JPH0328560Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は電子部品を基板に装着する装置に関
し、電子回路基板組立工程に利用される。

(ロ) 従来の技術 近年、電子回路の構成部品としてリードレス電
子部品を用いることが多い。リードレス電子部品
は接着剤や半田ペースト等の粘着性物質を介して
基板に付着せしめられ、その後半田デイツプ又は
半田リフロー工程を経て機械的・電気的に強固に
結合される。リードレス電子部品を基板に附着さ
せるのは通常真空チヤツクを用いて行う。真空チ
ヤツクの吸着ノズルはばね圧により過不足のない
押圧力でリードレス電子部品を基板に押しつける
よう構成される。かかる構成の一例を特開昭57−
184294号公報に見ることができる。この公報に記
載されたような従来の電子部品装着装置は、部品
を圧迫する力を均一化することを設計の主眼とし
ているが、部品を破損させもせず、それでいて確
実な附着を得られるようなばね力を設定すること
はなかなか容易ではなかつた。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点 本考案は、真空チヤツクにより電子部品を基板
に押しつけるものにおいて、電子部品を基板に接
触させる時はソフトに、押しつけ完了間際には十
分に力強く、圧迫を加えることができる装置を提
供しようとするものである。

(ニ) 問題点を解決するための手段 本考案では真空チヤツクを次のように構成す
る。すなわち本体部とこれに対し相対移動可能な
吸着ノズルの２段構成とし、本体部を第１のばね
により部品押しつけ方向に附勢し、吸着ノズルは
第１のばねより弱い第２のばねで本体部から突出
する方向に附勢する。吸着ノズルの相対移動範囲
には限界があり、部品押しつけの途中でノズルは
その限界まで移動し、以後第１のばねの附勢力が
直接的にノズルにかかる。

(ホ) 作用 上記構成によれば、押しつけ開始時は力の弱い
第２のばねの緩衝作用で電子部品はソフトに基板
に接触し、その後吸着ノズルの本体部に対する相
対移動が停止すると共に第１のばねの附勢力で強
く基板に押しつけられる。これにより、接触開始
時の衝撃をうまく吸収して部品の破損を防ぐと共
に、最終的には第２のばねの緩衝作用を排除して
部品を強固に付着させることができる。

(ヘ) 実施例 図において、１はロータリーインデツクステー
ブル、２はロータリーインデツクステーブル１の
上部に配置した棚板である。ロータリーインデツ
クステーブル１には適当間隔で真空チヤツク３が
設けられている。真空チヤツク３はある作業ステ
ーシヨンでリードレス電子部品４を吸着し、図示
ステーシヨンでそれをXYテーブル５上の印刷配
線基板６に押しつけるものである。基板６の所定
個所には接着剤７が塗布してある。真空チヤツク
３は棒状の本体部８の下端に軸線方向に一定距離
相対移動可能なる如く保持された吸着ノズル９と
を有し、ロータリーインデツクステーブル１のガ
イドスリーブ１０に垂直方向に摺動可能に支持さ
れる。真空チヤツク３の上端には回り止め部材１
１を固定する。回り止め部材１１はロータリーイ
ンデツクステーブル１に立設したボール１２を第
５図の如く一対のローラ１３で挾持し、真空チヤ
ツク３と共に上下しつつ、真空チヤツク３の軸線
まわりの回動を阻止する。真空チヤツク３は本体
部８のフランジ１４がガイドスリーブ１０に当た
るまで圧縮コイルばね１５で上方に附勢され、棚
板２に支持されたプツシヤ１６により、所要のス
テーシヨンで押し下げられる。プツシヤ１６は棚
板２の上のベルクランク１７にリンクロツド１８
で連結している。ベルクランク１７の他端には、
カムシヤフト１９に取り付けられたフエースカム
２０に対峙するカムフオロワローラ２１が設けら
れている。ベルクランク１７は第１のばねである
引張コイルばね２２により、図において時計回転
方向に附勢されており、フエースカム２０の動き
につれプツシヤ１６を押し、真空チヤツク３を押
し下げる。引張コイルばね２２の収縮力は圧縮コ
イルばね１５に抗して真空チヤツク３を押し下げ
るに十分なものである。吸着ノズル９も第２のば
ねである圧縮コイルばね２３により真空チヤツク
本体部８から突出する方向に附勢される。但しば
ね２３の与える附勢力はばね２２の与えるそれよ
りもずつと弱い。

真空チヤツク３はロータリーインデツクステー
ブル１の中心の吸引タレツト２４にエアバルブ２
５を介して接続されている。エアバルブ２５はア
クチユエータ２６を押していない時は閉じ、押す
と開く形式のものであり、開閉制御のため棚板２
の下にカム板２７を吊り下げている。アクチユエ
ータ２６は吸着ステーシヨンの所からカム板２７
の下に潜り込み、装着ステーシヨン（第１図〜第
３図のステーシヨン）まで押され続ける。装着ス
テーシヨンに到着した真空チヤツク３に対応する
エアバルブ２５は、第４図に示す如くカム板２７
とつらいちに並ぶタペツト２８の下にアクチユエ
ータ２６を位置させて止まる。プツシヤ１６によ
り真空チヤツク３が下降して電子部品４を所定個
所に押しつけた時点でタペツト２８が上昇し、吸
着を終わらせる。

上記装置による電子部品４の装着動作は次のよ
うである。電子部品４を吸着した真空チヤツク３
が第１図のように装着ステーシヨンに到着すると
カムシヤフト１９が回転を始め、フエースカム２
０で押しやられていたカムフオロワローラ２１が
図の右方へ動き出す。この動きがベルクランク１
７の回動に形を変え、プツシヤ１６が下降して真
空チヤツク３を押し下げる。すると第２図のよう
に吸着ノズル９が電子部品４を基板６に突き当て
る。ばね２２の強い押し下げ力はこの時、力の弱
いばね２３によつて緩衝され、かなりの速度で基
板６に衝突するにもかかわらず、電子部品４は破
損しない。この後吸着ノズル９は、第３図に示す
ように真空チヤツク本体部８に対する相対移動の
限界に達し、ばね２２による部品押しつけ力が直
接的に吸着ノズル９にかかることになる。このた
め電子部品４は力強く基板６に押しつけられ、接
着剤７に十分に密着する。

(ト) 考案の効果 本考案によれば、基板への押しつけを開始した
時点で電子部品に加えるばね圧は小さいので、真
空チヤツクを高速運動させても衝撃が過大になら
ない。従つて電子部品を破損することなく高速運
転を行うことが可能になる。また電子部品を基板
上に落ち着かせた後で、これまでとはレベルの違
う強い押しつけを与えるため、電子部品を十分に
基板に付着させることができる。

【図面の簡単な説明】

図は本考案の一実施例を示し、第１図乃至第３
図は部分的に断面した要部正面図にして異なる動
作状態のもの、第４図はエアバルブの作動説明
図、第５図は真空チヤツク部の上面図である。 ３……真空チヤツク、４……電子部品、６……
基板、８……本体部、９……吸着ノズル、２２…
…第１のばね、２３……第２のばね。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 接着剤や半田ペースト等の粘着性物質を介して
   電子部品を基板に結合すべく、真空チヤツクで吸
   着した電子部品を基板に押しつけるものにおい
   て、 前記真空チヤツクを、 第１のばねにより部品押しつけ力を与えられる
   本体部と、 前記本体部に一定範囲の相対移動が可能なる如
   く取りつけられた吸着ノズルと、 前記吸着ノズルを本体部から突出する方向に附
   勢し、部品押しつけの際、吸着ノズルの本体部に
   対する相対移動が停止して前記第１のばねによる
   押しつけ力が直接的に吸着ノズルにかかり出すま
   での間、吸着ノズルの緩衝を行う、第１のばねよ
   り弱い第２のばね、 により構成してなる電子部品装着装置。