JPH03268481A - Measuring method of green sheet printing deviation amount - Google Patents
Measuring method of green sheet printing deviation amountInfo
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明は、多層セラミック基板のグリーンシートに関し
、特にグリーンシートの印刷ずれ量の測定方法に関し、
導体パターン印刷工程におけるグリーンシートの伸縮で
生じるビアホールとランドとの間のずれ量をグリーンシ
ート全面にわたって、印刷直後に測定し、適否の判断を
早期に行うことのできる測定方法を提供することを目的
とし、
ビアホール形成後のグリーンシートに対して印刷された
導体パターンの位置ずれを測定する方法において、印刷
機上に搭載されたグリーンシートのパターン印刷前の４
隅のビアホールの位置に加えて、中央の所定個数のビア
ホールの位置を測定しておき、パターン印刷後に上記印
刷機に搭載されたままの状態で上記各ビアホールに対応
するランドの位置を測定し、上記各ビアホールの位置と
、ランドの位置の誤差を以て、ずれ量とすることとした
。[Detailed Description of the Invention] [Summary] The present invention relates to a green sheet for a multilayer ceramic substrate, and in particular to a method for measuring the amount of printing misalignment of a green sheet. The purpose of this study is to provide a measurement method that can quickly determine the suitability of the conductor printed on the green sheet after via holes are formed by measuring the amount of deviation between the conductors over the entire surface of the green sheet immediately after printing. In the method of measuring pattern misalignment, four measurements are taken before pattern printing on a green sheet mounted on a printing machine.
In addition to the positions of the via holes at the corners, the positions of a predetermined number of via holes in the center are measured, and after pattern printing, the positions of the lands corresponding to each of the via holes are measured while the pattern is still mounted on the printing machine. The amount of deviation was determined by the error between the position of each via hole and the position of the land.
本発明は、多層セラミック基板のグリーンシートに関し
、特にグリーンシートの印刷ずれ量の測定方法に関する
。The present invention relates to a green sheet for a multilayer ceramic substrate, and more particularly to a method for measuring the amount of printing deviation of a green sheet.
グリーンシート法による多層セラミック基板は、微細配
線や多層配線の形成が容易で配線の高密度化が可能なこ
とや、導体とセラミックが一体化されており機密封止が
可能で、素材コストが安い、などの特長があり、半導体
チップの高密度実装用基板としてコンピュータ、通信機
器、産業機器を主体として広く使用されている。Multilayer ceramic substrates made using the green sheet method are easy to form fine wiring and multilayer wiring, making it possible to increase wiring density, and since the conductor and ceramic are integrated, airtight sealing is possible, and material costs are low. It has the following characteristics and is widely used as a board for high-density mounting of semiconductor chips, mainly in computers, communication equipment, and industrial equipment.
上記多層セラミック配線板の製造に使用されるグリーン
シートは、アルミナやけい酸ガラス等を主成分とするス
ラリー状のセラミック原料をマイラフィルム上に薄く布
敷し、定尺に切断され、２週間程度熟成されて使用され
る。その後、穴明は加工を施してビアホールを形成した
後、Ｃｕ、Ｗ、あるいはＭｏなどの金属微粉末、もしく
は有機バインダと混合した導体ペーストをビアホールに
充填して、この後、スクリーン印刷等の方法で表面に導
体パターンを形成し、更に、このようにして形成した所
定の枚数のグリーンシートを積層し、加圧して得られる
積層体を、加湿還元雰囲気下で例えば、１５００℃〜１
６００℃にてアルミナと導体を同時に一体焼結して、そ
の後、表面配線部に、例えばＮｉあるいはＮ ｉ ＋Ａ
ｕメツキを施して完成するものである。The green sheets used to manufacture the above multilayer ceramic wiring boards are made by spreading a thin layer of ceramic raw material in the form of a slurry containing alumina, silicate glass, etc. on a Mylar film, cutting it into regular lengths, and aging it for about two weeks. and used. After that, the hole is processed to form a via hole, and then the via hole is filled with a conductive paste mixed with fine metal powder such as Cu, W, or Mo, or an organic binder, and then using a method such as screen printing. A conductive pattern is formed on the surface, and then a predetermined number of green sheets formed in this way are laminated, and the resulting laminate is heated at, for example, 1500°C to 150°C in a humidified reducing atmosphere.
The alumina and the conductor are simultaneously sintered together at 600°C, and then the surface wiring is coated with, for example, Ni or Ni + A.
It is completed by applying U plating.
第３図はビアホールを形成したグリーンシートの平面図
であり、第６図（ａｌ、（ｂｌは導体パターンを印刷す
る印刷機３４の概略側面図および概略平面図である。FIG. 3 is a plan view of a green sheet with via holes formed therein, and FIG. 6 (al and (bl) are a schematic side view and a schematic plan view of a printing machine 34 for printing conductor patterns.
グリーンシートＧＳは所定の位置にビアホール６を形成
するとともに、４隅の基準位置に基準ビアホール２ａを
備え、ビアホールには、例えば、Ｃｕ微粉末が充填され
る。このようなグリーンシートＧＳは、第６図に示すよ
うな、Ｘ、Ｙ、 θテーブル３６を備えた印刷機３４
上に真空吸着等の手段を用いて固定され、上記Ｘ、 Ｙ
、 θテーブル３６を図示しない制御手段で制御して
、グリーンシートＧＳと後にセットされる導体パターン
の印刷版となるスクリーンとの位置合わせを行い、スク
リーンの上からスキージで、例えば、ＷやＭＯを主成分
とする導体ペーストを擦り込んで、所定の導体パターン
が形成される。The green sheet GS has via holes 6 formed at predetermined positions and has reference via holes 2a at reference positions at four corners, and the via holes are filled with, for example, Cu fine powder. Such a green sheet GS is printed on a printing machine 34 equipped with an X, Y, and θ table 36 as shown in FIG.
The above X, Y are fixed on the top using means such as vacuum suction
, The θ table 36 is controlled by a control means (not shown) to align the green sheet GS with a screen that will be a printing plate for a conductor pattern that will be set later, and a squeegee is used to apply, for example, W or MO onto the screen. A predetermined conductor pattern is formed by rubbing the conductor paste, which is the main component.
ところが、焼成前のグリーンシートＧＳは柔らかく、印
刷機３４に搭載する前のハンドリングの段階で、あるい
は印刷時のスキージ圧によって、変形することがあり、
この変形によって、ビアホールが設計位置からずれ、設
計値に従って形成されている印刷版による導体パターン
との位置ずれを生じることがある。However, the green sheet GS before firing is soft and may be deformed during handling before being loaded onto the printing machine 34 or due to squeegee pressure during printing.
This deformation may cause the via hole to shift from the designed position, resulting in misalignment with the conductive pattern formed by the printing plate formed according to the designed values.
従って、例えば、上記印刷機３４の支柱４１に固定され
た４機の撮像手段１１は各基準ビアホール２ａのほぼ真
上に位置して撮像を行い、例えば、該撮像手段１１から
得られた画像信号を、第５図に示すように、アンプ５１
を介してＣＰＵ５２に入力して、第４図に示すように処
理され、位置検出を行う。Therefore, for example, the four imaging means 11 fixed to the pillar 41 of the printing machine 34 are positioned almost directly above each reference via hole 2a to take images, and for example, the image signals obtained from the imaging means 11 are As shown in FIG.
The signal is input to the CPU 52 via the CPU 52, and is processed as shown in FIG. 4 to perform position detection.
すなわち、Ｘ、 Ｙ、 θテーブル３６上に固定され
たグリーンシートＧＳの基準ビアホール２ａの画像Ｂが
モニタ５３に表示されるとともに、モニタ５３の画面上
にキャリブレーションマークＣが表示され〔第４図（ａ
）〕、ジョイスティック５４（あるいはキーまたはマウ
ス）を操作して、上記キャリブレーションマークＣを上
記基準ビアホール２ａの画像Ｂに重ね合わせ〔第４図ｆ
ｂ））、図示しない入カキ−をオンすると、該キャリブ
レーションマークＣの中心位置、すなわち基準ビアホー
ル２ａの中心位置の入力がなされたこととなり、同様の
手順で他の各基準ビアホールについても位置検出を行う
。That is, an image B of the reference via hole 2a of the green sheet GS fixed on the X, Y, θ table 36 is displayed on the monitor 53, and a calibration mark C is displayed on the screen of the monitor 53 [see FIG. (a
)], operate the joystick 54 (or keys or mouse) to superimpose the calibration mark C on the image B of the reference via hole 2a [Fig. 4 f
b)) When the input key (not shown) is turned on, it means that the center position of the calibration mark C, that is, the center position of the reference via hole 2a, has been input, and the position of each other reference via hole is detected using the same procedure. I do.
更に、導体パターンの印刷を行った後、第３図（ｂ）に
示すように、該基準ビアホール２ａの上層に形成された
基準ランド５ａについても同様の操作を行い、印刷前と
印刷後の上記基準ビアホール２ａと基準ランド５ａの中
心位置のずれ量を予め設定した許容量と比較し、該許容
量よりもずれ量が大きい場合は、ずれ量に従って、上記
導体パターンの印刷をやり直すこととする。Furthermore, after printing the conductive pattern, as shown in FIG. 3(b), the same operation is performed for the reference land 5a formed on the upper layer of the reference via hole 2a, and the above The amount of deviation between the center positions of the reference via hole 2a and the reference land 5a is compared with a preset tolerance, and if the amount of deviation is greater than the tolerance, the conductor pattern is printed again according to the amount of deviation.
ところが、ビアの位置ずれはグリーンシートの中央部に
も及び、上記のように４隅の基準位置での基準ビアホー
ルと該基準ビアホールに対応する基準ランドとの位置ず
れ量を測定し、該ずれ両に従って印刷のやり直しをして
も、グリーンシートの中央部で生じるずれを補正できな
いことがある。However, the misalignment of the via also extends to the center of the green sheet, and as described above, the amount of misalignment between the reference via hole at the four corner reference positions and the reference land corresponding to the reference via hole is measured, and the misalignment between both sides is measured. Even if you reprint according to the instructions, it may not be possible to correct the misalignment that occurs in the center of the green sheet.
従って、上記導体パターンの印刷を終えたグリーンシー
）ＧＳを、例えば、座標測定機等の測定機器に移載して
、中央部でのビアホールとランドとの位置ずれ量を測定
することが考えられるが、この方法によると、印刷機か
ら座標測定機にグリーンシートを移載する手段を必要と
し、更に印刷の後、かなりの時間を経過してから、適否
の判定が完了することとなり、その時点で仮に製造した
グリーンシートが不適と判断された場合、すでに形成し
た導体パターンが乾燥してしまい、再印刷にあたって導
体パターンの除去に時間がかかることとなる等、導体パ
ターン印刷を終えたグリーンシートの適否の判断を行う
工程を別々に行うこととなり、作業能率の向上を図る上
での支障となることが予想される。Therefore, it is conceivable to transfer the Green Sea GS after printing the conductor pattern to a measuring device such as a coordinate measuring machine and measure the amount of positional deviation between the via hole and the land at the center. However, this method requires a means to transfer the green sheet from the printing machine to the coordinate measuring machine, and furthermore, the suitability judgment is completed after a considerable period of time has passed after printing. If the green sheet produced is judged to be unsuitable, the conductor pattern that has already been formed will dry out, and it will take time to remove the conductor pattern when reprinting. The process of determining suitability will have to be carried out separately, which is expected to be a hindrance to improving work efficiency.
そこで、本発明は上記の事情に鑑み、上記導体パターン
印刷工程におけるグリーンシートの伸縮グ
で生じるビアホールとランドとの間のずれ量を基リーン
シート全面にわたって、印刷直後に測定し、適否の判断
を早期に行うことのできる測定方法を提供することを目
的とする。Therefore, in view of the above circumstances, the present invention measures the amount of deviation between the via hole and the land caused by the expansion and contraction of the green sheet in the conductor pattern printing process over the entire surface of the base green sheet immediately after printing, and determines suitability. The purpose is to provide a measurement method that can be performed at an early stage.
上記の目的を達成するために本発明では以下の手段を用
いる。すなわち、第１図乃至第３図に示すように、ビア
ホール形成後のグリーンシートに対して印刷された導体
パターンの位置ずれを測定する方法において、印刷機３
上に搭載されたグリーンシートＧＳのパターン印刷前の
４隅のビアホール２の位置に加えて、中央の所定個数の
ビアホール６の位置を測定しておき、パターン印刷後に
上記印刷機３に搭載されたままの状態で上記各ビアホー
ル２．６に対応するランド５．７の位置を測定し、上記
各ビアホール２．６の位置と、ランド５．７の位置の誤
差を以て、ずれ量とするグリーンシートの印刷ずれ量の
測定方法である。In order to achieve the above object, the present invention uses the following means. That is, as shown in FIGS. 1 to 3, in the method of measuring the positional deviation of a conductive pattern printed on a green sheet after via holes are formed, the printing machine 3
In addition to the positions of the via holes 2 at the four corners of the green sheet GS mounted on the green sheet GS before pattern printing, the positions of a predetermined number of via holes 6 in the center were measured, and the green sheet GS mounted on the printing machine 3 after pattern printing was measured. Measure the position of the land 5.7 corresponding to each via hole 2.6 above in the same state, and use the error between the position of each via hole 2.6 and the position of land 5.7 as the deviation amount of the green sheet. This is a method of measuring the amount of printing misalignment.
上記の構成において、グリーンシートＧＳの４隅の基準
位置に設けたビアホール２と該ビアホール２に対応する
ランド５の位置検出を行い、更にグリーンシートＧＳの
中央部に形成されたビアホール２と該ビアホール２に対
応するランド７の位置検出を行い、ビアホールとランド
の位置ずれをグリーンシート全面にわたって、検出でき
る。In the above configuration, the positions of the via holes 2 provided at reference positions at the four corners of the green sheet GS and the lands 5 corresponding to the via holes 2 are detected, and the positions of the via holes 2 and the lands 5 corresponding to the via holes 2 formed in the center of the green sheet GS are detected. The position of the land 7 corresponding to 2 is detected, and the positional deviation between the via hole and the land can be detected over the entire green sheet.
以下本発明を実施例に基づいて、更に詳細に説明する。 The present invention will be explained in more detail below based on examples.
第１図は本発明の１実施例にかかる印刷機の概念図であ
り、第１図（ａｌは側面図、第１図（ｂ）は平面図であ
る。また、第２図は本発明の手順を示すフロー図、第３
図はグリーンシートの平面図であり、第３図（ａ）は印
刷前のグリーンシートの平面図、第３図（ｂｌは印刷後
のグリーンシートの平面図である。FIG. 1 is a conceptual diagram of a printing press according to an embodiment of the present invention. Flowchart showing the procedure, Part 3
The figures are plan views of the green sheet, and FIG. 3(a) is a plan view of the green sheet before printing, and FIG. 3 (bl is a plan view of the green sheet after printing).
第１図に示すように本発明において、使用する印刷機３
は、支柱４１に固定された基準ビア２ａのほぼ真上に位
置する第１の撮像手段１１に加えて、支柱４２に固定さ
れ、グリーンシートＧＳのほぼ中央部の真上に位置する
第２の↑石像手段１２を備える。As shown in FIG. 1, the printing machine 3 used in the present invention
In addition to the first imaging means 11 located almost directly above the reference via 2a fixed to the support 41, the second imaging means 11 is fixed to the support 42 and located almost directly above the center of the green sheet GS. ↑Equipped with stone statue means 12.
穴明加工された後、各ビアホールにＣｕ微粉末を充填し
たグリーンシートＧＳは印刷機４のＸ。The green sheet GS, in which each via hole was filled with Cu fine powder after being drilled, was printed by printer 4 (X).
Ｙ、θテーブル３６に載置され〔第２図（ａ）〕、導体
パターンのあたる箇所のみ導体ペーストが通過するよう
に形成されたスクリーンとの位置合わせを図示しない制
御装置で行う［第２図（ｂ］〕。It is placed on the Y, θ table 36 [FIG. 2(a)], and a control device (not shown) performs positioning with a screen formed so that the conductive paste passes only through the areas where the conductive pattern hits [FIG. 2(a)]. (b]).
上記位置合わせが完了した後、第１の撮像手段１１で、
第４図において説明したと同様の操作を行い、各基準ビ
アホール２ａの位置検出を行う〔第２図（Ｃ）〕。After the above positioning is completed, the first imaging means 11,
The same operation as explained in FIG. 4 is performed to detect the position of each reference via hole 2a [FIG. 2(C)].
一方、第２の撮像手段１２に撮像された中央部付近の所
定のビアホール６に対しても、従来と同じ操作を行って
、印刷前の位置を検出する〔第２図（ｄ）〕。On the other hand, the same operation as in the conventional method is performed for the predetermined via hole 6 near the center imaged by the second imaging means 12 to detect the position before printing [FIG. 2(d)].
その後、グリーンシー）Ｇ３表面に所定の導体パターン
を形成する印刷を行い〔第２図（ｅ）〕、基準ビアホー
ル２ａに対応する位置に形成された第３図（ｂ）に示す
基準ランド５ａの位置検出を第１の撮像手段１１でほぼ
同し手順で行い〔第２図（ｆ）〕、基準ビアホール２ａ
と基準ランド５ａの位置信号が入力された、第５図に示
すＣＰＵ５２で両者のずれ量を算出し、モニタ５３の画
面上に表示するとともに、ずれ量の許容限界となる設定
値と比較して〔第２図（ｇ））、ずれ量が大きければ、
該グリーンシートＧＳの表面に形成された導体パターン
の除去工程〔第２図（ｊ）〕に移行して、その後再び導
体パターンの印刷が行われる。また、ずれ量が小さけれ
ば、次に第２の撮像手段１２で上記ビアホール６に対応
する位置に形成された第３図（ｂｌに示すランド７の位
置を検出して〔第２図（ｈ）〕、ビアホール６とランド
７の位置信号が入力されたＣＰＵ５２で両者のずれ量を
算出し、モニタ５３の画面上に表示するとともに、ずれ
量の許容限界となる設定値と比較して〔第２図（ｉ））
、ずれ量が大きければ、該グリーンシートＧＳは廃棄さ
れ、ずれ量が小さければ、次の工程［第２図（ｋｌ］に
進む構成とした。After that, printing is carried out to form a predetermined conductor pattern on the surface of Green Sea (Green Sea) G3 [Fig. 2(e)], and the reference land 5a shown in Fig. 3(b) formed at the position corresponding to the reference via hole 2a is printed. The position is detected by the first imaging means 11 in substantially the same procedure [FIG. 2(f)], and the reference via hole 2a is detected.
The CPU 52 shown in FIG. 5, to which the position signal of the reference land 5a is input, calculates the amount of deviation between the two, displays it on the screen of the monitor 53, and compares it with a set value that is the allowable limit of the amount of deviation. [Figure 2 (g)) If the amount of deviation is large,
The process moves on to the step of removing the conductor pattern formed on the surface of the green sheet GS [FIG. 2(j)], and then the conductor pattern is printed again. If the amount of deviation is small, then the second imaging means 12 detects the position of the land 7 formed at the position corresponding to the via hole 6 as shown in FIG. ], the CPU 52 to which the position signals of the via hole 6 and the land 7 are input calculates the amount of deviation between the two, displays it on the screen of the monitor 53, and compares it with a set value that is the allowable limit of the amount of deviation. Figure (i))
If the amount of deviation is large, the green sheet GS is discarded, and if the amount of deviation is small, the process proceeds to the next step [FIG. 2 (kl)].
尚、上記実施例において、グリーンシートの中央部付近
の基準となるビアホールは１箇所としたが、複数のビア
ホールに対して、位置検出を行うと、さらにずれ量の測
定値の精度は向上する。Note that in the above embodiment, there is one via hole that serves as a reference near the center of the green sheet, but if position detection is performed for a plurality of via holes, the accuracy of the measured value of the amount of deviation is further improved.
上記のように、本発明によれば印刷によるグリーンシー
トの伸縮によって生じる位置ずれの量の測定を中央部も
含めて検出することになり、再印刷の際の補正量がより
正確に把握でき、また、印刷直後に上記ずれ量を検出で
きるので、導体パターンのインキの乾き等がなく、該イ
ンキを拭き取ることによって、すぐに再印刷を行うこと
ができる。As described above, according to the present invention, the amount of positional deviation caused by expansion and contraction of the green sheet due to printing is detected including the center part, and the amount of correction when reprinting can be more accurately determined. Furthermore, since the amount of deviation can be detected immediately after printing, the ink on the conductor pattern does not dry out, and reprinting can be performed immediately by wiping off the ink.
更に、座標測定機等を必要としないので、作業工程数を
省略することが出来る。Furthermore, since a coordinate measuring machine or the like is not required, the number of work steps can be omitted.
第１図は本発明の１実施例にかかる印刷機の概念図であ
り、第１図（ａｌは側面図、第１図（′ｂ）は平面図、
第２図は本発明の１実施例のフロー図、第３図はグリー
ンシートの平面図、第４図はビアホールの位置検出の手
順のフロー図、第５図は撮像システムの概念図、第６図
は従来の印刷機の概念図であり、第６図（ａ）は側面図
、第６図（ｂｌは平面図である。
図中、２ （２ａ）−（基準）ビアホール、３・−印刷
機、５ （５ａ）−（基準）ランド、６−ビアホール、
７・・−ランド、ＧＳ−グリーンシート。
代 理 人 弁理“ 井 粁１ 貞 −Ｃ（ａ）
本宛」月の１史＆停・Ｊ＋二カ１かる印刷機の概１七図
第１図
本発明の＋１１１身製友わ１７０−図
築
図
書４
図
（ｂ）
り゛リーンシートの垂面
第３図
図
！４象システム内先念図
第
図FIG. 1 is a conceptual diagram of a printing press according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 (al is a side view, FIG. 1('b) is a plan view,
Figure 2 is a flow diagram of one embodiment of the present invention, Figure 3 is a plan view of a green sheet, Figure 4 is a flow diagram of the procedure for detecting the position of a via hole, Figure 5 is a conceptual diagram of the imaging system, and Figure 6 is a flow diagram of the procedure for detecting the position of a via hole. The figure is a conceptual diagram of a conventional printing press, and FIG. 6 (a) is a side view, and FIG. 6 (bl is a plan view). In the figure, 2 (2a) - (reference) via hole, 3 - printing machine, 5 (5a)-(standard) land, 6-beer hall,
7...-Land, GS-Green Sheet. Representative Patent Attorney "I Kaoru 1 Tei-C(a) Addressed to the Book" Monthly 1 History & Stop J + 2 Ka 1 Printing Machine Diagram 17 Figure 1 +111 of the Present Invention 170-Figure Construction book 4 Figure (b) The third vertical view of the re-lean sheet! 4-elephant system prior concept diagram
Claims (1)
された導体パターンの位置ずれを測定する方法において
、 印刷機（３）上に搭載されたグリーンシート（ＧＳ）の
パターン印刷前の４隅のビアホール（２）の位置に加え
て、中央の所定個数のビアホール（６）の位置を測定し
ておき、 パターン印刷後に上記印刷機（３）に搭載されたままの
状態で上記各ビアホール（２），（６）に対応するラン
ド（５），（７）の位置を測定し、上記各ビアホール（
２），（６）の位置と、ランド（５），（７）の位置の
誤差を以て、ずれ量とすることを特徴とするグリーンシ
ートの印刷ずれ量の測定方法。[Scope of Claims] [1] A method for measuring the positional deviation of a conductor pattern printed on a green sheet after forming a via hole, comprising pattern printing on a green sheet (GS) mounted on a printing machine (3). In addition to the positions of the via holes (2) at the four front corners, measure the positions of a predetermined number of via holes (6) in the center, and after printing the pattern, while still mounted on the printing machine (3), Measure the positions of lands (5) and (7) corresponding to each via hole (2) and (6), and measure the positions of lands (5) and (7) corresponding to each via hole (2) and (6),
2) A method for measuring the amount of printing misalignment of a green sheet, characterized in that the amount of misalignment is determined by the error between the positions of (6) and the lands (5), (7).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6889290A JPH03268481A (en) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | Measuring method of green sheet printing deviation amount |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6889290A JPH03268481A (en) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | Measuring method of green sheet printing deviation amount |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03268481A true JPH03268481A (en) | 1991-11-29 |
Family
ID=13386762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6889290A Pending JPH03268481A (en) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | Measuring method of green sheet printing deviation amount |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03268481A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109443265A (en) * | 2018-12-06 | 2019-03-08 | 西安交通大学 | Assessment method based on polar angle dichotomizing search optimizing circumference equal dividing hole location |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP6889290A patent/JPH03268481A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109443265A (en) * | 2018-12-06 | 2019-03-08 | 西安交通大学 | Assessment method based on polar angle dichotomizing search optimizing circumference equal dividing hole location |
| CN109443265B (en) * | 2018-12-06 | 2020-05-22 | 西安交通大学 | Evaluation method for searching position degree of optimizing circumference equal-division hole based on polar angle dichotomy |
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