JPH0336316B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、印刷配線板、特に立体形状を呈する
印刷配線板の製造方法に関するものであり、更に
詳しくは、射出成形法にて印刷配線用基板を成形
すると同時に、その基板表面に電気回路形成用レ
ジストパターンを形成し、その後のメツキ処理に
より前記基板表面に電気回路を形成する方法に関
するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board, particularly a printed wiring board exhibiting a three-dimensional shape. The present invention relates to a method of forming a resist pattern for forming an electric circuit on the surface of a substrate, and then forming an electric circuit on the surface of the substrate through a plating process.
印刷配線板は、回路部品を接続する電気配線を
回路設計に基づいて配線パターンに表現したもの
を、絶縁基板上に電気導体を再現したものであ
り、その用途は、機器の電子化に伴い、全産業分
野へと拡大されつつある。 A printed wiring board is a reproduction of an electrical conductor on an insulated substrate, representing the electrical wiring that connects circuit components in a wiring pattern based on a circuit design. It is being expanded to all industrial fields.
従来、かかる印刷配線板の製造方法としては、
印刷回路用銅張積層板を用い、この上にレジスト
パターンを形成し、その後、エツチング処理を施
し、しかる後、前記レジストパターンを除去する
ことにより所望の電気回路を有する印刷配線板を
製造する方法が主流であつた。しかしながら、こ
の方法は、印刷配線用基板の製造工程と電気回路
を形成するためのレジストパターンの形成工程と
が別工程である上に、電気回路形成後、回路部品
を取り付けるための穴開けや面取り、打ち抜きあ
るいは外形加工といつた煩雑な機械的加工が必要
なものであつた。 Conventionally, the method for manufacturing such printed wiring boards is as follows:
A method of manufacturing a printed wiring board having a desired electric circuit by using a copper-clad laminate for printed circuits, forming a resist pattern thereon, then performing an etching treatment, and then removing the resist pattern. was the mainstream. However, in this method, the manufacturing process of the printed wiring board and the process of forming the resist pattern for forming the electric circuit are separate processes, and after the electric circuit is formed, holes and chamfering are required to attach the circuit components. , which required complicated mechanical processing such as punching or contour processing.
一方、最近、従来の印刷配線用基板を代替でき
る、充分な耐熱性と誘電特性とを持つた熱可塑性
樹脂が開発され、かかる樹脂を用いて射出成形法
にて印刷配線用基板を製造する方法が提案されて
いる。この方法によると、印刷配線用基板は、予
め所望の形状に成形しておくことができるので、
電気回路形成後の穴開けや面取り、打ち抜きある
いは外形加工といつた煩雑な機械的加工が殆ど要
らず、複雑な形状の基板でも容易にしかも安価に
製造することができるものである。そして将来的
には、回路部品を支えたり、集合的に取り付ける
ための突起や、段付のコンタクト・パツド、配線
部のアウトライン、コネクタ・ハウジング等を備
えた、公差の厳しい立体基板の製造も可能なもの
である。 On the other hand, recently, thermoplastic resins with sufficient heat resistance and dielectric properties that can replace conventional printed wiring boards have been developed, and there is a method of manufacturing printed wiring boards by injection molding using such resins. is proposed. According to this method, the printed wiring board can be formed into a desired shape in advance, so
There is almost no need for complicated mechanical processing such as drilling, chamfering, punching, or contour processing after the electric circuit is formed, and even substrates with complex shapes can be manufactured easily and at low cost. In the future, it will also be possible to produce three-dimensional boards with tight tolerances, including protrusions for supporting and collectively mounting circuit components, stepped contact pads, wiring outlines, connector housings, etc. It is something.
しかしながら、前記方法においても、印刷配線
用基板の成形後に、電気回路を形成するためのパ
ターンを形成するという工程が必要であり、しか
も銅張りが不可能なため銅クラツドがなく、従つ
て、フルアデイテイブ・メツキ法等を用いて電気
回路を形成する工程、即ち、該基板上に紫外線硬
化型の触媒層を塗布し、次にマスクを通して紫外
光を照射して配線部だけ触媒層のパターンを残
し、その後、無電解メツキを施すことによつて電
気回路を形成するという工程が必要なものであつ
た。従つて、この電気回路形成工程が煩雑な上
に、特に立体形状を呈する基板上に電気回路を形
成することは、技術的に困難なものであつた。 However, even in the above method, a step of forming a pattern for forming an electric circuit is required after molding the printed circuit board, and there is no copper cladding because copper cladding is not possible.・The process of forming an electric circuit using the plating method, that is, applying an ultraviolet curing type catalyst layer on the substrate, then irradiating ultraviolet light through a mask, leaving the pattern of the catalyst layer only in the wiring area, After that, a step was required to form an electric circuit by applying electroless plating. Therefore, not only is this process of forming an electric circuit complicated, but it is also technically difficult to form an electric circuit on a substrate having a three-dimensional shape.
本発明者らは、前記した問題点を解消するた
め、印刷配線板、特に立体形状を呈する印刷配線
板を容易な工程にて効率的に製造する方法を得る
ことを目的として種々研究した結果、本発明を完
成するに至つたものである。即ち、本発明は、剥
離性を有する基体シート上に電気回路形成用レジ
ストパターンが形成された転写シートを射出成形
用金型内に載置し、次いで、溶融した耐熱性の熱
可塑性樹脂を該金型内に射出することにより前記
電気回路形成用レジストパターンを成形された基
板上に設け、その後、前記基体シートを剥離し、
しかる後、メツキ処理により前記基板上に電気回
路を形成することを特徴とする印刷配線板の製造
方法である。 In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors conducted various research aimed at obtaining a method for efficiently manufacturing printed wiring boards, especially printed wiring boards exhibiting a three-dimensional shape, through easy steps. This has led to the completion of the present invention. That is, in the present invention, a transfer sheet in which a resist pattern for forming an electric circuit is formed on a removable base sheet is placed in an injection mold, and then a molten heat-resistant thermoplastic resin is poured into the mold. The resist pattern for forming an electric circuit is provided on the molded substrate by injection into a mold, and then the base sheet is peeled off,
The method for manufacturing a printed wiring board is characterized in that an electric circuit is then formed on the substrate by plating.
以下、本発明について詳細に説明する。 The present invention will be explained in detail below.
先ず、本発明に使用する転写シートについて説
明する。 First, the transfer sheet used in the present invention will be explained.
本発明に使用する転写シートは、剥離性を有す
る基体シート上に電気回路形成用レジストパター
ンを形成してなるものである。 The transfer sheet used in the present invention is formed by forming a resist pattern for forming an electric circuit on a base sheet having peelability.
基体シートとしては、耐熱性を有するプラスチ
ツクスフイルムを使用することができ、例えば、
ポリエステルフイルム、ポリエチレンフイルム、
ポリプロピレンフイルム、ナイロンフイルム等が
あり、中でも耐熱性、成形性、寸法安定性等の性
質に優れたポリエステルフイルムが好適である。 As the base sheet, a heat-resistant plastic film can be used, for example,
polyester film, polyethylene film,
Examples include polypropylene film and nylon film, among which polyester film is preferred because of its excellent properties such as heat resistance, moldability, and dimensional stability.
前記基体シート上に適宜の手段にて離型処理を
施した後、その上に、所望の電気回路形成用レジ
ストパターンを形成する。 After performing mold release treatment on the base sheet by appropriate means, a desired resist pattern for forming an electric circuit is formed thereon.
電気回路形成用レジストパターンは、後記する
メツキ処理の際、電気回路パターンを構成する材
料によつてメツキされないインキを用いて形成す
るか、或いは、メツキ処理後の溶剤洗浄、又はア
ルカリ洗浄の際、メツキ材料とともに容易に基板
から剥膜されるインキを用いて形成する。従つ
て、レジストパターンの形状としては、形成しよ
うとする電気回路パターンのネガパターンとなる
ように形成する。前者のインキに用いるバインダ
ーとしては、例えばビニル系樹脂があり、後者の
インキに用いるバインダーとしては、メツキ処理
後の溶剤洗浄、又はアルカリ洗浄の際、使用する
溶剤、又はアルカリに可溶な又は膨潤する樹脂が
ある。電気回路形成用レジストパターンを形成す
る手段としては、スクリーン印刷法、オフセツト
印刷法、グラビア印刷法等があり、層厚は、前者
の場合、１〜10μm程度、後者の場合、２〜5μm
程度となるように形成するとよい。 The resist pattern for forming an electric circuit is formed using an ink that cannot be plated by the material constituting the electric circuit pattern during the plating process described later, or during solvent cleaning or alkaline cleaning after the plating process. It is formed using an ink that is easily peeled off from the substrate together with the plating material. Therefore, the shape of the resist pattern is formed to be a negative pattern of the electric circuit pattern to be formed. The binder used for the former ink includes, for example, a vinyl resin, and the binder used for the latter ink includes the solvent used during solvent cleaning after plating treatment or alkaline cleaning, or alkali-soluble or swelling resin. There is a resin that does this. Methods for forming resist patterns for forming electric circuits include screen printing, offset printing, gravure printing, etc. The layer thickness is approximately 1 to 10 μm in the former case, and 2 to 5 μm in the latter case.
It is preferable to form it so that it has a certain degree.
形成手段として前記したような印刷法を用いた
場合は、複雑なパターンでも容易に形成すること
ができるものであり、且つ連続的に形成すること
も容易である。 When the above-described printing method is used as a forming means, even complex patterns can be easily formed, and it is also easy to form them continuously.
本発明に係る転写シートは、基体シート上に前
記電気回路形成用レジストパターンを形成してお
く他、印刷配線板のパツケージの固有番号、部品
の取付場所及び部品記号等を標示するシンボルマ
ーク、はんだ付け時の細線又は端子間のはんだブ
リツジ防止用はんだレジスト等を成形しておくこ
とも可能である。 The transfer sheet according to the present invention has the above-mentioned resist pattern for forming an electric circuit formed on the base sheet, as well as a symbol mark indicating the unique number of the package of the printed wiring board, the mounting location of the component, the component symbol, etc., and the solder. It is also possible to form a solder resist or the like to prevent solder bridging between thin wires or terminals during attachment.
次に前記した構成からなる転写シートを用い、
電気回路を有する印刷配線板を製造する工程につ
いて説明する。 Next, using a transfer sheet having the configuration described above,
A process for manufacturing a printed wiring board having an electric circuit will be described.
先ず、前記転写シートを印刷配線板成形用の射
出成形用金型内の所定の位置に載置する。この
際、電気回路形成用レジストパターンと後述する
射出成形用樹脂とが接するように載置する。 First, the transfer sheet is placed at a predetermined position in an injection mold for molding a printed wiring board. At this time, the resist pattern for forming an electric circuit is placed so as to be in contact with the resin for injection molding, which will be described later.
次に、前記金型を閉じた後、射出成形用溶融樹
脂を前記金型内に射出する。本発明において使用
することができる樹脂は、充分な耐熱性と誘電特
性とを持つた熱可塑性樹脂であり、例えば、ポリ
サルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテル
イミド等を使用することができる。これらの樹脂
は、従来、一般的に用いられていたガラス・エポ
キシ積層板と比較して温度特性、誘電特性におい
て極めて優れたもであり、特に連続使用温度は
150℃以上であり、誘電正接や誘電率が低く、通
常の温度及び周波数範囲では殆ど一定である。ま
た、長時間使用しても絶縁抵抗は高く、CAF成
長（導電性陽極繊維成長）に対して高い抵抗値を
示すものである。なお、これらの樹脂中に、材料
の特性等を調整するために、適宜、ガラス繊維や
タルク、酸化チタンといつたフイラまたは添加剤
を加えてもよい。 Next, after closing the mold, a molten resin for injection molding is injected into the mold. The resin that can be used in the present invention is a thermoplastic resin that has sufficient heat resistance and dielectric properties, and for example, polysulfone, polyethersulfone, polyetherimide, etc. can be used. These resins have extremely superior temperature and dielectric properties compared to conventionally commonly used glass-epoxy laminates, especially at continuous use temperatures.
It has a temperature of 150°C or higher, low dielectric loss tangent and dielectric constant, and is almost constant in normal temperature and frequency ranges. In addition, the insulation resistance is high even after long-term use, and it exhibits a high resistance value against CAF growth (conductive anode fiber growth). Note that fillers or additives such as glass fiber, talc, and titanium oxide may be added to these resins as appropriate in order to adjust the properties of the materials.
次に、前記金型内から成形された基板を取り出
す。この際、基板表面から前記基体シートを剥離
する。 Next, the molded substrate is taken out from the mold. At this time, the base sheet is peeled off from the substrate surface.
このようにすることによつて、前記電気回路形
成用レジストパターンは基体シートから離れ基板
上に形成され、所望の電気回路形成用レジストパ
ターンを有する基板を得ることができる。 By doing so, the resist pattern for forming an electric circuit is formed on the substrate apart from the base sheet, and a substrate having a desired resist pattern for forming an electric circuit can be obtained.
しかる後、メツキ処理により前記基板上に電気
回路を形成する。電気回路を形成する方法として
は、先ず、前記基板上に、銅、銀、ニツケル、ア
ルミニウム等の金属皮膜を、蒸着、スパツタ、イ
オンプレーテイング或いはCVD等の各種メツキ
手段により形成する。 Thereafter, an electric circuit is formed on the substrate by plating. As a method for forming an electric circuit, first, a metal film of copper, silver, nickel, aluminum, etc. is formed on the substrate by various plating means such as vapor deposition, sputtering, ion plating, or CVD.
かかるメツキ処理により、レジストパターンと
してメツキされないインキを用いて形成した場合
は、該レジストパターン上にはメツキが施されな
いため、所望の電気回路が形成される。また、レ
ジストパターンとしてメツキ処理後の溶剤洗浄、
又はアルカリ洗浄により基板から容易に剥膜され
るインキを用いて形成した場合は、一旦、レジス
トパターンを覆うようにメツキ層が形成される
が、その後の溶剤洗浄、又はアルカリ洗浄によ
り、レジストパターン部が基板から剥膜され、そ
の結果、所望の電気回路が形成される。 When a resist pattern is formed using an ink that is not plated by such plating processing, a desired electric circuit is formed because no plating is performed on the resist pattern. In addition, as a resist pattern, solvent cleaning after plating processing,
Alternatively, if the film is formed using an ink that can be easily peeled off from the substrate by alkaline cleaning, a plating layer is formed to cover the resist pattern, but the resist pattern area is removed by subsequent solvent cleaning or alkaline cleaning. is stripped from the substrate, resulting in the formation of the desired electrical circuit.
なお、メツキ処理として、前者の方法を採用し
た場合、前記レジストパターンは、必要に応じ
て、剥膜するとよい。 Note that when the former method is adopted as the plating process, the resist pattern may be peeled off as necessary.
以下本発明の実施例を説明する。 Examples of the present invention will be described below.
実施例 １
メラミン樹脂で離型処理を施した厚さ25μmの
ポリエチレンテレフタレートフイルム上に、水溶
性のポリビニルアルコール樹脂をバインダーとす
るインキでグラビア印刷によりレジストパターン
を形成し、しかる後、ポリアミド系の接着剤をグ
ラビア印刷によりオーバーコートすることにより
転写シートを作製した。Example 1 A resist pattern was formed by gravure printing with ink using water-soluble polyvinyl alcohol resin as a binder on a 25 μm thick polyethylene terephthalate film that had been subjected to mold release treatment with melamine resin, and then polyamide adhesive was applied. A transfer sheet was prepared by overcoating the agent by gravure printing.
その後、この転写シートを印刷配線板成形用の
射出成形用金型内の所定の位置に載置した。この
際、前記接着剤の層と射出成形用材料とが接する
ように載置する。 Thereafter, this transfer sheet was placed at a predetermined position in an injection mold for molding a printed wiring board. At this time, the adhesive layer and the injection molding material are placed in contact with each other.
次に前記金型を閉じた後、加熱溶融したポリサ
ルホンを下記の条件で射出した。 Next, after closing the mold, heated and melted polysulfone was injected under the following conditions.
●シリンダー温度（℃）
後部 300 中部 330 前部 330
●ノズル温度（℃）
340
●樹脂温度（℃）
230〜240
●金型温度（℃）
110
●射出圧力（Kg／cm2）
一次圧 1000 二次圧 700〜800
背圧 ７
●スクリユー回転数（RPM）
60
次に、前記金型内から、成形された基板を取り
出し、基体シートを剥離した。●Cylinder temperature (℃) Rear 300 Middle 330 Front 330 ●Nozzle temperature (℃) 340 ●Resin temperature (℃) 230~240 ●Mold temperature (℃) 110 ●Injection pressure (Kg/cm 2 ) Primary pressure 1000 2 Next pressure: 700 to 800 Back pressure: 7 ●Screw rotation speed (RPM): 60 Next, the molded substrate was taken out from the mold, and the base sheet was peeled off.
しかる後、成形された基板に無電解銅メツキを
施し、その後、一旦前記レジストを剥膜し、しか
る後、更に無電銀メツキを施すことにより電気回
路パターンを形成した。 Thereafter, the molded substrate was subjected to electroless copper plating, the resist was once removed, and then electroless silver plating was further applied to form an electric circuit pattern.
このようにすることによつて、所望の電気回路
を有する印刷配線板を得た。 By doing so, a printed wiring board having a desired electric circuit was obtained.
本発明に係る印刷配線板の製造方法は、以上の
ような構成からなるものであるから次のような効
果を有するものである。即ち、印刷配線用基板の
成形加工と、成形後の穴開け、面取り、打ち抜き
等の２次的な機械加工と、所望の電気回路形成用
レジストパターンの形成とを一度に同時に行うこ
とができるものであるから、所望の電気回路を有
する印刷配線板を容易な工程にて効率的に製造す
ることができ、更に立体形状を呈する印刷配線板
をも容易に製造することができるものである。し
かも本発明に係る製造方法は、連続的に行うこと
も容易なものであるから量産性にも優れたもので
ある。 Since the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention has the above configuration, it has the following effects. That is, it is capable of simultaneously performing molding of a printed wiring board, secondary machining such as drilling, chamfering, and punching after molding, and forming a desired resist pattern for forming an electric circuit. Therefore, a printed wiring board having a desired electric circuit can be efficiently manufactured in a simple process, and furthermore, a printed wiring board having a three-dimensional shape can also be easily manufactured. In addition, the manufacturing method according to the present invention is easy to carry out continuously and is therefore excellent in mass productivity.
従つて、本発明は、産業上、極めて有用な、価
値のある印刷配線板の製造方法である。 Therefore, the present invention is an industrially extremely useful and valuable method for manufacturing printed wiring boards.
Claims (1)
用レジストパターンが形成された転写シートを、
射出成形用金型内に載置し、次いで、溶融した耐
熱性の熱可塑性樹脂を該金型内に射出することに
より前記電気回路形成用レジストパターンを成形
された基板上に設け、その後、前記基体シートを
剥離し、しかる後、メツキ処理により前記基板上
に電気回路を形成することを特徴とする印刷配線
板の製造方法。 ２ 耐熱性の熱可塑性樹脂として、ポリサルホ
ン、ポリエーテルサルホン及びポリエーテルイミ
ドからなる群より選ばれたひとつ以上の熱可塑性
樹脂を用いることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の印刷配線板の製造方法。[Claims] 1. A transfer sheet in which a resist pattern for forming an electric circuit is formed on a base sheet having peelability,
The resist pattern for forming an electric circuit is provided on the molded substrate by placing it in an injection mold, and then injecting a molten heat-resistant thermoplastic resin into the mold. A method for manufacturing a printed wiring board, which comprises peeling off a base sheet and then forming an electric circuit on the substrate by plating. 2. The printed wiring according to claim 1, characterized in that the heat-resistant thermoplastic resin is one or more thermoplastic resins selected from the group consisting of polysulfone, polyethersulfone, and polyetherimide. Method of manufacturing the board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24760983A JPS60138988A (en) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | Method of treating printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24760983A JPS60138988A (en) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | Method of treating printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60138988A JPS60138988A (en) | 1985-07-23 |
| JPH0336316B2 true JPH0336316B2 (en) | 1991-05-31 |
Family
ID=17166048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24760983A Granted JPS60138988A (en) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | Method of treating printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60138988A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4867839A (en) * | 1987-09-04 | 1989-09-19 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Process for forming a circuit substrate |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP24760983A patent/JPS60138988A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60138988A (en) | 1985-07-23 |
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Legal Events
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |