JPH03275365A - Thermal head - Google Patents
Thermal headInfo
- Publication number
- JPH03275365A JPH03275365A JP7601490A JP7601490A JPH03275365A JP H03275365 A JPH03275365 A JP H03275365A JP 7601490 A JP7601490 A JP 7601490A JP 7601490 A JP7601490 A JP 7601490A JP H03275365 A JPH03275365 A JP H03275365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- thermal conductivity
- film
- heating resistor
- heat generating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 54
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 4
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ワードプロセッサーの出力装置、パーソナル
コンピューターの出力端末等に用いられる熱転写記録装
置用のサーマルヘッドに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a thermal head for a thermal transfer recording device used in an output device of a word processor, an output terminal of a personal computer, and the like.
従来の技術
熱転写記録装置は、低騒音、メインテナンスフリー、普
通紙に印字可能等の点からワードプロセッサーの出力装
置、パーソナルコンピューターの出力端末等に広く用い
られてきており、またそれらのパーソナル化に伴って低
消費電力化が強く要望されてきている。Conventional technology Thermal transfer recording devices have been widely used in word processor output devices, personal computer output terminals, etc. due to their low noise, maintenance-free nature, and ability to print on plain paper. There is a strong demand for lower power consumption.
熱転写記録の原理について第６図を用いて説明する。The principle of thermal transfer recording will be explained using FIG. 6.
第６図は熱転写記録の原理を示す図であり、１はプラテ
ン、２はサーマルヘッド、３はインクリボン、４は記録
用紙であり、インクリボン３はＰＥＴ（ポリエチレンテ
レフタレート）等がらなるベース層５と熱溶融インクか
らなるインク層６によって構成されており、７は記録用
紙４上に転写されたインク層６である。FIG. 6 is a diagram showing the principle of thermal transfer recording, in which 1 is a platen, 2 is a thermal head, 3 is an ink ribbon, and 4 is a recording paper, and the ink ribbon 3 is a base layer 5 made of PET (polyethylene terephthalate) or the like. and an ink layer 6 made of heat-melting ink, and 7 is the ink layer 6 transferred onto the recording paper 4.
熱転写記録が行われる過程を以下に述へる。The process of thermal transfer recording will be described below.
まず、サーマルヘッド２とプラテン１との間に適当な圧
力を加え、サーマルヘッド２か所望のパターンに従って
発熱することによってインク層６の対応する部分か溶融
して記録用紙４に転写する。その後、サーマルヘッド２
が移動しく図中矢印方向）、使用済みのインクリボン３
を記録用紙４から分離することによりインク層７が記録
用紙４の上に残る。First, an appropriate pressure is applied between the thermal head 2 and the platen 1, and the thermal head 2 generates heat according to a desired pattern, thereby melting a corresponding portion of the ink layer 6 and transferring it to the recording paper 4. After that, thermal head 2
(in the direction of the arrow in the figure), the used ink ribbon 3
By separating the ink from the recording paper 4, the ink layer 7 remains on the recording paper 4.
第７図および第８図はサーマルヘッド２説明するもので
あり、第７図はその断面図、第８図は上面図である。7 and 8 illustrate the thermal head 2, with FIG. 7 being a sectional view and FIG. 8 being a top view.
サーマルヘッド２は一般的に、平板からなるアルミナ等
の基板８上に電気絶縁材料からなるグレーズ層９、その
上に複数の発熱抵抗体膜１０が形成され、発熱抵抗体膜
１０の端部には電極膜１１゜１２が形成されている。さ
らにその上には耐摩耗性および酸化防止のために５ｉ０
２等からなる保護膜１３が全面に形成されている。The thermal head 2 generally has a glaze layer 9 made of an electrically insulating material on a flat substrate 8 made of alumina or the like, and a plurality of heating resistor films 10 formed thereon. Electrode films 11 and 12 are formed. Furthermore, 5i0 is added for wear resistance and oxidation prevention.
A protective film 13 made of 2 etc. is formed on the entire surface.
電極膜１１と電極膜１２の間に所定の電圧をかけること
によって発熱抵抗体膜１０の電極膜１１と電極膜１２の
間の部分（これを発熱部１４と呼ぶ）に電流が流れ発熱
する。By applying a predetermined voltage between the electrode films 11 and 12, a current flows through a portion of the heat generating resistor film 10 between the electrode films 11 and 12 (this is referred to as a heat generating section 14) and generates heat.
発明が解決しようとする課題
しかしながら第７図および第８図で説明した従来のサー
マルヘッドを用いた熱転写記録では、発熱抵抗体膜１０
の発熱のために与えられたエネルギーが有効に使われな
い、あるいは印字信号に対して転写される像が忠実でな
いという課題を有していた。Problems to be Solved by the Invention However, in thermal transfer recording using the conventional thermal head explained in FIGS. 7 and 8, the heating resistor film 10
The problem has been that the energy given to the printer is not used effectively due to the heat generated by the printer, or the image transferred is not faithful to the print signal.
また、第９図ａ−ｃに発熱部におけるヘッドの温度分布
と、インク層の温度分布を示しているが第８図で示した
ようにサーマルヘッド２における発熱部１４は通常矩形
をしている。従って発熱部１４が発熱した場合第９図す
で示すように中心部はど温度が高い温度分布となり、こ
の熱が伝熱されるインク層６も同じように第９図Ｃで示
すように中心部の温度が高い温度分布になる。インク層
６はある融点（７０℃近辺が多い）を有しており、その
融点以上になった部分が溶融して記録用紙４に転写され
るわけであるため、融点以上に温度が上がっている部分
についてはエネルギーを無駄に使っていると言え、また
温度が融点を越えて上がりすぎるとインク層６の粘度が
下がりすぎて記録用紙４の中に浸透してしまい印字濃度
が下がる現象も起きる。また、温度分布が第９図Ｃで示
したようになっていると、様々な要因（たとえば環境温
度）でインク層６の転写面積か大きく変わるという欠点
も有している。Further, FIGS. 9a-c show the temperature distribution of the head in the heat generating part and the temperature distribution of the ink layer, but as shown in FIG. 8, the heat generating part 14 in the thermal head 2 is usually rectangular. . Therefore, when the heat generating portion 14 generates heat, the temperature distribution becomes higher at the center as shown in FIG. has a high temperature distribution. The ink layer 6 has a certain melting point (often around 70°C), and the portion that exceeds that melting point melts and is transferred to the recording paper 4, so the temperature has risen above the melting point. This can be said to be a waste of energy, and if the temperature rises too high above the melting point, the viscosity of the ink layer 6 decreases too much, causing it to penetrate into the recording paper 4, resulting in a decrease in print density. Further, if the temperature distribution is as shown in FIG. 9C, there is also a drawback that the transfer area of the ink layer 6 changes greatly depending on various factors (for example, environmental temperature).
上述の課題を克服するために第１０図ａで示すようなサ
ーマルヘッドが提案されている（特開平１−２３８９５
７号公報参照）。これは第１０図ａに示すように発熱体
１４を分割して中央部での温度を必要以上に上げなくし
ているものであるが、この場合温度分布は第１０図す、
ｃで示すようになり、１ドツトを転写するのに必要なエ
ネルギーは減るが、分割された発熱体−つ当りの発熱量
は増す傾向にあるため寿命の面で問題がある。In order to overcome the above-mentioned problems, a thermal head as shown in FIG.
(See Publication No. 7). This is done by dividing the heating element 14 as shown in Figure 10a to prevent the temperature in the center from increasing more than necessary, but in this case the temperature distribution is as shown in Figure 10.
Although the energy required to transfer one dot is reduced as shown in c, the amount of heat generated per divided heating element tends to increase, which poses a problem in terms of service life.
また、第１１図で示すように発熱体１４の中央部に穴を
設けた形のサーマルヘッドも提案されているが、これも
やはり図中Ａ部に電流が集中して寿命の点で問題がある
。In addition, a thermal head with a hole in the center of the heating element 14 as shown in FIG. 11 has been proposed, but this also has problems in terms of service life because the current concentrates in the part A in the figure. be.
本発明は上記従来の課題を解決するもので、低消費電力
であり、かつ高印字品質を実現できる優れたサーマルヘ
ッドを提供することを目的とする。The present invention is intended to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide an excellent thermal head that consumes low power and can achieve high print quality.
課題を解決するための手段
この課題を解決酸するために本発明サーマルヘッドは、
発熱抵抗体膜と電極膜を被覆するように形成する保護膜
として前記発熱抵抗体膜の発熱部分の中心部真上には低
熱伝導率の保護膜を形成し、それ以外は相対的に高熱伝
導率である構成としたものである。Means for solving the problem In order to solve this problem, the thermal head of the present invention is
As a protective film formed to cover the heating resistor film and the electrode film, a protective film with low thermal conductivity is formed right above the center of the heat generating part of the heating resistor film, and the rest is relatively high thermal conductive. The structure is as follows.
作用
この構成によって、発熱部分中心部ではインクリボン方
向への熱の流れが適当に押さえられ、熱の流れはその周
囲に広がるため、発熱部分の中心部で必要以上に温度が
上がることがなくエネルギーを有効に使って大きなイン
ク転写面積を得ることができる。Effect: With this configuration, the flow of heat toward the ink ribbon is appropriately suppressed at the center of the heat generating part, and the heat flow spreads around it, so the temperature does not rise more than necessary at the center of the heat generating part, and the energy is saved. can be used effectively to obtain a large ink transfer area.
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。EXAMPLE An example of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図および第２図は本発明の一実施例におけるサーマ
ルヘッドの断面図および上面図（第１図中のＡ方向から
の図）である。1 and 2 are a sectional view and a top view (view from direction A in FIG. 1) of a thermal head in an embodiment of the present invention.
例えばアルミナ等のセラミックス材料からなる基板１５
の主面１６と端面１７との間に傾斜面１８が、主面１６
と３０°の角度をなすように形成されている。この傾斜
面１８の幅は０．３ｍであって、その表面に２０μｍの
厚さになるように低熱伝導率かつ電気絶縁特性のあるグ
レーズ層１９が設けられている。本発明においては、傾
斜面１８の幅、グレーズ層１９の厚さは、必ずしも上記
の値に限定されるものではない。グレーズ層１９の表面
にはスパッタリングによりＴｉＣ−８ｉ０２からなる発
熱抵抗体膜２０が形成されている。また、発熱抵抗体膜
２０の端部には、この発熱抵抗体膜２０に接続されるよ
うに主面１６側及び端面１７側に延出するＣｒ−Ｃｕ等
からなる電極膜２１゜２２かスパッタ等を行った後フォ
トエツチングを行うことにより所定のパターンに形成さ
れている。更にその表面には、２種類の熱伝導率、すな
わち、発熱部２３〈発熱抵抗体膜２０の電極膜２１と２
２の間の部分）の中心部真上には低熱伝導率、それ以外
の部分には高熱伝導率からなる保護膜２４．２５が形成
されている。For example, a substrate 15 made of a ceramic material such as alumina
An inclined surface 18 is provided between the main surface 16 and the end surface 17 of the main surface 16 .
It is formed to form an angle of 30° with the The width of this inclined surface 18 is 0.3 m, and a glaze layer 19 having low thermal conductivity and electrical insulation properties is provided on its surface to a thickness of 20 μm. In the present invention, the width of the inclined surface 18 and the thickness of the glaze layer 19 are not necessarily limited to the above values. A heating resistor film 20 made of TiC-8i02 is formed on the surface of the glaze layer 19 by sputtering. Further, at the ends of the heating resistor film 20, electrode films 21 and 22 made of Cr-Cu or the like are sputtered, which extend to the main surface 16 side and the end surface 17 side so as to be connected to the heating resistor film 20. After performing the above steps, photoetching is performed to form a predetermined pattern. Furthermore, the surface has two types of thermal conductivity, that is, the heating portion 23 (electrode films 21 and 2 of the heating resistor film 20).
Protective films 24 and 25 having low thermal conductivity are formed directly above the center of the portion (between 2) and high thermal conductivity in the other portions.
本実施例においては、保護膜（低熱伝導率部）２４、保
護膜（高熱伝導率部）２５の組合せとして表１に示した
６種類を検討した。また、比較のために従来例のように
保護膜の熱伝導率に差がないものも合わせて検討した（
ケース７およびケース８）。In this example, six types of combinations of the protective film (low thermal conductivity part) 24 and the protective film (high thermal conductivity part) 25 shown in Table 1 were investigated. For comparison, we also considered a case where there is no difference in the thermal conductivity of the protective film like the conventional example (
Case 7 and Case 8).
（以 下 余 白 ）
表 １
いずれの場合も発熱部２２真上の部分の保護膜の厚さは
４．５μｍに、それ以外の保護膜の厚さは４．０μｍに
揃え、また、インクリボンのベース層（図示せず）およ
びインク層（図示せず）の厚さをそれぞれ３．５μｍ、
３．０μｍに揃えて熱解析シュミレーションを行った結
果、インク層の温度が融点（７０℃）以上になる面積は
第３図で示すようにケース３〉ケース２〉ケース６〉ケ
ース１〉ケース５〉ケース４〉ケース８〉ケース７の順
に大きかった。(Margin below) Table 1 In either case, the thickness of the protective film in the area directly above the heat generating part 22 is set to 4.5 μm, and the thickness of the other protective films is set to 4.0 μm. The base layer (not shown) and the ink layer (not shown) have a thickness of 3.5 μm, respectively.
As a result of conducting thermal analysis simulations with the ink layer aligned to 3.0 μm, the areas where the temperature of the ink layer exceeds the melting point (70°C) are as shown in Figure 3: Case 3>Case 2>Case 6>Case 1>Case 5 The order of magnitude was 〉Case 4〉Case 8〉Case 7.
また、ケース１．ケース３．ケース７、ケース８につい
て、発熱部２３の真上に相当する部分のインク層の温度
を測定した結果、熱解析シミュレーションの結果と±３
％の精度で一致していた。温度測定後、ケース１．ケー
ス３．ケース７、ケース８のサーマルヘッドを熱転写記
録装置に取り付けて実印字を行った結果、ケース３〉ケ
ース１〉ケース８〉ケース７の順に印字濃度か高く、熱
解析シミュレーションの結果を反映した。Also, case 1. Case 3. For Cases 7 and 8, the temperature of the ink layer in the part directly above the heat generating part 23 was measured, and the result was ±3 from the thermal analysis simulation result.
They agreed with an accuracy of %. After temperature measurement, case 1. Case 3. As a result of actual printing with the thermal heads of cases 7 and 8 attached to a thermal transfer recording device, the print density was higher in the order of case 3>case 1>case 8>case 7, which reflected the results of the thermal analysis simulation.
本実施例においては発熱部２３真上とその周囲部で保護
膜の表面において断差の生じないように調整したサーマ
ルヘッドについて説明したか、本発明は断差の有無に特
定されるものではない。また本実施例において説明した
ように保護膜（低熱伝導率部）２４および保護膜（高熱
伝導率部）２５は、発熱抵抗体膜２０あるいは電極膜２
１．２２と接しているのが望ましいが、必ずしも本発明
はこれに特定されるものではない。In this embodiment, the thermal head is adjusted so that there is no difference in the surface of the protective film directly above the heat generating part 23 and in the surrounding area, but the present invention is not limited to the presence or absence of a difference. . Further, as explained in this embodiment, the protective film (low thermal conductivity part) 24 and the protective film (high thermal conductivity part) 25 are connected to the heating resistor film 20 or the electrode film 2.
1.22, but the present invention is not necessarily limited to this.
さらに、本実施例に示した保護膜（低熱伝導率部）２４
と保護膜（高熱伝導率部）２５は、各単層膜の場合につ
いて説明したが、本発明は必ずしも単層膜である必要は
な（、所望の性能に合わせて多層膜等であっても何ら構
わない。また、グレーズ層１９のような材質も本来低熱
伝導率であることから、これを保護膜（低熱伝導率部）
２４に用いても構わない。また、本実施例では保護膜（
低熱伝導率部）２４の形状は円形をしているが、必ずし
も本発明はこの形に特定されるものではない。必要条件
は保護膜２４が保護膜２５に比べて層相射的に熱伝導率
が低いことである。また、本実施例で説明した保護膜（
低熱伝導率部）２４と保護膜（高熱伝導率部）２５は、
耐摩耗性、耐酸化性の点で問題ない。Furthermore, the protective film (low thermal conductivity part) 24 shown in this example
and the protective film (high thermal conductivity part) 25 have been described for each single-layer film, but the present invention does not necessarily need to be a single-layer film (or may be a multi-layer film etc. depending on the desired performance). There is no problem.Also, since the material such as the glaze layer 19 originally has low thermal conductivity, it should be used as a protective film (low thermal conductivity part).
24 may be used. In addition, in this example, a protective film (
Although the shape of the low thermal conductivity portion 24 is circular, the present invention is not necessarily limited to this shape. A necessary condition is that the protective film 24 has a lower thermal conductivity than the protective film 25 in terms of radiation. In addition, the protective film (
The low thermal conductivity portion) 24 and the protective film (high thermal conductivity portion) 25 are
There are no problems in terms of wear resistance and oxidation resistance.
また、本実施例において説明したように傾斜面１８の幅
が０．３１Ｗ１１と非常に小さいため、その上に形成す
るグレーズ層１９の厚さも薄くかつ保護膜全体の周率も
小さくなる。従ってインクリボン（図示せず）にかかる
応力も大きいものとなりサーマルヘッドからの熱がより
効率的にインクリボンに伝熱されることになる。但し本
発明による効果は、傾斜面１８を持つものに必ずしも限
定されない。Further, as described in this embodiment, since the width of the inclined surface 18 is very small, 0.31W11, the thickness of the glaze layer 19 formed thereon is also small, and the circumference of the entire protective film is also small. Therefore, the stress applied to the ink ribbon (not shown) is also large, and the heat from the thermal head is transferred to the ink ribbon more efficiently. However, the effects of the present invention are not necessarily limited to those having the inclined surface 18.
以上のように本実施例はインク層の温度を必要以上に上
げることがないため、印字のために与えるエネルギーを
従来よりも低下することかできるものである。As described above, in this embodiment, the temperature of the ink layer is not raised more than necessary, so that the energy applied for printing can be lowered than in the past.
次に本発明の他の実施例について図面を参照しなから説
明する。Next, other embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第４図および第５図は本発明の他の実施例におけるサー
マルヘッドの断面図および上面図（第４図中のＡ方向か
らの図）である。4 and 5 are a sectional view and a top view (view from direction A in FIG. 4) of a thermal head in another embodiment of the present invention.
第４図及び第５図において２６は発熱部２３く発熱抵抗
膜２０の電極膜２１と２２の間の部分）の中心部真上に
形成された比較的低熱伝導率の保護膜、２７は発熱部２
３の真上でありかつ保護膜（低熱伝導率部）２６以外の
部分に形成された相対的に熱伝導率の高い保護膜、２８
は発熱部２３の真上以外の部分に形成された保護膜（高
熱伝導率部）２７よりは熱伝導率の低い保護膜であり、
他の部材は名称、働き共に第１図で説明した実施例と一
致している。4 and 5, reference numeral 26 denotes a protective film with a relatively low thermal conductivity formed right above the center of the heat generating portion 23 (the part between the electrode films 21 and 22 of the heat generating resistive film 20), and 27 indicates the heat generating part. Part 2
A protective film 28 having a relatively high thermal conductivity, which is directly above the protective film (low thermal conductivity part) 26 and is formed in a portion other than the protective film (low thermal conductivity part) 26.
is a protective film having a lower thermal conductivity than the protective film (high thermal conductivity part) 27 formed in a part other than directly above the heat generating part 23,
The other members have the same names and functions as the embodiment described in FIG. 1.
保護膜（低熱伝導率部）２６．保護膜（高熱伝導率部）
２７．保護膜（周辺部）２８として表２に示した材質を
想定して熱解析シミュレーションを行った結果を第３図
中のケース９に示した。この様に、ケース９ては保護膜
内において発熱部２３真上周辺部への熱の流れか保護膜
（周辺部）２８によって抑制されるため、より選択的に
熱の流れがインクリボン（図示せず）方向へ生じ、イン
ク層の溶融面積を増やす。Protective film (low thermal conductivity part) 26. Protective film (high thermal conductivity part)
27. Case 9 in FIG. 3 shows the results of a thermal analysis simulation performed assuming the materials shown in Table 2 for the protective film (peripheral portion) 28. In this way, in the case 9, the flow of heat to the periphery directly above the heat generating part 23 within the protective film is suppressed by the protective film (periphery) 28, so that the flow of heat is more selectively controlled by the ink ribbon (Fig. (not shown) direction, increasing the melted area of the ink layer.
表 ２
なお本実施例では保護膜（低熱伝導率部〉２６と保護膜
〈周辺部〉２８は同一の物質であるが、これは別の物質
であっても保護膜（周辺部）２８の熱伝導率が保護＠（
高熱伝導率部）２７の熱伝導率よりも低ければ本発明の
効果は失われるこ七はない。Table 2 In this embodiment, the protective film (low thermal conductivity part) 26 and the protective film (peripheral part) 28 are made of the same material, but even if they are different materials, the heat of the protective film (peripheral part) 28 Conductivity protects @(
If the thermal conductivity is lower than that of the high thermal conductivity section 27, the effects of the present invention will not be lost.
さらには保護膜（周辺部）２８に相当する部分は保護膜
が除去されていても構わない。Furthermore, the protective film may be removed from the portion corresponding to the protective film (peripheral portion) 28.
以上のように本実施例は、熱の流れを選択的かつ効率的
にインクリボン側に導くことが可能なため、低消費電力
化かさらに可能であると共に、発熱部２３周囲部での温
度勾配が急であることから、印字される転写ドツトのエ
ツジか鮮明である。As described above, in this embodiment, it is possible to selectively and efficiently guide the flow of heat to the ink ribbon side, which makes it possible to further reduce power consumption and to reduce the temperature gradient around the heat generating part 23. The edges of the printed transfer dots are sharp because the dots are sharp.
発明の効果
以上のように本発明は、基板と、この基板上に形成した
グレーズ層と、このグレーズ層に形成した発熱抵抗体膜
と、この発熱抵抗体膜に接続されるように形成した電極
膜と、前記発熱抵抗体膜と電極膜とを被覆するように形
成した保護膜とを有し、前記保護膜として前記発熱抵抗
膜の発熱部分の中心部真上には低熱伝導率の保護膜を形
成し、それ以外は相対的に高熱伝導率の保護膜を形成し
て構成したことにより、全熱部中心上での過度な温度上
昇が押さえられ低消費電力で高品質な印字が可能である
という優れた効果を得ることができ、さらに、発熱部分
真上であり、かつ発熱部分の中心部真上でない部分の保
護膜の熱伝導率をその周囲部に対して相対的に低く構成
したことにより、発熱部周囲への熱の逃げか抑制される
ため、更に低消費電力か可能であり、転写ドツトのエツ
ジが鮮明である等の優れた特徴を有する優れたサーマル
ヘッドを実現できるものである。Effects of the Invention As described above, the present invention provides a substrate, a glaze layer formed on the substrate, a heating resistor film formed on the glaze layer, and an electrode formed to be connected to the heating resistor film. a protective film formed to cover the heat generating resistor film and the electrode film, and a low thermal conductivity protective film is provided directly above the center of the heat generating portion of the heat generating resistor film as the protective film. By forming a protective film with a relatively high thermal conductivity on the rest, excessive temperature rise at the center of the heated area is suppressed and high quality printing is possible with low power consumption. Furthermore, the thermal conductivity of the protective film in the area directly above the heat generating part but not directly above the center of the heat generating part is relatively low compared to the surrounding area. As a result, the escape of heat to the surroundings of the heat generating part is suppressed, which makes it possible to further reduce power consumption and realize an excellent thermal head with excellent features such as sharp edges of the transferred dots. be.
第１図および第２図は本発明の一実施例におけるサーマ
ルヘッドを示す断面図および上面図、第３図は同ヘッド
において保護膜を変えた場合のインク層の温度分布図、
第４図および第５図は本発明の他の実施例におけるサー
マルヘッドを示す断面図および上面図、第６図は熱転写
記録の原理を示す概略図、第７図および第８図は従来の
サーマルヘッドの一例を示す断面図および上面図、第９
図ａ−ｃは従来のヘッドの発熱部形状とその温度分布を
示す上面図および温度分布図、第１０図ａ〜Ｃは他の従
来のヘッドの発熱部形状とその温度分布を示す上面図お
よび温度分布図、第１１図は他の従来のヘッドの発熱部
形状を示す上面図である。
１５・・・・・・基板、１６・・・・・・主面、１７・
・・・・・端面、１８・・・・・・傾斜面、１９・・・
・・・グレーズ層、２０・・・・・・発熱抵抗体膜、２
１．２２・・・・・・電極膜、２３・・・・・・発熱部
、２４，２５，２６．２７．２８・・・・・・保護膜。1 and 2 are a cross-sectional view and a top view of a thermal head according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a temperature distribution diagram of the ink layer when the protective film is changed in the same head.
4 and 5 are a sectional view and a top view showing a thermal head in another embodiment of the present invention, FIG. 6 is a schematic diagram showing the principle of thermal transfer recording, and FIGS. 7 and 8 are a conventional thermal head. Sectional view and top view showing an example of the head, No. 9
Figures 10a to 10c are top views and temperature distribution diagrams showing the shape of the heat generating part of a conventional head and its temperature distribution, and Figures 10a to 10C are top views and temperature distribution diagrams showing the shape of the heat generating part of another conventional head and its temperature distribution. The temperature distribution diagram, FIG. 11, is a top view showing the shape of the heat generating part of another conventional head. 15...Substrate, 16...Main surface, 17.
...End face, 18...Slope surface, 19...
... Glaze layer, 20 ... Heat generating resistor film, 2
1.22... Electrode film, 23... Heat generating part, 24, 25, 26.27.28... Protective film.
Claims (3)
のグレーズ層上に形成した発熱抵抗体膜と、この発熱抵
抗体膜に接続されるように形成した電極膜と、前記発熱
抵抗体膜と前記電極膜を被覆するように形成した保護膜
とを有し、前記保護膜として前記発熱抵抗体膜の発熱部
分の中心部真上には低熱伝導率の保護膜を形成し、それ
以外の部分には相対的に高熱伝導率の保護膜を形成した
サーマルヘッド。(1) A substrate, a glaze layer formed on the substrate, a heating resistor film formed on the glaze layer, an electrode film formed to be connected to the heating resistor film, and the heating resistor. and a protective film formed to cover the electrode film, and as the protective film, a protective film with low thermal conductivity is formed right above the center of the heat generating part of the heating resistor film, and other than that. Thermal head has a protective film with relatively high thermal conductivity formed on the part.
でない部分の保護膜の熱伝導率をその周囲部に対して相
対的に低く構成した請求項１記載のサーマルヘッド。(2) The thermal head according to claim 1, wherein the thermal conductivity of the protective film in a portion directly above the heat generating portion but not directly above the center of the heat generating portion is relatively lower than that in the surrounding portion.
ーズ層と、発熱抵抗体膜と、電極膜と、少なくとも２種
類の保護膜を形成した請求項１または２記載のサーマル
ヘッド。(3) The thermal head according to claim 1 or 2, wherein a glaze layer, a heating resistor film, an electrode film, and at least two types of protective films are formed on the inclined surface formed between the main surface and the end surface of the substrate. .
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7601490A JP2808804B2 (en) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | Thermal head |
| US07/518,342 US5099257A (en) | 1989-05-10 | 1990-05-03 | Thermal head with an improved protective layer and a thermal transfer recording system using the same |
| CA002016153A CA2016153C (en) | 1989-05-10 | 1990-05-07 | Thermal head with an improved protective layer and a thermal transfer recording system using the same |
| EP90305019A EP0398582B1 (en) | 1989-05-10 | 1990-05-10 | A thermal transfer recording system using a thermal head |
| DE69010567T DE69010567T2 (en) | 1989-05-10 | 1990-05-10 | Thermal transfer recording system using a thermal head. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7601490A JP2808804B2 (en) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | Thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03275365A true JPH03275365A (en) | 1991-12-06 |
| JP2808804B2 JP2808804B2 (en) | 1998-10-08 |
Family
ID=13592968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7601490A Expired - Fee Related JP2808804B2 (en) | 1989-05-10 | 1990-03-26 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2808804B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014051143A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 京セラ株式会社 | Thermal head and thermal printer provided with same |
| JP2016028903A (en) * | 2015-10-28 | 2016-03-03 | ローム株式会社 | Thermal print head |
-
1990
- 1990-03-26 JP JP7601490A patent/JP2808804B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014051143A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 京セラ株式会社 | Thermal head and thermal printer provided with same |
| CN104619504A (en) * | 2012-09-28 | 2015-05-13 | 京瓷株式会社 | Thermal head and thermal printer provided with same |
| JP5918383B2 (en) * | 2012-09-28 | 2016-05-18 | 京セラ株式会社 | Thermal head and thermal printer equipped with the same |
| US9440450B2 (en) | 2012-09-28 | 2016-09-13 | Kyocera Corporation | Thermal head and thermal printer provided with same |
| JP2016028903A (en) * | 2015-10-28 | 2016-03-03 | ローム株式会社 | Thermal print head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2808804B2 (en) | 1998-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03275365A (en) | Thermal head | |
| KR890009235A (en) | Printed Circuit Board Manufacturing Method | |
| US4970530A (en) | Thermal head | |
| JPS6213367A (en) | Thermal head | |
| JP3263120B2 (en) | Thermal head | |
| JP2002002005A (en) | Thick film type thermal printing head | |
| JPS62105645A (en) | Structure of thermal head | |
| JPS6078768A (en) | Thermal recording head | |
| JPS58114977A (en) | Thermal head device | |
| JPH0131476Y2 (en) | ||
| JPH02184458A (en) | Production of thermal head | |
| JPS60210471A (en) | Thermal head | |
| JPH07205462A (en) | Thermal record head | |
| JPS5876287A (en) | Thermal head | |
| JPH0611797Y2 (en) | Thick film thermal head | |
| JPH0373365A (en) | Thermal head | |
| JPH0624023A (en) | Thermal head | |
| JP2692601B2 (en) | Thermal head | |
| JPS60162665A (en) | Thermal head | |
| JPS60129273A (en) | Thermal recording head | |
| JPS61293871A (en) | Thin film type thermal head | |
| JPH01150555A (en) | Thermal head | |
| JPH01257070A (en) | Thermal transfer printer | |
| JPS58211469A (en) | Thermal head and preparation thereof | |
| JPS59133079A (en) | Heat-sensitive head |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |