JPH0341794A - 両面回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野Ｊ この発明は両面回路基板の製造方法に関する。

［従来の技術１ 従来、ベースフィルムの両面に配線パターンを形成した
両面回路基板は、以下のようにして製潰されている。す
なわち１合成樹脂製のベースフィルムの表裏面に銅等の
金属箔をラミネートしてドリルやパンチング等で貫通孔
を形成し、この貫通孔の内面にメツキ層を形成して表裏
の金属箔を導通させ、この後、表裏の各金属箔をエツチ
ングして所定の配線パターンを形成している。

［発明が解決しようとする！！Ｒ］ しかしながら、上述した両面回路基板の製造方法におい
て、貫通孔の内面にメツキ層を形成するためには、ベー
スフィルムが合成樹脂製であるから、電気メツキにより
直接メツキ層を形成することができず、予め無電解メツ
キにより下地メツキ層を形成しなければならない、しか
し、無電解メツキは特殊な触媒（例えば、パラジウム等
の塩酸溶液等）が必要であり、しかも貫通孔の内面が触
媒作用をもつように予め触媒を吸着させておく前処理等
も必要である。そのため、メツキ処理が極めて複雑で、
製造コストが高くなるという問題がある。

この発明の目的は、複雑なメツキ処理を必要とせず、製
造工程の簡素化を図り、かつ確実に表裏の金属箔を導通
させることのできる両面回路基板の製造方法を提供する
ことである。

［課題を解決するための手段Ｊ 請求項第１項の発明は、貫通孔が形成されたベースフィ
ルムの一面に金属箔を貼着して貫通孔の一方側を閉塞し
、この貫通孔内に導電ペーストを充填した後、この導電
ペーストを溶融させて前記ベースフィルムの表裏面の金
属箔に接合する両面回路基板の製造方法である。

また、請求項第２項の発明は、ベースフィルムの少なく
とも一面に金属箔を貼着して貫通孔を形成し、この一面
の金属箔にレジストを設けて前記貫通孔の一方側を閉塞
し、この貫通孔内に導電ペーストを充填した後５この導
電ペーストを溶融させて前記ベースフィルムの表裏面の
金属箔に接合する両面回路基板の製造方法である。

［°作用Ｊ この発明に係る両面回路基板の製造方法によれば、一方
何が閉塞された貫通孔内に導電ペーストを充填し、この
導電ペーストを溶融させてベースフィルムに貼着された
金属箔に接合するので、従来のような複雑なメツキ処理
が不要となり、製造工程の簡略化を図ることができ、安
価に製作することができる。この場合１貫通孔の一方側
を金属箔またはレジストで閉塞するので、導電ペースト
が貫通孔内から滴下せず、良好に充填することができ、
しかもそのままの状態で導電ペーストを溶融することが
できるので、ベースフィルムの取り扱いが容易である。

また、導電ペーストは溶融して金属箔に接合されるので
、導電ペーストを確実に金属箔に接合することができる
。特に、導電ペーストとして半田ペーストを用いた場合
には、この半田ペーストを溶融させることで、半田ペー
スト中に含まれているフラックス等の不純物を除去する
ことができ、導通信頼性をより一層高めることができる
。

［第１実施例］ 以下、第１図および第２図を参照して、この発明の第１
実施例を説明する。

第１図（Ａ）〜（Ｇ）は両面回路基板の製造工程を示す
各断面図、第２図はそのフローを示す図である。

第１工程では、第１図（Ａ）に示すように１合成４＃ｌ
脂製のベースフィルムｌの上下面に接着剤２．２を置市
して乾燥する。

第２工程では、同図（Ｂ）に示すように、ベースフィル
ムｌの所定箇所にドリルやパンチング等の機械加工で上
面から下面に貫通する貫通孔３を形成する。

第３工程では、同図（Ｃ）に示すように、ペースフィル
ムエの上面側に銅等の金属箔４を接着剤２に熱圧着によ
り貼着し、貫通孔３の上面側を閉塞する。

ｔｊ４４工程では、同図（Ｄ）に示すように、ベースフ
ィルム１を上下反転させて金属箔４を下側にした状態で
、上方より貫通孔３内に半田ペースト５を印刷等により
充填する。この場合には１貫通孔３の下面側が金属箔４
で閉塞されているので、貫通孔３内に充填された半田ペ
ースト５が洩れることはない。

第５工程では、同図（Ｅ）に示すように、ベースフィル
ム１を所定温度の雰囲気中に放置して半田ペースト５を
溶融させることにより、半田ペースト５を下面側の金属
箔４に接合する。このとき、半田ペースト５中に含まれ
ているフラックス等の不純物は、金属箔４で閉塞されて
いない上面側から溶は出すので、半田ペースト５の純度
が高くなり、導通性が高まる。なお、溶は出した不純物
は蒸気等により洗浄されて除去される。

第６エ程では、同図（Ｆ）に示すように、ベースフィル
ム１の上面に上述と同じ金属箔４を接着剤２を介して同
様に貼着する。

第７エ程では、同図（Ｇ）に示すように、再び所定温度
の雰囲気中に放置して半田ペースト５を溶融させ、上面
側の金属箔４に接合するとともに、再度下面側の金属箔
４に接合する。これにより、上下の各金属箔４．４は半
田ペースト５により確実に導通する。

最後に、上下の各金属箔４．４にレジスト（図示せず）
を片面ずつ印刷し、このレジストをマスクとじて各金属
箔４．４をエツチングして不要な部分を除去する。これ
により、金属箔４．４よりなる所定形状の配線パターン
が半田ペースト５により上下１いに導通して形成される
。なお、金属箔４．４をエツチングした後は、レジスト
を剥離する。

したがって、このような両面回路基板の製造方法によれ
ば、従来のようなメツキ処理を必要としないので、製造
工程が筒素化し、容易にかつ安価な両面回路基板を製作
することができる。また。

半田ペースト５を貫通孔３内に充填する際には、一方何
が金属箔４で閉塞されているので、閉塞用の特殊な治具
等を用いなくても、半田ペースト５が貢通、孔３内から
洩れず、良好に充填することができる。そのため、その
ままの状態で半田ペースト５を溶融させることができる
ので、ベースフィルムの取り扱いが容易である。また、
半田ペースト５は溶融して金属箔４．４に接合されるの
で、確実に上下の各金属箔４．４に接合することができ
る。この場合、最初の溶融時には貫通孔３の一方側か開
放されているので、半田ペースト５中に含まれているク
ラ−２クス等の不純物を除去することができる。そのた
め、半田ペースト５は純度が高く、導通性の高いものと
なり、上下の各金属箔４．４の導通信頼性を高めること
ができる。

［第２実施例］ 次に、第３図および第４図を参照して、この発明の第２
実施例を説明する。この場合、上述した第１実施例と同
一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。

第１工程では、第３図（Ａ）に示すように。

ベースフィルムｌの上下面に接着剤２．２を塗血して乾
燥させた後、下面側に金属箔４を貼着する。

第２工程では、同図（Ｂ）に示すように、ベースフィル
ムｌを上下反転させ、この状態で金属箔４およびベース
フィルムｌに貫通する貫通孔７を形成する。

第３工程では、同図（Ｃ）に示すように、金属箔４の上
面にドライフィルムのレジスト８を貼着し１貫通孔７の
上面側を閉塞する。

第４工程では、同図（Ｄ）に示すように、再び、ベース
フィルム１を上下反転させ、この状態で上方より半田ペ
ースト５を貫通孔７内に充填する。この場合には１貫通
孔７の下面側がレジスト８で閉塞されているので、第１
実施例と同様、充填された半田べ、−スト５が洩れるこ
とはない。

第５工程では、同図（Ｅ）に示すように、ベースフィル
ムｌを所定温度の雰囲気中に放置して、第１実施例と同
様に半田ペースト５を溶融する。

これにより、半田ペースト５中の不純物が除去され、半
田ペースト５が金属箔４の孔縁に接合される。

第６エ程では、同図（Ｆ）に示すように、ベースフィル
ムｌの上面に金ｒ！箔４を貼着する。

第７エ程では、同図（Ｇ）に示すように、再び所定温度
の雰囲気中に放置して半田ペースト５を再度溶融させ、
上下面の各金属箔４．４に接合する。

最後に、下面側のレジスト８をパターン形成した後、上
面側の金属箔４にもレジストを設けてパターン形成する
。これをマスクとして第１実施例と同様に、金属箔４．
４をエツチングして配線パターンを形成する。

したがって、このような両面回路基板の製造方法におい
ても、第１実施例と同様の効果があるほか、特に貫通孔
７の一方側をレジスト８で閉塞したので、最終工程で上
下の各金属箔４．４のうち一方側のみにレジストを設け
るだけですむ。

なお、上述した第２実施例では、ベースフィルムｌの一
面のみに金属箔４を貼着して貫通孔７を形成したが、両
面に金ｍ箔４，４を貼着して、これら全体に貫通する貫
通孔を形成しても、第２実施例と同様に、以後の各工程
を行なうことができる。

また、上述した各実施例では導電ペーストとして半田ペ
ースト５を用いたが、これに限らず、カーボンインクを
用いてもよい。

［発明の効果］ 以上詳細に説明したように、この発明によれば、一方何
が閉塞された貫通孔内に導電ペーストを充填し、この導
電ペーストを溶融させてベースフィルムに貼着された金
属箔に接合するので、従来のような複雑なメツキ処理が
不要となり、製造工程の簡略化を図ることができ、安価
に製作することができる。この場合１貫通孔の一方側を
金属箔またはレジストで閉塞するので、閉塞するための
特殊な治具が不要であり、導電ペーストを良好に充填す
ることができる。しかも、そのままの状態で導電ペース
トを溶融することができるので。

ベースフィルムの取り扱いが容易である。また、導電ペ
ーストは溶融して金属箔に接合されるので、導電ペース
トを確実に金属箔に接合することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの発明の第１実施例を示し、１
４１図（Ａ）〜（Ｇ）は両面回路基板の製造工程におけ
る各状態を示す各断面図、第２図はその製造工程のフロ
ーを示す図、第３図および第４図はこの発明の第２実施
例を示し、第３図（Ａ）〜（Ｇ）は両面回路基板の製造
工程における各状態を示す各断面図、第４図はその製造
工程のフローを示す図である。 ！・・・・・・ベースフィルム、３．７・・・・・・貫
通孔、４・・・・・・金属箔、５・・・・・・半田ペー
スト、８・・・・・・レジスト。 特 許 出 願 人 カシオ計算機株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ベースフィルムに形成された貫通孔内に導電ペー
   ストを充填し、この導電ペーストで前記ベースフィルム
   の表裏面に貼着された金属箔を導通する両面回路基板の
   製造方法において、 前記貫通孔が形成されたベースフィルムの一面に金属箔
   を貼着して貫通孔の一方側を閉塞し、この貫通孔内に導
   電ペーストを充填した後、この導電ペーストを溶融させ
   て前記ベースフィルムの表裏面の金属箔に接合すること
   を特徴とする両面回路基板の製造方法。
2. （２）ベースフィルムに形成された貫通孔内に導電ペー
   ストを充填し、この導電ペーストで前記ベースフィルム
   の表裏面に貼着された金属箔を導通する両面回路基板の
   製造方法において、 前記ベースフィルムの少なくとも一面に金属箔を貼着し
   て貫通孔を形成し、この一面の金属箔にレジストを設け
   て前記貫通孔の一方側を閉塞し、この貫通孔内に導電ペ
   ーストを充填した後、この導電ペーストを溶融させて前
   記ベースフィルムの表裏面の金属箔に接合することを特
   徴とする両面回路基板の製造方法。