JPH0332183B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、錫または錫合金をめつきしたりん青
銅製接触子に関するものであり、特には高温使用
下で秀れた耐剥離性を有するよう錫あるいは錫合
金をりん青銅母材に直接溶融めつきすることによ
つて作製される上記接触子に関するものである。

電子機器には回路接続用のコネクタ接触子が多
数使用されている。コネクタ接触子用の材料とし
てはベリリウム銅、チタン銅、りん青銅等の母材
に表面接点用金属として金、銀等のめつきを施し
たものがあるが、価格や量産性の点から民生用電
子機器用には適切でない。民生用電子機器におい
ては、母材としてりん青銅を用いそして表面接点
用金属として錫または錫合金を電気めつきした接
触子が主に用いられている。

ところが、電子機器の内部にこれら接触子を組
込んで使用する場合、機器内部が通電による発熱
のため100℃前後に昇温するから、接触子はこの
ような比較的高温に長時間曝されていることにな
る。加えて、電子機器は、機械的振動を受けるこ
とも多い。こうした使用条件下で、めつきが母材
から剥離し、接触不良となる欠点が認識されてい
た。この高温でのめつき層の剥離は、りん青銅−
すず系の固有の問題である。

この剥離の原因については、界面に特別な化合
物が生成する等の意見もあるが、いまだ解明され
ていない。

剥離防止の対策として、ニツケルの下地めつき
を施すか、2μ以上の厚い銅下地めつきを施す試
みや、銀を含む特別な錫合金を使用する提案もあ
るが、経済性の面等から好ましくない。

本発明者は、錫あるいは錫合金をりん青銅母材
に溶融めつきをすることによつて、、上述した剥
離問題が解決されうることを見出した。

斯くして、本発明は、りん青銅母材と、該母材
上の錫あるいは錫合金溶融めつき皮膜から成る接
点用皮膜とを具備することを特徴とする接触子を
提供する。

本発明においては、りん青銅の条に錫を溶融め
つきした後接触子に成型するのが通例であるが、
りん青銅の条を接触子に成型した後に溶融めつき
することもできる。

りん青銅はばね用りん青銅としてJISに規定さ
れる各種のものを包括するものであり、錫３〜10
％およびりん0.03〜0.35％の範囲にある。

りん青銅条は、アルカル脱脂、電解脱脂、酸
洗、水洗等の所定の浄化処理後、銅下地めつきを
必要に応じ施される。本発明においては、銅下地
めつき無しで錫あるいは錫合金めつき層の剥離を
防止しうるものである。

錫あるいは錫合金のめつきは溶融めつきによつ
て実施される。錫合金としては、一般にはんだ材
料として知られる鉛、ビスマス、カドミウム、ア
ンチモン、インジウム、アルミニウム、亜鉛等を
一種以上含むものを包括するものである。めつき
条件は従来と変ることはない。溶融めつきは、所
定のフラツクス水溶液（ZnCl₂の40゜Beの水溶液）
に１〜２秒浸漬後溶融めつき槽に10秒程度浸漬
し、エアーブローによりめつき層の厚さを適宜調
整する所謂溶融めつきが代表的である。フラツク
ス水溶液への浸漬の代りに、フラツクスを溶融め
つき層に浮上させ、そのフラツクス層を通して溶
融めつき層に浸けるようにすることもできる。

本発明に従つて作製された接触子は高温下での
使用中にもめつき層の剥離を生じない。例えば、
105℃の温度で600時間保持した後90゜曲げ剥離試
験を行つても剥離は全く生じない。

以下、実施例を述べる。

実施例 １ ばね用りん青銅条をアルカリ脱脂、電解脱脂、
そして酸洗中和後水洗して、40Be塩化亜鉛水溶
液のフラツクスを塗布後320℃における浴温の溶
融錫に浸漬して2μの厚さの錫めつきを施した。

その後、接触子に成型後105℃において600時間
保持した後先きと同様に、剥離試験したが、めつ
き層の剥離はいずれも認められなかつた。

実施例 ２ 実施例１と同様に前処理したばね用りん青銅条
にフラツクス塗布後300℃の浴温の60％錫−40％
鉛の半田浴に浸漬することにより2μの半田溶融
めつきを行つた。実施例１と同様に剥離試験した
が、めつき層の剥離は生じなかつた。

以上説明したように、本発明は非常に簡単な操
作で従来のりん青銅−錫接触子に見られた高温剥
離問題を解決したものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ りん青銅母材と、該母材上の錫あるいは錫合
   金溶融めつき皮膜から成る接点用皮膜とを具備す
   ることを特徴とする接触子。