JPH0326075U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0326075U JPH0326075U JP8571189U JP8571189U JPH0326075U JP H0326075 U JPH0326075 U JP H0326075U JP 8571189 U JP8571189 U JP 8571189U JP 8571189 U JP8571189 U JP 8571189U JP H0326075 U JPH0326075 U JP H0326075U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- pad
- fixing
- solder
- soldering
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000005405 multipole Effects 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第1A図は本考案を適用した2個のSMT用多
極コネクタが、夫々回路基板上に装着され、それ
らのコネクタがボード・ツウ・ボードのコネクタ
として用いられている状態を示す断面図、第1B
図は固定用金具の固定部の係合片の部分を説明す
るための斜視図、第2図は第1A図に示した雄型
のSMT用多極コネクタと、それを組立てるため
の回路基板とを示す斜視図、第3図は第2図に示
したSMT用コネクタの端部分の裏面を示す斜視
図、第4図は第1A図に示した雌型のSMT用多
極コネクタの斜視図、第5図は固定用金具の固定
部の他の例を説明するための図、第6図は従来の
SMT用コネクタを説明するための断面図、第7
図はSMT用多極コネクタを回路基板のはんだ付
けする時の加熱によつて、回路基板が反り返えつ
て、ソルダーテールとパツドとの間に間隙が出来
る場合を説明するための図、第8図はSMT用コ
ネクタを回路基板に固定するのに用いられている
従来の固定状態を説明するための図である。 10,40……表面実装用多極コネクタ、12
,42……固定用金具、13……係合片、14…
…固定用金具の基部、15……固定用金具の固定
部、16,49……固定用金具の係合部、18,
48……回路基板の開孔、19……回路基板、2
1,41……絶縁ハウジング、22……接続子、
23,43……ソルダーテール、27……導電性
パツド、28……ガイド孔、31……位置決め用
ボス、101……回路基板の裏面。
極コネクタが、夫々回路基板上に装着され、それ
らのコネクタがボード・ツウ・ボードのコネクタ
として用いられている状態を示す断面図、第1B
図は固定用金具の固定部の係合片の部分を説明す
るための斜視図、第2図は第1A図に示した雄型
のSMT用多極コネクタと、それを組立てるため
の回路基板とを示す斜視図、第3図は第2図に示
したSMT用コネクタの端部分の裏面を示す斜視
図、第4図は第1A図に示した雌型のSMT用多
極コネクタの斜視図、第5図は固定用金具の固定
部の他の例を説明するための図、第6図は従来の
SMT用コネクタを説明するための断面図、第7
図はSMT用多極コネクタを回路基板のはんだ付
けする時の加熱によつて、回路基板が反り返えつ
て、ソルダーテールとパツドとの間に間隙が出来
る場合を説明するための図、第8図はSMT用コ
ネクタを回路基板に固定するのに用いられている
従来の固定状態を説明するための図である。 10,40……表面実装用多極コネクタ、12
,42……固定用金具、13……係合片、14…
…固定用金具の基部、15……固定用金具の固定
部、16,49……固定用金具の係合部、18,
48……回路基板の開孔、19……回路基板、2
1,41……絶縁ハウジング、22……接続子、
23,43……ソルダーテール、27……導電性
パツド、28……ガイド孔、31……位置決め用
ボス、101……回路基板の裏面。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 回路基板上に配列されたパツドとはんだ付けを
行うためのソルダーテールを有する複数個の接続
子と、上記パツドに対応する位置に上記接触子を
組み込んで固定するためのハウジングとから成る
表面実装用多極コネクタにおいて、 上記パツドと上記ソルダーテールとをはんだ付
けするための加熱工程においてパツドとソルダー
テールの密着関係を維持させるために、上記回路
基板の開孔に挿入して回路基板の面と係合させる
固定用金具を上記ハウジングに組み込まれたソル
ダーテールの間に固着したことを特徴とする表面
実装用多極コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8571189U JPH0326075U (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8571189U JPH0326075U (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0326075U true JPH0326075U (ja) | 1991-03-18 |
Family
ID=31634982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8571189U Pending JPH0326075U (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0326075U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009096282A1 (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Tyco Electronics Amp K.K. | 保持部材、保持部材が電気回路基板に実装された実装構造、および保持部材を備えた電子部品 |
WO2023181817A1 (ja) * | 2022-03-22 | 2023-09-28 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ |
-
1989
- 1989-07-24 JP JP8571189U patent/JPH0326075U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009096282A1 (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Tyco Electronics Amp K.K. | 保持部材、保持部材が電気回路基板に実装された実装構造、および保持部材を備えた電子部品 |
JP2009182120A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Tyco Electronics Amp Kk | 保持部材、保持部材が電気回路基板に実装された実装構造、および保持部材を備えた電子部品 |
WO2023181817A1 (ja) * | 2022-03-22 | 2023-09-28 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ |
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