JPH0348491A - Printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は、基板本体上に、回路素子がハンダ付けによ
り電気的且つ機械的に接続されるランド部が形成された
プリント配線基板に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a printed wiring board in which land portions are formed on the board body to which circuit elements are electrically and mechanically connected by soldering.
［従来の技術］
一般的に、プリント配線基板の基板本体上には、回路素
子がハンダ付けにより電気的且つ機械的に接続されるラ
ンド部が形成されている。このランド部は、回路網パタ
ーンを規定する導電層網の一部として構成されており、
これの表面仕上げ方法としては、従来より、導電層とし
ての銅層の表面にフラツクスや酸化防止膜処理法、銅層
の表面にハンダ層を形或する処理を施したハンダレベラ
ー処理法、また、近年の表面実装技術の発展、パターン
の微細化に伴い、注目されているパターンメッキ法等が
知られている。[Prior Art] Generally, a land portion is formed on the main body of a printed wiring board to which circuit elements are electrically and mechanically connected by soldering. This land portion is configured as a part of a conductive layer network that defines a circuit network pattern.
Conventional surface finishing methods for this include a flux or anti-oxidation film treatment method on the surface of the copper layer as a conductive layer, a solder leveler treatment method in which a solder layer is formed on the surface of the copper layer, and With the recent development of surface mounting technology and miniaturization of patterns, pattern plating methods and the like have been attracting attention.
このパターンメッキ法で製造されるプリント配線基板に
おいては、銅層に所定の回路網パターンを規定する際の
エッチングレジストとして用いるために、回路網パター
ンのボジ形状を有するハンダメッキ部を銅層上に形成し
、この状態でエッチングすることにより、所定のパター
ンを有して形成された回路網を規定する銅層上には、全
面に渡ってハンダメッキ層が表面仕上げ層として形成さ
れることになる。このようにして、導電層としての銅層
の表面は、ハンダメッキ層により、酸化及び腐食が防止
されることになる。In printed wiring boards manufactured by this pattern plating method, a solder plated portion having the shape of the circuit network pattern is placed on the copper layer in order to be used as an etching resist when defining a predetermined circuit network pattern on the copper layer. By forming and etching in this state, a solder plating layer is formed as a surface finishing layer over the entire surface of the copper layer that defines the circuit network formed with a predetermined pattern. . In this way, the surface of the copper layer as a conductive layer is prevented from oxidation and corrosion by the solder plating layer.
ここで、更に、この酸化及び腐食をより効果的に防止す
るため、回路部品がハンダ付けされるランド部を除いて
、全てのプリント配線基板の表面には、ソルダレジスト
層が重畳された状態で形成されることになる。Furthermore, in order to more effectively prevent this oxidation and corrosion, a solder resist layer is superimposed on the surface of all printed wiring boards, except for the land areas where circuit components are soldered. will be formed.
そして、このように形成されたプリント配線基板上に所
定の回路部品を実装する際には、ランド部上にクリーム
ハンダを添着し、次に、実装される回路部品の被接合部
をランド部上に搭載し、リフロー等の加熱処理を行い、
この加熱処理でクリームハンダを溶かすことにより、回
路部品とランド部とがハンダにより接合（ハンダ付け）
されることとなる。When mounting a predetermined circuit component on the printed wiring board formed in this way, cream solder is applied onto the land portion, and then the bonded portion of the circuit component to be mounted is placed onto the land portion. , and heat treatment such as reflow is carried out.
By melting the cream solder during this heat treatment, the circuit components and the land are joined with solder (soldering).
It will be done.
［発明が解決しようとしている課題］
しかしながら、上記従来例の中で、ハンダメッキ処理が
施されたプリント配線基板においては、ランド部上に添
着したクリームハンダを溶かすことにより、回路部品と
ランド部をハンダ接合する際において、クリームハンド
を溶かす為の熱で、ランド部上のハンダメッキ層と共に
、このランド部以外の導電層上のハンダメッキ層、即ち
、ソルダレジスト層により覆われる導電層上のハングメ
ッキ層も、同様に、溶融することとなる。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the above-mentioned conventional example, in the solder-plated printed wiring board, the circuit components and the land can be separated by melting the cream solder attached to the land. When soldering, the heat used to melt the cream hand melts the solder plated layer on the land as well as the solder plated layer on the conductive layer other than the land, that is, the hanger on the conductive layer covered by the solder resist layer. The plating layer will similarly be melted.
この結果、ランド部上に形成したクリームハングとラン
ド部上のハンダメッキ層とは相溶する一方で、ランド部
以外の導電層上のハンダメッキ層も相溶することとなる
。このようにして、ソルダーレジスト下で溶けたハンダ
メッキ側へ、溶け込んだクリームハンダが流れ込んで吸
収され、ランド部と回路部品との接合にたずさわるハン
ダ量が不足し、次のような２つの欠点が現われることに
なる。As a result, while the cream hang formed on the land portion and the solder plating layer on the land portion are compatible, the solder plating layer on the conductive layer other than the land portion is also compatible. In this way, the melted cream solder flows into the melted solder plated side under the solder resist and is absorbed, resulting in an insufficient amount of solder to join the land and circuit components, resulting in the following two drawbacks: It will appear.
（１）ハンダ接合部のフィレット形成が不十分；（２）
ハンダ接合強度の低下。(1) Insufficient fillet formation at solder joint; (2)
Decreased solder joint strength.
この発明は上述した課題に鑑みなされたもので、この発
明の目的は、加熱時におけるクリームハンダの周辺部位
への流れ込みを阻止して、ハンダ接合部のフイレットを
十分に形成させることが出来ると共に、ハンダ接合強度
を十分に維持することの出来るプリント配線基板を提供
することである。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to prevent cream solder from flowing into surrounding areas during heating, and to form a fillet of a solder joint sufficiently. An object of the present invention is to provide a printed wiring board that can maintain sufficient solder joint strength.
［課題を解決するための手段］
上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わるプリント配線基板は、絶縁性を有する基板本体
と、この基板本体の少なくとも一表面上に、所定のパタ
ーンを有して形成された導電層網と、この導電層網の表
面に形成されたハンダメッキ層と、この導電層網の一部
に、表面にハンダメッキ層を有して形成され、回路素子
がハンダ付けにより電気的且つ機械的に接続されるラン
ド部と、このランド部とこれの周囲の導電層網との間に
部分的に形成され、溶けたハンダに対して非濡れ性を有
する手段とを具備する事を特徴としている。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems and achieve the objects, a printed wiring board according to the present invention includes a board body having an insulating property and a predetermined layer on at least one surface of the board body. a conductive layer network formed with a pattern of; a solder plating layer formed on the surface of the conductive layer network; a part of the conductive layer network having a solder plating layer on the surface; It is partially formed between the land portion to which the circuit element is electrically and mechanically connected by soldering, and the conductive layer network surrounding the land portion, and is non-wetting to melted solder. It is characterized by comprising means for having.
また、この発明に係わるプリント配線基板において、前
記非濡れ性を有する手段は、導電層網とハンダメッキ層
とに渡り形成された溝と、この溝の底面を規定する基板
本体表面上に添着され、溶けたハンダに対して非濡れ性
を有する材料から形成された部材とから構成される事を
特徴としている。Further, in the printed wiring board according to the present invention, the non-wetting means is attached to a groove formed across the conductive layer network and the solder plating layer, and to the surface of the substrate body defining the bottom surface of the groove. , and a member made of a material that is non-wetting to melted solder.
また、この発明に係わるプリント配線基板において、前
記非濡れ性を有する手段は、ハンダメッキ層に形成され
た溝と、この溝の底面を規定する導電層の表面上に形成
され、溶けたハンダに対して非濡れ性を有する材料から
形成された部材とから構成される事を特徴としている。Further, in the printed wiring board according to the present invention, the non-wetting means is formed on the groove formed in the solder plating layer and on the surface of the conductive layer defining the bottom surface of the groove, and is formed on the surface of the conductive layer that defines the bottom surface of the groove, and is formed on the surface of the conductive layer that defines the bottom surface of the groove. It is characterized by being composed of a member made of a material that has non-wetting properties.
また、この発明に係わるプリント配線基板において、前
記非濡れ性を有する材料は、ソルダレジストから構成さ
れている事を特徴としている。Further, in the printed wiring board according to the present invention, the non-wetting material is composed of a solder resist.
［作用］
以上のように構成されるプリント配線基板においては、
このランド部とこれの周囲の導電層網との間に部分的に
、溶けたハンダに対して非濡れ性を有する手段を形成す
る事により、ランド部上に添着したクリームハンダがリ
フロー等の加熱により溶け込んだ際においても、この溶
けたクリームハンダは、この非濡れ性を有する手段によ
り、ランド部の周囲に位置する導電層網上に形成され、
同様に溶かされたハンダメッキ層に流れ込むことが禁止
されることになる。・このようにして、ランド部上で溶
けたクリームハンダは、この上に良好に留まることとな
り、ハンダ接合部のフイレットを十分に形成させること
が出来ると共に、ハンダ接合強度を十分に維持すること
が出来ることとなる。[Function] In the printed wiring board configured as above,
By partially forming a means that does not wet the melted solder between the land and the surrounding conductive layer network, the cream solder attached to the land can be heated during reflow etc. Even when melted, the melted cream solder is formed on the conductive layer network located around the land portion by this non-wetting means,
It will also be prohibited to flow into the melted solder plating layer.・In this way, the cream solder melted on the land remains well on this land, making it possible to sufficiently form the fillet of the solder joint and maintain sufficient solder joint strength. It will be possible.
［実施例］
以下に、この発明に係わるプリント配線基板の第１の実
施例を、添付図面の第１図乃至第３Ｃ図を参照して、詳
細に説明する。[Embodiment] A first embodiment of the printed wiring board according to the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. 1 to 3C of the accompanying drawings.
即ち、この発明は、プリント配線基板１０上に形成され
たランド部１２の形状にその特徴を有するものであるが
、プリント配線基板１０上には、多種多様のランド部が
形威されており、この発明の対象は、これら全てのラン
ド部１２となるものでり、特に、導電層１４の中で、幅
広に形成され、アース線ｌ６として機能する部分の一部
として規定されるランド部１２に好適するちのである。That is, the present invention is characterized by the shape of the land portion 12 formed on the printed wiring board 10, but there are various types of land portions formed on the printed wiring board 10. The subject of the present invention is all of these land portions 12, and in particular, the land portion 12 that is formed wide in the conductive layer 14 and is defined as a part of the portion that functions as the ground wire l6. Chino is suitable.
このため、以下の説明においては、このアース線として
機能する導電層１４に、回路素子、例えば、ミニモール
ド・トランジスタ１８の一方の端子１８ａを電気的及び
機械的に接続するためのランド部１２の形状を代表して
説明する。Therefore, in the following description, a land portion 12 for electrically and mechanically connecting one terminal 18a of a circuit element, for example, a mini-mold transistor 18, to the conductive layer 14 functioning as a ground wire will be described. The shape will be explained as a representative.
第１図に示すように、この第１の実施例のプリント配線
基板１０は、絶縁性を有する基板本体２０と、この基板
本体２０の一方の表面上に、所定の回路網パターンを有
して導電性材料、例えば、銅箔かう形成された導電層１
４と、この導電層１４の表面上に全面に渡って形成され
たハンダメッキ層２２と、ランド部１２を除いた導電層
１４の表面上の全面に渡り形成されたソルダレジスト層
２４とから構成されている。As shown in FIG. 1, the printed wiring board 10 of the first embodiment includes a board main body 20 having insulating properties and a predetermined circuit network pattern on one surface of the board main body 20. A conductive layer 1 formed of a conductive material, for example a copper foil.
4, a solder plating layer 22 formed over the entire surface of the conductive layer 14, and a solder resist layer 24 formed over the entire surface of the conductive layer 14 excluding the land portion 12. has been done.
この第１の実施例においては、図示するように、ランド
部１２は、アース線１６の一側縁の略中央部に隣接した
状態で形成されている。In this first embodiment, as shown in the figure, the land portion 12 is formed adjacent to a substantially central portion of one side edge of the ground wire 16.
詳細には、このランド部１２は、基板本体２０の表面上
に形成され、アース！！１６を構成する導電層１４ａか
ら一体的に延出する銅箔から構成される導電層１４ｂと
、この導電層１４ｂ上に形成され、導電層１４ａ上に形
成されたハンダメッキ層２２ａと連続した状態で接続し
たハンダメッキ層２２ｂとから構成されている。Specifically, this land portion 12 is formed on the surface of the substrate body 20 and is grounded! ! A conductive layer 14b made of copper foil integrally extends from the conductive layer 14a constituting the conductive layer 16, and a solder plating layer 22a formed on the conductive layer 14b and continuous with the solder plating layer 22a formed on the conductive layer 14a. The solder plated layer 22b is connected with the solder plated layer 22b.
そして、この発明の特徴を成す点であるが、このランド
部１２は、アース線１６と上述した一側縁の反対側とし
て規定される一側のみで接合さ・れており、この一側を
除くランド部１２の両側（即ち、上述した一側縁と直交
する両側）には、導電層１４とハンダメッキ層２２とを
貫通した状態で、所定幅を有するスリット（溝）２６．
２８が形成されている。即ち、各スリット２６．２８の
底面は、基板本体２０の表面から各々規定されており、
換言すれば、各スリット２６．２８の底面には、基板本
体２０の表面が露出している。A feature of the present invention is that the land portion 12 is joined to the ground wire 16 only on one side defined as the side opposite to the above-mentioned one side edge. A slit (groove) 26 having a predetermined width is formed on both sides of the land portion 12 (that is, both sides perpendicular to the above-mentioned one side edge), passing through the conductive layer 14 and the solder plating layer 22.
28 is formed. That is, the bottom surface of each slit 26, 28 is defined from the surface of the substrate body 20,
In other words, the surface of the substrate body 20 is exposed at the bottom of each slit 26,28.
そして、このように形成された各スリット２６．２８の
底面上には、非濡れ性を有する材料としてのソルダレジ
ストから成る部材２４′が、全面に渡り形成されている
．
ここで、これらスリット２６．２８と、これらの底面上
に形成されたソルダレジスト２４′とは、溶けたハンダ
に対して非濡れ性を有する手段の一例として位置付けら
れるものであり、この非濡れ性を有する手段が存在する
ため、後述するように、回路素子としてミニモールド・
トランジスタ１８の一方の端子１８ａをハンダ付けすべ
く、クリームハンダ３０を溶かすために加熱した際にお
いて、この溶け出したクリームハンダ３０は、ランド部
１２の両側に形成されたソルダレジスト２４′により、
ここから、ランド部１２の両側に対向するアース線ｌ６
の部分に流れ出ることが阻止されることになる。A member 24' made of solder resist as a non-wetting material is formed over the entire bottom surface of each slit 26, 28 formed in this manner. Here, these slits 26 and 28 and the solder resist 24' formed on the bottom surface of these slits are positioned as an example of means having non-wetting properties with respect to melted solder, and this non-wetting property Since there is a means to have this, mini-molds and
When the cream solder 30 is heated to melt in order to solder one terminal 18a of the transistor 18, the melted cream solder 30 is removed by the solder resist 24' formed on both sides of the land portion 12.
From here, the ground wire l6 facing both sides of the land portion 12
This will prevent it from flowing into the area.
次に、第２Ａ図乃至第２Ｇ図を参照して、以上のように
構成されるプリント配線基板１０をパターンメッキ法に
より形成するための形成方法を説明する。Next, with reference to FIGS. 2A to 2G, a method for forming the printed wiring board 10 configured as described above by pattern plating will be described.
先ず、第２Ａ図に示すように、基板本体２０の全表面に
渡り、将来、導電層１４として機能する銅箔３２が貼着
された状態の素材３４の表面に、ハンダメッキする際に
ハンダメッキ層２２が所定のパターンで形威されるよう
にマスキングするための第１のマスク部材３６を被せる
。この第１のマスク部材３６は、回路網パターンのネガ
ティブ形状を有するように形成されると共に、上述した
一対のスリット２６．２８に対応する部分に、マスク部
分を有するように形成されている．このように素材３４
に第１のマスク部材３６を被せた状態で、図示しないハ
ンダメッキ装置により銅箔３２上にハンダメッキ層２２
を第２Ｂ図に示すように形成する。ここで、将来、一対
のスリット２６．２８となる部分は、第１のマスク部材
３６によりマスクされているので、ハンダメッキ層２２
が形成されていない。First, as shown in FIG. 2A, the entire surface of the board body 20 is covered with a copper foil 32 that will function as a conductive layer 14 in the future. A first masking member 36 is applied to mask the layer 22 in a predetermined pattern. This first mask member 36 is formed to have a negative shape of a circuit network pattern, and is also formed to have a mask portion in a portion corresponding to the pair of slits 26 and 28 described above. Material 34 like this
With the first mask member 36 covering the copper foil 32, a solder plating layer 22 is applied onto the copper foil 32 using a solder plating device (not shown).
is formed as shown in FIG. 2B. Here, since the portions that will become the pair of slits 26 and 28 in the future are masked by the first mask member 36, the solder plating layer 22
is not formed.
この後、第１のマスク部材３６を取り除き、ハンダメッ
キ層２２が形成された素材３４（第２Ｃ図に示す。）を
、図示しないエッチング装置によりエッチングする。こ
のエッチングに際して、予め銅箔３２上に形成されてい
るハンダメッキ層２２がエッチングレジストとして機能
し、このハンダメッキ層２２が形成されている部分以外
の全ての銅箔３２は、エッチングされて除去されること
になる。このようにして、第２Ｄ図に示すように、所定
の回路網パターンを有した導電層１４が、その表面上の
全面に渡りハンダメッキ層２２が添看された状態で形成
されることになる。この状態で、実質的に、プリント配
線基板１０が形成されることになる．
次に、ソルダレジスト層２４を、ランド部１２以外のハ
ンダメッキ層２２上と同時に、両スリツ｝２６．２８の
夫々の底面上にソルダレジストからなる部材２４′を形
成するために、第２Ｅ図に示すように、感光性ソルダレ
ジスト液を基板上の全面に渡り塗布して、ソルダレジス
ト層２４を形成する。そして、第２Ｆ図に示すように、
第２のマスク部材３８を介して、感光性ソルダレジスト
層２４を選択的に露光する。この露光後において現像す
ることにより、第２Ｇ図に示すように、導電層１４上の
所望の表面上には、ソルダレジストＮ２４が形成される
ことになる。このようにして、第１図に示すように、プ
リント配線基板１０が完成することとなる．
次に、第３Ａ図乃至第３Ｄ図を参照して、第１図に示す
プリント配線基板１０のランド部１２に、回路素子とし
てのミニモールド・トランジスタ１８の一方の端子１８
ａをハンダ付けするための実装動作を説明する．
先ず、この実装動作に際しては、ランド部ｌ２のハンダ
メッキ層２２ｂ上に図示しないメタル版を用いた印刷機
でクリームハンダ３０を第３Ａ図に示すように供給し、
図示しないチップマウンタ（回路素子がＩＣの場合には
ＩＣマウンタ）でクリームハンダ３０上に回路素子とし
てのミニモールド・トランジスタｌ８の一方の端子１８
ａを、第３Ｂ図に示すように、ランド部１２のハングメ
ッキ層２２ｂ上に供給したクリームハンダ３０内に、そ
の先端を挿入するように搭載する．そして、この状態で
、図示しないベーパフエーズリフローにこのプリント配
線基板１０を収容し、プリント配線基板１０全体を所定
温度、例えば、クリームハンダ３０やハンダメッキ層２
２が溶融する温度よりも高い温度である約２２０℃まで
加熱する。このようにして、ミニモールド・トランジス
タ１８の一方の端子１８ａとランド部１２とをハンダ接
合する．
このベーバーフエーズリフローでハンダ接合する際にに
おいて、第１図に示すようにランド部１２は形成されて
いるので、第３Ｃ図に示すように、ランド部１２上で互
いに溶けたクリームハンダ３０とハンダメッキ層２２ｂ
とは、溶融した状態で互いに一休化することになる。一
方、この溶けたハンダは、周囲に流れ出そうとするが、
上述したように、ランド部１２は、一側のみで、その導
電層１４ｂと、アース線１６を構成する導電層１４ａと
連接しているのみであり、他の３側、即ち、ランド部１
２の両側と、アース線１６の一側面と同一の側とにおい
ては、このハンダメッキ層２２ｂは、導電層１４ｂと共
に、周囲から空間的に遮断されている。Thereafter, the first mask member 36 is removed, and the material 34 (shown in FIG. 2C) on which the solder plating layer 22 is formed is etched using an etching device (not shown). During this etching, the solder plating layer 22 previously formed on the copper foil 32 functions as an etching resist, and all of the copper foil 32 other than the portion where the solder plating layer 22 is formed is etched away. That will happen. In this way, as shown in FIG. 2D, a conductive layer 14 having a predetermined circuit network pattern is formed with the solder plating layer 22 covering the entire surface thereof. . In this state, the printed wiring board 10 is substantially formed. Next, in order to simultaneously form a solder resist layer 24 on the solder plated layer 22 other than the land portion 12 and on the bottom surfaces of both slits 26 and 28, a member 24' made of solder resist is formed as shown in FIG. 2E. As shown in FIG. 2, a photosensitive solder resist solution is applied over the entire surface of the substrate to form a solder resist layer 24. Then, as shown in Figure 2F,
The photosensitive solder resist layer 24 is selectively exposed through the second mask member 38 . By developing after this exposure, a solder resist N24 is formed on a desired surface of the conductive layer 14, as shown in FIG. 2G. In this way, the printed wiring board 10 is completed as shown in FIG. Next, referring to FIGS. 3A to 3D, one terminal 18 of a mini-mold transistor 18 as a circuit element is attached to the land portion 12 of the printed wiring board 10 shown in FIG.
We will explain the mounting operation for soldering a. First, in this mounting operation, cream solder 30 is supplied onto the solder plating layer 22b of the land portion l2 using a printing machine using a metal plate (not shown) as shown in FIG. 3A.
One terminal 18 of the mini-molded transistor l8 as a circuit element is placed on the cream solder 30 using a chip mounter (not shown) (an IC mounter when the circuit element is an IC).
A is mounted so that its tip is inserted into the cream solder 30 supplied onto the hang plating layer 22b of the land portion 12, as shown in FIG. 3B. In this state, the printed wiring board 10 is placed in a vapor phase reflow chamber (not shown), and the entire printed wiring board 10 is heated to a predetermined temperature, such as cream solder 30 or solder plating layer 2.
Heat to about 220° C., which is above the temperature at which 2 melts. In this way, one terminal 18a of the mini-mold transistor 18 and the land portion 12 are soldered together. When soldering by this Baber Phase reflow, since the land portion 12 is formed as shown in FIG. 1, the cream solder 30 melted onto the land portion 12 and Solder plating layer 22b
This means that they will temporarily melt together in a molten state. On the other hand, this melted solder tries to flow out into the surrounding area,
As described above, the land portion 12 is only connected to the conductive layer 14b and the conductive layer 14a constituting the ground wire 16 on one side, and the land portion 12 is connected to the conductive layer 14b and the conductive layer 14a constituting the ground wire 16 on the other three sides, that is, the land portion 1
2 and on the same side as one side of the ground wire 16, this solder plating layer 22b, together with the conductive layer 14b, is spatially isolated from the surroundings.
詳細には、ランド部１２の両側には、アース線１６と空
間的な連続性を遮断するためのスリット２６．２８が夫
々形成されており、これらスリツ｝２６．２８の底面上
には、溶けたハンダに対して非濡れ・性を有するソルダ
レジスト２４′が設けられている。この結果、この第１
の実施例においては、これらスリット２６．２８とソル
ダレジスト２４′との存在により、ランド部１２上で溶
けたハンダは、第３Ｃ図に示すように、ランド部１２の
両側からはアース線１６に向けて流れ出さずに、ランド
部１２に留まることとなる。Specifically, slits 26 and 28 are formed on both sides of the land portion 12 to interrupt spatial continuity with the ground wire 16, and the bottom surfaces of these slits 26 and 28 are A solder resist 24' is provided which is non-wetting to solder. As a result, this first
In this embodiment, due to the presence of the slits 26, 28 and the solder resist 24', the solder melted on the land 12 flows from both sides of the land 12 to the ground wire 16, as shown in FIG. 3C. It stays in the land portion 12 without flowing out.
一方、ランド部１２の一側においては、ここで、アース
線１６と接合されているので、ランド部１２上で溶けた
ハンダは、アース線ｌ６を構成しつつ、ソルダレジスト
層２４の下で溶け込んだハングメッキ層２２ａに向けて
流れ出し、互いに一体化すこととなる。しかしながら、
このようにランド部１２から流れ出すハンダの量は、従
来において、ランド部の周囲全部からであったことと比
較して、単に、一側のみに限定されることとなり、十分
に少ないものとなる。On the other hand, since one side of the land portion 12 is joined to the ground wire 16, the solder melted on the land portion 12 forms the ground wire l6 and melts under the solder resist layer 24. They flow out toward the hanging plating layer 22a and become integrated with each other. however,
In this way, the amount of solder flowing out from the land portion 12 is limited to only one side, and is sufficiently small compared to the conventional case where the solder flows out from the entire periphery of the land portion.
このようにして、この第１の実施例においては、ランド
部ｌ２上に供給したクリームハンダ３０は、溶融時にお
いて、周囲に流れ出る量を最小眼に抑えられ、ハンダ接
合にたずさわるに十分なハンダ量を確保する事ができる
ことになる．その結果、
■；実装部品の電極に対する十分なフイレットの形成が
確保され、また、
■；実装部品の強固なハンダ接合強度が達成されること
となる、顕著な効果が認められた。In this way, in this first embodiment, when the cream solder 30 supplied onto the land portion l2 is melted, the amount that flows out to the surroundings can be suppressed to a minimum, and the amount of solder that is sufficient for soldering is sufficient. This means that it is possible to ensure that As a result, significant effects were observed: (1) sufficient fillet formation was ensured for the electrodes of the mounted component, and (2) strong solder joint strength of the mounted component was achieved.
この発明は、上述した第１の実施例の構成に限定される
ことなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形
可能であることは言うまでもない。It goes without saying that the present invention is not limited to the configuration of the first embodiment described above, and can be modified in various ways without departing from the gist of the invention.
以下に、この発明の第１の実施例における種々の変形例
、及び、この発明の他の実施例を説明する。尚、以下の
説明において、上述した第１の実施例と同一部分には、
同一符合を付して、その説明を省略する。Various modifications of the first embodiment of the invention and other embodiments of the invention will be described below. In the following explanation, the same parts as those in the first embodiment described above include:
The same reference numerals are given and the explanation thereof will be omitted.
例えば、上述した第１の実施例においては、ランド部１
２は、アース線１６の一側縁に隣接した状態で形成され
るように説明したが、この発明は、このような構成に限
定されることなく、例えば、第４Ａ図及び第４Ｂ図に第
１及び第２の変形例として夫々示すように、ランド部１
２は、アース線１６の内部、及び、アース線１６の角部
に、夫々形成される場合にも、同様に適用され、同様な
効果が奏せられることになる。For example, in the first embodiment described above, the land portion 1
2 has been described as being formed adjacent to one side edge of the ground wire 16, but the present invention is not limited to such a configuration. As shown in the first and second modified examples, the land portion 1
2 is applied in the same way even when formed inside the ground wire 16 and at the corner of the ground wire 16, and the same effect can be achieved.
詳細には、第４Ａ図に示すように、第１の変形例におい
ては、ランド部１２の３側（アース線１６と接合される
一側を除く３側）に互いに連続したスリット２６，２８
．４０が形成されている。これらスリット２６．２８．
４０の底面上には、第１の実施例と同様なソルダレジス
ト２４′が形成されている。また、第４Ｂ図に示すよう
に、第２の変形例においては、ランド部１２の一側（即
ち、アース線１６と接合される一側を除いて、アース線
１６に隣接する他側）にスリット４０が形成されている
。このスリット４０の底面上には、第１の実施例と同様
なソルダレジスト２４′が形成されている。Specifically, as shown in FIG. 4A, in the first modification, slits 26 and 28 are continuous with each other on three sides of the land portion 12 (three sides excluding the one side joined to the ground wire 16).
．． 40 is formed. These slits 26.28.
On the bottom surface of 40, a solder resist 24' similar to that of the first embodiment is formed. Further, as shown in FIG. 4B, in the second modification, one side of the land portion 12 (that is, the other side adjacent to the ground wire 16 except for the one side joined to the ground wire 16) A slit 40 is formed. A solder resist 24' similar to that of the first embodiment is formed on the bottom surface of this slit 40.
また、上述した第１の実施例においては、ランド部１２
の両側に位置する部分まで延出するアース線１６の部分
、即ち、両スリット２６．２８により空間的に遮断され
たアース！１１６の部分の上に、ソルダレジスト層２４
が形成されるように説明した。しかしながら、この発明
は、このような構成に限定されることなく、第４Ｃ図乃
至第４Ｅ図に夫々第３乃至第５の変形例として示すよう
に、ランド部１２にスリットを介して空間的に遮断され
るアース線１６の部分のハンダメッキ層２２ａ上には、
ソルダレジスト層２４が形成されないように設定されて
いる。Furthermore, in the first embodiment described above, the land portion 12
The parts of the ground wire 16 that extend to the parts located on both sides of the ground, that is, the ground that is spatially interrupted by both slits 26, 28! A solder resist layer 24 is placed on the portion 116.
was explained so that it is formed. However, the present invention is not limited to such a configuration, and as shown in FIGS. 4C to 4E as third to fifth modification examples, the land portion 12 is spatially provided with a slit. On the solder plating layer 22a of the part of the ground wire 16 that is cut off,
The setting is such that the solder resist layer 24 is not formed.
この結果、上述した第１の実施例と同様にミニモールド
・トランジスタｌ８の実装を行った所、第１の実施例と
同様の効果と共に、ランド部１２の周辺のソルダーレジ
ストを除去したことにより、ハンダメッキ層２２ａが空
気と直接に接している為、放熱効果が更に認められた。As a result, when the mini-mold transistor l8 was mounted in the same manner as in the first embodiment described above, the same effect as in the first embodiment was obtained, and by removing the solder resist around the land portion 12, Since the solder plating layer 22a was in direct contact with the air, a further heat dissipation effect was observed.
更に、上述した第１の実施例においては、回路網パター
ンは、基板本体２０の一方の表面上にのみ形成されるよ
うに説明したが、この発明は、このような構成に限定さ
れることなく、例えば、第４Ｆ図に第６の変形例として
示すように、基板本体２０の両側の表面上に回路網パタ
ーンが形成されるようにしても良いことは言うまでもな
い。Further, in the first embodiment described above, the circuit network pattern was described as being formed only on one surface of the substrate body 20, but the present invention is not limited to such a configuration. It goes without saying that, for example, as shown in FIG. 4F as a sixth modification, circuit network patterns may be formed on both surfaces of the substrate body 20.
一方、上述した第１の実施例においては、スリット２６
．２８は、導電層１４ｂ及びハンダメッキ層２２ｂに渡
り形成され、これの底面には、基板本体２０の表面が露
出するように説明したが、この発明は、このような構成
に限定されることなく、第５図に第２の実施例として示
すように、。スリット２６．２８は，ハンダメッキ層２
２ｂのみに形成され、導電層１４ｂは、アース線１６に
おける導電層１４ａと一体的に連接されるように構成し
ても良い。換言すれば、この第２の実施例においては、
スリット２６．２８の底面には、導電層１４ｂの表面が
露出するように構成されている。この結果、ソルダレジ
スト２４′は、導電層１４の表面上に形成されることに
なる。On the other hand, in the first embodiment described above, the slit 26
．． 28 is formed across the conductive layer 14b and the solder plating layer 22b, and the surface of the board body 20 is exposed on the bottom surface of the layer 28. However, the present invention is not limited to such a structure. , as shown in FIG. 5 as a second embodiment. The slits 26 and 28 are connected to the solder plating layer 2.
2b, and the conductive layer 14b may be configured to be integrally connected to the conductive layer 14a of the ground wire 16. In other words, in this second embodiment,
The surface of the conductive layer 14b is exposed at the bottom of the slit 26, 28. As a result, solder resist 24' is formed on the surface of conductive layer 14.
このように第２の実施例を構成することにより、上述し
た第１の実施例と同様な効果を奏することが出来るもの
である。By configuring the second embodiment in this way, it is possible to achieve the same effects as the first embodiment described above.
尚、この第２の実施例においては、ハンダメッキ層２２
が存在しない導電層部分が存在することになるため、上
述したパターンメッキ法を採用することが出来なくなる
。この為、この第２の実施例においては、ハンダレベラ
ー処理法により、導電層の表面上に、選択的にハンダ層
が形成されることになる。Note that in this second embodiment, the solder plating layer 22
Since there are portions of the conductive layer where no plating is present, it becomes impossible to employ the pattern plating method described above. Therefore, in this second embodiment, a solder layer is selectively formed on the surface of the conductive layer by the solder leveler treatment method.
［発明の効果］
以上詳述したように、この発明に係わるプリント配線基
板は、絶縁性を有する基板本体と、この基板本体の少な
くとも一表面上に、所定のパターンを有して形成された
導電層網と、この導電層網の表面に形成されたハンダメ
ッキ層と、この導電層網の一部に、表面にハンダメッキ
層を有して形成され、回路素子がハンダ付けにより電気
的且つ機械的に接続されるランド部と、このランド部と
これの周囲の導電層網との間に部分的に形成され、溶け
たハンダに対して非濡れ性を有する手段とを具備する事
を特徴としている．
また、この発明に係わるプリント配線基板において、前
記非濡れ性を有する手段は、導電層網とハンダメッキ層
とに渡り形成された溝と、この溝の底面を規定する基板
本体表面上に添着され、溶けたハンダに対して非濡れ性
を有する材料から形成された部材とから構成される事を
特徴としている。[Effects of the Invention] As detailed above, the printed wiring board according to the present invention includes an insulating board body and a conductive board formed with a predetermined pattern on at least one surface of the board body. A layer network, a solder plating layer formed on the surface of this conductive layer network, and a part of this conductive layer network having a solder plating layer on the surface, and a circuit element can be electrically and mechanically connected by soldering. and a means that is partially formed between the land portion and the surrounding conductive layer network and has non-wetting properties with respect to melted solder. There is. Further, in the printed wiring board according to the present invention, the non-wetting means is attached to a groove formed across the conductive layer network and the solder plating layer, and to the surface of the substrate body defining the bottom surface of the groove. , and a member made of a material that is non-wetting to melted solder.
また、この発明に係わるプリント配線基板において、前
記非濡れ性を有する手段は、ハンダメッキ層に形．威さ
れた溝と、この溝の底面を規定する導電層の表面上に形
成され、溶けたハンダに対して非濡れ性を有する材料か
ら形成された部材とから構成される事を特徴としている
。Further, in the printed wiring board according to the present invention, the non-wetting means is formed in the solder plating layer. It is characterized by being composed of a groove with a hardened surface and a member formed on the surface of a conductive layer that defines the bottom of the groove and made of a material that is non-wetting with melted solder.
また、この発明に係わるプリント配線基板において、前
記非濡れ性を有する材料は、ソルダレジストから構威さ
れている事を特徴としている。Further, in the printed wiring board according to the present invention, the non-wetting material is comprised of a solder resist.
従って、この発明によれば、加熱時におけるクリームハ
ンダの周辺部位への流れ込みを阻止して、ハンダ接合部
のフイレットを十分に形成させることが出来ると共に、
ハンダ接合強度を十分に維持することの出来るプリント
配線基板が提供されることとなる。Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent the cream solder from flowing into the surrounding areas during heating, and to form a fillet of the solder joint sufficiently.
A printed wiring board that can maintain sufficient solder joint strength is provided.
第１図はこの発明に係わるプリント配線基板の第１の実
施例の構成を示す斜視図；
第２Ａ図乃至第２Ｇ図は、夫々、第１図に示すプリント
配線基板を形成するための形成方法を順次示す図；
第３Ａ図乃至第３Ｃ図は、夫々、第１図に示すプリント
配線基板に回路素子を実装するための実装方法を順次示
す図；
第４Ａ図乃至第４Ｆ図は、夫々、第１図に示すプリント
配線基板の第１乃至第６の変形例の構成を示す斜視図；
そして、
第５図はこの発明に係わるプリント配線基板の第２の実
施例の構成を示す斜視図である．図中、１０・・・プリ
ント配線基板、１２・・・ランド部、１４ （１４ａ；
１４ｂ）−導電層、１６・・・アース線、１８・・・回
路素子（ミニモールド・トランジスタ）、１８ａ・・・
一方の端子、２０・・・基板本体、２２ （２２ａ ；
２２ｂ） ・・・ハンダメッキ層、２４ ． ２４
’・・・ソルダレジスト層、２６．２８・・・スリット
、３０・・・クリームハンダ、３２・・・銅箔、３４・
・・素材、３６・・・第１のマスク部材、３８・・・第
２のマスク部材、
４０・・・スリットである。
特
許
出
願
人
キ
ヤ
ノ
ン
株
式
ム
社
？２心士
２０
第
ｌ
図
第２Ａ図
第２Ｂ図
２２
第２Ｃ図
第２Ｄ図
第２Ｅ図
第２「図
第２Ｇ図
第３Ａ図
第３Ｂ図
第３Ｃ図
２４
第４Ａ図
と９
第４Ｂ図
第４Ｃ図
２４
第４Ｄ図
第４Ｅ図FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a first embodiment of the printed wiring board according to the present invention; FIGS. 2A to 2G show a method of forming the printed wiring board shown in FIG. 1, respectively. Figures 3A to 3C are diagrams sequentially showing a mounting method for mounting circuit elements on the printed wiring board shown in Figure 1; Figures 4A to 4F are diagrams showing, respectively, A perspective view showing the configuration of first to sixth modified examples of the printed wiring board shown in FIG. 1;
FIG. 5 is a perspective view showing the structure of a second embodiment of the printed wiring board according to the present invention. In the figure, 10... printed wiring board, 12... land portion, 14 (14a;
14b) - conductive layer, 16... ground wire, 18... circuit element (minimold transistor), 18a...
One terminal, 20... Board body, 22 (22a;
22b)...Solder plating layer, 24. 24
'...Solder resist layer, 26.28...Slit, 30...Cream solder, 32...Copper foil, 34...
...Material, 36...First mask member, 38...Second mask member, 40...Slit. Patent applicant Canon Inc.? Figure 2C Figure 20 Figure 2A Figure 2B Figure 22 Figure 2C Figure 2D Figure 2E Figure 2 Figure 2G Figure 3A Figure 3B Figure 3C Figure 24 Figure 4A and 9 Figure 4B Figure 4C Figure 24 Figure 4D Figure 4E
Claims (4)
を有して形成された導電層網と、 この導電層網の表面に形成されたハンダメツキ層と、 この導電層網の一部に、表面にハンダメツキ層を有して
形成され、回路素子がハンダ付けにより電気的且つ機械
的に接続されるランド部と、このランド部とこれの周囲
の導電層網との間に部分的に形成され、溶けたハンダに
対して非濡れ性を有する手段とを具備する事を特徴とす
るプリント配線基板。(1) a substrate body having insulating properties; a conductive layer network formed in a predetermined pattern on at least one surface of the substrate body; and a solder plating layer formed on the surface of the conductive layer network; A part of this conductive layer network is formed with a solder plating layer on the surface, and a land portion is formed to which a circuit element is electrically and mechanically connected by soldering, and a conductive layer network surrounding this land portion and this 1. A printed wiring board characterized by comprising: a means partially formed between the wafer and the molten solder and having non-wettability with respect to melted solder.
メツキ層とに渡り形成された溝と、この溝の底面を規定
する基板本体表面上に添着され、溶けたハンダに対して
非濡れ性を有する材料から形成された部材とから構成さ
れる事を特徴とする請求項第１項に記載のプリント配線
基板。(2) The non-wetting means is attached to a groove formed across the conductive layer network and the solder plating layer and to the surface of the substrate main body defining the bottom surface of this groove, and is non-wetting to melted solder. 2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the printed wiring board is comprised of a member made of a material having properties.
形成された溝と、この溝の底面を規定する導電層の表面
上に形成され、溶けたハンダに対して非濡れ性を有する
材料から形成された部材とから構成される事を特徴とす
る請求項第１項に記載のプリント配線基板。(3) The non-wetting means is formed on the groove formed in the solder plating layer and on the surface of the conductive layer that defines the bottom of the groove, and is made of a material that has non-wetting property with respect to melted solder. 2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the printed wiring board is made up of a formed member.
ら構成されている事を特徴とする請求項第２項または第
３項に記載のプリント配線基板。(4) The printed wiring board according to claim 2 or 3, wherein the non-wetting material is composed of a solder resist.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18243489A JPH0348491A (en) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18243489A JPH0348491A (en) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | Printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0348491A true JPH0348491A (en) | 1991-03-01 |
Family
ID=16118202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18243489A Pending JPH0348491A (en) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0348491A (en) |
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