JPH0331071Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、硬質合成樹脂板を封口体に用いた
電解コンデンサの封口構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、電解コンデンサの外装ケースを封口する
封口体がフエノール樹脂等の硬質合成樹脂で形成
された場合、この封口体に穿設した透孔の内壁
と、この透孔に固定する電極用リベツトとの接触
状態を密にするため、その接触部分にはゴム等の
弾性体を介在させることが行われている。

第１図は、合成樹脂を主体として形成された封
口体を示す。封口体２は電解コンデンサ素子を封
入する外装ケースの開口部に合致する形状に成つ
ている。この封口体２には図示していない電極用
リベツトを貫通させて保持する２個の透孔４が一
定の間隔を置いて形成されている。そして、この
透孔４の開口部は段差を形成して径大にされ、こ
の径大部分にはゴム等の弾性体６が埋込まれ、こ
の弾性体６で電極用リベツトと封口体２の内壁面
との間に生じる間隙を埋めることができる。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで、このような封口体２では、弾性体６
が透孔４の内壁面に埋込まれているため、電極用
タブの外周面と透孔４の内壁面に発生する間隙が
弾性体６の介在で埋り、外装ケースの気密性を保
持することができる。しかしながら、弾性体６が
透孔４の径大部分にフラツトな形で挿入されてい
るために、電極用リベツトの挿入時に移動、変
形、飛出し等の不都合を生じることがあつた。

また、弾性体６は透孔４の内壁の一部に形成さ
れていないため、気密性保持の程度が低くなり、
電解コンデンサの電気的特性を永年に亘り維持す
ることができない等の欠点もあつた。

このため、電極用リベツトの固定部分におい
て、封口体と電極用リベツトとの間の接触部分に
弾性体層を全面的に設置するとともに、電極リベ
ツトを固定するための透孔の開口部分の径を大き
くして弾性体層の一部を肉厚にすることにより、
封口体に対する弾性体層の固定強度を高めた封口
構造が提案されている。

そこで、この考案は、硬質合成樹脂板を封口体
に用いた電解コンデンサの封口構造において、封
止強度を高めるとともに、電解コンデンサの体積
効率を改善した電解コンデンサの封口構造の提供
を目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

即ち、この考案の電解コンデンサの封口構造
は、第２図及び第３図に示すように、硬質絶縁板
を封口体２に用いた電解コンデンサの封口構造に
おいて、前記封口体の周壁部に形成された第１の
凹部１６と、前記封口体にその外面側を径大部８
１、その内面側を径小部８３として形成された第
１の透孔８と、前記封口体の下面側の縁部に形成
された第２の凹部２１と、前記第１の透孔の前記
径大部側を厚肉部１２、前記径小部を薄肉部２３
として前記透孔の内壁部に固着されて同径の第２
の透孔１５を形成する第１の弾性体層１０と、前
記第１の凹部に設置されて外面側を突出させた第
２の弾性体層１８とを備え、前記第１の弾性体層
で形成された前記第２の透孔に電極用リベツト３
６を貫通させ、前記第２の凹部に外装ケース２４
の加締め部分を臨ませて前記外装ケースに前記封
口体を取り付け、カーリングさせた前記外装ケー
スの開口端部を前記第２の弾性体層に食い込ませ
たものである。

〔作用〕

このように構成されたことにより、封口体の外
面側を径大部、中途に段部を設けて内面側を径小
部とした第１の透孔の内壁に径大部側を厚肉部、
径小部側を薄肉部とした第１の弾性体層を固着す
るとともに、封口体の周壁部に形成された第１の
凹部に第２の弾性体層を設置し、封止に必要な部
分に弾性体層が形成されているので、第１の弾性
体層によつて電極用リベツトとの密着性が確保さ
れ、また、第２の弾性体層にはカーリングされた
外装ケースの開口端部を食い込ませることによ
り、外装ケースの封止が行われる。そして、外装
ケースに加締めによつて形成された突部が封口体
の第２の凹部に臨ませられ、実質的な封口体の厚
みが確保されて電解コンデンサの体積効率の改善
が図られる。

〔実施例〕

第２図及び第３図は、この考案の電解コンデン
サの封口構造の実施例を示す。

封口体２は、フエノール樹脂板等の硬質絶縁板
で成形加工等により形成されている。この封口体
２には電極用リベツト３６を貫通させるための第
１の透孔８が一定の絶縁間隔を置いて形成され、
この透孔８は、封口体２の外面側を径大部８１に
し、内部に段部８２を設けて封口体２の内面側を
径小部８３にして形成されている。

そして、この透孔８の内壁にはその内壁全体を
覆う第１の弾性体層１０がゴム等の弾性絶縁体で
形成されている。この弾性体層１０は、透孔８の
径大部８１側を厚肉部１２、径小部８３側を薄肉
部１３に設定されて、電極用リベツト３６に対応
させた同径の第２の透孔１５を形成している。こ
の実施例では弾性体層１０の上面部には、封口体
２の上面に僅かに突出させるために突出部１４が
形成されている。

また、封口体２の上面側周面部には、その縁部
を残して第１の凹部１６が全周に亘つて形成さ
れ、この凹部１６にはリング状を成す第２の弾性
体層１８が焼付け等の固着手段によつて固着さ
れ、この弾性体層１８の上面にはカーリングされ
る外装ケース２４の開口端部を食い込ませるため
の断面半円形の突部１９が形成されている。

さらに、封口体２の裏面部には透孔８を中心に
形成した突部２０が形成されているとともに、封
口体２の直径より小さい径の立壁２２が全周に亘
つて形成されている。

そして、封口体２の周縁部は、一定の幅で薄肉
部２３が形成されている。

以上のように構成したので、第３図に示すよう
に、電解コンデンサの外装ケース２４の開口部
は、封口体２が挿入されて封口され、弾性体層１
８の突部１９上にその開口端部がカーリングされ
て食い込ませられている。そして、外装ケース２
４の内部に収納された電解コンデンサ素子２６の
電極用タブ２８，３０は、封口体２の上面に配設
した板状端子３２，３４とは弾性体層１０で覆わ
れた透孔８に電極用リベツト３６を貫通させて強
固に固定され、かつ電気的に接続されている。こ
の場合、電極用リベツト３６と封口体２との間隙
は弾性体層１０の介在で埋り、外装ケース２４の
気密性は高度に維持されることになる。

特に、弾性体層１０の上面部分に形成されてい
る突出部１４は、電極用リベツト３６の加圧成形
に伴つて圧縮されて透孔８の内壁に圧接されるの
で、気密性の保持は強固なものと成る。さらに、
弾性体層１０には封口体２の硬質絶縁体に形成し
た径大部分に合致する厚肉部１２が形成されてい
るため、封口体２の内部における接合が強固にな
り、電極用リベツト３６の挿入に伴う移動、変
形、飛出し等の不都合を避けることができ、組立
て作業の効率化を図ることができる。

また、封口体２の内面部には突部２０を形成し
てその中心に透孔８を形成しているため、封口体
２の厚さに比較して弾性体層１０の幅が大きくな
つている。この結果、電極用リベツト３６の外面
との接合面積の拡大を図ることができ、合成樹脂
材料の節減、軽量化等に加えて気密性の程度を向
上させることができる。

そして、封口体２は、周縁部に段部を設けて薄
肉部２３を設けているので、外装ケース２４の内
壁部に封口体２を固定するため、加締めによつて
形成された突部２５が空間部分に肉厚部分を臨ま
せて固定される。このため、封口体２の実質的な
厚みを損なうことなく、しかも、外装ケース２４
の空間部分の利用率が高められる。換言すれば、
加締めによつて突部２５を形成する場合に、薄肉
部２３が成す凹部に突部２５が入り込み、加締め
時の封口体２の角部の破損を防止できる加工上の
利点もある。

〔考案の効果〕

以上説明したように、この考案によれば、封口
体に形成された第１の透孔及び第１の凹部に弾性
体層を設置して必要な気密性を確保するので、封
口体の偏平化を可能にするとともに、外装ケース
に加絞めによつて形成された突部を封口体の第２
の凹部に臨ませるので本来の封口体の厚みを確保
しつつ、電解コンデンサの体積効率の向上ととも
に外装ケースの加締め時の封口体の破損等を防止
でき、信頼性の高い電解コンデンサを実現でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の封口体を示す断面図、第２図は
この考案の電解コンデンサの封口構造の実施例で
ある封口体の断面図、第３図はこの考案の実施例
である電解コンデンサを示す一部断面図である。 ２……封口体、８……第１の透孔、１０……第
１の弾性体層、１２……厚肉部、２３……薄肉
部、１５…第２の透孔、１６……第１の凹部、１
８……第２の弾性体層、２１……第２の凹部、２
４……外装ケース、３６……電極用リベツト、８
１……径大部、８３……径小部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 硬質絶縁板を封口体に用いた電解コンデンサの
   封口構造において、 前記封口体の周壁部に形成された第１の凹部
   と、 前記封口体にその外面側を径大部、その内面側
   を径小部として形成された第１の透孔と、 前記封口体の下面側の縁部に形成された第２の
   凹部と、 前記第１の透孔の前記径大部側を厚肉部、前記
   径小部を薄肉部として前記透孔の内壁部に固着さ
   れて同径の第２の透孔を形成する第１の弾性体層
   と、 前記第１の凹部に設置されて外面側を突出させ
   た第２の弾性体層と、 を備え、前記第１の弾性体層で形成された前記第
   ２の透孔に電極用リベツトを貫通させ、前記第２
   の凹部に外装ケースの加締め部分を臨ませて前記
   外装ケースに前記封口体を取り付け、カーリング
   させた前記外装ケースの開口端部を前記第２の弾
   性体層に食い込ませたことを特徴とする電解コン
   デンサの封口構造。