JPH03270032A - ワイヤレスｐｇａ接合装置 - Google Patents
ワイヤレスｐｇａ接合装置Info
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- JPH03270032A JPH03270032A JP6933490A JP6933490A JPH03270032A JP H03270032 A JPH03270032 A JP H03270032A JP 6933490 A JP6933490 A JP 6933490A JP 6933490 A JP6933490 A JP 6933490A JP H03270032 A JPH03270032 A JP H03270032A
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- JP
- Japan
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- chip
- wireless
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- bonder
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、バンプを有する基板にＩｃチップを低温度加
熱および低圧加圧にて接合できるワイヤレスＰＧＡ接合
装置に関するものである。
熱および低圧加圧にて接合できるワイヤレスＰＧＡ接合
装置に関するものである。
従来、］Ｃチ・７プと基板とを、基板に配したバンプを
介して接合させるワイヤレスＰＧＡ接合装置は、基板を
加熱するヒーターと、ＩＣチップを加熱するヒーターお
よびＩｃチップとバンプとを押圧する加圧機を具備して
いた。
介して接合させるワイヤレスＰＧＡ接合装置は、基板を
加熱するヒーターと、ＩＣチップを加熱するヒーターお
よびＩｃチップとバンプとを押圧する加圧機を具備して
いた。
〔発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記従来技術のワイヤレスＰＧＡ接合装
置においては、基板の加熱温度として、約５００°Ｃを
必要とし、そのため、基板上のハンプとＩｃチップとの
接合後の冷却時に、基板とＩＣチップの熱膨張収縮の差
を起因とする歪みがハンプに発生し、接合強度を低下さ
せていた。
置においては、基板の加熱温度として、約５００°Ｃを
必要とし、そのため、基板上のハンプとＩｃチップとの
接合後の冷却時に、基板とＩＣチップの熱膨張収縮の差
を起因とする歪みがハンプに発生し、接合強度を低下さ
せていた。
また一方、接合時に大きな加圧力を必要とし、その加圧
力にて、基板のひびや割れなどを発生させていた。
力にて、基板のひびや割れなどを発生させていた。
本発明のワイヤレスＰＧＡ接合装置は、上記従来術の問
題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするとこ
ろは、低温度力り熱、低圧力１１圧にて基板のバンプと
ＩＣチップとを接合できるワイヤレスＰＧＡ接合装置を
提供することにある。
題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするとこ
ろは、低温度力り熱、低圧力１１圧にて基板のバンプと
ＩＣチップとを接合できるワイヤレスＰＧＡ接合装置を
提供することにある。
本発明のワイヤレスＰＧＡ接合装置は、バンプを有する
基板を固定し加熱する基板加熱ヒーターと、ＩＣチップ
を加熱するワイヤレスボンダーとＩＣチップとバンプと
を接合方向へ押圧する加圧機とを具備するワイヤレスＰ
ＧＡ接合装置において、ワイヤレスボンダーに超音波振
動部を設けたことを特徴とするものである。
基板を固定し加熱する基板加熱ヒーターと、ＩＣチップ
を加熱するワイヤレスボンダーとＩＣチップとバンプと
を接合方向へ押圧する加圧機とを具備するワイヤレスＰ
ＧＡ接合装置において、ワイヤレスボンダーに超音波振
動部を設けたことを特徴とするものである。
本発明のワイヤレスＰＧＡ接合装置は、ワイヤレスボン
ダーにて加熱されたＩＣチップと、基板加熱ヒーターに
て加熱された基板のバンプとを押圧して接合させる。
ダーにて加熱されたＩＣチップと、基板加熱ヒーターに
て加熱された基板のバンプとを押圧して接合させる。
その際に、ワイヤレスボンダーに設けた超音波振動部か
ら発生した超音波エネルギーをバンプが吸収し、バンプ
自身が軟化変形すると共に、バンプとＩＣチップの接合
面が破壊され、その結果生してくる清浄な新生面を介し
て接合する。
ら発生した超音波エネルギーをバンプが吸収し、バンプ
自身が軟化変形すると共に、バンプとＩＣチップの接合
面が破壊され、その結果生してくる清浄な新生面を介し
て接合する。
本発明の一実施例について第１図に基づいて詳述する。
本実施例は、基板ｌを固定し加熱する基板加熱ヒーター
２と、その上部に配されＩＣチップ３を吸着し加熱する
ワイヤレスボンダー４とを具備して構成されている。
２と、その上部に配されＩＣチップ３を吸着し加熱する
ワイヤレスボンダー４とを具備して構成されている。
基板１はアルミナを主成分とするセラミックのボードに
て構成され、その上面には、ＩＣチップ３と接合する、
更に詳しくはＩＣチップ３の表面に設けられたポンディ
ングパッドと接合する高純度の金にてなるバンプ５が設
けられている。ＩＣチップ３のポンディングパッドには
通常のアルミニウムが用いられている。
て構成され、その上面には、ＩＣチップ３と接合する、
更に詳しくはＩＣチップ３の表面に設けられたポンディ
ングパッドと接合する高純度の金にてなるバンプ５が設
けられている。ＩＣチップ３のポンディングパッドには
通常のアルミニウムが用いられている。
ワイヤレスボンダー４には、ＩＣチップ３を吸着するチ
ップ吸着機６と、ＩＣチップ３を加熱するチップ加熱ヒ
ーター７と、超音波振動部８とが設けられて横取されて
いる。また、その上部にワイヤレスボンダー４を下方向
に加圧する加圧機９が設けられている。
ップ吸着機６と、ＩＣチップ３を加熱するチップ加熱ヒ
ーター７と、超音波振動部８とが設けられて横取されて
いる。また、その上部にワイヤレスボンダー４を下方向
に加圧する加圧機９が設けられている。
このものの動作は、まず、基Ｆｉｌがバンプ５を上面に
して基板加熱ヒーター２に固定され、且つ加熱される。
して基板加熱ヒーター２に固定され、且つ加熱される。
一方、ＩＣチップ３はポンディングパッドを下面にして
、ワイヤレスボンダー４に設けられたチップ吸着機６に
吸着され、チップ加熱ヒーター７にて加熱される。
、ワイヤレスボンダー４に設けられたチップ吸着機６に
吸着され、チップ加熱ヒーター７にて加熱される。
次いで、ＩＣチップ３をワイヤレスボンダー４にて吸着
加熱された状態で加圧１１９にて下降させることにより
、ＩＣチップ３と基板ｌとがそれぞれポンディングパッ
ドとバンプ５とを介して接触し、更に、加圧機９にて基
板ｌの方向へ加圧される。
加熱された状態で加圧１１９にて下降させることにより
、ＩＣチップ３と基板ｌとがそれぞれポンディングパッ
ドとバンプ５とを介して接触し、更に、加圧機９にて基
板ｌの方向へ加圧される。
ここで、加圧機９によるＩＣチップ３と基板ｌとを加圧
することによる接合に際して、ワイヤレスボンダー４に
設けられた超音波振動部８から発生した超音波がＩＣチ
ップ３を経由してバンプ５へ伝わり、超音波エネルギー
として吸収されると共に、バンプ５を軟化させ変形させ
て、バンプ５とＩＣチップ３のポンディングパッドとの
接合面を破壊する。
することによる接合に際して、ワイヤレスボンダー４に
設けられた超音波振動部８から発生した超音波がＩＣチ
ップ３を経由してバンプ５へ伝わり、超音波エネルギー
として吸収されると共に、バンプ５を軟化させ変形させ
て、バンプ５とＩＣチップ３のポンディングパッドとの
接合面を破壊する。
このことにより、基板ｌとＩＣチップ３との接合を、従
来の基板加熱ヒーター２とチップ加熱ヒーター７および
加圧機９のみによる接合時より低温度加熱、低圧加圧に
て行うことができる。
来の基板加熱ヒーター２とチップ加熱ヒーター７および
加圧機９のみによる接合時より低温度加熱、低圧加圧に
て行うことができる。
尚、上記実施例においては、基板１にアルξすを主成分
とするセラミックのボードを用いているが、プラスチッ
ク基板のものを用いてもよい。
とするセラミックのボードを用いているが、プラスチッ
ク基板のものを用いてもよい。
本発明のワイヤレスＰＧＡ接合装置によれば、ＩＣチッ
プと基板とを基板に配したハンプとを加熱加圧して接合
させる際に、ワイヤレスボンダーに設けた超音波振動部
から発生した超音波エネルギーをバンプが吸収し、バン
プ自身が軟化変形すると共に、バンプとＩＣチップの接
合面が破壊され、その結果生してくる清浄な新生面を介
して接合する作用が加わわるため、従来より低温度加熱
および低圧加圧にてＩＣチップとバンプとを接合させる
ことができる効果を奏する。
プと基板とを基板に配したハンプとを加熱加圧して接合
させる際に、ワイヤレスボンダーに設けた超音波振動部
から発生した超音波エネルギーをバンプが吸収し、バン
プ自身が軟化変形すると共に、バンプとＩＣチップの接
合面が破壊され、その結果生してくる清浄な新生面を介
して接合する作用が加わわるため、従来より低温度加熱
および低圧加圧にてＩＣチップとバンプとを接合させる
ことができる効果を奏する。
第１図は、本発明の一実施例の側面図である。
１− 基板、
２− 基板加熱ヒーター
３−Ｉ Ｃチップ、
４−ワイヤレスボンダー
５−バンプ、
チップ吸着機、
チップ加熱ヒーター
超音波振動部、
加圧機。
Claims (1)
- （１）バンプを有する基板を固定し加熱する基板加熱ヒ
ーターと、ＩＣチップを加熱するワイヤレスボンダーと
を具備するワイヤレスＰＧＡ接合装置において、ワイヤ
レスボンダーに超音波振動部を設けたことを特徴とする
ワイヤレスＰＧＡ接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6933490A JPH03270032A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | ワイヤレスｐｇａ接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6933490A JPH03270032A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | ワイヤレスｐｇａ接合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03270032A true JPH03270032A (ja) | 1991-12-02 |
Family
ID=13399550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6933490A Pending JPH03270032A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | ワイヤレスｐｇａ接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03270032A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0786341A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Sony Corp | 熱圧着ツール及びこれを用いた熱圧着装置 |
| JPH07115109A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-05-02 | Nec Corp | フリップチップボンディング方法及び装置 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP6933490A patent/JPH03270032A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0786341A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Sony Corp | 熱圧着ツール及びこれを用いた熱圧着装置 |
| JPH07115109A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-05-02 | Nec Corp | フリップチップボンディング方法及び装置 |
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