JPH03274796A - コールドプレート機構 - Google Patents
コールドプレート機構Info
- Publication number
- JPH03274796A JPH03274796A JP7468190A JP7468190A JPH03274796A JP H03274796 A JPH03274796 A JP H03274796A JP 7468190 A JP7468190 A JP 7468190A JP 7468190 A JP7468190 A JP 7468190A JP H03274796 A JPH03274796 A JP H03274796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cold plate
- refrigerant
- resin
- circulating
- integrated circuits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 claims 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 abstract description 3
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はコールドプレート機構に関し、特に電子計算機
に用いられる集積回路の冷却構造に関する。
に用いられる集積回路の冷却構造に関する。
従来技術
近年、電子回路の高集積化が進むにしたがって消費電力
が増大してきており、そのため集積回路から発散される
熱量も増大してきている。
が増大してきており、そのため集積回路から発散される
熱量も増大してきている。
その熱を発散する集積回路を冷却するために、第2図に
示すように、プリント配線板4上の集積回路5a〜5d
の上部に、熱伝導性に秀れた金属からなるコールドプレ
ート7を設け、集積回路5a〜5dの熱放散面51a〜
51.dからコールドプレート7の内部に熱伝導された
集積回路5a〜5dからの熱を、流路8内を循環する冷
媒(水等)によって冷却している。
示すように、プリント配線板4上の集積回路5a〜5d
の上部に、熱伝導性に秀れた金属からなるコールドプレ
ート7を設け、集積回路5a〜5dの熱放散面51a〜
51.dからコールドプレート7の内部に熱伝導された
集積回路5a〜5dからの熱を、流路8内を循環する冷
媒(水等)によって冷却している。
尚、コールドプレート7はネジ6a、6bによってプリ
ント配線板4に取付けられている。
ント配線板4に取付けられている。
このような従来の冷却構造では、集積回路5a〜5dか
ら発散する熱をできる限り効率的に冷却するために集積
回路5a〜5dの上部に取付けられるコールドプレート
7の材料として熱伝導性に秀れた銅やべり銅などを用い
ているので、コールドプレート7自体が重くなるととも
に、高価なものとなり、保守交換時の操作性が悪いとい
う欠点がある。
ら発散する熱をできる限り効率的に冷却するために集積
回路5a〜5dの上部に取付けられるコールドプレート
7の材料として熱伝導性に秀れた銅やべり銅などを用い
ているので、コールドプレート7自体が重くなるととも
に、高価なものとなり、保守交換時の操作性が悪いとい
う欠点がある。
また、コールドプレート7の材料としてアルミ等を使用
することにより軽量化を計ることも考えられるが、その
場合に流路8を循環させる冷媒によってはコールドプレ
ート7にサビや腐食などが発生するという欠点がある。
することにより軽量化を計ることも考えられるが、その
場合に流路8を循環させる冷媒によってはコールドプレ
ート7にサビや腐食などが発生するという欠点がある。
発明の目的
本発明は上記のような従来のものの欠点を除去すべくな
されたもので、サビや腐食などが発生することなく、軽
量化することができ、量産性に秀れた安価なコールドプ
レート機構の提供を目的とする。
されたもので、サビや腐食などが発生することなく、軽
量化することができ、量産性に秀れた安価なコールドプ
レート機構の提供を目的とする。
発明の構成
本発明のコールドプレート機構は、基板上の回路部品を
冷却するコールドプレート機構であって、前記回路部品
を冷却するための冷媒が循環する流路を有し、プラスチ
ック樹脂を成型してなるコールドプレートと、前記コー
ルドプレートを前記回路部品に対して均一に押圧する抑
圧部材とを設けたことを特徴とする。
冷却するコールドプレート機構であって、前記回路部品
を冷却するための冷媒が循環する流路を有し、プラスチ
ック樹脂を成型してなるコールドプレートと、前記コー
ルドプレートを前記回路部品に対して均一に押圧する抑
圧部材とを設けたことを特徴とする。
実施例
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第1図は本発明の一実施例の断面図である。図において
、コールドプレート1は難熱性、柔軟性、絶縁性に秀れ
たエンジニアリングプラスチック(たとえば、ポリエチ
レン系樹脂やABS系樹脂など)を成型加工したもので
あり、内部に冷媒を循環させる流路2か設けられている
。
、コールドプレート1は難熱性、柔軟性、絶縁性に秀れ
たエンジニアリングプラスチック(たとえば、ポリエチ
レン系樹脂やABS系樹脂など)を成型加工したもので
あり、内部に冷媒を循環させる流路2か設けられている
。
このコールドプレート1はネジ6a、6bによりプリン
ト配線板4に取付けられたプレッシャ3によって集積回
路5a〜5dの熱放散面51a〜51dに均一に押圧さ
れており、これによりコールドプレート1は熱放散面5
1a〜51dに夫々密着している。
ト配線板4に取付けられたプレッシャ3によって集積回
路5a〜5dの熱放散面51a〜51dに均一に押圧さ
れており、これによりコールドプレート1は熱放散面5
1a〜51dに夫々密着している。
ここで、コールドプレート1の熱放散面51a〜51d
への密着度はネジ6a、6bの締付けを調整してプレッ
シャ3によるコールドプレート1への押圧力を可変する
ことにより、調整可能となっている。
への密着度はネジ6a、6bの締付けを調整してプレッ
シャ3によるコールドプレート1への押圧力を可変する
ことにより、調整可能となっている。
また、集積回路5a〜5dは各々プリント配線板4上に
搭載されている。
搭載されている。
二のように、エンジニアリングプラスチックを成型して
なるコールドプレート1をプレッシャ3により集積回路
5a〜5dの熱放散面51a〜51dに均一に押圧する
ようにすることによって、冷媒によるサビや腐食などが
発生する恐れかなくなるとともに、軽量化することがで
きる。
なるコールドプレート1をプレッシャ3により集積回路
5a〜5dの熱放散面51a〜51dに均一に押圧する
ようにすることによって、冷媒によるサビや腐食などが
発生する恐れかなくなるとともに、軽量化することがで
きる。
また、エンジニアリングプラスチックを使用しているの
で、量産性に秀れており、これにより安価なコールドプ
レート機構を提供することができる。
で、量産性に秀れており、これにより安価なコールドプ
レート機構を提供することができる。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば、冷媒を循環させる流
路を有し、プラスチック樹脂を成型してなるコールドプ
レートを回路部品に均一に押圧するようにすることによ
って、サビや腐食などが発生することなく、軽量化する
ことができ、量産性に秀れた安価なコールドプレート機
構を提供することができるという効果がある。
路を有し、プラスチック樹脂を成型してなるコールドプ
レートを回路部品に均一に押圧するようにすることによ
って、サビや腐食などが発生することなく、軽量化する
ことができ、量産性に秀れた安価なコールドプレート機
構を提供することができるという効果がある。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は従来例の
断面図である。 主要部分の符号の説明 ユ・・・・・コールドプレ 2・・・・・・流路 3・・・・プレッシャ 5a〜5d・・・・・集積回路 6a 6b・・・・ネジ ト
断面図である。 主要部分の符号の説明 ユ・・・・・コールドプレ 2・・・・・・流路 3・・・・プレッシャ 5a〜5d・・・・・集積回路 6a 6b・・・・ネジ ト
Claims (1)
- (1)基板上の回路部品を冷却するコールドプレート機
構であって、前記回路部品を冷却するための冷媒が循環
する流路を有し、プラスチック樹脂を成型してなるコー
ルドプレートと、前記コールドプレートを前記回路部品
に対して均一に押圧する押圧部材とを設けたことを特徴
とするコールドプレート機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7468190A JPH03274796A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | コールドプレート機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7468190A JPH03274796A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | コールドプレート機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03274796A true JPH03274796A (ja) | 1991-12-05 |
Family
ID=13554214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7468190A Pending JPH03274796A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | コールドプレート機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03274796A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7092255B2 (en) * | 2004-05-18 | 2006-08-15 | Raytheon Company | Thermal management system and method for electronic equipment mounted on coldplates |
US7990716B2 (en) * | 2008-12-12 | 2011-08-02 | Advantest Corporation | Heat sink structure and test head with same |
-
1990
- 1990-03-23 JP JP7468190A patent/JPH03274796A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7092255B2 (en) * | 2004-05-18 | 2006-08-15 | Raytheon Company | Thermal management system and method for electronic equipment mounted on coldplates |
US7990716B2 (en) * | 2008-12-12 | 2011-08-02 | Advantest Corporation | Heat sink structure and test head with same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6480382B2 (en) | Cooling device for hard disc | |
US7515424B2 (en) | Heat dissipation device having metal die-casting component and metal-extrusion component | |
US20070279866A1 (en) | Heat dissipation assembly | |
US6659168B1 (en) | Heatsink with multiple fin types | |
US3676745A (en) | Electronic assembly utilizing thermal panel for heat sink | |
JP2928236B1 (ja) | 発熱素子の放熱部材 | |
US20020018338A1 (en) | Insert molded heat sink assembly | |
JP4438526B2 (ja) | パワー部品冷却装置 | |
JPH03274796A (ja) | コールドプレート機構 | |
JPH06163758A (ja) | 形状記憶合金製バネを用いたicソケットによる放熱構造 | |
JPS607155A (ja) | 電子部品用放熱装置 | |
JPH0846095A (ja) | 冷却能可変機構を持つ冷却装置 | |
US20200236811A1 (en) | Thermally conductive insert element for electronic unit | |
JPH07120865B2 (ja) | プリント板の冷却構造 | |
US6249437B1 (en) | Heat sink with offset fin profile | |
CN216286535U (zh) | 一种服务器散热结构及服务器 | |
JPH1098286A (ja) | 電子部品の冷却方法およびこれを用いた電子機器 | |
JPH0983165A (ja) | 電子機器冷却装置 | |
JP2541137B2 (ja) | 低温対策用基板 | |
JPH10340138A (ja) | 電子機器 | |
JP2003243860A (ja) | 電子機器 | |
JPH11145664A (ja) | 配電盤用冷却装置 | |
JPH0574988A (ja) | 集積回路の冷却装置 | |
JP2556436Y2 (ja) | 電子機器用筐体 | |
JP2830212B2 (ja) | 混成集積回路 |