山付きインサート38が、前記レセプタクル・コネクタ
32およびプラグ・コネクタの相互の嵌合の際に締結させるために示されている
。
第3および12図を参照すると、締結手段24は、住所をLester、Pen
n5ylvaniaに有する会社5outhco、 lne、により部品番号節
82−11−240−16号、第82−32−101−20号、および第82−
99−205−15号として販売されているタイプの4分の1回転ファスナであ
ってもよいものである。そのようなファスナはネジ40からなり、このネジ40
は、上部部材14の端部フランジ44の輪郭付き開口42へ貫装されるとともに
、その中にC字形保持リング46により保持され、そして、下部部材1Bの端部
フランジ52の輪郭付き開口50内に固定されるソケット48と協働することが
でき、これにより、前記上部および下部部材を相互に締結させて、完全な組立体
とすることができる。ネジ40が有するものは、ソケット48に対して抑止状態
に係合させるためのネジ回しにより回転されるように適合された拡大頭部54と
、回転を可能にするために、輪郭付き開口42の孔部分58よりも僅かに小さい
柄56と、輪郭付き開口42内へのネジ40の挿入後に、自らの中に保持クリッ
プ46を受容するための溝BOと、完全な組立ての際に、ソケット48のソケッ
ト区域64内へ受容されるように突出した抑止端部62である。抑止端部62は
、一対の翼状突片66を備え、これらの翼状突片66は、ソケット区域ら4の上
部に形成された溝68に沿って受けられ、この後、工具によるネジ40の適切な
回転の際に、各翼状突片66は、ソケット区域64の上部に形成された内側ボス
70により設定されているストッパ表面に乗り上げて、そしてこのストッパ表面
の後に引掛る。ソケット48は、ローレット加工された拡大頭部72を備え、拡
大頭部72は、輪郭付き開口50内へ圧入された後に、開口50内に固く保持さ
れる。締結手段24は、望まれれば分解も可能にし、また、他の締結機構を随意
に使用することが可能である。
第3〜6図において、下部部材16は、ナイロンのような絶縁性プラスチック材
料で成形された本体部材80を備えるとともに、複数の壁84間に設定された拡
大溝形の、中央凹部82と、インサート受容空洞8Bとを備えている。
電磁石インサート90が、一対の6字形の電磁石92A、 92Bを備え、電磁
石92A、 92Bは、横断部材98から突出した1本の中央脚94と複数の外
側脚9Bとを有している。
電磁石92A、 92Bは、予備成形されたフェライト・コアであって、シリコ
ンゴムのような弾性材料からなるインサート体100内に埋設され、この際、脚
94.96の面102が露出され、この結果、組立体の際に、上部部材14内に
固定された対応する6字形の電磁石106 A、 160 Bの脚の対応する露
出面220に結合する。露出された面102は、酸化を防ぐためにグリースで被
覆されるのが好ましい。電磁石インサート90は、一対のなだらかなアーチ形の
溝104 A、、 104Bを備え、これらの溝104 A、 104 Bは、
第1サイド110における第1溝端部108 A、 18Bから、第2サイド1
14における第2溝端部112 A、 112 Bまで、電磁石92A、 92
Bの脚94.96間で、上面10[iを横断しており、しかも、アーチ形溝10
4 A、 104 Bは、互いから遠ざかるように凸形となっている。データ母
線ワイヤ12A、 12Bが、前記溝の底に沿って受容されかつ保持されるよう
になる。なぜなら、その底の上部の各溝壁は、前記ワイヤの直径よりも互いに接
近しているからであり、前記ワイヤは、組立ての際に、各電磁石92A、 92
Bの複数の外側脚9Bおよび1つの内側脚94間で、アーチ形溝104 A、
104 Bに沿って進むことになる。前記ワイヤに沿ってインピーダンスを減少
させるとともに、信号伝達の反射性を最小にするループ40Bの形状となってい
るそのワイヤを保持するために、前記アーチ形溝の特別なアーチ形の性質が選択
される。
電磁石インサート90は、好ましくは干渉嵌合により、インサート受容空洞8B
に受容されてその中に固定される。組立ての際に、インサート受容空洞86の上
部における第1ワイヤ受容細溝liBが、第1溝端部108 A、 108 B
に整列し、また第2ワイヤ受容細溝118が、第2溝端部112 A、 112
Bに整列し、この結果、両方のワイヤ12A、 12Bが、−緒に第1細溝ll
Bへ通して受容され、それから、第1溝端部108 A、 108 Bのそれぞ
れの中に受容され、そして前記谷溝に沿い、第2溝端部112 A、 112
Bまで受容され、そして−緒に第2細溝l18へ通される。
第5および6図において、下部部材1Gの締結ソケット48は、フランジ52を
貫通する輪郭付き開口50内に圧入嵌着され、かつ、例えば拡大頭部72上のロ
ーレットにより、回転しないようにその開口50内に保持された状態で示されて
いる。インサート受容空洞86の底壁12Gは、これを貫通する複数の孔122
を有し、孔122は、電磁石インサート90を空洞86内へ干渉嵌合させるよう
に挿入する際に、空気の流通を行なわせるためのものである。電磁石インサート
90は、底面12B内へ鋳込まれた複数の変形可能な横方向リブ124を有し、
リブ124は、インサート体100が上部部材14により下方へさらに付勢され
るときに、インサート体100がその圧力に耐えられるようにするため、バネ部
材としての作用をすることになり、このことは、第12および13図に関連して
説明される。電磁石インサート9oが、空洞86内に固定された後、電磁石脚9
4.98のグリースを塗布された端面1゜2が、保護紙130で被覆され、保護
紙130は、ワイヤ12A 。
12Bを溝104 A。104B内へ入れる直前に、除去されることになる。第
6図において、電磁石インサー)90の上面1゜6は、カブラ組立体10の完成
前に、インサート受容空洞8Gの上部の上方へ僅かに上昇されるのが好ましい符
号128の個所にある状態で示され、下部部材16は、パネル18へ固着具20
により取り付けられた状態で示され、ワイヤ12A、 12Bは、溝104 A
、 104 B内の所定位置に位置している。
カブラ組立体10の上部部材14の種々な部品が、第7〜11図において組立て
られている状態で示されている。電子パッケージ150が、回路基板152と、
構成部品用基板154と、構成部品用基板154を回路基板152へ電気的に相
互接続させるデュアル・イン・ライン形(DIP形・・・ムカデ形)相互接続体
15Bと、電子コネクタ34およびこれのための取付はブラケット158と、一
対のE字形電磁石1BOA、 ieo B (これらのうちの1つが第11図で
見られる)とを含み、電磁石160 A、 160 Bは、電磁石92A、92
Bに類似している予備成形されたフェライト争コアを備えている。電子コネクタ
34は、複数の端子3Bを収容する絶縁性ハウジング1B2と、ハウジング1B
2の周囲に固定される金属殻164とを備え、金属殻164は、横方向へ突出し
た一対の取付はフランジ16Gを有し、取付はフランジ186は、コネクタ34
が取付はブラケット158に対して、ネジ山付きインサート38により固定され
るのを可能にし、インサート38は、ネジ山付き後部柄168を有し、後部柄1
68は、フランジ16Bの孔1701およびブラケット158の突片174を貫
通した孔172を貫通し、そしてナツトおよびワッシャが後部柄168上に螺合
される。
金属殻164は、前部および後部部材を備えていてもよく、これらの前部および
後部部材は、亜鉛メッキされた鋼から打ち抜いて形成され、あるいは冷間引抜き
により形成されてもよく、そして従来知られているように、相互に端部を打ち曲
げられて互いに止着され、これによりシールド付きレセプタクル−フード17B
を構成し、このシールド付きレセプタクル争フード17Bは、第1図の短いケー
ブル408の前記嵌合用プラグ・コネクタを受容するためのものである。
端子3Bは、嵌合のためにフード17B内で前方へ突出するピン形接点区域17
8を有していもよく、また、共通平面内で整列するように配置された後方へ突出
する脚180を有していもよく、脚180は、回路基板152の前部エツジ18
4に近い表面上に配置された対応する導電性パッド182(第14図)に対して
、表面取付けが行なわれるとともに、ロウ接されるように適合された接点区域を
備でいる。一般に、電気コネクタ34は、その端子がビン形接点区域を有し、か
つ表面取付けに適合されるのが好ましいけれども、住所をHarrisburg
、Penn5ylvaniaに有する会社AMP Incorporatedに
より、部品番号第208932号として販売されている、直角支柱形接点を持つ
シリーズ109コネクタ(HDM−20)のような、従来のタイプに類似してい
る。
電磁石160 A、 180 Bの各々は、横断部分190から突出した内側脚
18B 、および2本の外側脚188を備えている。
回路基板152の連結端部192は、電磁石1BOA、 1iio Bのそれぞ
れの内側脚18Bおよび外側脚188を貫通状態に受容するための、脚受容開口
194 、198を備えている。第8〜11図を参照すると、電子パッケージ1
50のためのシールド部材200は、一般に、相対向する複数の側壁202を有
し、これらの側壁202はU字形の溝204を設定しているとともに、自らに沿
う取付はフランジ206を有し、そしてシールド部材200は、前記構成部品用
基板154をシールドするために、前記電子パッケージの周囲に配置される。シ
ールド部材200は、前部区域208を備え、前部区域208は、電気コネクタ
殻1B4まで延在することにより、導電性パッド182による接点区域180の
成端部のシールドを行ない、またシールド部材200は、溝204を終了させる
後壁210を備えている。回路基板152の上表面212、ならびに連結端部1
92に沿う底面214のその部分は、シールド部材200、およびシールド部材
200にロウ接されるのが好ましい取付はブラケット158、およびブラケット
158の突片174に導電状態に係合するコネクタ殻164と協働して、前記電
子パッケージにEMI /RFIへの防護を施すために、メッキされる。
最良のEMI /RF+への防護のために、シールド部材200、取付はブラケ
ット158、コネクタ殻164、ならびに、回路基板の上表面212および底面
214上のメッキ材料間の全ての継ぎ目は、この継ぎ目に沿って連続的にロウ接
される。
第1O図において、構成部品用基板154は、その上に複数の電子構成部品21
Bを有する状態で示され、かつ相互接続体15Bへ電気的に接続され、相互接続
体156は、次に、回路基板152の下面214へ取り付けられ、かつその回路
へ電気的に接続されている。構成部品用基板154および相互接続体156は、
第14図にさらに極めて詳細に示され、そして第14図に関連して、さらに特別
に論じられる。回路基板152は、第14〜16図にさらに極めて詳細に示され
、そしてこれらの図に関連して、さらに特別に論じられる。
第10図は、エポキシ樹脂のような絶縁性の注入用合成物質を示し、この物質は
、スポイトのようなもので前記シールド部材200内へ注入されたもので、これ
により、前記電子構成部品21Bおよび接点端子を埋設するとともに、密閉する
ためのものである。前記回路基板、取付はブラケット、およびコネクタ殻に対し
て、前記シールドの全ての継ぎ目をロウ接することにより、前記注入用合成物質
の保持のための一体空洞が形成されるとともに、FNI /RFIへの防護のた
めに前記電子パッケージを包囲する連続的な3次元シールドが形成される。前記
注入材料は、熱衝撃に抵抗性を有するとともに、小さい熱膨張率を有するのが望
ましく、これにより、温度上昇の際に、前記シールド、前記成端部、および前記
電気的構成部品のロウ接継ぎ部に加わるストレスを最小にし、また、前記注入材
料は、前記回路基板、前記構成部品用基板、およびこれらの間の前記相互接続体
、ならびに最終的に前記組立体の上に鋳造されるカバーの膨張率と親和性を有す
るのが望ましく、温度上昇は、稼働使用の間だけでなく、前記最終的なカバーの
上に重積鋳造を行なう間にも生じる。1つのそのような注入材料は、住所を0l
ean、New Yorkに有する会社Dexter Hysol Compa
nyにより販売されている4215エポキシ樹脂である。
第11図において、絶縁カバー220は、ポリプロピレン樹脂等で、前記シール
ドされかつ密閉された電気パッケージ15Gと、電気コネクタ34の嵌合面から
後方のこの電気コネクタ34の外表面と、前記インサート38の端部の周囲とに
鋳造されてなるものである。重積鋳造は組立体を簡単にし、カバーを必要とする
カバー内の部品の全ての露出表面に強固に当接する頑強な保護カバーを形成し、
全ての成端部およびロウ接継ぎ部を密閉する一体のシールを前記カバーの周囲に
施し、そして、外れるようになったり、引掛け、もしくは締結手段が破損される
ようになったりすることのある、互いに引掛けられ、あるいは締結される必要の
ある別々のカバ一部材を排除する。カバー220は、枢支ビン28(仮想線によ
る)を備え、かつ端部フランジ44を設定し、端部フランジ44はこれを貫通す
る輪郭付き開口42有し、またカバー220は凹部222を設定し、凹部222
は、この中に、電磁石1BOA、 160 Bの横断部分190を受容するため
のものである。
電磁石160Bは、第11図においては、カバー220が上部部材14に対して
鋳造された後に、上部部材14の凹部222内へ挿入される用意ができた状態で
示されている。電磁石の挿入後、エポキシのような注入材料224(第12図)
が、前記電磁石の横断部分190の上方で凹部222内に入れられ、これにより
、その電磁石を上部部材14内に固定するとともに、電磁石の脚1813 、1
88および脚受容量口194 、198の側壁間の増大するスペースに充満する
。注入材料224は、凹部222の側壁面に接着するために、カバー220の材
料と充分に親和性を有するべきである。脚188 、188の端面22Bは、カ
バー220の底面の下方で、外側へ漸増的に延在するのが好ましく、かつ前記電
磁石のフェライト材料の酸化を防ぐために、グリースの薄い層で被覆されるのが
好ましい。上部部材14内への前記電磁石の組付は後に、例えば1片の紙もしく
はプラスチック・フィルムのような保護カバー228が、前記被覆された端面2
2Gの上に取外し可能に固定され、この固定状態は、臨時紙228が除去される
上部および下部部材14.16の最終的な連結まで続けられる。これの代わりに
、前記絶縁カバーは、前記上部部材内への前記電磁石の配置後に鋳造されてもよ
く、これにより、前記別の注入工程を排除してもよい。上部および下部部材14
.16は、設置前のそれらの保護のために、プラスチック製多気泡パッケージの
ような、容器内に入れられるのが好ましいと言える。
第12および13図は、上部および下部部材14.16が、ワイヤ12A、12
Bの周囲で最終的にどのように相互に固定されるかを示している。締結手段24
のネジ40は、端部フランジ44を貫通した輪郭付き開口42内へ既に挿入され
ており、また孔部分58は、柄部分5Bよりも僅かに大きくなる寸法を与えられ
て、回転を可能にしている。C字形の保持クリップ46は、溝60内に固定され
て、ネジ40を開口42内に保持する。
保護紙が、前記電磁石の端面から除去される。枢支ピン28が、ボス32の下方
で所定位置に配置され、かつボス32の支持面30に当接し、つぎに上部部材1
4が旋回され、この結果、電磁石1BOA、 160 Bが、下部部材16の電
磁石92A、 92Bの方へ移動される。
ネジ40の抑止端部82が、ソケット48のソケット区域64に入る。上部部材
14の中央区域230が、旋回の際に、複数の側壁84の間で下部部材1Bの中
央凹部82に入り、そして中央区域230の側面が、側壁84に係合するととも
に、側壁84により整列され、これにより、下部部材1Bに対する上部部材14
の正確な整列、および電磁石92A、 92Bに対する電磁石180 A、 1
60 Bの正確な整列を確保する。好ましいのは、側壁84の上部エツジの側部
に面取りが施され、これにより、下部部材lBに対する上部部材14の整列を容
易にする導入部を備えることであり、また中央凹部82の前端部および後端部は
、互いに固定される前の上部部材14の旋回の際、および下部部材1Bとの係合
の際に、非干渉当接を行なうために、テーパーを付されるのが好ましい。
電磁石の面226は、対応する電磁石の面102に係合して、第17図に示され
ているように、ワイヤ12A、 12Bの周囲での2つの電磁石コア300 A
、 300 Bの形成を完了させる。
電磁石92A、 160 Aからなる第1コア300 Aは、受取コアであり、
また電磁石92B、 160 Bからなる第2コア300 Bは、伝達コアであ
る。僅かに上昇された電磁石インサート90は、例えば900回に亘って回転さ
れるネジ40により、上部部材14が所定位置に抑止されるとき、下部部材16
のインサート受容空洞8c内へさらに押し込められ、これにより、抑止を行なう
翼状突片66を回転させて、ソケット48の対応する抑止ボス70の後方および
下方の抑止位置内に抑止する。
横方向リブ124は、底部空洞壁120に対する圧力の下で、僅かに変形される
ようになり、そして、組立て後、電磁石の面226,102の連続的な少量の付
勢力を相互に対して加えさせることになる。
電磁石92A、 92B 、160 A、 160 Bは、住所をSauger
t ies、New Yoekに有する会社Amperex Electron
ic eorporationのPerroxcube Divisionによ
り販売されているタイプのものであってよく、それらは、リニア・フェライト、
鉄粒子で充満されたセラミックのような、従来の材料から作られてもよく、その
各面102は滑らかで、精密に共通平面に位置するのが好ましく、そして各面2
2Bが、滑らかで、精密に共通平面に位置するのが好ましい。端面102 、2
22を酸化から防ぐために使用されるとともに、前記保護紙の除去後に残存する
グリースの薄い層は、前記各電磁石により発生される電磁界を損なうことにはな
らない。好ましいのは、カブラ組立体10のコネクタ端部26におけるボス32
が充分に高くて、誤組付けの機会が最少にされることであり、もし、ネジ40が
カブラ端部22でソケット48内へ抑止されるときに、枢支ピン28が、ボス3
2の下方に固定されずに、ボス32の上方に配置されるならば、枢支ビン28は
、前記複数の電磁石の面間に僅かな間隙を発生させるのに充分なスペースを、前
記組立体のコネクタ端部26に発生させることになり、前記値かな間隙は、稼働
使用の前のテストの際に、テスト装置により検知可能となり、次いで、適切な組
付けが行なわれることを可能にする。
前記電子パッケージ150、およびその組立ての詳細が第14図に示され、第1
4図は、回路基板152の相対的な下側214と、コネクタ15Bの下側230
と、構成部品用基板154の下側282とを示す図である。構成部品用基板15
4は、回路支持部材234を備え、これには、キャパシタ、レジスタ、トランジ
スタ、およびダイオード等のような、複数の電子構成部品21Bが固定され、信
号増幅に適した増幅回路を構成している。電力は、前記制御ユニットにより、上
部カブラ部材14の電気コネクタ34を介して前記カブラ組立体へ供給され、ま
た、これにより架台アースも設けらる。前記データ母線から受信される信号は、
前記制御ユニットへの伝達のために増幅され、また信号は前記制御ユニットから
も受信され、そして前記データ母線に沿って送られるように増幅される。
伝達される信号は、マンチェスタ式符号化信号タイプのものであるのが好ましく
、シリアル・インターフェイス・モジュールによるように、第1図の制御ユニッ
ト410によりそのように符号化される。また、前記、を子パッケージは、余分
な受信および伝達能力を前記カブラ組立体に設けるために、適切な回路および構
成部品を有していてもよい。回路支持部材234は、端子支柱236を有するタ
イプのものとして示され、端子支柱23Bは、所望により痕跡(図示せず)によ
って構成部品21Bへ電気的に接続され、かつ、コネクタ156の接点手段へ電
気的に接続されるよう、構成部品21Bから外側へ突出している。
DIP形の相互接続体156は、複数の接点238を備え、接点238は、絶縁
性ハウジング240内に固定されるとともに、住所をHarrisburg、P
enn5ylvan1aに有する会社AMP 1ncorporatedにより
、部品番号節205817−8号として販売されている40位置DIPコネクタ
のように、従来通りに2列に配置される。ハウジング240は、下側230内に
iノセプタクル242を備えるタイプとして示され、その中に、構成部品用基板
154の回路支持面234の端子支柱236が挿入可能に受容され、これにより
、接点238のソケット区域に電気的に係合するとともに、それらに対してロウ
接される。接点23Bの各々は、表面取付は用足形接点区域244を有し、これ
は、表面取付はロウ接により、下面214に沿う導電性経路248のパッド24
Bと電気的接続を行なうために、回路基板152まで延在している。DIP形相
互接続体15Bは、随意に、前記構成部品用基板の端子との、表面取付は接続に
適合するタイプのものであってもよ(、あるいは、前記構成部品用基板の上面に
沿う導電性パッドへの、表面取付はロウ接に適合する接点区域を持った端子を有
していてもよい。
キャパシタ250は、前記増幅回路の励起の補助のために利用される電力の貯蔵
のために、コネクタ156の端子238のうちの適切な1つへ電気的に接続され
るものとして示されている。キャパシタ250は、前記電子パッケージ150を
目立たない状態に維持するために、四部252内に配置されるのが好ましく、そ
してそのリード線254は、前記各端子238に対して、従来のようにロウ接さ
れる。
第14〜16図を参照すると、回路基板152の下面214は、連結端部192
における脚受容量口194 、198の周囲に、シールドを施すために、メッキ
材料270を備えるのが好ましい。メッキ材料25Bは、電磁石1BOA、 1
130 Bの脚18B。
188の周囲に連続的な巻線が形成されるのを防止するために、各脚受容量口1
94 、196に近い間隙258において不連続であり、前記連続的な巻線は、
稼働使用時に、前記電磁石コア300 A、 300 B内に誘起される電磁界
を消散させ、および/またはその電磁界と干渉し、この結果、前記信号に干渉す
ることがある。また、前記メッキ材料は、各脚受容量口194 、196の周囲
の方へ延在するが、その直前で停止して、周囲のメッキ間隙280を形成してい
る。周囲のメッキ間隙260は、前記電磁石1BOA、 1130 Bが一旦所
定位置に位置されると、前記電磁右脚18[i 、 188に対する前記メッキ
材料の導電的係合を許容せず、これにより、不本意なコイルの形成、およびこれ
に基づく任意のインダクタンスの発生を最小にする。同様に、第15図において
、回路基板152の上面212上のメッキ材料262は、同様の理由により、間
隙264および周囲間隙26Bを備えている。上面212に沿うメッキ材料2θ
2に対する横断部分190の係合による偶発的なインダクタンス効果は、最小で
あると信じられる。
第15および16図は、回路基板152を備える幾つかの層を示し、それらの上
面が第15図に示され、そしてそれらの下面が第16図に示されている。最上層
268(第16図において最下層に示されている)は、シールドのためのメッキ
材料282を備え、最下層214は、メッキ材料270と、導電性パッド182
および248と、導電性経路248とを備えている。
第3および第4層272 、274は、インダクタンス用コイル巻線からなる痕
跡状の回路経路を備え、また介在層272゜274は、例えば耐熱性の熱可盟性
フィルムもしくはグラスファイバ製の絶縁マット27Bであり、それらの正面上
の回路を絶縁するために、エポキシ内に埋設されている。第3および第4層27
2 、274の前記痕跡状回路経路は、各上面2711 、280 (第15図
)、およびそれらの各々の下面282゜284(第16図)上に配置され、そし
て、組立ての際には、中央開口194 A、 194 Bの周囲に、それぞれ全
層に亘って整列状態に延在するインダクタンス・コイル$2OA、 320B(
第17図)を−緒に構成することになる。したがって、インダクタンス・コイル
302Aは、平行な痕跡コイルの4つの平面304 、306 、308 、3
10を備え、そしてインダクタンス・コイル302Bは、平行な痕跡コイルの4
つの平面812 、814 、31ft 、 31gを備えている。コイル30
2Aの各平面上の各痕跡コイルは、各開口194 Aの周囲に5回巻かれた単一
痕跡320 、322 、324 、328を備え、したがってコイル302A
は20の巻線を備えている。平面31B上のコイル302 Bの各痕跡コイルは
、2つの別々の痕跡328 、330を備えた状態に示され、これらの各々が各
開口194Bの周囲で1回巻かれ、平面318上では、2つの別々の痕跡332
゜334を備えるために、これらの各々が1回巻かれ、そして平面312 、3
14上では、単一の痕跡336 、338がそれぞれ1回巻かれている。
単一層の反対側の表面上の各痕跡は、それらの端部を垂直方向に整列する状態で
相互接続されるように配置するとともに、そして前記層を貫通する導電用経由孔
を従来のように穿設して、これらにメッキを施すことにより、それらの痕跡端部
において相互接続されることが可能であり、したがって各痕跡へ導電的に接続さ
れる。同様に、相互に隣接する各層上の痕跡の痕跡端部は、それの層が互いに接
着された後、両方の層を貫通する導電用経由孔を穿設して、それらにメッキを施
すことにより、相互に接続されることが可能であり、これにより、前記経由孔に
よって交差された全ての痕跡を導電的に連結させる。
最下層270の下面214上の複数の導電性パッド24Bは、各第1痕跡端部3
40を、そのパッドへ接続される経由孔286により交差された適切なパッド2
4Bに対して垂直に整列させることにより、経由孔によって、全平面の適切な痕
跡に対して相互接続されることが可能である。このようにして、前記各痕跡は、
相互接続体15Bの適切な接点238へ、および構成部品用基板154の適切な
接点23Bへ、電気的に接続される。各経由孔286は、層270 、272
、274およびマット276が相互に固定された後に形成されて、メッキされる
。
痕跡320 、322の第2痕跡端部は、第3層272を貫通する経由孔により
相互接続され、痕跡324 、328の第2痕跡端部344は、第4層274を
貫通する経由孔により相互接続される。両方の相互接続により、巻線304 、
306および308.810の2つの平面が、連続する10の巻線コイル内に置
かれ、各平面の巻線の各々は、前記開口および前記電磁石の周囲で渦巻いて、他
のものと同一の方向へ連続する。前記lOの巻線コイルのうちの1つは、信号ダ
ブレット(対)のうちの正の半分を受信する間に作動可能であり、他のものと、
その信号ダブレットのうちの負の半分を受信する間に作動可能である。痕跡32
0および326の痕跡端部340は、構成部品用基板154の各増幅回路へ電気
的に接続され、一方、痕跡端部322 、324の両方は、前記増幅回路のトラ
ンジスタへ電力を供給するための電力源へ接続される。
痕跡338.33gの第2痕跡端部346は、第3層272を貫通する経由孔に
より相互接続され、痕跡328.332の第2痕跡端部348は、第4層274
を貫通する経由孔により相互接続される。両方の相互接続により、前記2つのベ
アの各々の2つの痕跡巻線が直列に配置されて、前記伝達される信号ダブレット
の正および負の半分のそれぞれを発生させるとともに、伝達する。痕跡328
、338の第1痕跡端部340は、各増幅回路へ接続され、一方、痕跡332,
336の第1痕跡端部は、アースへ接続される。痕跡360の第1痕跡端部34
0は、実質的にアースへ接続された状態で示されている。
痕跡330および334は、これらの第2痕跡端部350において、第4層27
4を貫通する経由孔により相互接続され、痕跡コイル330 、334は、電気
的に相互接続され、かつ、それらの第1端部352において、前記構成部品用基
板上のトランジスタへ接続され、これらのトランジスタは、小さい導電性インピ
ーダンスを有するように選択され、かつ、前記制御ユニットに関しての電力障害
の状況を検知するとともに、その際、その導電経路を完成するように、適切に接
続されている。したがって、前記巻線は、前記カブラ組立体が接続されている前
記制御ユニットの電力遮断の際に作動する短い回路を備え、これにより、前記デ
ータ母線ケーブル12上のインピーダンスを最小レベルまで減少させる。
なぜなら、前記電磁石は、電力がない場合でも高いインピーダンスを発生させて
、前記カブラを通過しているだけの伝達信号に望ましくない影響を及ぼすからで
ある。
最後に、メッキされたスルーホールが、最上層268の上面212上のメッキ材
料262、および最下層270の下面214のメッキ材料256を、メッキされ
たスルーホール288において相互に電気的に接続させることができるとともに
、メッキされたスルーホール290においてアース用導電性パッド246Gへ電
気的に接続させることができ、そして、メッキ材料262を、電気コネクタ34
の端子36のうちのアース用のものにおけるアース用導電性バッドH12G、メ
ッキ付きスルーホール292により直接電気的に接続させることができる。メッ
キ付きスルーホール288 、290 、292は、全ての層が互いに固定され
た後に形成されて、メッキされる。
第17図を参照すると、上部部材14の組立てを完了する際には、多層インダク
タンス・コイル302Aが、電磁石160Aの中央脚18Bを包囲することにな
り、そして多層インダクタンス・コイル302Bが、電磁石160Bの中央脚1
86を包囲することになる。20の巻線を有し、そして4つのコイル層304
、306 、308 、310の各々が、5つの巻線を有することの利点により
、インダクタンス・コイル302Aは、前記データ母線からの信号の受信に感応
することができ、つぎに、その信号は前記構成部品用基板により増幅されて、前
記各制御ユニットへ送られる。インダクタンス・コイル302Aは、前記データ
母線に沿って送られる全ての信号を受信することになり、これらの信号には、同
一のカブラ組立体10のインダクタンス・コイル302Bにより伝達されるもの
も含まれ、これらのものは、適切な信号が実際に送られたか否か、および充分な
強度を有していたかについて、前記カブラ組立体lOのための制御ユニット41
0において検査を行なうことになる。
インダクタンス・コイル302Bは、信号の受信よりも伝達のために利用される
ので、必要とされる巻線は少なくなる。なぜなら、その信号の強度は、前記構成
部品用基板における増幅器により直接制御されるからであり、そして、4つのコ
イル層412,414 、418 、418の各々において、信号受信の際には
、合計4つのうちのただ1つの巻線が作動するからである。コイル層318 、
318は2つの巻線を有し、結果として、電磁石1.60Bの内側脚11116
、188の周囲で必要とされる回路基板の幅は、電磁石160 Aのそれらの
周囲のものよりも狭くなり、またワイヤ12A、12Bは、電磁石92Bに対し
てさらに接近した位置でカブラ組立体10から出てもよく、したがって、第3図
で言及したように、電磁石92Aに連係される細溝118よりも幅の広いワイヤ
主要細溝118を必要とする、互いにさらに離間された状態で示されている。こ
れは、望まれれば、カブラ組立体の幅を最小にする結果になる。
ここに記載された好ましい実施例に対して行なうことができる変更および変形が
あり、例えば、相互接続体を使用することとなく、回路へ直接接続されることが
可能な電子パッケージが設けられ、あるいは前記制御ユニットの短いケーブルへ
の接続のために、異なるコネクタ式インターフェイスが設けられ、あるいは異な
る締結具が設けられる。
“ 93−報 告 2゜/IJS 89/。3,68
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.カプラ組立体(10)であって、このカプラ組立体(10)は、閉鎖ループ 内で信号導体ワイヤ(12A,12B)を捻じり合わせてなるペアを有するデー タ母線システム(400)へ連結され、これにより、そのデータ母線システムに 沿う信号の強度の消散を最小にするとともに、そのような信号との干渉を最小に しながら、その信号を受信しおよび伝達するためのものであるとともに、前記デ ータ母線(400)のためにそのような信号を受信しおよび発生させる制御ユニ ット(410)へ、電気的に接続されるように適合されており、前記カプラ組立 体(10)は、第1および第2電磁石(92A,160A;92B,160B) のペアにより設定された電磁石コア(300A,300B)を備え、これらの各 々は、中央脚(94,186)および2つの外側の脚(96,188)で形成さ れるE字形を有し、前記中央脚および外側脚は、捻じり合わされたペアをなすデ ータ母線(400)の相互に離間された導体ワイヤ(12A,12B)の周囲に 嵌合する際、閉鎖ループを形成する嵌合用端面(102,226)を有し、前記 第1電磁石(92A,92B)は、第1絶縁部材(16)の連結端部において、 この第1連結部材内に配置され、また前記第2電磁石(160A,160B)は 、第2絶縁部材(14)の連結端部において、この第2絶縁部材内に配置され、 前記カプラ組立体(10)は、さらに自らの中に、前記感知された信号、および 伝達されるべき信号を増幅するための増幅回路手段(150,152)を備え、 これらの回路は、制御ユニット(410)へ電気的に接続されるように適合され 、前記カプラ組立体(10)は、さらに、前記電磁石コア(300A,800B )の中央脚の周囲に、巻線(302A,302B)を備え、かつ前記複数の回路 へ電気的に接続され、前記カプラ組立体(10)において、前記部材(14,1 6)のうちの1つ(14)が、前記増幅回路手段(150,152)を備えてい るとともに、これらの回路を前記制御ユニット(410)へ接続させるために、 自らの前記第2端部(26)に電気コネクタ(34)を備え、そして、前記電気 コネクタ(34)の嵌合用インターフェイスから後方で、前記電気コネクタ(3 4)および前記増幅回路(150,152)を包囲するシールド手段(158, 164,200,212,270)を構成し、さらに前記1つの部材(14)は 、前記第2電磁石(160A,160B)の前記中央脚(186)の周囲に、前 記巻線(302A,302B)を備え、さらに前記1つの部材(14)は一体の カバー手段(220)を備え、このカバー手段(220)は、前記嵌合用インタ ーフェイスから後方で、前記電気コネクタ(34)を包囲しかつ収容し、前記増 幅回路(150,152)およびこれらの周囲の前記シールド手段(158,1 64,200,212,270)を包囲しかつ収容し、ならびに、下向きの平坦 面に沿って前記第2電磁石(160A,160B)の嵌合用端面(226)を露 出させている、前記第2電磁石(160A,160B)を包囲しかつ収容し、前 記第1電磁石(92A,92B)は、これらの嵌合用端面(102)を有し、嵌 合用端面(102)は、前記他方の部材(16)の連結端部の上向きの平坦面( 106)に沿って露出され、前記平坦面(106)は、この中に形成されたワイ ヤ受容溝(104A,104B)を有し、これらのワイヤ受容溝(104A,1 04B)は、前記他方の部材の第1サイド(110)から第2サイド(114) まで進み、かつ前記第1電磁石(92A,92B)の前記中央脚(94)、およ び連係する各外側脚(96)の間に位置し、前記他方の部材(16)は、その連 結端部における第1締結手段(48)と、前記連結端部から反対側の第2端部に おける第1固定手段(30,32)とを備え、前記一方の部材(14)は、前記 連結端部に第2締結手段(40)を備え、この第2締結手段(40)は、最終組 立ての際に前記複数の部材(14,16)を相互に締結させるために、第1締結 手段(48)と協働するように適合され、前記上部部材(14)は、さらに、前 記連結端部から反対側の第2端部に、第2固定手段(28)を備え、そして、前 記複数の部材(14,16)は、相互に組付けられ、および締結されるように適 合されており、この相互の組付けおよび締結の際には、前記電磁石の嵌合用端面 (102,226)が、互いに係合することにより、前記ワイヤ受容溝(104 A,104B)に沿って先に配置された前記導体ワイヤ(12A,12B)の周 囲に、電磁石コア(300A,300B)を形成し、この結果、前記導体ワイヤ に沿って伝達される信号は、前記電磁石コア(300A,300B)のうちの一 方のものの巻線により感知されるとともに、前記カプラ組立体(10)により増 幅され、そして前記制御ユニット(410)へ伝達され、また、前記データ母線 (400)に沿って前記制御ユニット(410)により送られるのが望ましい信 号が、前記カプラ組立体(10)により増幅されるとともに、前記電磁石コア( 300A,300B)の他方のものにより送られることを特徴とするカプラ組立 体。 2.前記第1電磁石(92A,92B)が、弾性手段(124)により支持され るとともに、自らの脚(94,96,96)が、前記他方の部材(16)の前記 上向き面(106)よりも僅かに上方へ突出し、これにより、自らの嵌合用端面 (102)が、前記第2電磁石(160A,160B)の前記脚(186,18 8,188)の嵌合用端面(226)により係合されるようにし、そして、前記 第1電磁石(92A,92B)は、嵌合の際に、前記弾性手段(124)に対し て当接されて、下方へ漸増的に付勢され、これにより、この後、前記嵌合用端面 (102,226)を互いに対して付勢する僅かな圧縮力を発生させることをさ らに特徴とする請求項1記載のカプラ組立体(10)。 3.前記第1電磁石(92A,92B)が、電磁石インサート(90)を構成す る弾性材料からなる本体(100)内に埋設され、前記電磁石インサート(90 )は、前記他方の部材(正)の前記連結端部内の対応するインサート受容空洞( 86)内に、圧入嵌合状態に受容されるように形作られており、前記弾性材料は 、前記第1電磁石の脚(94,96)の嵌合用端面(102)を露出させ、また 前記弾性材料は、自らを横切るように形成された前記ワイヤ受容溝(104A, 104B)を備え、これらのワイヤ受容溝(104A,104B)は、前記イン サート受容空洞(86)の側壁の対応するワイヤ受容細溝(116,118)に 整列し得ることをさらに特徴とする請求項2記載のカプラ組立体(10)。 4.前記ワイヤ受容溝(104A,104B)が、前記データ母線(400)を なす捻じり合わされたペアからなるケーブル(12)の最適形状のループ(40 6)の形に近似するよう、外側へ僅かにアーチ形となっており、これにより、前 記導体ワイヤ(12A,12B)がこれらのワイヤ受容溝内に、これらに沿うよ うに配置されるときに、インピーダンスおよび信号反射を最小にすることをさら に特徴とする請求項3記載のカプラ組立体(10)。 5.前記第2端部における前記第2固定手段(28)が、前記第1固定手段(3 0,32)の周囲で旋回可能であり、これにより、前記一方の部材(14)が、 前記他方の部材(16)の前記第2端部に対し、前記第2端部において旋回され るのを許容することをさらに特徴とする請求項1記載のカプラ組立体(10)。 6. 前記第1固定手段が、一対のボス(32)を備え、これらのボス(32) は、前記第2端部から遠ざかるように下方および外側へ向くアーチ形の支持面( 30)を形成し、前記第2固定手段は、一対の相互に整列される枢支ピン(28 )を備え、これらの枢支ピン(28)は、前記一方の部材(14)の下面に近接 し、かつそれの側部から外側へ突出しており、また前記他方の部材(16)は、 前記第1および第2締結手段(40,48)を互いに締結させる前に、組立ての 際に、この他方の部材(16)に対して前記一方の部材(14)を回転させるた めに、前記枢支ピン(28)を前記アーチ形の支持表面(30)に当てる状態に 受容するように適合されていることを、さらに特徴とする請求項5記載のカプラ 組立体(10)。 7.前記第1および第2電磁石(92A,92B;160A,160B)の前記 嵌合用端面(102,226)が前記各部材(14,16)への組付け後で、前 記カプラ組立体への組付け前に、酸化に対する保護を施されることをさらに特徴 とする請求項1記載のカプラ組立体。 8. データ電送カプラ(10)の上部部材(14)を下部部材(16)へ組付 ける方法でありて、前記データ電送カプラ(10)は、データ母線システム(4 00)に沿う信号を感知して伝達するために、データ母線システム(400)を なす一対の導線ワイヤ(12A,12B)の捻じり合わされたペアからなるケー ブル(12)の周囲に連結するための、相互に嵌合可能なE字形の電磁石(92 A,92B,160A,160B)のペアを有するタイプのものであり、前記上 部部材(14)は、その連結端部に、前記電磁石のペアのうちの上方のもの(1 60A,160B)を備えるとともに、これらの上方の電磁石の中央脚(186 )の周囲の巻線(302A,302B)を含む増幅回路(150,152)と、 これらの増幅回路を制御ユニットの接続手段へ電気的に接続させるための手段( 34)とを備え、また前記下部部材(16)は、その連結端部に、前記電磁石の うちの下方のもの(92A,92B)と、これらの下方の電磁石(92A,92 B)の脚(94,96)を貫通するワイヤ受容溝(104A,104B)とを備 え、前記方法において、前記上部部材(14)の連結端部に第1締結手段(40 )を設けるとともに、前記下部部材(16)の連結端部に、協働可能な第2締結 具(48)を設け、前記第1および第2締結部材(40,48)は、前記上部お よび下部部材(14,16)の各連結端部が互いに統合される際に、相互に締結 されるように構成する工程と、 前記上部部材(14)の連結端部から反対側の、その上部部材(14)の第2端 部に、第1枢支手段(28)を設けるとともに、前記下部部材(16)の連結端 部から反対側の、その下部部材(16)の第2端部に、協働可能な第2枢支手段 (30,32)を設ける工程と、前記上部部材(14)を前記下部部材(16) に対して方向付けすることにより、両者の前記連結端部が互いに離間され、両者 の前記第2端部が互いに接近され、そして前記第1および第2枢支手段(28, 30,32)が、旋回し得る関係に置かれるようにする工程と、前記上部部材( 14)を前記第1および第2枢支手段(28,30,32)の周囲で回転させる とともに、前記上部部材の連結端部を、前記下部部材の連結端部の方へ回転させ てそれに当接させ、そして前記第1および第2締結手段(40,48)を互いに 締結させ、これにより、前記上部および下部部材(14,16)を相互に固定さ せ、この際、前記電磁石(92A,160A;92B,160B)のペアが相互 に嵌合して、前記ワイヤ受容溝(104A,104B)内で、これらのワイヤ受 容溝に沿うように配置された前記導体ワイヤ(12A,12B)の周囲に、電磁 石コア(300A,300B)を形成する工程とを、 具備するカプラの組立方法。 9.前記第2の設け工程が、 前記上部部材(14)の前記第2端部に、一対の相互に整列される枢支ピン(2 8)を設け、前記枢支ピン(28)は、前記上部部材(14)の下面に近接する とともに、それの側部から外側へ突出するようにする工程と、前記下部部材(1 6)の前記第2端部に、一対のボス(S2)を設け、これらのボス(32)は、 アーチ形の支持面(30)を形成し、これらの支持面(30)は、前記上部部材 (14)の前記一対の枢支ピン(28)に連係されるとともに、前記第2端部か ら遠ざかるように、下方および外側へ向き、前記下部部材(16)は、前記上部 部材(14)がこの下部部材(16)に対して、組付けの際に回転するように、 前記枢支ピン(28)を前記アーチ形の支持面(30)に当接させながら受容す るように構成されるようにする工程とを、 備えていることを特徴とする請求項8記載の方法。
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US5105095A (en) * | 1990-08-31 | 1992-04-14 | Amp Incorporated | Data current coupler |
US5241219A (en) * | 1991-12-11 | 1993-08-31 | Amphenol Corporation | Current mode coupler |
US5435512A (en) * | 1992-12-24 | 1995-07-25 | The Whitaker Corporation | Mounting system for current mode coupler |
US5514917A (en) * | 1992-12-24 | 1996-05-07 | The Whitaker Corporation | Heat dissipating housing for current |
US5360352A (en) * | 1992-12-24 | 1994-11-01 | The Whitaker Corporation | Wire retainer for current mode coupler |
FR2735309B1 (fr) * | 1995-06-08 | 1997-07-18 | Framatome Connectors France | Reseau de distribution de coupleurs electromagnetiques |
US6625682B1 (en) | 1999-05-25 | 2003-09-23 | Intel Corporation | Electromagnetically-coupled bus system |
US6697420B1 (en) | 1999-05-25 | 2004-02-24 | Intel Corporation | Symbol-based signaling for an electromagnetically-coupled bus system |
USD433993S (en) * | 1999-05-27 | 2000-11-21 | Shih-Chuan Tang | Transformer |
US6454604B1 (en) * | 2000-09-06 | 2002-09-24 | Astec International Limited | Two-layer enclosure for electrical assemblies |
US6702591B2 (en) * | 2001-08-10 | 2004-03-09 | The Boeing Company | Current mode data bus incorporating integrated coupler circuitry |
US7088198B2 (en) * | 2002-06-05 | 2006-08-08 | Intel Corporation | Controlling coupling strength in electromagnetic bus coupling |
US6887095B2 (en) * | 2002-12-30 | 2005-05-03 | Intel Corporation | Electromagnetic coupler registration and mating |
US10542978B2 (en) * | 2011-05-27 | 2020-01-28 | Covidien Lp | Method of internally potting or sealing a handheld medical device |
US9113570B2 (en) * | 2012-10-31 | 2015-08-18 | Tyco Electronics Services Gmbh | Planar electronic device having a magnetic component |
GB2547452B (en) * | 2016-02-18 | 2019-06-12 | Inductronics Tech Limited | An inductive coupling device and system |
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Family Cites Families (12)
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---|---|---|---|---|
US3504188A (en) * | 1967-09-13 | 1970-03-31 | Amp Inc | Shielded video 2 x 2 switch |
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US3742408A (en) * | 1969-12-12 | 1973-06-26 | Bissett Berman Corp | Inductively coupled connector |
US4264827A (en) * | 1978-11-06 | 1981-04-28 | The Boeing Company | Current mode data or power bus |
US4628809A (en) * | 1981-03-30 | 1986-12-16 | The Charles Stark Draper Laboratory | Radial orientation rare earth-cobalt magnet rings |
DE8308242U1 (de) * | 1983-03-21 | 1986-06-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Steckverbinder für ein elektrisches Gerät |
FR2544569B1 (fr) * | 1983-04-13 | 1986-07-04 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de couplage par induction entre une ligne electrique de transmission d'informations et une station d'emission et/ou de reception d'informations |
BR8505361A (pt) * | 1984-10-29 | 1986-08-05 | Du Pont | Blindagem inteirica de conecto de painel de circuito impresso |
US4628410A (en) * | 1985-04-10 | 1986-12-09 | Itt Corporation | Surface mounting connector |
US4682829A (en) * | 1985-06-13 | 1987-07-28 | Amp Incorporated | Surface mount socket for dual in-line package |
US4808115A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-28 | Amp Incorporated | Line replaceable connector assembly for use with printed circuit boards |
US4811165A (en) * | 1987-12-07 | 1989-03-07 | Motorola, Inc. | Assembly for circuit modules |
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