JPH0347378B2 - - Google Patents
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- JPH0347378B2 JPH0347378B2 JP59066329A JP6632984A JPH0347378B2 JP H0347378 B2 JPH0347378 B2 JP H0347378B2 JP 59066329 A JP59066329 A JP 59066329A JP 6632984 A JP6632984 A JP 6632984A JP H0347378 B2 JPH0347378 B2 JP H0347378B2
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Landscapes
- Floor Finish (AREA)
Description
本発明は、浴室床構成用等として用いられる滑
止めタイルの製造方法に関する。
止めタイルの製造方法に関する。
従来、滑止めタイルの製造方法としては、特願
昭51−153929号（特開昭53−78629号）に係るも
のがある。即ち、第１図Ａに示す如く、タイル素
地２の表面２ａに釉薬３を施しておき、本焼き焼
成温度よりも高い耐火度を有する焼融アルミナ、
磁器質等よりなる微細粒子４の単数または数粒子
群ずつをでんぷん糊等の接着剤層または粘着剤層
５を介して前記素地表面２ａに分散配置し、第１
図Ｃに示す如く、所望によりその上に更に釉薬６
を施し、しかる後本焼き焼成によりタイル本体の
表面に前記微細粒子４，４…を接着固定するもの
であり、前記微粒子４の粒子径を0.1〜0.8mmと
し、前記本焼き焼成温度を800℃以上乃至前記微
細粒子４が完全熔融しない温度とする製造方法で
ある。
昭51−153929号（特開昭53−78629号）に係るも
のがある。即ち、第１図Ａに示す如く、タイル素
地２の表面２ａに釉薬３を施しておき、本焼き焼
成温度よりも高い耐火度を有する焼融アルミナ、
磁器質等よりなる微細粒子４の単数または数粒子
群ずつをでんぷん糊等の接着剤層または粘着剤層
５を介して前記素地表面２ａに分散配置し、第１
図Ｃに示す如く、所望によりその上に更に釉薬６
を施し、しかる後本焼き焼成によりタイル本体の
表面に前記微細粒子４，４…を接着固定するもの
であり、前記微粒子４の粒子径を0.1〜0.8mmと
し、前記本焼き焼成温度を800℃以上乃至前記微
細粒子４が完全熔融しない温度とする製造方法で
ある。
しかし、前記従来の製造方法には、次の如き欠
点があつた。 (a) 第１図Ａに示すように粘着剤層５を介して釉
薬３上に分散配置した微細粒子４，４…を焼成
したときには、同図Ｂに示すように釉薬３の中
へ微細粒子４，４…が沈み込んでいた。 (b) 第１図Ｃに示すように釉薬６を施して焼成し
たときには、同図Ｄに示すように釉薬６が微細
粒子４，４…を伴つて釉薬３側へ流込むことが
あり、所定の滑止め用突起をタイル本体に形成
できないことがあつた。 (c) 前記ａ及びｂの現象は、微細粒子４の粒径が
特に微細なときに顕著である。そのため、従来
方法では、施釉厚みの薄肉化限界から0.1mm未
満の微細粒子を用いることが不可能であつたの
で0.1mm以上の粒子を用いるのが余儀ない状態
であり、この場合に得られたタイルは素足に傷
みを与えるものもあり、適度な感触の滑止め効
果を発揮する滑止めタイルを製造することが出
来なかつた。 本発明は、従来製造が不可能であつた、0.1mm
未満の微細粒子を用いた滑止めタイルの製造方法
の提供を目的とする。
点があつた。 (a) 第１図Ａに示すように粘着剤層５を介して釉
薬３上に分散配置した微細粒子４，４…を焼成
したときには、同図Ｂに示すように釉薬３の中
へ微細粒子４，４…が沈み込んでいた。 (b) 第１図Ｃに示すように釉薬６を施して焼成し
たときには、同図Ｄに示すように釉薬６が微細
粒子４，４…を伴つて釉薬３側へ流込むことが
あり、所定の滑止め用突起をタイル本体に形成
できないことがあつた。 (c) 前記ａ及びｂの現象は、微細粒子４の粒径が
特に微細なときに顕著である。そのため、従来
方法では、施釉厚みの薄肉化限界から0.1mm未
満の微細粒子を用いることが不可能であつたの
で0.1mm以上の粒子を用いるのが余儀ない状態
であり、この場合に得られたタイルは素足に傷
みを与えるものもあり、適度な感触の滑止め効
果を発揮する滑止めタイルを製造することが出
来なかつた。 本発明は、従来製造が不可能であつた、0.1mm
未満の微細粒子を用いた滑止めタイルの製造方法
の提供を目的とする。
本発明に係る滑止めタイルの製造方法（以下、
「本発明製造方法」という）が採用した手段は、
滑止めタイルの製造方法において、タイル素地の
表面適所に傾斜式ボタンテストの測定値で2.0cm
以下の流動性を有する下地釉薬により下地釉薬層
を形成し、下地釉薬より融点の高い接着釉薬の中
に接着釉薬よりも融点が高く且つ粒径が0.06mm以
上0.1mm未満の微細粒子を懸濁させたものを下地
施釉層表面適所に塗布し、下地釉薬と接着釉薬の
共融温度以上で且つ接着釉薬と微細粒子の共融温
度未満の温度で焼成することである。 なお、前記下地釉薬層は前記タイル素地表面の
全面に第１層を形成した後、第１層表面の任意箇
所へ第２層を部分形成することもある。
「本発明製造方法」という）が採用した手段は、
滑止めタイルの製造方法において、タイル素地の
表面適所に傾斜式ボタンテストの測定値で2.0cm
以下の流動性を有する下地釉薬により下地釉薬層
を形成し、下地釉薬より融点の高い接着釉薬の中
に接着釉薬よりも融点が高く且つ粒径が0.06mm以
上0.1mm未満の微細粒子を懸濁させたものを下地
施釉層表面適所に塗布し、下地釉薬と接着釉薬の
共融温度以上で且つ接着釉薬と微細粒子の共融温
度未満の温度で焼成することである。 なお、前記下地釉薬層は前記タイル素地表面の
全面に第１層を形成した後、第１層表面の任意箇
所へ第２層を部分形成することもある。
以下、本発明製造方法を第２図Ａ，Ｂに示す実
施例に基づいて説明する。 第１工程は、第２図Ａに示す如く、タイル素地
８の表面８ａの全面又は適所に下地釉薬９により
下地釉薬層１３の第１層１３ａを所望厚みＡ（例
えば、第３図に示す焼成後の厚みA′＝0.02〜0.03
mmとなるような施釉厚みＡ）に形成することであ
る。該タイル素地８は、公知の乾式加圧成型方法
又は湿式押出成型方法等により得る。前記下地釉
薬９は、後述する傾斜式ボタンテストの測定値Ｌ
（第４図Ｂ参照）でＬ＝2.0cm以下の流動性を有す
るものを用いる。ここで傾斜式ボタンテストの測
定値ＬでＬ＝2.0cm以下の流動性を有する下地釉
薬９を用いるのは、後述する第４工程における焼
成の際に、下地釉薬９からなる溶融状態の下地釉
薬層１３上で後述する接着釉薬１１が溶融して
も、接着釉薬１１を下地釉薬層１３内へ流入移動
させないためである。もし、傾斜式ボタンテスト
の測定値ＬでＬ＝2.0cmを越える流動性の良い下
地釉薬を用いたときには、この下地釉薬からなる
下地釉薬層内に接着釉薬１１が流入移動して微細
粒子１４を下地釉薬層内に没入させることにな
り、タイル表面に突出する微細突起の数が極端に
減少したすべり抵抗の低いタイルとなり（第５図
のグラフに示す比較結果を参照）、従来の技術に
存在していた課題を解決することが不可能とな
る。上記傾斜式ボタンテストとは、第４図Ａに示
す如く、前記タイル素地８を素焼して得た素焼タ
イル素地８′の表面８′ａを水平面に対してθ＝25
度となるように傾斜させると共に、表面８′ａ上
にＤ＝1.0cmφ、Ｈ＝1.0cmのテスト用釉薬ブロツ
ク９′を酢酸ビニール樹脂（図示省略）で接着し、
後述する所定の焼成温度T1に加熱昇温すると共
に温度T1で30分間加熱維持した後に徐冷し、そ
して、第４図Ｂに示すタイル地８″の表面８″ａに
おける溶融釉薬９″の流動長Ｌを測定し、この測
定値Ｌによつて釉薬の流動性を評価するものであ
る。なお、前記テスト用釉薬ブロツク９′は、100
メツシユの篩を通過した乾燥釉薬の1.0ｇを短円
柱状に加圧成型して得る。 第２工程は、第２図Ａに示す如く、前記第１層
１３ａ上の任意箇所に傾斜式ボタンテストの測定
値がＬ＝2.0cm以下の下地釉薬１０により下地釉
薬層１３の第２層１３ｂを所望厚みＢ（例えば、
第３図に示す焼成後の厚みB′＝0.05〜0.1mmとな
るような施釉厚みＢ）に形成することである。該
下地釉薬１０の施釉は、ボタ掛け機械によるボタ
掛け方法又はスクリーン印刷機械による印刷方法
等の如き公知の施釉方法で行なう。なお、第２工
程は、第１層１３ａの上に第２層１３ｂを部分的
に設けて凹凸部を形成することにより、凹凸部に
よる若干ではあるが滑止め効果の向上及び／又は
凹凸部模様による意匠的効果の向上を図ることを
目的として必要に応じて行なうものであり、省略
することも勿論可能である。 第３工程は、第２図Ｂに示す如く、前記下地釉
薬層１３の表面適所に、図示省略したが予め接着
釉薬１１の中に微細粒子１４を懸濁させた懸濁液
１５を0.5〜2.0ｇ／10cm角塗布して素地１６を得
ることである。接着釉薬１１は、前記下地釉薬
９，１０より融点が高い（例えば、100℃程度高
い）釉薬を用いる。これは、接着釉薬１１が軟化
溶融する前に、下地釉薬９，１０を完全に溶融さ
せるためである。前記微細粒子１４は、接着釉薬
１１より融点が高い（例えば、100℃高い）もの
で且つ溶融アルミナ粒子及び／又はジルコンサン
ド粒子等からなる粒径が0.06mm以上0.1mm未満の
ものが用いられる。微細粒子１４の融点を接着釉
薬１１よりも高くするのは、焼成時に微細粒子１
４を溶融させることなく滑止め用の微小突起を形
成するためである。微細粒子１４の粒径を上記の
範囲に限定する理由は、0.06mm未満では焼成した
接着釉薬１１の層内に微細粒子の背丈の大部分が
没入するため滑止め効果に寄与する微細粒子の有
効突起部分が少なくなるからであり、0.1mm以上
では接着釉薬１１中に粒子が懸濁せずに沈澱する
からである。沈澱した粒子を塗布面に対して均一
分散状態に塗布することは、塗布技術的に非常に
難しい。これに対し、懸濁した微細粒子１４を塗
布面に均一分散状態に塗布することは、塗布技術
的に簡単である。前記懸濁液１５を構成する微細
粒子１４と接着釉薬１１の配合割合は、微細粒子
１４の重量を接着釉薬１１の乾燥重量で除した値
が0.2〜0.4（好ましくは0.3）となるようにする。
この配合割合の懸濁液１５は、比重が1.9〜2.1程
度になるように調整される。懸濁液１５の塗布方
法は、吹付け機械若しくは遠心施釉機械によるキ
リ状施釉方法又はスクリーン印刷機械による印刷
方法の如き公知の塗布方法を用いる。 第４工程は、前記第３工程で得た素地１６を下
地釉薬９，１０と接着釉薬１１の共融温度T2以
上で且つ接着釉薬と微細粒子の共融温度T3未満
の温度T1で焼成することである。前記素地１６
は、加熱昇温に伴ない下地釉薬９，１０の融点
T4に達すると下地釉薬層１３が溶融し、更に加
熱昇温に伴ない前記共融温度T2に達すると塗布
厚の薄い接着釉薬１１が溶融する。ところが、接
着釉薬１１は、溶融状態の下地釉薬層１３上で溶
融しても、前記下地釉薬９，１０が傾斜ボタンテ
ストの測定地でＬ＝2.0cm以下と非常に流動性の
悪いことから何ら下地釉薬層１３内へ流入移動し
ない。更に、微細粒子１４，１４…は、焼成温度
の上限が前記温度T4未満であることから何ら溶
融することなく、下地釉薬層１３上で溶融した接
着釉薬１１により接着固定される。微細粒子１４
は、前記第３工程における塗布時において接着釉
薬１１で覆われていても（第２図Ｂ参照）、焼成
時の接着釉薬１１の溶融に伴なう流動によりその
一部が露出する（第３図参照）。前記焼成温度T1
の状態で適宜時間保持した後、徐々に冷却して第
４図に示す滑止めタイル１７を得る。 なお、第２図Ｂに示す下地釉薬層１３の第１層
１３ａを形成する下地釉薬９をブライト釉又はセ
ミマツト釉、第２層１３ｂを形成する下地釉薬１
０をマツト釉及び接着釉薬１１をマツト釉とした
場合には、艶出し部分と艶消し部分からなるモザ
イク模様となり意匠的効果に優れた滑止めタイル
を得ることが出来る。 本発明者らは、下記の諸条件で実験を行ない下
記の如き結果を得た。 ［実験条件］ (1) 第１層用下地釉薬９の条件 配合内容 長 石 20％ 珪 砂 10％ 炭酸カルシユウム 20％ 粘 土 ５％ クレー粉 10％ フリツト 20％ タルク 15％ 種 類：ブライト釉 単独の融点：1140℃ 傾斜ボタン テストの測定値：2.0cm (2) 第２層用下地釉薬１０の条件 配合内容 珪 砂 15％ 炭酸カルシユウム 25％ 粘 土 ５％ フリツト 20％ タルク 25％ ジルコン 10％ 種 類：マツト釉 単独の融点：1140℃ (3) 接着釉薬１１の条件 配合内容 粘 土 10％ フリツト 20％ タルク 30％ ジルコン 40％ 種 類：マツト釉 単独の融点：1250℃ (4) 微細粒子１４の条件 材 質：溶融アルミナ 平均粒径：0.075mm 単独の融点：1450℃ (5) 懸濁液１５の条件 配合割合：微細粒子30重量部に対し乾燥接着釉
薬100重量部 比 重：2.0 (6) 施釉又は塗布方法 第１層１３ａ：幕掛け施釉方法 第２層１３ｂ：ボタ掛け施釉方法 懸濁液１５：スプレー塗布方法 (7) 施釉又は塗布量 第１層：6.0ｇ／10cm角 第２層：1.0ｇ／10cm角 懸濁液：1.0ｇ／10cm角 (8) 焼成温度：1190℃ ［実験結果］ 微細粒子によりタイル表面に形成された微細突
起の数は、約160個／1.0cm角であつた。また、
JISA1407に規定の試験により得たすべり抵抗は
0.9であつた。 更に、本発明者らは、下地釉薬９，１０の流動
性が微細突起の数及びすべり抵抗に与える影響を
調べるために比較実験を行ない、第５図のグラフ
に示す比較結果を得た。この比較結果から明らか
な如く、もし下地釉薬の流動性が傾斜式ボタンテ
ストの測定値で2.0cmを越えると、微細突起の数
及びすべり抵抗が極端に低下し、非常に滑り易い
タイルとなる。
施例に基づいて説明する。 第１工程は、第２図Ａに示す如く、タイル素地
８の表面８ａの全面又は適所に下地釉薬９により
下地釉薬層１３の第１層１３ａを所望厚みＡ（例
えば、第３図に示す焼成後の厚みA′＝0.02〜0.03
mmとなるような施釉厚みＡ）に形成することであ
る。該タイル素地８は、公知の乾式加圧成型方法
又は湿式押出成型方法等により得る。前記下地釉
薬９は、後述する傾斜式ボタンテストの測定値Ｌ
（第４図Ｂ参照）でＬ＝2.0cm以下の流動性を有す
るものを用いる。ここで傾斜式ボタンテストの測
定値ＬでＬ＝2.0cm以下の流動性を有する下地釉
薬９を用いるのは、後述する第４工程における焼
成の際に、下地釉薬９からなる溶融状態の下地釉
薬層１３上で後述する接着釉薬１１が溶融して
も、接着釉薬１１を下地釉薬層１３内へ流入移動
させないためである。もし、傾斜式ボタンテスト
の測定値ＬでＬ＝2.0cmを越える流動性の良い下
地釉薬を用いたときには、この下地釉薬からなる
下地釉薬層内に接着釉薬１１が流入移動して微細
粒子１４を下地釉薬層内に没入させることにな
り、タイル表面に突出する微細突起の数が極端に
減少したすべり抵抗の低いタイルとなり（第５図
のグラフに示す比較結果を参照）、従来の技術に
存在していた課題を解決することが不可能とな
る。上記傾斜式ボタンテストとは、第４図Ａに示
す如く、前記タイル素地８を素焼して得た素焼タ
イル素地８′の表面８′ａを水平面に対してθ＝25
度となるように傾斜させると共に、表面８′ａ上
にＤ＝1.0cmφ、Ｈ＝1.0cmのテスト用釉薬ブロツ
ク９′を酢酸ビニール樹脂（図示省略）で接着し、
後述する所定の焼成温度T1に加熱昇温すると共
に温度T1で30分間加熱維持した後に徐冷し、そ
して、第４図Ｂに示すタイル地８″の表面８″ａに
おける溶融釉薬９″の流動長Ｌを測定し、この測
定値Ｌによつて釉薬の流動性を評価するものであ
る。なお、前記テスト用釉薬ブロツク９′は、100
メツシユの篩を通過した乾燥釉薬の1.0ｇを短円
柱状に加圧成型して得る。 第２工程は、第２図Ａに示す如く、前記第１層
１３ａ上の任意箇所に傾斜式ボタンテストの測定
値がＬ＝2.0cm以下の下地釉薬１０により下地釉
薬層１３の第２層１３ｂを所望厚みＢ（例えば、
第３図に示す焼成後の厚みB′＝0.05〜0.1mmとな
るような施釉厚みＢ）に形成することである。該
下地釉薬１０の施釉は、ボタ掛け機械によるボタ
掛け方法又はスクリーン印刷機械による印刷方法
等の如き公知の施釉方法で行なう。なお、第２工
程は、第１層１３ａの上に第２層１３ｂを部分的
に設けて凹凸部を形成することにより、凹凸部に
よる若干ではあるが滑止め効果の向上及び／又は
凹凸部模様による意匠的効果の向上を図ることを
目的として必要に応じて行なうものであり、省略
することも勿論可能である。 第３工程は、第２図Ｂに示す如く、前記下地釉
薬層１３の表面適所に、図示省略したが予め接着
釉薬１１の中に微細粒子１４を懸濁させた懸濁液
１５を0.5〜2.0ｇ／10cm角塗布して素地１６を得
ることである。接着釉薬１１は、前記下地釉薬
９，１０より融点が高い（例えば、100℃程度高
い）釉薬を用いる。これは、接着釉薬１１が軟化
溶融する前に、下地釉薬９，１０を完全に溶融さ
せるためである。前記微細粒子１４は、接着釉薬
１１より融点が高い（例えば、100℃高い）もの
で且つ溶融アルミナ粒子及び／又はジルコンサン
ド粒子等からなる粒径が0.06mm以上0.1mm未満の
ものが用いられる。微細粒子１４の融点を接着釉
薬１１よりも高くするのは、焼成時に微細粒子１
４を溶融させることなく滑止め用の微小突起を形
成するためである。微細粒子１４の粒径を上記の
範囲に限定する理由は、0.06mm未満では焼成した
接着釉薬１１の層内に微細粒子の背丈の大部分が
没入するため滑止め効果に寄与する微細粒子の有
効突起部分が少なくなるからであり、0.1mm以上
では接着釉薬１１中に粒子が懸濁せずに沈澱する
からである。沈澱した粒子を塗布面に対して均一
分散状態に塗布することは、塗布技術的に非常に
難しい。これに対し、懸濁した微細粒子１４を塗
布面に均一分散状態に塗布することは、塗布技術
的に簡単である。前記懸濁液１５を構成する微細
粒子１４と接着釉薬１１の配合割合は、微細粒子
１４の重量を接着釉薬１１の乾燥重量で除した値
が0.2〜0.4（好ましくは0.3）となるようにする。
この配合割合の懸濁液１５は、比重が1.9〜2.1程
度になるように調整される。懸濁液１５の塗布方
法は、吹付け機械若しくは遠心施釉機械によるキ
リ状施釉方法又はスクリーン印刷機械による印刷
方法の如き公知の塗布方法を用いる。 第４工程は、前記第３工程で得た素地１６を下
地釉薬９，１０と接着釉薬１１の共融温度T2以
上で且つ接着釉薬と微細粒子の共融温度T3未満
の温度T1で焼成することである。前記素地１６
は、加熱昇温に伴ない下地釉薬９，１０の融点
T4に達すると下地釉薬層１３が溶融し、更に加
熱昇温に伴ない前記共融温度T2に達すると塗布
厚の薄い接着釉薬１１が溶融する。ところが、接
着釉薬１１は、溶融状態の下地釉薬層１３上で溶
融しても、前記下地釉薬９，１０が傾斜ボタンテ
ストの測定地でＬ＝2.0cm以下と非常に流動性の
悪いことから何ら下地釉薬層１３内へ流入移動し
ない。更に、微細粒子１４，１４…は、焼成温度
の上限が前記温度T4未満であることから何ら溶
融することなく、下地釉薬層１３上で溶融した接
着釉薬１１により接着固定される。微細粒子１４
は、前記第３工程における塗布時において接着釉
薬１１で覆われていても（第２図Ｂ参照）、焼成
時の接着釉薬１１の溶融に伴なう流動によりその
一部が露出する（第３図参照）。前記焼成温度T1
の状態で適宜時間保持した後、徐々に冷却して第
４図に示す滑止めタイル１７を得る。 なお、第２図Ｂに示す下地釉薬層１３の第１層
１３ａを形成する下地釉薬９をブライト釉又はセ
ミマツト釉、第２層１３ｂを形成する下地釉薬１
０をマツト釉及び接着釉薬１１をマツト釉とした
場合には、艶出し部分と艶消し部分からなるモザ
イク模様となり意匠的効果に優れた滑止めタイル
を得ることが出来る。 本発明者らは、下記の諸条件で実験を行ない下
記の如き結果を得た。 ［実験条件］ (1) 第１層用下地釉薬９の条件 配合内容 長 石 20％ 珪 砂 10％ 炭酸カルシユウム 20％ 粘 土 ５％ クレー粉 10％ フリツト 20％ タルク 15％ 種 類：ブライト釉 単独の融点：1140℃ 傾斜ボタン テストの測定値：2.0cm (2) 第２層用下地釉薬１０の条件 配合内容 珪 砂 15％ 炭酸カルシユウム 25％ 粘 土 ５％ フリツト 20％ タルク 25％ ジルコン 10％ 種 類：マツト釉 単独の融点：1140℃ (3) 接着釉薬１１の条件 配合内容 粘 土 10％ フリツト 20％ タルク 30％ ジルコン 40％ 種 類：マツト釉 単独の融点：1250℃ (4) 微細粒子１４の条件 材 質：溶融アルミナ 平均粒径：0.075mm 単独の融点：1450℃ (5) 懸濁液１５の条件 配合割合：微細粒子30重量部に対し乾燥接着釉
薬100重量部 比 重：2.0 (6) 施釉又は塗布方法 第１層１３ａ：幕掛け施釉方法 第２層１３ｂ：ボタ掛け施釉方法 懸濁液１５：スプレー塗布方法 (7) 施釉又は塗布量 第１層：6.0ｇ／10cm角 第２層：1.0ｇ／10cm角 懸濁液：1.0ｇ／10cm角 (8) 焼成温度：1190℃ ［実験結果］ 微細粒子によりタイル表面に形成された微細突
起の数は、約160個／1.0cm角であつた。また、
JISA1407に規定の試験により得たすべり抵抗は
0.9であつた。 更に、本発明者らは、下地釉薬９，１０の流動
性が微細突起の数及びすべり抵抗に与える影響を
調べるために比較実験を行ない、第５図のグラフ
に示す比較結果を得た。この比較結果から明らか
な如く、もし下地釉薬の流動性が傾斜式ボタンテ
ストの測定値で2.0cmを越えると、微細突起の数
及びすべり抵抗が極端に低下し、非常に滑り易い
タイルとなる。
【発明の効果】
以上詳細の如く、本発明製造方法は、傾斜式ボ
タンテストの測定値で2.0cm以下の流動性を有す
る下地釉薬を用いているので、微細粒子が下地釉
薬層内に没入することなく、更に接着釉薬の中に
微細粒子が懸濁した懸濁液を下地釉薬層表面に塗
布するので微細粒子と接着釉薬の馴染みが良く微
細粒子を強固に下地釉薬層表面に接着固定するこ
とができる。その結果、本発明製造方法は、素足
に傷みを与えることなく滑止め効果を十分に発揮
し得る滑止めタイルを製造することができる優れ
た効果を有する。
タンテストの測定値で2.0cm以下の流動性を有す
る下地釉薬を用いているので、微細粒子が下地釉
薬層内に没入することなく、更に接着釉薬の中に
微細粒子が懸濁した懸濁液を下地釉薬層表面に塗
布するので微細粒子と接着釉薬の馴染みが良く微
細粒子を強固に下地釉薬層表面に接着固定するこ
とができる。その結果、本発明製造方法は、素足
に傷みを与えることなく滑止め効果を十分に発揮
し得る滑止めタイルを製造することができる優れ
た効果を有する。
第１図Ａ，Ｃは従来の滑止めタイルの製造方法
を示す断面図、第１図Ｂ，Ｄは従来の滑止めタイ
ルの要部拡大断面図である。第２図Ａ，Ｂは本発
明製造方法の実施例を示す要部拡大断面図、第３
図は本発明製造方法で得た滑止めタイルを示す要
部拡大断面図、第４図Ａ，Ｂは傾斜式ボタンテス
トの説明図である。第５図は比較実験の結果を示
すグラフである。 ８……タイル素地、９，１０……下地釉薬、１
１……接着釉薬、１３……下地釉薬層、１４……
微細粒子、１５……懸濁液。
を示す断面図、第１図Ｂ，Ｄは従来の滑止めタイ
ルの要部拡大断面図である。第２図Ａ，Ｂは本発
明製造方法の実施例を示す要部拡大断面図、第３
図は本発明製造方法で得た滑止めタイルを示す要
部拡大断面図、第４図Ａ，Ｂは傾斜式ボタンテス
トの説明図である。第５図は比較実験の結果を示
すグラフである。 ８……タイル素地、９，１０……下地釉薬、１
１……接着釉薬、１３……下地釉薬層、１４……
微細粒子、１５……懸濁液。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 滑止めタイルの製造方法において、タイル素
地の表面適所に傾斜式ボタンテストの測定値で
2.0cm以下の流動性を有する下地釉薬により地下
釉薬層を形成し、下地釉薬より融点の高い接着釉
薬の中に接着釉薬よりも融点が高く且つ粒径が
0.06mm以上0.1mm未満の微細粒子を懸濁させたも
のを下地施釉層表面適所に塗布し、下地釉薬と接
着釉薬の共融温度以上で且つ接着釉薬と微細粒子
の共融温度未満の温度で焼成することを特徴とす
る滑止めタイルの製造方法。 ２ 前記下地釉薬層は前記タイル素地表面の全面
に第１層を形成した後、第１層表面の任意箇所へ
第２層を部分形成する特許請求の範囲第１項記載
の滑止めタイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6632984A JPS60208554A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | 滑止めタイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6632984A JPS60208554A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | 滑止めタイルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60208554A JPS60208554A (ja) | 1985-10-21 |
| JPH0347378B2 true JPH0347378B2 (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=13312693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6632984A Granted JPS60208554A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | 滑止めタイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60208554A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0747590Y2 (ja) * | 1991-05-16 | 1995-11-01 | 株式会社日本アルミ | シール材 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2576322B2 (ja) * | 1991-10-22 | 1997-01-29 | 株式会社イナックス | 滑り止めタイル及びその製造方法 |
| JP4031895B2 (ja) * | 2000-02-09 | 2008-01-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 釉薬層付きセラミック部材を用いた金属−セラミック接合体及びそれを用いた真空スイッチユニット |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55142866A (en) * | 1979-04-18 | 1980-11-07 | Tanto Kk | Floor tile |
-
1984
- 1984-04-02 JP JP6632984A patent/JPS60208554A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55142866A (en) * | 1979-04-18 | 1980-11-07 | Tanto Kk | Floor tile |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0747590Y2 (ja) * | 1991-05-16 | 1995-11-01 | 株式会社日本アルミ | シール材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60208554A (ja) | 1985-10-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |