JPH0334494A - 水平プリント回路基板の製造方法 - Google Patents
水平プリント回路基板の製造方法Info
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- JPH0334494A JPH0334494A JP16904489A JP16904489A JPH0334494A JP H0334494 A JPH0334494 A JP H0334494A JP 16904489 A JP16904489 A JP 16904489A JP 16904489 A JP16904489 A JP 16904489A JP H0334494 A JPH0334494 A JP H0334494A
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Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、エンコーター、ロータリースイッチ用基板に
用いる水平プリント回路基板を製造する方法に関する。
用いる水平プリント回路基板を製造する方法に関する。
（従来の技術）
従来、水平プリント回路基板を作る方法の一つに、銅張
積層板をエツチングして回路を形成した後、回路間の凹
部に硬化剤を混合した液状の樹脂を流し込んで、水平プ
リント回路基板を作る方法がある。
積層板をエツチングして回路を形成した後、回路間の凹
部に硬化剤を混合した液状の樹脂を流し込んで、水平プ
リント回路基板を作る方法がある。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記の水平プリント回路基板の製造方法では
、回路間の凹部に流し込んだ液状樹脂の硬化時に発生す
るガスによる気泡や銅張積層板の銅箔や基材上に付着し
ていた気泡等により、凹部に充填された樹脂中に気泡が
残った。また樹脂の厚みが不均一であり、研摩する際研
摩する量が不均一である為、研摩が難しかった。
、回路間の凹部に流し込んだ液状樹脂の硬化時に発生す
るガスによる気泡や銅張積層板の銅箔や基材上に付着し
ていた気泡等により、凹部に充填された樹脂中に気泡が
残った。また樹脂の厚みが不均一であり、研摩する際研
摩する量が不均一である為、研摩が難しかった。
そこで本発明は、回路間の凹部に充填した樹脂に気泡を
発生させず、且つ均一な厚みにできる水平プリント回路
基板の製造方法を提供しようとするものである。
発生させず、且つ均一な厚みにできる水平プリント回路
基板の製造方法を提供しようとするものである。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するための本発明の水平プリント回路基
板の製造方法は、銅張積層板をエツチングして回路を形
成し、次に回路面にプリプレグを置いて真空ホットプレ
スで圧着して回路間の凹部に樹脂を充填し、次いで回路
上の樹脂を研摩して回路面と樹脂面を同一平面になし、
然る後その表面にニッケル−金めっきを施すことを特徴
とするものである。
板の製造方法は、銅張積層板をエツチングして回路を形
成し、次に回路面にプリプレグを置いて真空ホットプレ
スで圧着して回路間の凹部に樹脂を充填し、次いで回路
上の樹脂を研摩して回路面と樹脂面を同一平面になし、
然る後その表面にニッケル−金めっきを施すことを特徴
とするものである。
（作用）
上述の如く本発明の水平プリント回路基板の製造方法で
は、銅張積層板をエツチングして形成した回路の表面に
プリプレグを置いて真空ホットプレスで圧着して回路間
の凹部に樹脂を充填するので、プリプレグにガスは発生
せず、また銅張積層板の銅箔や基材上に付着していた気
泡は除去される。従って、樹脂中に気泡が発生しない。
は、銅張積層板をエツチングして形成した回路の表面に
プリプレグを置いて真空ホットプレスで圧着して回路間
の凹部に樹脂を充填するので、プリプレグにガスは発生
せず、また銅張積層板の銅箔や基材上に付着していた気
泡は除去される。従って、樹脂中に気泡が発生しない。
また回路上の樹脂を研摩して回路面と樹脂面を同一平面
にするので、回路間の凹部に充填された樹脂は均一な厚
さにできる。
にするので、回路間の凹部に充填された樹脂は均一な厚
さにできる。
（実施例）
本発明の水平プリント回路基板の製造方法の一実施例を
図によって説明すると、先ず第１図に示す如くガラスエ
ポキシ樹脂より成る厚さ１．６１１１ｆｆ１１縦３３０
ｍｍ、横２５０ｍｍの基材１の表面に厚さ１０５ μｍ
の銅箔２が接合された銅張積層板３をエツチングして第
２図に示す如く回路４を形成した。次に回路４上に第３
図に示す如く厚さ１００μｍ１縦３３０闘、横２５０
ｍのプリプレグ５を複数枚、本例の場合は３枚重積載置
して真空ホットプレス（図示省略〉にて圧力２０ｋｇ／
ｃ＋＋ｆ、硬化温度１８０℃、時間７０分、真空度１〜
２０ｍｍｔ１ｇの条件で圧着して回路４間の凹部６に第
４図に示す如く樹脂７を充填した。
図によって説明すると、先ず第１図に示す如くガラスエ
ポキシ樹脂より成る厚さ１．６１１１ｆｆ１１縦３３０
ｍｍ、横２５０ｍｍの基材１の表面に厚さ１０５ μｍ
の銅箔２が接合された銅張積層板３をエツチングして第
２図に示す如く回路４を形成した。次に回路４上に第３
図に示す如く厚さ１００μｍ１縦３３０闘、横２５０
ｍのプリプレグ５を複数枚、本例の場合は３枚重積載置
して真空ホットプレス（図示省略〉にて圧力２０ｋｇ／
ｃ＋＋ｆ、硬化温度１８０℃、時間７０分、真空度１〜
２０ｍｍｔ１ｇの条件で圧着して回路４間の凹部６に第
４図に示す如く樹脂７を充填した。
次いで回路４上の樹脂７′を研摩して第５図に示す如く
回路４の表面と回路４間の凹部６内の樹脂７の表面とを
同一平面にした。然る後それらの表面に第６図に示す如
くニッケル−金９９．５％のめっき８を３．０μｍ施し
て水平プリント回路基板９を得た。
回路４の表面と回路４間の凹部６内の樹脂７の表面とを
同一平面にした。然る後それらの表面に第６図に示す如
くニッケル−金９９．５％のめっき８を３．０μｍ施し
て水平プリント回路基板９を得た。
こうして得た水平プリント回路基板９の樹脂７の部分を
、実体顕微鏡（ＸＩＯ）で観察した処、気泡の発生が全
く無かった。
、実体顕微鏡（ＸＩＯ）で観察した処、気泡の発生が全
く無かった。
また、ニッケル−金９９．５％のめっき８を施す前に、
表面粗さ計で平滑度を測定した処、平滑度は１μｍ以下
で極めて高かった。
表面粗さ計で平滑度を測定した処、平滑度は１μｍ以下
で極めて高かった。
尚、本発明の製造方法に於いて、回路面に置いて真空ホ
ットプレスで圧着するプリプレグは、銅箔の厚さに応じ
て適当な厚さのものを適当枚数用いるものである。
ットプレスで圧着するプリプレグは、銅箔の厚さに応じ
て適当な厚さのものを適当枚数用いるものである。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の水平プリント回路基板
の製造方法によれば、回路間の凹部に充填した樹脂に気
泡の発生が無く、しかも樹脂の厚さが均一な水平プリン
ト回路基板を得ることができるという効果がある。
の製造方法によれば、回路間の凹部に充填した樹脂に気
泡の発生が無く、しかも樹脂の厚さが均一な水平プリン
ト回路基板を得ることができるという効果がある。
第１図乃至第６図は本発明の水平プリント回路基板の製
造方法の工程を示す図である。
造方法の工程を示す図である。
Claims (1)
- １、銅張積層板をエッチングして回路を形成し、次に回
路面にプリプレグを置いて真空ホットプレスで圧着して
回路間の凹部に樹脂を充填し、次いで回路上の樹脂を研
摩して回路面と樹脂面を同一平面になし、然る後その表
面にニッケル−金めっきを施すことを特徴とする水平プ
リント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16904489A JPH0334494A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 水平プリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16904489A JPH0334494A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 水平プリント回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334494A true JPH0334494A (ja) | 1991-02-14 |
Family
ID=15879281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16904489A Pending JPH0334494A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 水平プリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0334494A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7172925B2 (en) | 2002-12-09 | 2007-02-06 | Noda Screen Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board |
| JP2007103648A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板、半導体チップ搭載基板、半導体パッケージ、プリント配線板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法 |
| US7716825B2 (en) | 2002-12-09 | 2010-05-18 | Noda Screen Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4918701A (ja) * | 1972-06-13 | 1974-02-19 | ||
| JPS5527475A (en) * | 1978-08-18 | 1980-02-27 | Shinko Electric Co Ltd | Automatic pouring device for molten metal |
| JPS57211293A (en) * | 1981-06-23 | 1982-12-25 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Method of producing flash circuit |
| JPS583299A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-10 | 三菱瓦斯化学株式会社 | フラツシユサ−キツトの製法 |
| JPS6248550A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-03 | 松下電工株式会社 | プリント配線板材料の製法 |
| JPS63155794A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-28 | キヤノン株式会社 | 素子内蔵多層積層板の製造方法 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP16904489A patent/JPH0334494A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4918701A (ja) * | 1972-06-13 | 1974-02-19 | ||
| JPS5527475A (en) * | 1978-08-18 | 1980-02-27 | Shinko Electric Co Ltd | Automatic pouring device for molten metal |
| JPS57211293A (en) * | 1981-06-23 | 1982-12-25 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Method of producing flash circuit |
| JPS583299A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-10 | 三菱瓦斯化学株式会社 | フラツシユサ−キツトの製法 |
| JPS6248550A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-03 | 松下電工株式会社 | プリント配線板材料の製法 |
| JPS63155794A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-28 | キヤノン株式会社 | 素子内蔵多層積層板の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7172925B2 (en) | 2002-12-09 | 2007-02-06 | Noda Screen Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board |
| US7716825B2 (en) | 2002-12-09 | 2010-05-18 | Noda Screen Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board |
| JP2007103648A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板、半導体チップ搭載基板、半導体パッケージ、プリント配線板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法 |
| JP4747770B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2011-08-17 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法 |
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