JPH0328560Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0328560Y2 JPH0328560Y2 JP1984163401U JP16340184U JPH0328560Y2 JP H0328560 Y2 JPH0328560 Y2 JP H0328560Y2 JP 1984163401 U JP1984163401 U JP 1984163401U JP 16340184 U JP16340184 U JP 16340184U JP H0328560 Y2 JPH0328560 Y2 JP H0328560Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction nozzle
- spring
- vacuum chuck
- main body
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
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- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は電子部品を基板に装着する装置に関
し、電子回路基板組立工程に利用される。
し、電子回路基板組立工程に利用される。
(ロ) 従来の技術
近年、電子回路の構成部品としてリードレス電
子部品を用いることが多い。リードレス電子部品
は接着剤や半田ペースト等の粘着性物質を介して
基板に付着せしめられ、その後半田デイツプ又は
半田リフロー工程を経て機械的・電気的に強固に
結合される。リードレス電子部品を基板に附着さ
せるのは通常真空チヤツクを用いて行う。真空チ
ヤツクの吸着ノズルはばね圧により過不足のない
押圧力でリードレス電子部品を基板に押しつける
よう構成される。かかる構成の一例を特開昭57−
184294号公報に見ることができる。この公報に記
載されたような従来の電子部品装着装置は、部品
を圧迫する力を均一化することを設計の主眼とし
ているが、部品を破損させもせず、それでいて確
実な附着を得られるようなばね力を設定すること
はなかなか容易ではなかつた。
子部品を用いることが多い。リードレス電子部品
は接着剤や半田ペースト等の粘着性物質を介して
基板に付着せしめられ、その後半田デイツプ又は
半田リフロー工程を経て機械的・電気的に強固に
結合される。リードレス電子部品を基板に附着さ
せるのは通常真空チヤツクを用いて行う。真空チ
ヤツクの吸着ノズルはばね圧により過不足のない
押圧力でリードレス電子部品を基板に押しつける
よう構成される。かかる構成の一例を特開昭57−
184294号公報に見ることができる。この公報に記
載されたような従来の電子部品装着装置は、部品
を圧迫する力を均一化することを設計の主眼とし
ているが、部品を破損させもせず、それでいて確
実な附着を得られるようなばね力を設定すること
はなかなか容易ではなかつた。
(ハ) 考案が解決しようとする問題点
本考案は、真空チヤツクにより電子部品を基板
に押しつけるものにおいて、電子部品を基板に接
触させる時はソフトに、押しつけ完了間際には十
分に力強く、圧迫を加えることができる装置を提
供しようとするものである。
に押しつけるものにおいて、電子部品を基板に接
触させる時はソフトに、押しつけ完了間際には十
分に力強く、圧迫を加えることができる装置を提
供しようとするものである。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本考案では真空チヤツクを次のように構成す
る。すなわち本体部とこれに対し相対移動可能な
吸着ノズルの2段構成とし、本体部を第1のばね
により部品押しつけ方向に附勢し、吸着ノズルは
第1のばねより弱い第2のばねで本体部から突出
する方向に附勢する。吸着ノズルの相対移動範囲
には限界があり、部品押しつけの途中でノズルは
その限界まで移動し、以後第1のばねの附勢力が
直接的にノズルにかかる。
る。すなわち本体部とこれに対し相対移動可能な
吸着ノズルの2段構成とし、本体部を第1のばね
により部品押しつけ方向に附勢し、吸着ノズルは
第1のばねより弱い第2のばねで本体部から突出
する方向に附勢する。吸着ノズルの相対移動範囲
には限界があり、部品押しつけの途中でノズルは
その限界まで移動し、以後第1のばねの附勢力が
直接的にノズルにかかる。
(ホ) 作用
上記構成によれば、押しつけ開始時は力の弱い
第2のばねの緩衝作用で電子部品はソフトに基板
に接触し、その後吸着ノズルの本体部に対する相
対移動が停止すると共に第1のばねの附勢力で強
く基板に押しつけられる。これにより、接触開始
時の衝撃をうまく吸収して部品の破損を防ぐと共
に、最終的には第2のばねの緩衝作用を排除して
部品を強固に付着させることができる。
第2のばねの緩衝作用で電子部品はソフトに基板
に接触し、その後吸着ノズルの本体部に対する相
対移動が停止すると共に第1のばねの附勢力で強
く基板に押しつけられる。これにより、接触開始
時の衝撃をうまく吸収して部品の破損を防ぐと共
に、最終的には第2のばねの緩衝作用を排除して
部品を強固に付着させることができる。
(ヘ) 実施例
図において、1はロータリーインデツクステー
ブル、2はロータリーインデツクステーブル1の
上部に配置した棚板である。ロータリーインデツ
クステーブル1には適当間隔で真空チヤツク3が
設けられている。真空チヤツク3はある作業ステ
ーシヨンでリードレス電子部品4を吸着し、図示
ステーシヨンでそれをXYテーブル5上の印刷配
線基板6に押しつけるものである。基板6の所定
個所には接着剤7が塗布してある。真空チヤツク
3は棒状の本体部8の下端に軸線方向に一定距離
相対移動可能なる如く保持された吸着ノズル9と
を有し、ロータリーインデツクステーブル1のガ
イドスリーブ10に垂直方向に摺動可能に支持さ
れる。真空チヤツク3の上端には回り止め部材1
1を固定する。回り止め部材11はロータリーイ
ンデツクステーブル1に立設したボール12を第
5図の如く一対のローラ13で挾持し、真空チヤ
ツク3と共に上下しつつ、真空チヤツク3の軸線
まわりの回動を阻止する。真空チヤツク3は本体
部8のフランジ14がガイドスリーブ10に当た
るまで圧縮コイルばね15で上方に附勢され、棚
板2に支持されたプツシヤ16により、所要のス
テーシヨンで押し下げられる。プツシヤ16は棚
板2の上のベルクランク17にリンクロツド18
で連結している。ベルクランク17の他端には、
カムシヤフト19に取り付けられたフエースカム
20に対峙するカムフオロワローラ21が設けら
れている。ベルクランク17は第1のばねである
引張コイルばね22により、図において時計回転
方向に附勢されており、フエースカム20の動き
につれプツシヤ16を押し、真空チヤツク3を押
し下げる。引張コイルばね22の収縮力は圧縮コ
イルばね15に抗して真空チヤツク3を押し下げ
るに十分なものである。吸着ノズル9も第2のば
ねである圧縮コイルばね23により真空チヤツク
本体部8から突出する方向に附勢される。但しば
ね23の与える附勢力はばね22の与えるそれよ
りもずつと弱い。
ブル、2はロータリーインデツクステーブル1の
上部に配置した棚板である。ロータリーインデツ
クステーブル1には適当間隔で真空チヤツク3が
設けられている。真空チヤツク3はある作業ステ
ーシヨンでリードレス電子部品4を吸着し、図示
ステーシヨンでそれをXYテーブル5上の印刷配
線基板6に押しつけるものである。基板6の所定
個所には接着剤7が塗布してある。真空チヤツク
3は棒状の本体部8の下端に軸線方向に一定距離
相対移動可能なる如く保持された吸着ノズル9と
を有し、ロータリーインデツクステーブル1のガ
イドスリーブ10に垂直方向に摺動可能に支持さ
れる。真空チヤツク3の上端には回り止め部材1
1を固定する。回り止め部材11はロータリーイ
ンデツクステーブル1に立設したボール12を第
5図の如く一対のローラ13で挾持し、真空チヤ
ツク3と共に上下しつつ、真空チヤツク3の軸線
まわりの回動を阻止する。真空チヤツク3は本体
部8のフランジ14がガイドスリーブ10に当た
るまで圧縮コイルばね15で上方に附勢され、棚
板2に支持されたプツシヤ16により、所要のス
テーシヨンで押し下げられる。プツシヤ16は棚
板2の上のベルクランク17にリンクロツド18
で連結している。ベルクランク17の他端には、
カムシヤフト19に取り付けられたフエースカム
20に対峙するカムフオロワローラ21が設けら
れている。ベルクランク17は第1のばねである
引張コイルばね22により、図において時計回転
方向に附勢されており、フエースカム20の動き
につれプツシヤ16を押し、真空チヤツク3を押
し下げる。引張コイルばね22の収縮力は圧縮コ
イルばね15に抗して真空チヤツク3を押し下げ
るに十分なものである。吸着ノズル9も第2のば
ねである圧縮コイルばね23により真空チヤツク
本体部8から突出する方向に附勢される。但しば
ね23の与える附勢力はばね22の与えるそれよ
りもずつと弱い。
真空チヤツク3はロータリーインデツクステー
ブル1の中心の吸引タレツト24にエアバルブ2
5を介して接続されている。エアバルブ25はア
クチユエータ26を押していない時は閉じ、押す
と開く形式のものであり、開閉制御のため棚板2
の下にカム板27を吊り下げている。アクチユエ
ータ26は吸着ステーシヨンの所からカム板27
の下に潜り込み、装着ステーシヨン(第1図〜第
3図のステーシヨン)まで押され続ける。装着ス
テーシヨンに到着した真空チヤツク3に対応する
エアバルブ25は、第4図に示す如くカム板27
とつらいちに並ぶタペツト28の下にアクチユエ
ータ26を位置させて止まる。プツシヤ16によ
り真空チヤツク3が下降して電子部品4を所定個
所に押しつけた時点でタペツト28が上昇し、吸
着を終わらせる。
ブル1の中心の吸引タレツト24にエアバルブ2
5を介して接続されている。エアバルブ25はア
クチユエータ26を押していない時は閉じ、押す
と開く形式のものであり、開閉制御のため棚板2
の下にカム板27を吊り下げている。アクチユエ
ータ26は吸着ステーシヨンの所からカム板27
の下に潜り込み、装着ステーシヨン(第1図〜第
3図のステーシヨン)まで押され続ける。装着ス
テーシヨンに到着した真空チヤツク3に対応する
エアバルブ25は、第4図に示す如くカム板27
とつらいちに並ぶタペツト28の下にアクチユエ
ータ26を位置させて止まる。プツシヤ16によ
り真空チヤツク3が下降して電子部品4を所定個
所に押しつけた時点でタペツト28が上昇し、吸
着を終わらせる。
上記装置による電子部品4の装着動作は次のよ
うである。電子部品4を吸着した真空チヤツク3
が第1図のように装着ステーシヨンに到着すると
カムシヤフト19が回転を始め、フエースカム2
0で押しやられていたカムフオロワローラ21が
図の右方へ動き出す。この動きがベルクランク1
7の回動に形を変え、プツシヤ16が下降して真
空チヤツク3を押し下げる。すると第2図のよう
に吸着ノズル9が電子部品4を基板6に突き当て
る。ばね22の強い押し下げ力はこの時、力の弱
いばね23によつて緩衝され、かなりの速度で基
板6に衝突するにもかかわらず、電子部品4は破
損しない。この後吸着ノズル9は、第3図に示す
ように真空チヤツク本体部8に対する相対移動の
限界に達し、ばね22による部品押しつけ力が直
接的に吸着ノズル9にかかることになる。このた
め電子部品4は力強く基板6に押しつけられ、接
着剤7に十分に密着する。
うである。電子部品4を吸着した真空チヤツク3
が第1図のように装着ステーシヨンに到着すると
カムシヤフト19が回転を始め、フエースカム2
0で押しやられていたカムフオロワローラ21が
図の右方へ動き出す。この動きがベルクランク1
7の回動に形を変え、プツシヤ16が下降して真
空チヤツク3を押し下げる。すると第2図のよう
に吸着ノズル9が電子部品4を基板6に突き当て
る。ばね22の強い押し下げ力はこの時、力の弱
いばね23によつて緩衝され、かなりの速度で基
板6に衝突するにもかかわらず、電子部品4は破
損しない。この後吸着ノズル9は、第3図に示す
ように真空チヤツク本体部8に対する相対移動の
限界に達し、ばね22による部品押しつけ力が直
接的に吸着ノズル9にかかることになる。このた
め電子部品4は力強く基板6に押しつけられ、接
着剤7に十分に密着する。
(ト) 考案の効果
本考案によれば、基板への押しつけを開始した
時点で電子部品に加えるばね圧は小さいので、真
空チヤツクを高速運動させても衝撃が過大になら
ない。従つて電子部品を破損することなく高速運
転を行うことが可能になる。また電子部品を基板
上に落ち着かせた後で、これまでとはレベルの違
う強い押しつけを与えるため、電子部品を十分に
基板に付着させることができる。
時点で電子部品に加えるばね圧は小さいので、真
空チヤツクを高速運動させても衝撃が過大になら
ない。従つて電子部品を破損することなく高速運
転を行うことが可能になる。また電子部品を基板
上に落ち着かせた後で、これまでとはレベルの違
う強い押しつけを与えるため、電子部品を十分に
基板に付着させることができる。
図は本考案の一実施例を示し、第1図乃至第3
図は部分的に断面した要部正面図にして異なる動
作状態のもの、第4図はエアバルブの作動説明
図、第5図は真空チヤツク部の上面図である。 3……真空チヤツク、4……電子部品、6……
基板、8……本体部、9……吸着ノズル、22…
…第1のばね、23……第2のばね。
図は部分的に断面した要部正面図にして異なる動
作状態のもの、第4図はエアバルブの作動説明
図、第5図は真空チヤツク部の上面図である。 3……真空チヤツク、4……電子部品、6……
基板、8……本体部、9……吸着ノズル、22…
…第1のばね、23……第2のばね。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 接着剤や半田ペースト等の粘着性物質を介して
電子部品を基板に結合すべく、真空チヤツクで吸
着した電子部品を基板に押しつけるものにおい
て、 前記真空チヤツクを、 第1のばねにより部品押しつけ力を与えられる
本体部と、 前記本体部に一定範囲の相対移動が可能なる如
く取りつけられた吸着ノズルと、 前記吸着ノズルを本体部から突出する方向に附
勢し、部品押しつけの際、吸着ノズルの本体部に
対する相対移動が停止して前記第1のばねによる
押しつけ力が直接的に吸着ノズルにかかり出すま
での間、吸着ノズルの緩衝を行う、第1のばねよ
り弱い第2のばね、 により構成してなる電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984163401U JPH0328560Y2 (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984163401U JPH0328560Y2 (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6179569U JPS6179569U (ja) | 1986-05-27 |
JPH0328560Y2 true JPH0328560Y2 (ja) | 1991-06-19 |
Family
ID=30721260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984163401U Expired JPH0328560Y2 (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0328560Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2625986B2 (ja) * | 1988-11-10 | 1997-07-02 | 松下電器産業株式会社 | 移送ヘッドのノズルの昇降装置および移送ヘッドのノズルによる電子部品のボンディング方法 |
JP4503814B2 (ja) * | 2000-11-28 | 2010-07-14 | Juki株式会社 | 電子部品搭載装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59155200A (ja) * | 1983-01-26 | 1984-09-04 | 三洋電機株式会社 | 電子部品装着装置 |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP1984163401U patent/JPH0328560Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59155200A (ja) * | 1983-01-26 | 1984-09-04 | 三洋電機株式会社 | 電子部品装着装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6179569U (ja) | 1986-05-27 |
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