JPH0332443U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0332443U JPH0332443U JP9190989U JP9190989U JPH0332443U JP H0332443 U JPH0332443 U JP H0332443U JP 9190989 U JP9190989 U JP 9190989U JP 9190989 U JP9190989 U JP 9190989U JP H0332443 U JPH0332443 U JP H0332443U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- power element
- thermal conductivity
- control element
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第1図は本考案の一実施例を示す半導体装置の
横断面図、第2図は同じくその縦断面図、第3,
4図は半導体装置の縦断面図、第5図は半導体装
置の電気回路を示す図である。 11……電力素子、12……制御素子、13…
…第一回路基板、14……第二回路基板。
横断面図、第2図は同じくその縦断面図、第3,
4図は半導体装置の縦断面図、第5図は半導体装
置の電気回路を示す図である。 11……電力素子、12……制御素子、13…
…第一回路基板、14……第二回路基板。
Claims (1)
- 高熱を発する電力素子と、該電力素子を制御す
る制御素子とが設けられ、前記電力素子が第一回
路基板に搭載され、前記制御素子が第二回路基板
に搭載され、前記第一回路基板は、高熱伝導性材
料から構成され、前記第二回路基板は、低熱伝導
性材料から構成されたことを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989091909U JPH0719167Y2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989091909U JPH0719167Y2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0332443U true JPH0332443U (ja) | 1991-03-29 |
JPH0719167Y2 JPH0719167Y2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=31641368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989091909U Expired - Lifetime JPH0719167Y2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0719167Y2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02291160A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP1989091909U patent/JPH0719167Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02291160A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0719167Y2 (ja) | 1995-05-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |