JPH0338021A - Aligner - Google Patents

Aligner

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JPH0338021A
JPH0338021A JP1173224A JP17322489A JPH0338021A JP H0338021 A JPH0338021 A JP H0338021A JP 1173224 A JP1173224 A JP 1173224A JP 17322489 A JP17322489 A JP 17322489A JP H0338021 A JPH0338021 A JP H0338021A
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JP
Japan
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mask
stage
microcomputer
positioning
rollers
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Pending
Application number
JP1173224A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hisao Suwa
諏訪 久男
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
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Publication of JPH0338021A publication Critical patent/JPH0338021A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PURPOSE:To unnecessitate the direct correction of mask position by a worker's hand by providing a means to correct the transfer error of a glass substrate in the transfer route of a transfer means. CONSTITUTION:Pressing rollers 34a-34c for positioning a mask 17 in the X, Y directions are provided. A theta-stage 39 vacuum-sucks and fixed the mask 17, and is capable of driving of one or more revolutions via gears 31, 32 by a pulse motor 30. As a result, when the mask 17 is transferred on the theta-stage 39, the mask 17 is almost fixed and positioned in the X, Y directions with respect to the outer shape as a reference by the four pressing rollers 34a-34d. After the mask 17 is fixed on the theta-stage 39 by vacuum-sucking, the pressing rollers 34a-34d leave the mask. Thereby the direct positioning of the mask by a worker's hand is unnecessitated.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はガラス基板の搬送装置に関し、特に液晶基板の
製造に用いられる露光装置においてマスクまたはレチク
ルを都合良く搬送する装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a conveying device for glass substrates, and more particularly to a device for conveniently conveying a mask or a reticle in an exposure apparatus used for manufacturing liquid crystal substrates.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

IC,LSI、超LSI等の半導体の製造上解決しなけ
ればならない事項の一つとして、マスクまたはレクチル
への塵埃付着の問題がある。マスクに形成された超微細
な回路パターンをウェハに転写するとき、マスクに塵埃
が付着しているとウェハに転写された回路パターンの損
害につながり、後工程を経て製品化されたLSI等の半
導体装置の性能を低下させるばかりでなく、最悪の場合
半導体装置の機能全体を損わせてしまう。
One of the issues that must be solved in the production of semiconductors such as ICs, LSIs, and VLSIs is the problem of dust adhesion to masks or reticles. When transferring an ultra-fine circuit pattern formed on a mask to a wafer, if dust adheres to the mask, it may damage the circuit pattern transferred to the wafer, resulting in damage to semiconductors such as LSIs that are manufactured into products through post-processing. This not only degrades the performance of the device, but in the worst case, impairs the entire functionality of the semiconductor device.

しかしながら従来の半導体製造装置に於いては作業員が
直接子によってマスクまたはレクチルをマスクホルダに
装填しなければならないため、人体からの塵埃がマスク
またはレクチルに付着する可能性が大きい。さらに近年
マスクの直径が大きくなってきたことに伴ない手で扱い
にくくなってきており、作業員の取扱い上の不注意によ
り、マスクに傷を付けたり破損の恐れもある。
However, in conventional semiconductor manufacturing equipment, a worker must directly load a mask or reticle into a mask holder, so there is a high possibility that dust from the human body will adhere to the mask or reticle. Furthermore, as the diameter of masks has increased in recent years, they have become difficult to handle by hand, and there is a risk of scratches or damage to the masks due to careless handling by workers.

また、従来、マスクをセットする際、その露光領域に於
いて、マスク上に設けられたマスクに対してウェハの位
置を合せる為の位置整合マークが観察用顕微鏡の視野中
央に入るように、マスクの位置合せが作業者によって行
なわれているが、この様な作業も人間の介在を極端にき
らうクリーンルームでは省略したい作業である。
Conventionally, when setting a mask, in the exposure area, the mask was set so that the position alignment mark for aligning the wafer with respect to the mask placed on the mask was in the center of the field of view of the observation microscope. Alignment is performed by a worker, but this kind of work is also a work that should be omitted in a clean room where human intervention is extremely discouraged.

ところで、このような問題を解決するために、マスクま
たはレクチルの自動搬送装置は、既にいくつかが開発さ
れ使用されている(特開昭57−64930゜特開昭5
5−62729、特開昭52−143771など)。
By the way, in order to solve such problems, some automatic conveyance devices for masks or reticle have already been developed and used (Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-64930
5-62729, JP-A-52-143771, etc.).

この様な、従来の搬送装置ではウェハとの位置を合せる
ためのマスク上の位置整合マークが観察用顕微鏡の視野
内へ入るように、搬送経路中にガラス基板の形状による
粗位置決め機構を持っている。通常マスクは正方形であ
り、X−Yおよび回転方向の位置決めは比較的容易に搬
送経路中で可能である。この搬送経路中での位置決めに
よって観察用顕微鏡の視野内へ前記位置整合用マークを
入れることが十分であった。
Conventional transport equipment like this has a rough positioning mechanism based on the shape of the glass substrate in the transport path so that the position alignment mark on the mask to align with the wafer is within the field of view of the observation microscope. There is. The mask is usually square, and X-Y and rotational positioning is relatively easy in the transport path. This positioning in the transport path was sufficient to place the alignment mark within the field of view of the observation microscope.

〔発明が解決しようとしている課題〕[Problem that the invention is trying to solve]

ところが、上記従来の装置では、真円板状マスクにおい
ては、搬送経路中でX−Y方向の位置決めは可能である
が真円板状の搬送を対象としていないため(又、その様
な装置は従来なかった。)、回転方向の位置決めは不可
能であった。このため顕微鏡視野内へマスク上の位置整
合マークが入らないことがあり、また搬送装置の個体差
によって同一回転方向へ搬送ズレが生じ、同一真円状マ
スクの搬送を繰返すと、このズレが積算され、顕微鏡視
野内へ前記位置整合マークがますます入らなくなるとい
う問題があった。
However, with the above-mentioned conventional apparatus, although it is possible to position a true disk-shaped mask in the X-Y direction in the conveyance path, it is not intended for conveyance in a true disk shape (also, such a device is ), positioning in the rotational direction was impossible. For this reason, the position alignment mark on the mask may not enter the field of view of the microscope, and due to individual differences in the conveyor device, conveyance deviation occurs in the same rotation direction, and when the same perfect circular mask is conveyed repeatedly, this deviation accumulates. Therefore, there is a problem in that the position alignment mark becomes increasingly difficult to enter within the field of view of the microscope.

このように、真円板状マスクは視野内へ位置整合用マー
クが入らない場合は、作業者が直接子によってマスクの
位置を修正しなければならなく、マスクへのゴミ等の付
着の大きな要因となっていた。
In this way, if the alignment mark does not fit within the field of view for a true circular mask, the operator must use his/her child to correct the position of the mask, which is a major factor in the adhesion of dust, etc. to the mask. It became.

〔課題を解決するための手段(及び作用)〕本発明は搬
送経路中に回転方向へ駆動可能なマスク保持手段を設け
、顕微鏡視野内へ位置整合用マークが入らない場合搬送
経路中のマスク保持手段までマスクを戻し、回転方向の
補正を行なうことによって、作業者が直接マスクに触れ
なくても、マスクの回転方向の補正を行なうことができ
、その結果、マスクの汚れを防止したものである。
[Means for Solving the Problems (and Effects)] The present invention provides a mask holding means that can be driven in the rotational direction in the conveyance path, and when the position alignment mark does not enter the field of view of the microscope, the mask holding means during the conveyance path is fixed. By returning the mask to the means and correcting the direction of rotation, the direction of rotation of the mask can be corrected without the worker directly touching the mask, and as a result, the mask is prevented from becoming dirty. .

〔実施例〕〔Example〕

第1図は実施例に係るマスクの自動搬送装置の概略の構
成を示す斜視図である。lはマスクが納まっている防塵
カセットであり、2は防塵カセットを10個保持するこ
とのできるカセットキャリアである。
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an automatic mask conveyance device according to an embodiment. 1 is a dustproof cassette in which a mask is stored, and 2 is a cassette carrier that can hold 10 dustproof cassettes.

4はエレベータ−であり、インデックス板5とフォトス
イッチ6によって上下方向の位置めが可能である。3は
エレベータ−4に固定されており、前後方向のみ駆動で
き、カセットキャリア内の防塵カセットの下皿部を出入
れできるフォークユニットである。7はマスクハンドで
フォークユニット3で取出した下皿部をエレベータ−4
で上限まで位置決めされた下皿内のマスクを真空吸着保
持し、位置決めステージ8および第2図マスクローダ−
12へ搬送する。17はマスクハンド7によって真空吸
着保持されたガラス等でできたマスクである。
Reference numeral 4 denotes an elevator, which can be positioned in the vertical direction using an index plate 5 and a photoswitch 6. 3 is a fork unit fixed to the elevator 4, which can be driven only in the front and rear directions, and which can take in and out the lower pan of the dustproof cassette in the cassette carrier. 7 uses a mask hand to take out the lower plate part with the fork unit 3 and lift it to the elevator-4.
The mask in the lower tray, which has been positioned to the upper limit, is held by vacuum suction, and then moved to the positioning stage 8 and the mask loader in Figure 2.
12. 17 is a mask made of glass or the like that is held by the mask hand 7 under vacuum suction.

第2図はこの搬送装置の中でマスクが防塵カセットに収
納されている状態から露光装置のマスクステージまで搬
送される経路の概念図と制御系の概略図である。9aよ
り9eは搬送中のマスクの位置を示し、マスク供給中は
9aより9eへと進む。12はマスクローダ−であり、
マスク搬送装置によって9dまで運ばれたマスクを9e
まで搬送しマスクステージ18へ乗せる。マスクステー
ジ18はX。
FIG. 2 is a conceptual diagram of a path in which a mask is transported from a state in which it is housed in a dustproof cassette to a mask stage of an exposure device in this transport device, and a schematic diagram of a control system. 9a to 9e indicate the position of the mask being transported, and during mask supply, the sequence advances from 9a to 9e. 12 is a mask loader;
The mask transported to 9d by the mask transport device is transferred to 9e.
and place it on the mask stage 18. Mask stage 18 is X.

Y、θ方向へパルスモータ−(不図示)によって駆動可
能であり、露光装置用マイクロコンピュータ−15によ
って制御される。16は露光装置の操作パネルで、作業
者によってマスクステージ18の駆動およびマスク交換
の起動開始等の操作ができる。13はマスク搬送装置の
搬送制御を行なうマイクロコンピュータ−であり、14
は搬送装置の操作パネルである。このパネル14より各
マスクの個々の情報を入力し記憶しておく。各マスクの
情報としては、マスクID、マスク端面からの前述位置
整合用マークのXI +  ” 1 *  θ8位置が
ある。
It can be driven in the Y and θ directions by a pulse motor (not shown), and is controlled by a microcomputer 15 for the exposure apparatus. Reference numeral 16 denotes an operation panel of the exposure apparatus, through which an operator can drive the mask stage 18 and start mask exchange. 13 is a microcomputer that controls the transport of the mask transport device;
is the operation panel of the transport device. Individual information for each mask is input from this panel 14 and stored. Information on each mask includes the mask ID and the XI+''1*θ8 position of the above-mentioned position alignment mark from the end face of the mask.

第3図はマスク位置決めステージ8を示す図であり、3
4a〜34cはマスク17をX、 Y方向へ位置決めす
る押付ローラーである。39はθステージでマスク17
を真空吸着固定し、歯車31.32を介してパルスモー
タ−30によって1回転以上の駆動が可能である。
FIG. 3 is a diagram showing the mask positioning stage 8.
4a to 34c are pressing rollers that position the mask 17 in the X and Y directions. 39 is the θ stage and mask 17
is fixed by vacuum suction and can be driven by a pulse motor 30 through gears 31 and 32 for one or more rotations.

マスク17がθステージ19の上に搬送されると、4個
の押付ローラー34a〜34dによってマスク17が外
形基準でX、Y方向へ略固定位置決めされる。
When the mask 17 is conveyed onto the θ stage 19, the mask 17 is substantially fixedly positioned in the X and Y directions based on the external shape by the four pressing rollers 34a to 34d.

そしてマスク17がθステージ39に真空吸着によって
固定された後、押付ローラー34a〜34dはマスクか
ら離れる。
After the mask 17 is fixed to the θ stage 39 by vacuum suction, the pressing rollers 34a to 34d are separated from the mask.

マスク17がθステージ39の上に運ばれた後の4個の
押付ローラーによるX、 Y位置決め方式についてさら
に詳しく述べる。
The X and Y positioning method using the four pressing rollers after the mask 17 is carried onto the θ stage 39 will be described in more detail.

第4図を用いて、それを説明する。第4図において、3
6a〜36dは押付アーム35a〜35dをそれぞれθ
ステージ39の回転中心Oからの半径方向に移動自在に
支持する支持台、33a〜33dは押付アーム35a〜
35dのそれぞれを駆動するためのエアーシリンダであ
る。支持台36a〜36dは基板40(第3図)に固着
されると共に、エアシリンダ33a〜33dを図示の如
く保持している。支持台3・6c、 36dには押付ア
ーム35c、 35dに支持されたローラ34C134
dの回転中心Oの方向への移動量を規制するためのビン
38a、 38bが固着されている。このビン38a、
38bによって規制されたローラ34c、  34dは
マスク17をセンタリングする際の基準となる。
This will be explained using FIG. In Figure 4, 3
6a to 36d are the pressing arms 35a to 35d, respectively.
The support stands 33a to 33d support the stage 39 so as to be movable in the radial direction from the rotation center O, and the pressing arms 35a to 33d are
This is an air cylinder for driving each of 35d. Support stands 36a-36d are fixed to substrate 40 (FIG. 3) and hold air cylinders 33a-33d as shown. The support stands 3, 6c and 36d have a pressing arm 35c and a roller 34C134 supported by the 35d.
Bins 38a and 38b are fixedly attached thereto to restrict the amount of movement of d in the direction of the rotation center O. This bottle 38a,
The rollers 34c and 34d regulated by the roller 38b serve as a reference when centering the mask 17.

ローラ34bはマスク17をX方向、即ちマスク17を
ローラ34dに当接させる方向に押圧し、ローラ34a
はマスクエフをY方向、即ちマスク17をローラ34c
に当接させる方向に押圧する。ローラ34a。
The roller 34b presses the mask 17 in the X direction, that is, the direction in which the mask 17 comes into contact with the roller 34d, and the roller 34a
moves the mask F in the Y direction, that is, moves the mask 17 to the roller 34c.
Press in the direction so that it comes into contact with the Roller 34a.

34bを支持する押付アーム35a、35bには、シリ
ンダ33a、33bがアーム35a、35bを回転中心
0の方向へ移動させる時、シリンダ33a、33bの押
圧力に抗する付勢力を発生するバネ37a、37bが設
けられている。これにより、マスク17をセンタリング
する際のローラ34a、34bのマスク押圧力はローラ
34a、  34dのマスク押圧力より弱くなっている
。これは4個のローラ34a〜34dの押圧力が同等で
あると、マスク17とマスク17を支持する部分間の摩
擦力等の影響によってアーム35C235dがビン38
a、 38bに当接する前の状態でマスク17への押圧
力がバランスして、マスク17のセンタリングが不正確
となる可能性があるので、これを防止するためである。
The pressing arms 35a, 35b that support the cylinders 34b include springs 37a, which generate a biasing force that resists the pressing force of the cylinders 33a, 33b when the cylinders 33a, 33b move the arms 35a, 35b in the direction of the rotation center 0. 37b is provided. As a result, the mask pressing force of the rollers 34a, 34b when centering the mask 17 is weaker than the mask pressing force of the rollers 34a, 34d. This is because if the pressing forces of the four rollers 34a to 34d are equal, the arm 35C235d will move closer to the bottle 38 due to the influence of the frictional force between the mask 17 and the part that supports the mask 17.
This is to prevent the pressing force on the mask 17 from being balanced before it comes into contact with a and 38b, which may result in inaccurate centering of the mask 17.

60a、 60bは空気供給源61からのエアを制御す
るための制御弁で、制御弁60aはシリンダ33C13
3dを介してローラ34c、 34dの移動を同時に制
御し、制御弁60bはシリンダ33a、 33bを介し
てローラ34a、 34bの移動を同時に制御する。制
御弁60a、60bはマスク17のセンタリングの際基
準となるローラ34c、 34dと基準ローラ34c、
 34dにマスク17の周縁を当接するためのローラ3
4a。
60a and 60b are control valves for controlling air from the air supply source 61, and the control valve 60a is connected to the cylinder 33C13.
The control valve 60b simultaneously controls the movement of the rollers 34a, 34b via the cylinders 33a, 33b. The control valves 60a and 60b are provided with rollers 34c and 34d that serve as a reference when centering the mask 17, and a reference roller 34c.
Roller 3 for abutting the peripheral edge of the mask 17 on 34d
4a.

34bを独立に制御可能とするために設けられている。34b is provided to enable independent control.

センタリングの際には制御弁60aによって、ローラ3
4c、 34dが第5図(a)の位置から第5図(b)
の位置に移動して基準となった後、ローラ34a。
During centering, the control valve 60a controls the roller 3.
4c and 34d are moved from the position of Fig. 5(a) to Fig. 5(b)
After moving to the position and becoming the reference, the roller 34a.

34bが制御弁60bによって第5図(a)の位置から
第5図(c)の位置へ移動する。このようになせば、全
ローラ34a〜34dを同時に駆動する場合に比して、
各ローラのバランスまでの押し引きによるマスク17の
無駄な動きを防止できるので、マスク17のセンタリン
グの精度、再現性を向上できる。
34b is moved from the position shown in FIG. 5(a) to the position shown in FIG. 5(c) by the control valve 60b. By doing this, compared to the case where all the rollers 34a to 34d are driven at the same time,
Since it is possible to prevent unnecessary movement of the mask 17 due to pushing and pulling the rollers until they are balanced, the precision and reproducibility of centering the mask 17 can be improved.

マスク17の中心をホルダ39の回転中心に一致させた
後の動作は先に述べたとうりである。
The operation after aligning the center of the mask 17 with the center of rotation of the holder 39 is as described above.

その後マスクハンド7、マスクローダ12上の位B9d
を介して露光ステージ位置9eに搬送される。
After that, mask hand 7, mask loader 12 upper position B9d
is transported to the exposure stage position 9e.

このようにしてマスクは防塵カセットから本体10、マ
スクローダ12を介して露光ステージへ自動搬送される
In this way, the mask is automatically transported from the dustproof cassette to the exposure stage via the main body 10 and the mask loader 12.

円形マスクの場合を例に挙げて記述したが、これが角形
のマスクもしくはレチクルであっても何ら支障は無く、
円形マスクの場合と全く同等の性能が得られる。但し、
この場合、一部の機構の変更をともなう。前回に於いて
、基準ローラ34C934dは各々1個であったが、こ
れを第6図に示すように各々2個とすることによりθ成
分も正確に位置決めが可能となる。
Although I have described the case of a circular mask as an example, there is no problem even if this is a square mask or reticle.
Performance exactly equivalent to that of a circular mask can be obtained. however,
In this case, some mechanisms will be changed. Previously, there was one reference roller 34C934d, but by increasing the number to two each as shown in FIG. 6, it becomes possible to accurately position the θ component.

以上マスクローダ−12までの搬送のシーケンスコント
ロールはマスク搬送装置用マイクロコンピュータ−13
で制御される。マスクがマスクローダ−上へ乗せられて
からは、露光装置用マイクロコンピュータ−15によっ
て制御される。2個のマイクロコンピュータ−13,1
5は電気的に接続された相互方向の通信回線19を持っ
ている。
The sequence control of the transport up to the mask loader 12 is performed by the microcomputer 13 for the mask transport device.
controlled by After the mask is placed on the mask loader, it is controlled by the exposure apparatus microcomputer 15. 2 microcomputers - 13,1
5 has a mutually directional communication line 19 electrically connected thereto.

マスクローダ−12へ搬送されたマスクは、露光装置用
マイクロコンピュータ−15によって制御され、X−Y
および回転方向(以後θ方向とする)に装置の特性から
限られた範囲でしか駆動することができないマスクステ
ージ18へ搬送される。マスクローダ−12よりマスク
ステージ18へマスクが搬送されるとき、マスクステー
ジ18のx、 y、  θは原点位置している。マスク
ローダ−12とマスクステージ18間の搬送が終了する
と、マスク搬送装置制御用マイクロコンピュータ−13
にあらかじめ記憶しであるこのマスクの位置整合用マー
ク位置のx、、y、、θ1が通信回線19を通って露光
装置制御用マイクロコンピュータ−15へ知らされてお
り、マスクステージ15 y、θは原点よりX I r
YI + θ1の位置へ駆動する。搬送による位置ずれ
が無ければ位置整合用マークは、観察用顕微鏡視野内中
央に来るはずである。以上がマスクを供給搬送する動作
である。使用したマスクを回収搬送するには、供給搬送
の逆の動作を行えばよい。
The mask transported to the mask loader 12 is controlled by the exposure device microcomputer 15, and
The mask is then transported to the mask stage 18, which can only be driven within a limited range due to the characteristics of the apparatus in the rotational direction (hereinafter referred to as the θ direction). When the mask is transported from the mask loader 12 to the mask stage 18, x, y, and θ of the mask stage 18 are at the origin. When the transfer between the mask loader 12 and the mask stage 18 is completed, the microcomputer 13 for controlling the mask transfer device
The alignment mark positions x, y, and θ1 of this mask, which are stored in advance in From the origin
Drive to position YI + θ1. If there is no positional shift due to transportation, the position alignment mark should be located at the center of the field of view of the observation microscope. The above is the operation for supplying and transporting masks. In order to collect and transport the used masks, the operation that is the reverse of the supply and transport may be performed.

供給搬送終了後作業者は観察用顕微鏡視野内中央へ前述
位置整合用マーク(以後AAマークとする)が来るよう
に露光装置操作パネル16を操作し、その操作に基づい
てステージ18はマイクロコンピュータ−15で制御さ
れ、パルスモータ−12によって駆動される。若しくは
、顕微鏡でな(TV画像処理を用いた検出系の場合は、
これらは自動的に行なわれる。
After the supply and transportation is completed, the operator operates the exposure device operation panel 16 so that the position alignment mark (hereinafter referred to as the AA mark) is placed in the center of the field of view of the observation microscope.Based on this operation, the stage 18 15 and is driven by a pulse motor 12. Or, with a microscope (in the case of a detection system using TV image processing,
These are done automatically.

真円板状マスクでは、θ方向の位置決め手段がないため
、はとんどの場合視野内中央よりはずれている。最悪の
場合、視野内にAAマークが入らないこともある。そし
て又、マスクステージ15のθ方向の駆動量が制限され
ているため、AAマークが視野内へ追込めない場合が生
じる。この時、第1の補正として作業者の判断若しくは
、所定時間内にAAマークを視野内へ追込めないことを
制御系にて自動検知することによってマスク搬送装置用
マイクロコンピュータ−13に接続されている操作パネ
ル14を操作する、若しくは操作される。マイクロコン
ピュータ−13は露光装置用マイクロコンピュータ−1
5に対し、通信回線19を通って、マスクステージ18
上でのθ方向の駆動方向の間合せと同時にマスクステー
ジ上のマスクを第2図9dの位置まで搬送するように要
求する。マスクステージ18よりマスクローダ−12へ
搬送される時マスクステージのX、 Y、 θは再び原
点位置まで戻り、露光装置用マイクロコンピュータ−1
5は9dまでマスクを搬送すると、マスク搬送装置用マ
イクロコンピュータ−13へこれを知らせる。マイクロ
コンピュータ−13はマスクハンド7を使ってマスク1
7をマスク位置決めステージ8上の90の位置まで搬送
する。
In a true disk-shaped mask, there is no positioning means in the θ direction, so that in most cases the mask is deviated from the center of the field of view. In the worst case, the AA mark may not be within your field of vision. Furthermore, since the amount of drive of the mask stage 15 in the θ direction is limited, there may be cases where the AA mark cannot be brought into the field of view. At this time, the first correction is made by the operator's judgment or by the control system automatically detecting that the AA mark cannot be brought into the field of view within a predetermined period of time. The user operates or is operated the operation panel 14 located thereon. Microcomputer 13 is microcomputer 1 for exposure equipment.
5, through the communication line 19, the mask stage 18
At the same time as the alignment in the θ direction above, the mask on the mask stage is requested to be transported to the position shown in FIG. 2, 9d. When the mask stage 18 is transferred to the mask loader 12, the X, Y, and θ of the mask stage return to the original position again, and the exposure apparatus microcomputer 1
5 conveys the mask to 9d, and notifies this to the mask conveying device microcomputer 13. Microcomputer 13 uses mask hand 7 to create mask 1.
7 is conveyed to the position 90 on the mask positioning stage 8.

先に露光装置用マイクロコンピュータ−15より知らさ
れた駆動方向とあらかじめ操作パネル14より、マイク
ロコンピュータ−13へ登録されていた駆動量によって
パルスモータ−30を駆動させマスク17を真空吸着し
ているθステージ29を回転駆動させる。この後再び先
に述べたようにマスク17はマスクハンド7およびマス
クデージ12によってマスクステージ18へ搬送され、
ステージのx、 y、θは再びX、 Y、 θ位置へ駆
動し作業者によって観察用顕微鏡の視野内中央へ操作パ
ネル16を使ってさらにマスクステージ18のx、 y
、θを駆動する。若しくは、自動的に、AAマーク検知
範囲へ駆動される。ここで再び視野内中央へAAマーク
が入らない場合は、マスク交換用操作パネル14の操作
を繰返す。最終的に視野内中央へAAマークが入った時
のステージ18のX、 Y、θの位置をX2.Y2.θ
2としておく。
The pulse motor 30 is driven according to the driving direction previously informed by the exposure device microcomputer 15 and the driving amount registered in the microcomputer 13 from the operation panel 14, and the mask 17 is vacuum-adsorbed. The stage 29 is driven to rotate. Thereafter, as described above, the mask 17 is transported to the mask stage 18 by the mask hand 7 and the mask stage 12, and
The x, y, and θ stages of the stage are again driven to the X, Y, and θ positions, and the operator uses the operation panel 16 to move the mask stage 18 to the center of the field of view.
, θ. Alternatively, it is automatically driven to the AA mark detection range. Here, if the AA mark does not enter the center of the visual field again, the operation of the mask replacement operation panel 14 is repeated. The X, Y, and θ positions of the stage 18 when the AA mark finally enters the center of the field of view are X2. Y2. θ
Set it to 2.

操作パネル14よりあらかじめマイクロコンピュータ−
13へ登録しておく駆動量は、マスクステージ18のθ
駆動範囲量より少なくしておけば、この操作を繰返すこ
とによって顕微鏡視野内中央へAAマークが追込める。
microcomputer in advance from the operation panel 14.
The drive amount registered in 13 is θ of the mask stage 18.
If the amount is smaller than the driving range amount, the AA mark can be driven to the center of the field of view of the microscope by repeating this operation.

これによってマスクとウェハーのAAマークによって相
方の位置合せが可能になり、位置合せおよび露光が行な
われる。
This allows mutual alignment using the AA marks on the mask and wafer, and alignment and exposure are performed.

次に、この露光装置において、このマスクを使用するロ
ットの露光が完了したならば、次のロットのためにマス
クを交換するためにこのマスクを防塵カセットlおよび
カセットキャリア2へ回収しなければならない。
Next, in this exposure apparatus, once the exposure of a lot using this mask is completed, this mask must be collected into the dust-proof cassette l and cassette carrier 2 in order to be replaced for the next lot. .

このマスクを回収するシーケンスの中で、第2の補正が
行なわれる。回収搬送は供給搬送と逆のシーケンスであ
る。マスクステージ18よりマスクローダ−12へ搬送
する時はマスクステージ18は原点に戻っており、この
時AAマークが視野内中央に位置した時のマスクステー
ジ18の位置X 2+ Y 2+θ2が通信回線19を
通って搬送装置制御用マイクロコンピュータ−13へ知
らされている。ここでマイクロコンピュータ−13はθ
2−θ、を計算する。
A second correction is performed during this mask recovery sequence. The recovery conveyance is the reverse sequence of the supply conveyance. When the mask stage 18 is transported from the mask stage 18 to the mask loader 12, the mask stage 18 returns to its origin, and at this time, the position X 2 + Y 2 + θ2 of the mask stage 18 when the AA mark is located at the center of the field of view is The information is sent to the microcomputer 13 for controlling the transport device. Here, the microcomputer-13 is θ
2-θ, is calculated.

供給搬送が終了してマスクステージ位置をx、。After the supply conveyance is completed, the mask stage position is x.

Y、θ1まで駆動させれば、本来AAマークは視野内中
央へ来るはずである。しかし、真円板状マスクの場合は
θ方向のみ位置決めはできず、θ2−θ1はAAマーク
が中央へ来るようにステージをさらに駆動された量であ
る。これが、供給搬送中の搬送誤差である。
If the lens is driven to Y and θ1, the AA mark should originally come to the center of the field of view. However, in the case of a true disk-shaped mask, positioning cannot be performed only in the θ direction, and θ2 - θ1 is the amount by which the stage is further driven so that the AA mark comes to the center. This is the conveyance error during supply conveyance.

回収時にこのθ逆補正を行なうことによって、供給時に
搬送機構の搬送誤差として一定θ方向ヘズレが生じるが
、この機能によりθ方向のズレ量を相殺でき、防塵カセ
ットまで搬送し、同一真円板状マスクの供給、回収動作
を繰返しても供給搬送誤差が積算されることがなく、観
察用顕微鏡視野内へAAマークが追込めないことはなく
なる。
By performing this θ reverse correction at the time of collection, a certain amount of deviation in the θ direction will occur as a transport error of the transport mechanism during supply, but this function can cancel out the amount of deviation in the θ direction, and the paper will be transported to the dust-proof cassette, and the same true circular plate shape will be produced. Even if the mask supply and collection operations are repeated, the supply and conveyance error is not accumulated, and the AA mark will not be unable to be tracked into the field of view of the observation microscope.

以上2つのθ方向の補正を行なうことによって、作業者
が直接子でマスクに触れ位置修正を行なう必要がなくな
った。
By performing the above two corrections in the θ direction, it is no longer necessary for the operator to directly touch the mask with his or her child to correct the position.

〔他の実施例〕[Other Examples]

本実施例では、マスク回収時の逆θ補正駆動のための駆
動量をマスク交換装置用マイクロコンピュータ−で計算
しているが、マスク供給時にマスク交換装置用マイクロ
コンピュータ−よりXl。
In this embodiment, the drive amount for the inverse θ correction drive at the time of mask collection is calculated by the mask exchanger microcomputer, but when the mask is supplied, the drive amount for the inverse θ correction drive is calculated by the mask exchanger microcomputer.

” + + θ1の値を露光装置内マイクロコンピュー
タ−へ知らせ、マスクステージ上での補正駆動した後の
マスク位置x2.y2. θ2よりθ方向の補正量θ2
−θ1を計算し、差分を求め、これをθ逆補正駆動量と
してマスク回収時マスク交換用マイクロコンピュータ−
へ知らせて、補正駆動動作させてもよい。
” + + Inform the microcomputer in the exposure device of the value of θ1, and after driving for correction on the mask stage, the mask position x2.y2. Correction amount θ2 in the θ direction from θ2
- Calculate θ1, find the difference, and use this as the θ reverse correction drive amount by the microcomputer for mask replacement during mask collection.
The corrective driving operation may be performed by informing the following.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように本発明によれば、真円板状ガラス基
板を外形基準のみで位置決め搬送しなければならない時
のθ方向のズレを補正することが可能となった。このこ
とにより作業者が直接マスクに手で触れて位置決めをす
る必要がなくなり、これは無塵化、作業ミスの減少につ
ながり、その結果IC,LSI等の集積回路製造の歩留
りは大きく向上することが期待される。
As described above, according to the present invention, it has become possible to correct the deviation in the θ direction when a perfect circular glass substrate must be positioned and transported based only on the external shape reference. This eliminates the need for workers to position the mask by directly touching it with their hands, which leads to dust-free operation and fewer operational errors, resulting in a significant improvement in yields in the production of integrated circuits such as ICs and LSIs. There is expected.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は自動搬送システムの概略図、第2図は自動搬送
システムによるガラス基板の流れと、制御系を示す。第
3図はX−Y方向の位置決めと、θ補正駆動を行うθス
テージを持ったマスク位置決めステージである。第4図
はマスク位置決めステージ上のローラの駆動系を示す。 第5図(a)〜(C)はローラ駆動の流れを示す図、第
6図は角マスクを使用した場合のローラの配置を示す図
である。 l ・・・・・・・・・・・・・・防塵カセット2・・
・・・・・・・・・・カセットキャリアフォークユニッ
ト エレベータ−ユニット インデックス板 フォトスイッチ ハンドユニット ・・・・・・・・マスク位置決めステージ本体 マスクローダ− ・・・・・・ マスク交換装置用マイクロコンピュータ
・・・・・・・マスク交換装置用操作パネル・・・露光
装置用マイクロコンピュータ・・・・・・・・・・・露
光装置用操作パネル・・・・・・・・・・・・・・・・
・マスクマスクステージ 通信回線 θステージ
FIG. 1 is a schematic diagram of the automatic transport system, and FIG. 2 shows the flow of glass substrates by the automatic transport system and the control system. FIG. 3 shows a mask positioning stage having a θ stage that performs positioning in the X-Y directions and θ correction drive. FIG. 4 shows the drive system for the rollers on the mask positioning stage. 5(a) to 5(C) are diagrams showing the flow of driving the rollers, and FIG. 6 is a diagram showing the arrangement of the rollers when a square mask is used. l ・・・・・・・・・・・・・Dust-proof cassette 2・・・・
・・・・・・・・・Cassette carrier fork unit Elevator unit Index plate Photoswitch Hand unit ・・・・・・Mask positioning stage body Mask loader ・・・・・・Microcomputer for mask changing device ...... Operation panel for mask exchange equipment ... Microcomputer for exposure equipment ...... Operation panel for exposure equipment ...... ...
・Mask mask stage communication line θ stage

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)ガラス基板を複数収納している収納棚から任意の
ガラス基板を選択し、該選択されたガラス基板を上記収
納棚から露光位置へ、また上記露光位置から収納棚へ搬
送するための搬送手段を有する露光装置において、上記
搬送手段の搬送経路中に、上記ガラス基板の搬送誤差を
補正する手段を備えたことを特徴とする露光装置。
(1) Selecting an arbitrary glass substrate from a storage shelf storing a plurality of glass substrates, and transporting the selected glass substrate from the storage shelf to the exposure position and from the exposure position to the storage shelf. 1. An exposure apparatus comprising means for correcting a conveyance error of the glass substrate in a conveyance path of the conveyance means.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000002239A1 (en) * 1998-07-03 2000-01-13 Nikon Corporation Exposure system, method of manufacture thereof, method of wafer transfer, device and method of manufacture device
WO2000051172A1 (en) * 1999-02-26 2000-08-31 Nikon Corporation Exposure system, lithography system and conveying method, and device production method and device
CN102348940A (en) * 2009-03-19 2012-02-08 大金工业株式会社 Air conditioning device

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