JPH0326459A - Mirror surface finishing device for external circumference of work piece - Google Patents
Mirror surface finishing device for external circumference of work pieceInfo
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、シリコンウェハ等の硬脆材の外周面に鏡面仕
上げを施す装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an apparatus for applying a mirror finish to the outer peripheral surface of a hard and brittle material such as a silicon wafer.
超ＬＳＩの製造に用いられるシリコンウェハおよび石英
フォトマスクの外周側面は、ダイアモンド砥石により研
削され、また外周縁部も研削されて面取が施される。そ
の後、シリコンウエハの外周面は化学処理により、また
石英フォトフスクの外周面は必要に応じて手作業により
、滑らかな面に仕上げられる。このような研削および仕
上げ工程においてシリコンウェハおよび石英フォトマス
クの表面上に生じた粉塵は、集積回路をショートさせる
原因となるため、その後シリコンウヱハ等の外周面は洗
浄されて粉塵が除去される。The outer peripheral side surfaces of silicon wafers and quartz photomasks used in the manufacture of VLSIs are ground with a diamond grindstone, and the outer peripheral edges are also ground and chamfered. Thereafter, the outer circumferential surface of the silicon wafer is chemically treated, and the outer circumferential surface of the quartz photofask is finished by hand as necessary to give a smooth surface. Dust generated on the surfaces of the silicon wafer and quartz photomask during such grinding and finishing steps can cause short circuits in the integrated circuit, so the outer peripheral surfaces of the silicon wafer, etc. are then cleaned to remove dust.
〔発明が解決しようとする課題］
近年、超ＬＣＩの開発がさらに進むに従い、その製造工
程においてシリコンウェハ等の表面上の粉塵をさらに完
全に除去する必要性が高まってきている．ところが、シ
リコンウェハ等の仕上げ加工された外周面には、まだ細
かい凹凸が残っており、この凹部に残る粉塵は洗浄工程
によっても十分除去できず、超ＬＳＩの製造上の問題と
なっていた。[Problems to be Solved by the Invention] In recent years, as the development of ultra-LCIs has progressed further, there has been an increasing need to more completely remove dust on the surfaces of silicon wafers and the like during the manufacturing process. However, fine irregularities still remain on the finished outer peripheral surface of silicon wafers, etc., and the dust remaining in these recesses cannot be sufficiently removed even by the cleaning process, which has been a problem in the production of VLSIs.
本発明は、シリコンウエハあるいは石英フォトマスク等
のワーク外周面に鏡面仕上げを施し、さらに滑らかな面
を戒形して粉塵の除去を容易にし、しかも、鏡面仕上げ
を効率良く実施することのできる鏡面仕」二げ装置を提
供することを目的としてなされたものである。The present invention applies a mirror finish to the outer circumferential surface of a workpiece such as a silicon wafer or a quartz photomask, and furthermore forms a smooth surface to facilitate the removal of dust, and moreover, provides a mirror finish that can be efficiently performed. It was developed for the purpose of providing a finishing device.
本発明に係るワーク外周面の鏡面仕上げ装誼は、ワーク
外周面に摺接して鏡面仕上げを施すためのバフ部材と、
このバフ部材を軸心周りに同転させるバフ回転機構と、
ワークを軸心周りに回転させるワーク回転機構とを備え
、−Ｊ二記バフ回転機構およびワーク回転機構の少なく
とも一方は、上記バフ部材およびワークの一方を軸心に
垂直な方向に変位可能に支持するとともに、バフ部材お
よびワークの一方を他方に対して押圧させる支持機構を
有することを特徴としている。The mirror finishing device for the outer circumferential surface of the work according to the present invention includes a buff member for slidingly contacting the outer circumferential surface of the workpiece and applying a mirror finish to the outer circumferential surface of the work;
a buff rotation mechanism that rotates the buff member around its axis;
a workpiece rotation mechanism that rotates the workpiece around the axis, and at least one of the buff rotation mechanism and the workpiece rotation mechanism described in J2 supports one of the buff member and the workpiece so as to be displaceable in a direction perpendicular to the axis. In addition, it is characterized by having a support mechanism that presses one of the buff member and the workpiece against the other.
（作用〕
ワークが同転する間に、バフ部材が回転しつつ摺接ｊ〜
でワーク外周面に鏡面仕上げを施す。この鏡面仕』二げ
の間、バフ部材およびワークの一方は他方に押しつけら
れる。したがって、バフ部材が磨耗しても、このバフ部
材およびワークは常に所定の力で摺接することとなり、
ワーク外周面には常に所望の鏡面仕上げが施される．
〔実施例〕
以下図示実施例により本発明を説明する。(Operation) While the workpiece rotates, the buffing member rotates and makes sliding contact.
Gives a mirror finish to the outer circumferential surface of the workpiece. During this mirror finishing, one of the buffing member and the workpiece is pressed against the other. Therefore, even if the buffing member wears out, the buffing member and the workpiece will always be in sliding contact with each other with a predetermined force.
The desired mirror finish is always applied to the outer surface of the workpiece. [Examples] The present invention will be explained below with reference to illustrated examples.
第２図は本発明の一実施例の全体図である。この図にお
いて、支持台！０には、ワークＷをその軸心周りに回転
させるワーク回転機構２０が設けられる。また支持台１
０｝：には、バフ軸台６０が往復動自在に支持され、バ
フ軸台６０にはバフ部材Ｂをその軸心周りに同転さ廿る
バフ回転機横７０が設けられる．バフ軸台６０はワーク
回転機構２０に対して接近および離間し、ワーク外周面
の鏡面仕上げ王程において、バフ軸台６０がワーク回転
機構２０に近接するととに、バフ部材Ｂが回転しつつワ
ークＷの外周面に摺接する。この鏡面仕上げの間、ワー
クＷはワーク同転機構２０により回転せしめられ、これ
によりワークＷの外周面全体が仕上げられる。FIG. 2 is an overall view of one embodiment of the present invention. In this figure, the support base! 0 is provided with a work rotation mechanism 20 that rotates the work W around its axis. Also, support stand 1
0}:, a buffing shaft 60 is supported in a reciprocating manner, and the buffing shaft 60 is provided with a horizontal buffing rotating machine 70 that rotates the buffing member B around its axis. The buffing spindle 60 approaches and separates from the workpiece rotation mechanism 20, and when the buffing spindle 60 approaches the workpiece rotation mechanism 20 in the process of finishing the outer peripheral surface of the workpiece to a mirror finish, the buffing member B rotates and the workpiece is rotated. Sliding contact with the outer peripheral surface of W. During this mirror finishing, the workpiece W is rotated by the workpiece co-rotation mechanism 20, thereby finishing the entire outer peripheral surface of the workpiece W.
支持台ＩＯ上にはブラケットｌｌが固定され、このブラ
ケット・１１には、バフ軸台６０を往復動させるための
シリンダ装置１２が取付けられる。A bracket 11 is fixed on the support stand IO, and a cylinder device 12 for reciprocating the buffing shaft 60 is attached to this bracket 11.
シリンダ装置１２のピストン１３はバフ軸台６ｏにバネ
１４を介して連結され、したがって、ピストン１３の突
出量が一定であっても、バフ軸白６０はバネ１４を撓ま
せつつ変位することができる。The piston 13 of the cylinder device 12 is connected to the buffing shaft base 6o via the spring 14. Therefore, even if the amount of protrusion of the piston 13 is constant, the buffing shaft white 60 can be displaced while bending the spring 14. .
バフ軸白６０の前面に固定された連結部材６１にほ、ブ
ラケット６２が設けられる。円板状の倣いローラ６３は
、図示しな′いベアリングを介してブラケッ｝６２に回
転自在に支持される。A bracket 62 is provided on a connecting member 61 fixed to the front surface of the buff shaft white 60. A disc-shaped copying roller 63 is rotatably supported by a bracket 62 via a bearing (not shown).
バフ回転機構７０のバフ軸スピンドルクィル７１はバフ
軸台６０に昇降可能に支持され、まｌ：バフ軸スピンド
ルクイル７１の上部および下部はバフ軸白６０からそれ
ぞれ突出する。バフ軸スピンドルクイル７１に設けられ
たブラケッ１・７２には、アジャストネジ７３が取付け
られ、このアジャス！・ネジ７３は、バフ軸台６０に設
む」られたナット７４に螺合し７ている。またアジャス
ト・ネジ７３の上端部はブラケット７２から突出し、そ
の突出端にはハンドル７５が設けられる。したが９って
、ハンドル７５を回転させることにより、アジャストネ
ジ７３が閘転し、バフ囲転機構７０がバフ軸台６０に対
して昇降する。The buffing shaft spindle quill 71 of the buffing rotation mechanism 70 is supported by the buffing shaft stand 60 so as to be movable up and down, and the upper and lower parts of the buffing shaft spindle quill 71 protrude from the buffing shaft white 60, respectively. An adjustment screw 73 is attached to the brackets 1 and 72 provided on the buff shaft spindle quill 71, and this adjustment! - The screw 73 is screwed into a nut 74 provided on the buffing shaft stand 60. Further, the upper end of the adjustment screw 73 projects from the bracket 72, and a handle 75 is provided at the projecting end. Therefore, by rotating the handle 75, the adjustment screw 73 is rotated, and the buff rotation mechanism 70 is moved up and down with respect to the buff shaft base 60.
バフ軸スピンドルクイル７１には、回転軸７６が回転自
在に設けられる。回転軸７６の下端部はバフ軸スピンド
ルクィル７１から突出し、その端部にはバフ部材Ｂが固
定される。また回転軸７６の上端部はバフ軸スピンドル
クィル７１から突出し、その端部にはブーり７７が取付
けられる。一方、バフ軸台６０の側面にはモータ８ｏが
設けられており、このモータ８０の出力軸に取り付けら
れたブーり８１と回転軸７６のブーリ７７は、無端状ベ
ルト８２により連結される。したがって、モータ８０を
回転駆動させると、プーり８１、７７、および回転軸７
６を介（一でバフ部材Ｂが回転する。The buffing shaft spindle quill 71 is rotatably provided with a rotating shaft 76 . The lower end of the rotating shaft 76 protrudes from the buffing shaft spindle quill 71, and the buffing member B is fixed to the end. The upper end of the rotating shaft 76 protrudes from the buffing shaft spindle quill 71, and a bobbin 77 is attached to the end. On the other hand, a motor 8o is provided on the side surface of the buffing shaft stand 60, and a bobbin 81 attached to the output shaft of the motor 80 and a bobbin 77 of the rotating shaft 76 are connected by an endless belt 82. Therefore, when the motor 80 is driven to rotate, the pulleys 81 and 77 and the rotating shaft 7
6, the buffing member B rotates.
ワーク回転ｍ構２０は，，ワークＷを、その軸心周りに
回転自在に支持するとともに、、軸心Ｇこ垂直な方向に
変位可能に支持する。このためワーク回転機構２０は、
後に詳述するように、ワークＷの上面を支持する上軸フ
ローティングチャック３０と、ワークＷの下面を支持す
る下軸フローテイングチャック４０とを有する。The workpiece rotation mechanism 20 supports the workpiece W so as to be rotatable around its axis, and also supported so as to be displaceable in a direction perpendicular to the axis G. For this reason, the work rotation mechanism 20 is
As will be described in detail later, it has an upper floating chuck 30 that supports the upper surface of the workpiece W, and a lower floating chuck 40 that supports the lower surface of the workpiece W.
上軸フローティングチャック３０は、ワーク軸スピンド
ルクイル２１の下端部に設けられ、このスピンドルクイ
ル２１はワーク軸タイルケース２２に昇降自在かつ軸心
周りに回転自在に支持される。ワーク軸クイルケース２
２は、図示しない固定枠に固定される．スピンドルクイ
ル２ｌはシリンダ装置２３によって昇降駆動され、シリ
ンダ装！２３は、図示しない固定枠に取り付けられたブ
ラケット２４に固定される。このシリンダ装置２３のピ
ストン２５は、スピンドルクイル２１に設けられたブラ
ケット２６に連結される．ピストン２５とブラケット２
６の間には、ワーク軸スピンドルクイル２１を下方へ押
圧するためのバネ２７が設けられる．
下軸フローティングチャック４０はカム軸５１の上端部
に設けられ、また下軸フローティングチ十ック４０の直
ぐ下方にはカムＣが設けられる。The upper shaft floating chuck 30 is provided at the lower end of the work shaft spindle quill 21, and the spindle quill 21 is supported by the work shaft tile case 22 so as to be able to move up and down and to rotate around its axis. Work shaft quill case 2
2 is fixed to a fixed frame (not shown). The spindle quill 2l is driven up and down by the cylinder device 23, and the cylinder device! 23 is fixed to a bracket 24 attached to a fixed frame (not shown). The piston 25 of this cylinder device 23 is connected to a bracket 26 provided on the spindle quill 21. Piston 25 and bracket 2
6, a spring 27 is provided for pressing the work shaft spindle quill 21 downward. The lower shaft floating chuck 40 is provided at the upper end of the camshaft 51, and a cam C is provided immediately below the lower shaft floating chuck 40.
カム軸５ｌには、後述するように負圧導入通路が形成さ
れ、この負圧導入通路を介してカム軸５１の上端部には
負圧源５３から負圧が導かれるように構威されており、
これによりワークＷはカム軸５ｌの上端部の所定位置に
固定される。しかしてカム軸５ｌはモータ５２により軸
心周りに回転駆動され、これによりカムＣとワークＷと
が一体的に回転する。A negative pressure introducing passage is formed in the camshaft 5l as described later, and negative pressure is introduced from the negative pressure source 53 to the upper end of the camshaft 51 through this negative pressure introducing passage. Ori,
As a result, the workpiece W is fixed at a predetermined position on the upper end of the camshaft 5l. Thus, the camshaft 5l is rotationally driven around the axis by the motor 52, thereby causing the cam C and the workpiece W to rotate integrally.
第１図および第３図は、上軸フローティングチャック３
０および下軸フローティングチャック４０の構或を示す
ものである。Figures 1 and 3 show the upper shaft floating chuck 3.
2 shows the structure of the zero and lower shaft floating chucks 40.
上軸フローティングチャック３０はフローティングケー
ス３１とフローティングプレート３２とを有し、フロー
ティングケース３ｌはワーク軸スピンドルクイル２１の
下端部に取付けられる。フローティングケース３１は、
有底筒状を呈しており、下方に延びる筒状壁３１ａを有
する。またフローティングケース３１の内部底面に形威
された円形の段部３ｌｂには環状の軸受板３３が設けら
れる。フローティングプレート３２はフローティングケ
ース３ｌ内に配設され、上方に***する環状***部３２
ａを有する。この環状***部３２ａの内側には、軸受Ｆ
ｉ３３に対向させて環状の軸受板３４が設けられる。こ
れらの軸受板３３、３４の間には、多数の孔を有する支
持板３５が設けられ、この孔内には軸受球３６が回転自
在に支持される。軸受球３６は両軸受板３３、３４に転
がり接触する．フローティングプレート３２にはピン３
２ｂが設けられ、このビン３２ｂは、フローティングケ
ース３ｌに刻設された溝３１ｃに係合する。この溝３１
ｃは第３図に明示されるように径方向に延び、ビン３２
ｂと略同一の径を有する。The upper shaft floating chuck 30 has a floating case 31 and a floating plate 32, and the floating case 3l is attached to the lower end of the work shaft spindle quill 21. The floating case 31 is
It has a cylindrical shape with a bottom and a cylindrical wall 31a extending downward. Further, an annular bearing plate 33 is provided on a circular step portion 3lb formed on the inner bottom surface of the floating case 31. The floating plate 32 is disposed within the floating case 3l, and has an annular protuberance 32 that protrudes upward.
It has a. A bearing F is provided inside this annular raised portion 32a.
An annular bearing plate 34 is provided opposite to i33. A support plate 35 having a large number of holes is provided between these bearing plates 33 and 34, and a bearing ball 36 is rotatably supported in this hole. The bearing ball 36 rolls into contact with both bearing plates 33 and 34. Floating plate 32 has pin 3
2b is provided, and this bottle 32b engages with a groove 31c carved in the floating case 3l. This groove 31
c extends radially as clearly shown in FIG.
It has approximately the same diameter as b.
したがってフローティングプレート３２は、フローティ
ングケース３ｌに対して溝３１Ｃに沿った方向すなわち
軸心に垂直な方向にのみ変位可能である。Therefore, the floating plate 32 can be displaced relative to the floating case 3l only in the direction along the groove 31C, that is, in the direction perpendicular to the axis.
なお、環状カバー３７は筒状壁３２ａの外周部に嵌着さ
れ、また環状カバー３７の内周に延びるフランジ３７ａ
はフローティングプレート３２の環状***部３２ａの下
面まで延びる。The annular cover 37 is fitted onto the outer periphery of the cylindrical wall 32a, and has a flange 37a extending to the inner periphery of the annular cover 37.
extends to the lower surface of the annular raised portion 32a of the floating plate 32.
フローティングケース３１の゛筒状壁３１ａとフローテ
ィングプレート３２の環状***部３２ａとの間には、第
３図に詳示するように、例えば８枚の板ばね３８が設け
られる。これらの板ばね３８は、相互に両端が近接する
ようにして８角形状に配設され、両端が筒状壁３１ａの
内壁に、また中央部が環状***部３２ａに、それぞれ係
合する。For example, eight leaf springs 38 are provided between the cylindrical wall 31a of the floating case 31 and the annular protrusion 32a of the floating plate 32, as shown in detail in FIG. These leaf springs 38 are arranged in an octagonal shape so that both ends are close to each other, and both ends engage with the inner wall of the cylindrical wall 31a, and the center part engages with the annular protrusion 32a.
したがってフローティングプレート３２は、フローティ
ングケース３Ｉに対して軸心に垂直な方向に変位可能で
あり、その変位に応じて板ばね３８の弾発力を受ける。Therefore, the floating plate 32 can be displaced in a direction perpendicular to the axis relative to the floating case 3I, and receives the elastic force of the leaf spring 38 in accordance with the displacement.
なおフローティングプレート３２の下面には、円板状の
支持テーブル３９がボルト等により取付けられる。Note that a disk-shaped support table 39 is attached to the lower surface of the floating plate 32 with bolts or the like.
下軸フローティングチャック４０は、上軸フローティン
グチャック３０と同様な構成を有するが、上軸フローテ
ィングチャック３０とは上下反対向きに設けられる。す
なわち下軸フローティングチャック４０は、上方に開放
する有底筒状のフローティングケース４ｌと、このフ１
コーティングケース４１の筒状壁４１ａ内に配設された
フローティングブｌｚ−１４２とを有し、フローティン
グケース４１およびフローティングプレート４２の内部
底而Ｑこは、それぞれ環状の軸受板４３、４４が設けら
れるａこれらの軸受板４３、４４の間には、多数の軸受
球４６を支持する支持板４５が設けられる。フローティ
ングプレ−１・４２にはビン４２ｂが設けられ、、この
ビン４２ｂは、フ口ーティングゲース４１に刻設されて
径方向に延びる溝４１Ｃに係合する。また、環状カバー
４７は筒状璧４２ａとフローティングプレート４２の外
周部に嵌着され、その内周フランジ４７ａは筒状壁４２
ａの１′：．端まで延びる。一方、筒状壁４１ａと環状
***部４２ａとの間には、例えば８枚の板ばね４８が８
角形状に配設される。しかして、フａ−ティングプレー
ト４２はフローティングケース４１に対して、、軸心に
垂直な方向に変位可能である。The lower shaft floating chuck 40 has the same configuration as the upper shaft floating chuck 30, but is provided vertically opposite to the upper shaft floating chuck 30. That is, the lower shaft floating chuck 40 includes a bottomed cylindrical floating case 4l that opens upward, and this flap 1.
The coating case 41 has a floating plate 1z-142 disposed inside the cylindrical wall 41a, and the internal structure of the floating case 41 and the floating plate 42 is provided with annular bearing plates 43 and 44, respectively. a A support plate 45 that supports a large number of bearing balls 46 is provided between these bearing plates 43 and 44. A pin 42b is provided on the floating plate 1 and 42, and this pin 42b engages with a groove 41C carved in the mouth fitting gate 41 and extending in the radial direction. Further, the annular cover 47 is fitted onto the outer periphery of the cylindrical wall 42a and the floating plate 42, and the inner periphery flange 47a is attached to the cylindrical wall 42a.
1′ of a:. Extends to the end. On the other hand, for example, eight leaf springs 48 are disposed between the cylindrical wall 41a and the annular raised portion 42a.
Arranged in a square shape. Thus, the footing plate 42 is movable relative to the floating case 41 in a direction perpendicular to the axis.
フｌ１−ティングケース４ｌはカム軸５ｌの上端部に取
付けられ、またフローティングプレート４２の上面には
、円板状の支持テーブル４９がボルト等により取付けら
れる。The floating case 4l is attached to the upper end of the camshaft 5l, and a disk-shaped support table 49 is attached to the upper surface of the floating plate 42 with bolts or the like.
カムＣは、カム軸５ｌの上部に設けられカム軸５ｌと一
体的に回転する。カムＣの外周面は倣いローラ６３の外
周面に係合可能であり、ワーク外周面の鏡面仕上げ時、
常に倣いＤ−ラ６３の外周面に係合し、これによりバフ
支持台６０はカムＣの形状に応じてバネｌ４を撓ませつ
つ前後方向に変位する。The cam C is provided above the camshaft 5l and rotates integrally with the camshaft 5l. The outer circumferential surface of the cam C can be engaged with the outer circumferential surface of the copying roller 63, and when mirror-finishing the outer circumferential surface of the workpiece,
It always engages with the outer peripheral surface of the copying D-ra 63, and as a result, the buff support base 60 is displaced in the front-back direction while deflecting the spring 14 according to the shape of the cam C.
カム軸５ｌの上端に負圧を導くため、カム軸５ｌには負
圧導入通路５４が形成される。この負圧導入通路５４は
カム軸５１の軸心部を貫通して延び、その一端部は負圧
源５３に連結され、また他端はカム０１下軸フローティ
ングチャック４０および支持テーブル４９を貝通して延
び、支持テーブル４９の上面に開口する。ワークＷは支
持テーブル４９の上面に載叉され、負圧導入通路５．８
１・ら感人される負圧によりこの支持テーブル４９上に
固定される。A negative pressure introduction passage 54 is formed in the camshaft 5l to introduce negative pressure to the upper end of the camshaft 5l. This negative pressure introduction passage 54 extends through the axial center of the camshaft 51, one end thereof is connected to the negative pressure source 53, and the other end passes through the cam 01 lower shaft floating chuck 40 and the support table 49. The support table 49 has an opening on the upper surface of the support table 49 . The workpiece W is placed on the upper surface of the support table 49, and the negative pressure introduction passage 5.8
1. It is fixed on this support table 49 by the negative pressure applied.
バフ部材Ｂは、第１図に詳示されるように、その外周面
に複数本の溝Ｇを有する。これらの溝Ｇは、ワークＷの
外周面の仕７１二げ形状に合致した断面形状に威形され
ている。なおバフ部材Ｂは、細かい目を有する研磨材か
ら戒形されるが、このような研磨材から成るシートを円
筒部材の外周面に巻き付けたものであってもよい。The buffing member B has a plurality of grooves G on its outer peripheral surface, as shown in detail in FIG. These grooves G have a cross-sectional shape that matches the shape of the partition 71 on the outer circumferential surface of the workpiece W. Although the buffing member B is made of an abrasive material having fine mesh, a sheet made of such an abrasive material may be wound around the outer peripheral surface of a cylindrical member.
本実施例装置は、次のように作動してワークＷの外周面
に鏡面仕．１４げを施す，
ワークＷの外周面は、この鏡面仕１＝げ工程の前に研削
されて所定の形状に或形され、また外周縁部は面取りさ
れている。またワークＷは、下側の支持ラヘーブル４９
上に載置されるとともに、上側の支持テーブル３つによ
って押さえられ、また負圧導入通路５４から導かれる負
圧によって所定位置０ご固定される。バフ部材Ｂは所定
の高さ位Ｗ＜ご定められるとともに回転駆動され、また
バフ軸台６０が前進せｔ７められる。しかしてバフ部材
ＢがワークＷに接近１，，、バフ部材Ｂの溝Ｇがワーク
Ｗの外周面に係合して鏡面仕上げ工程が開始される。The apparatus of this embodiment operates as follows to create a mirror finish on the outer peripheral surface of the workpiece W. 14 The outer peripheral surface of the work W to be polished is ground and shaped into a predetermined shape before this mirror finish step 1, and the outer peripheral edge is chamfered. In addition, the workpiece W is attached to the lower support lahebra 49.
It is placed on top and held down by the three upper support tables, and is fixed at a predetermined position 0 by the negative pressure introduced from the negative pressure introduction passage 54. The buffing member B is rotated while being set at a predetermined height W<, and the buffing shaft 60 is moved forward t7. Then, the buffing member B approaches the workpiece W (1), the grooves G of the buffing member B engage with the outer peripheral surface of the workpiece W, and the mirror finishing process is started.
この玉程の間、ワークＷとバフ部材Ｂの間ｒ，こは酸化
セリ．ブ２ウム等の溶剤が供給され、またワークＷとカ
ムＣはモータ５２によって四転せしめられる，、カムＣ
と倣いローラ６３は常時係合するので、バフ軸台６０は
カムＣの形状に従って変位し、、これによりワークＷの
外周面はバフ部祠１３により所定の形状に鏡面仕上げさ
れるや
この鏡面仕上げ工程の間、バフ部材Ｂの溝０はワークＷ
との摺接により磨耗する。このため、まだ溝Ｇの磨耗量
が少ない時、バフ部０Ｂは、第４図に二点鎖線■により
示すよう６こ、ワー・クＷを押しつけた位置に定められ
、ここにおいてワー・一・ク外周面に鏡面仕上げを施す
。この時、フローディングチャック３０、４０の各フロ
ーテＡングブレー｛・３２、４２は、板ばね３Ｂ，４８
を撓まゼてフ四−ティングケース３１、４１６ご対して
軸心方向に変位する。扱ばね３８，４ＢはワークＷをハ
フ部材Ｂに対して押圧させるので、バフ部材Ｂの溝Ｇが
磨耗すると、ワークＷは、第４図に実線Ｓで示すように
、溝Ｇの磨耗量に従ってバフ部！，ｔ Ｂの方向に変位
する。このワークＷすなわちフロー・ティングプレート
３２、４２の変位１ｄは、例えば３ＩｌｌＩ１に設定さ
れる。しかしてバフ部材Ｂは、常に所定の接触力でワー
クＷに係合することとなり、ワークＷには所望の鏡面仕
上げが施される。During this time, the area between the workpiece W and the buffing member B is oxidized seri. A solvent such as aluminum is supplied, and the workpiece W and cam C are rotated by a motor 52.
Since the copying roller 63 is always engaged, the buffing shaft base 60 is displaced according to the shape of the cam C, and as a result, the outer circumferential surface of the workpiece W is mirror-finished to a predetermined shape by the buffing section 13. During the process, the groove 0 of the buffing member B is the workpiece W.
It wears out due to sliding contact with the Therefore, when the amount of wear of the groove G is still small, the buff part 0B is set at a position where the workpiece W is pressed six times as shown by the two-dot chain line ■ in FIG. Apply a mirror finish to the outer circumferential surface. At this time, each of the floating chucks 30 and 40 has plate springs 3B and 48.
is bent and displaced in the axial direction with respect to the footing cases 31 and 416. The handling springs 38, 4B press the workpiece W against the huffing member B, so when the groove G of the buffing member B is worn out, the workpiece W is moved according to the amount of wear of the groove G, as shown by the solid line S in FIG. Buff club! , t B. The displacement 1d of the workpiece W, that is, the floating plates 32, 42, is set to, for example, 3IllI1. Thus, the buff member B always engages with the workpiece W with a predetermined contact force, and the workpiece W is given a desired mirror finish.
ワークＷの鏡面仕上げが終了すると、ワーク軸スピンド
ルクイル２Ｉが上昇するとともに負圧源５３からの負圧
の供給が停止し、このワークＷはフローティングチャッ
ク３０、４０から開放される。このワークＷは次に洗浄
工程に送られ、洗浄液が供給されて粉塵が除去される。When mirror finishing of the workpiece W is completed, the workpiece spindle quill 2I rises and the supply of negative pressure from the negative pressure source 53 is stopped, and the workpiece W is released from the floating chucks 30 and 40. This workpiece W is then sent to a cleaning process, where cleaning liquid is supplied and dust is removed.
この時、ワークＷの外周面は既に鏡面仕上げが施されて
いるので、凹凸はなく、したがって粉塵は完全に除去さ
れる。一方、支持テーブル４９上には次のワークＷが供
給され、再び負圧が導かれるとともにスピンドルクイル
２ｌが下降し、これによりこのワークＷはテーブル３９
、４９間に扶持される。次いで、上述したのと同様な動
作が繰り返され、このワークＷの鏡面仕上げが行われる
。At this time, since the outer circumferential surface of the workpiece W has already been mirror-finished, there are no irregularities, and therefore dust is completely removed. On the other hand, the next workpiece W is supplied onto the support table 49, negative pressure is introduced again, and the spindle quill 2l descends.
, maintained for 49 years. Next, the same operation as described above is repeated, and the workpiece W is mirror-finished.
このような新しいワークＷの供給時、このワークＷの位
置が所定位置からずれていても、このずれは板ばね３８
、４８により吸収されるので、ワークＷは高精度に位置
決めされる必要はなく、多数のワータＷを連続的に鏡面
仕上げすることが可能である。また、バフ部材Ｂの溝Ｇ
の磨耗量が大きくなり使用に適さなくなると、ハンドル
７５を回転させることにより、バフ軸スピンドルクイル
７１が昇降せしめられ、バフ部材Ｂの高さ位置が変更さ
れて新しい溝ＧがワークＷの高さ位置に定められる。し
たがって、ワークＷの鏡面仕上げを効率良く実施するこ
とができる。When such a new workpiece W is supplied, even if the position of this workpiece W deviates from the predetermined position, this deviation is corrected by the leaf spring 38.
, 48, the workpiece W does not need to be positioned with high precision, and it is possible to mirror-finish a large number of workpieces W continuously. In addition, the groove G of the buffing member B
When the amount of wear increases and the buffing shaft spindle quill 71 becomes unsuitable for use, the buffing shaft spindle quill 71 is raised and lowered by rotating the handle 75, the height position of the buffing member B is changed, and the new groove G is brought to the height of the workpiece W. determined in position. Therefore, mirror finishing of the workpiece W can be efficiently performed.
なお、上記実施例において、ワークＷがフローティング
チャック３０、４０によって軸心の垂直方向に変位可能
であるとして説明したが、これに代えて、バフ部材Ｂを
フローティングチャック３０、４０によって支持し、偏
心可能としてもよい。In the above embodiment, the workpiece W was described as being able to be displaced in the vertical direction of the axis by the floating chucks 30 and 40, but instead of this, the buffing member B is supported by the floating chucks 30 and 40, and It may be possible.
以上のように本発明によれば、シリコンウエハあるいは
石英フォトマスク等のワーク外周面に対して、効率良く
鏡面仕上げを施すことができ、またこの鏡面仕上げによ
りワーク上の粉塵の除去が容易になるという効果が得ら
れる。As described above, according to the present invention, it is possible to efficiently apply a mirror finish to the outer peripheral surface of a workpiece such as a silicon wafer or a quartz photomask, and this mirror finish facilitates the removal of dust on the workpiece. This effect can be obtained.
第１図は本発明の一実施例を示す要部の部分断面図、
第２図は第１図に示す実施例装置の全体を示す側面図、
第３図は第１図の■−■線に沿う断面図、第４図はワー
クの軸心からのずれの状態を示す説明図である。
２０・・・ワーク回転機構
３０・・・上軸フローティングチャック３ｌ・・・フロ
ーテイングケース
３２・・・フローティングプレート
３８・・・板ばね
４０・・・下軸フローティングチャック４１・・・フロ
ーティングケース
４２・・・フローティングプレート
４日・・・板ばね
７０・・・バフ回転機構
Ｂ・・・バフ部材
Ｗ・・ ・ワークFig. 1 is a partial sectional view of essential parts showing one embodiment of the present invention, Fig. 2 is a side view showing the entire embodiment of the device shown in Fig. 1, and Fig. 3 is a line - - - in Fig. 1. FIG. 4 is an explanatory diagram showing the state of deviation from the axis of the workpiece. 20... Work rotation mechanism 30... Upper shaft floating chuck 3l... Floating case 32... Floating plate 38... Leaf spring 40... Lower shaft floating chuck 41... Floating case 42. ...Floating plate 4th day...Plate spring 70...Buffing rotation mechanism B...Buffing member W... -Work
Claims (1)
材と、このバフ部材を軸心周りに回転させるバフ回転機
構と、ワークを軸心周りに回転させるワーク回転機構と
を備え、上記バフ回転機構およびワーク回転機構の少な
くとも一方は、上記バフ部材およびワークの一方を輪心
に垂直な方向に変位可能に支持するとともに、バフ部材
およびワークの一方を他方に対して押圧させる支持機構
を有することを特徴とするワーク外周面の鏡面仕上げ装
置。(1) A buffing member that slides on the outer peripheral surface of a workpiece to give a mirror finish, a buffing rotation mechanism that rotates the buffing member around its axis, and a workpiece rotation mechanism that rotates the workpiece around its axis; At least one of the rotation mechanism and the work rotation mechanism has a support mechanism that supports one of the buff member and the work so as to be displaceable in a direction perpendicular to the wheel center, and presses one of the buff member and the work against the other. A mirror finishing device for the outer peripheral surface of a workpiece.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15992289A JPH0326459A (en) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | Mirror surface finishing device for external circumference of work piece |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15992289A JPH0326459A (en) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | Mirror surface finishing device for external circumference of work piece |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0326459A true JPH0326459A (en) | 1991-02-05 |
Family
ID=15704089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15992289A Pending JPH0326459A (en) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | Mirror surface finishing device for external circumference of work piece |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0326459A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH079322A (en) * | 1993-06-30 | 1995-01-13 | Fujikoshi Mach Corp | Polishing device of wafer |
| US6478660B2 (en) | 2000-11-07 | 2002-11-12 | Speedfam Co., Ltd. | Apparatus of and method for polishing the outer circumferential portions of a circular plate-shaped work |
| US6638147B2 (en) | 2001-06-05 | 2003-10-28 | Speedfam Co., Ltd. | Polishing method for removing corner material from a semi-conductor wafer |
| JP2011115895A (en) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Noguchi Koki Kk | Buff polishing device |
-
1989
- 1989-06-22 JP JP15992289A patent/JPH0326459A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH079322A (en) * | 1993-06-30 | 1995-01-13 | Fujikoshi Mach Corp | Polishing device of wafer |
| US6478660B2 (en) | 2000-11-07 | 2002-11-12 | Speedfam Co., Ltd. | Apparatus of and method for polishing the outer circumferential portions of a circular plate-shaped work |
| DE10153813B4 (en) * | 2000-11-07 | 2005-08-04 | Speedfam Co., Ltd., Ayase | Polishing device for polishing outer peripheral portions of a plate-shaped workpiece |
| US6638147B2 (en) | 2001-06-05 | 2003-10-28 | Speedfam Co., Ltd. | Polishing method for removing corner material from a semi-conductor wafer |
| JP2011115895A (en) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Noguchi Koki Kk | Buff polishing device |
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