JPH03253045A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤポンディング技術、特に、ボンダビリ
ティ−の改善技術に関し、例えば、半導体装置の製造工
程において、ベレン１−とり−トとを電気的に接続する
のに利用して有効な技術に関する。
ティ−の改善技術に関し、例えば、半導体装置の製造工
程において、ベレン１−とり−トとを電気的に接続する
のに利用して有効な技術に関する。
半導体装置の製造工程において、ペレントとリードを電
気的に接続するワイヤボンディング装置として、特開昭
５８−１６９９１８号公報に示されているように、ワイ
ヤの先端に放電電極によるアーク放電を利用してボール
を溶融形威し、このボールを被ポンディング体に熱圧着
してワイヤの接続を行うようにしたワイヤボンディング
装置であって、前記ワイヤの先端と、このワイヤ先端に
対向するように配置される放電用の電極との間の雰囲気
を還元性ガス雰囲気に保持することができるように構成
されているものがある。
気的に接続するワイヤボンディング装置として、特開昭
５８−１６９９１８号公報に示されているように、ワイ
ヤの先端に放電電極によるアーク放電を利用してボール
を溶融形威し、このボールを被ポンディング体に熱圧着
してワイヤの接続を行うようにしたワイヤボンディング
装置であって、前記ワイヤの先端と、このワイヤ先端に
対向するように配置される放電用の電極との間の雰囲気
を還元性ガス雰囲気に保持することができるように構成
されているものがある。
さらに、この種のワイヤボンディング装置として、ボー
ルの周囲に供給されるガスを加熱するとともに、ボール
を熔融形成する際のガス雰囲気を所定の温度範囲に制御
するように構成されている加熱手段を備えており、この
加熱手段によりボールの急冷却を防止して硬度の低いボ
ールを得ることにより、ボンダビリティ−をより一層高
めるように構成されているものがある。
ルの周囲に供給されるガスを加熱するとともに、ボール
を熔融形成する際のガス雰囲気を所定の温度範囲に制御
するように構成されている加熱手段を備えており、この
加熱手段によりボールの急冷却を防止して硬度の低いボ
ールを得ることにより、ボンダビリティ−をより一層高
めるように構成されているものがある。
なお、このようなワイヤボンディング装置を述べである
例としては、特開昭６１−２３１７２７号公報、特開昭
６１−１７２３４４号公報、特開昭６１−１７２３４３
号公報、特開昭６２−２１９９３５号公報、特開昭６２
−２１０６３３号公報、特願昭６１−３０８４３５号お
よび特願昭６２−１２８２４６号、がある。
例としては、特開昭６１−２３１７２７号公報、特開昭
６１−１７２３４４号公報、特開昭６１−１７２３４３
号公報、特開昭６２−２１９９３５号公報、特開昭６２
−２１０６３３号公報、特願昭６１−３０８４３５号お
よび特願昭６２−１２８２４６号、がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、このようなワイヤボンディング装置においては
、加熱手段のヒータ配線に放電電極の放電による高電圧
の講導ノイズ（所謂放電ノイズ）が乗り、ワイヤボンテ
ィング装置全体を制御するコントローラとしてのコンピ
ュータにおいて信号の反転等のようなプログラムの誤動
作が発生するという問題点があることが、本発明者によ
って明らかにされた。
、加熱手段のヒータ配線に放電電極の放電による高電圧
の講導ノイズ（所謂放電ノイズ）が乗り、ワイヤボンテ
ィング装置全体を制御するコントローラとしてのコンピ
ュータにおいて信号の反転等のようなプログラムの誤動
作が発生するという問題点があることが、本発明者によ
って明らかにされた。
本発明の目的は、放電ノイズによる誤動作の発生を防止
することができるワイヤボンディング装置を提供するこ
とにある。
することができるワイヤボンディング装置を提供するこ
とにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
を説明すれば、次の通りである。
ワイヤの先端にボールを熔融形成する放電電極と、この
ボールの周囲にガスを供給することにより、ガス雰囲気
を形成するガス供給手段と、このガスを加熱するととも
に、ボールを熔融形成する際のガス雰囲気を所定の温度
範囲に制御するように構成されている加熱手段とを備え
ることにより、ホールの急冷却を防止して硬度の低いボ
ールを得られるようにしたワイヤボンディング装置にお
いて、前記加熱手段が前記放電電極から分離されて放電
の影響を回避し得る構造に構成されていることを特徴と
する。
ボールの周囲にガスを供給することにより、ガス雰囲気
を形成するガス供給手段と、このガスを加熱するととも
に、ボールを熔融形成する際のガス雰囲気を所定の温度
範囲に制御するように構成されている加熱手段とを備え
ることにより、ホールの急冷却を防止して硬度の低いボ
ールを得られるようにしたワイヤボンディング装置にお
いて、前記加熱手段が前記放電電極から分離されて放電
の影響を回避し得る構造に構成されていることを特徴と
する。
前記した手段によれば、加熱手段が放電電極がら分離さ
れて放電ノイズの影響を受けない位置に設置されている
ため、放電ノイズが加熱手段のヒータ配線を通してコン
トローラのコンピュータに伝播されることはない。した
がって、放電ノイズによりコンピュータの誤動作が発生
されることはなく、ポンディングヘラＦ′やＸＹ子テー
ブル暴走等のような誤動作が発生するのを未然に防止さ
れることになる。
れて放電ノイズの影響を受けない位置に設置されている
ため、放電ノイズが加熱手段のヒータ配線を通してコン
トローラのコンピュータに伝播されることはない。した
がって、放電ノイズによりコンピュータの誤動作が発生
されることはなく、ポンディングヘラＦ′やＸＹ子テー
ブル暴走等のような誤動作が発生するのを未然に防止さ
れることになる。
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置を示す正面図である。
置を示す正面図である。
本実施例において、本発明に係るワイヤボンディング装
置は被ボンデイング物としての半導体装置１におけるペ
レット２の電極バノＦ２ａと、リートフレム３の各リー
ト４との間に銅ワイヤ５をそれぞれ橋絡させることによ
り、ペレ、１・２と各リートとを電気的に接続するよう
に構成されている。
置は被ボンデイング物としての半導体装置１におけるペ
レット２の電極バノＦ２ａと、リートフレム３の各リー
ト４との間に銅ワイヤ５をそれぞれ橋絡させることによ
り、ペレ、１・２と各リートとを電気的に接続するよう
に構成されている。
このワイヤボンディング装置はフィーダ６を備えており
、フィーダ６はリードフレーム３を長手方向について摺
動自在に保持して、リートフレム３のピッチをもって歩
進送りし得るように構成されている。フィーダ６にはヒ
ートブロンク７がリードフレーム３を加熱し得るように
設備されている。フィーダ６のボンディングステージの
外部にはＸＹ子テーブルがＸＹ方向に移動し得るように
設備されており、ＸＹテーブル８上にはボンディングヘ
ッド９が搭載されている。ボンディングヘッド９にはボ
ンディングアーム１０が基端を回転自在に軸支されて支
持されており、このアーム１０の先端にはキャピラリー
１１が固設されてぃる。ポンディングアーム１０はカム
機１（図示せず）により駆動されるように構成されてお
り、この駆動によってキャピラリーＩＩは上下動される
ようになっている。また、ボンディングへ、ド９には超
音波発振装置（図示せず）がボンディングアーム１０を
通してキャピラリー１１を超音波振動させるように設備
されている。
、フィーダ６はリードフレーム３を長手方向について摺
動自在に保持して、リートフレム３のピッチをもって歩
進送りし得るように構成されている。フィーダ６にはヒ
ートブロンク７がリードフレーム３を加熱し得るように
設備されている。フィーダ６のボンディングステージの
外部にはＸＹ子テーブルがＸＹ方向に移動し得るように
設備されており、ＸＹテーブル８上にはボンディングヘ
ッド９が搭載されている。ボンディングヘッド９にはボ
ンディングアーム１０が基端を回転自在に軸支されて支
持されており、このアーム１０の先端にはキャピラリー
１１が固設されてぃる。ポンディングアーム１０はカム
機１（図示せず）により駆動されるように構成されてお
り、この駆動によってキャピラリーＩＩは上下動される
ようになっている。また、ボンディングへ、ド９には超
音波発振装置（図示せず）がボンディングアーム１０を
通してキャピラリー１１を超音波振動させるように設備
されている。
ポンディングアーム１０の上側には一対のクランパアー
ム１２．１３が電磁プランジャ機構等のような適当な手
段（図示せず）により作動されるように設備されており
、両アーム１２．１３の各先端はキャピラリー１１の真
上位置に配されてクランパ１４を構成している。クラン
パ１４にはリール（図示せず）から繰り出される銅ワイ
ヤ素材（後記する。）がガイド１５を介して挿通されて
おり、銅ワイヤ素材はさらにキャピラリー１１に挿通さ
れている。
ム１２．１３が電磁プランジャ機構等のような適当な手
段（図示せず）により作動されるように設備されており
、両アーム１２．１３の各先端はキャピラリー１１の真
上位置に配されてクランパ１４を構成している。クラン
パ１４にはリール（図示せず）から繰り出される銅ワイ
ヤ素材（後記する。）がガイド１５を介して挿通されて
おり、銅ワイヤ素材はさらにキャピラリー１１に挿通さ
れている。
キャピラリー１１の近傍には、放電電極１６が独立して
設備されており、この放電電極１６は、例えば、イント
リア（Ｙ、０３ ）を１．７〜２゜２％含有するイツト
リア入りタングステン合金等を用いられて板形状に形成
されている。この放電電極１６は導電性を有する材料を
用いられて筒形状に形成されているチューブ（以下、電
極付チュブということがある。）１８Ａに着脱自在に挿
入されて、雄ねし部材１６ａにより固定されている。電
極付チューブ１８Ａはその上端部が回転自在に絶縁物を
挟設して（図示せず）軸支されることにより、放電電極
１６の先端部がキャピラリー１１の下方位置、すなわち
、銅ワイヤ素材の先端の真下位置と、キャピラリー１１
の側方位置（退避位置）との間を移動されるように構成
されている。また、このチューブ１８Ａの中空部には還
元性ガスＧ１が供給されるようになっており、このホル
ダ中空部により、還元性ガスＧ１をポールに向かって吹
き出すガス吹出路が実質的に形成されている。放電電極
１６と前記クランパ１４との間には電源回路１７が接続
されており、放電電極１６と銅ワイヤ素材の間で放電ア
ークが生成されるようになっている。
設備されており、この放電電極１６は、例えば、イント
リア（Ｙ、０３ ）を１．７〜２゜２％含有するイツト
リア入りタングステン合金等を用いられて板形状に形成
されている。この放電電極１６は導電性を有する材料を
用いられて筒形状に形成されているチューブ（以下、電
極付チュブということがある。）１８Ａに着脱自在に挿
入されて、雄ねし部材１６ａにより固定されている。電
極付チューブ１８Ａはその上端部が回転自在に絶縁物を
挟設して（図示せず）軸支されることにより、放電電極
１６の先端部がキャピラリー１１の下方位置、すなわち
、銅ワイヤ素材の先端の真下位置と、キャピラリー１１
の側方位置（退避位置）との間を移動されるように構成
されている。また、このチューブ１８Ａの中空部には還
元性ガスＧ１が供給されるようになっており、このホル
ダ中空部により、還元性ガスＧ１をポールに向かって吹
き出すガス吹出路が実質的に形成されている。放電電極
１６と前記クランパ１４との間には電源回路１７が接続
されており、放電電極１６と銅ワイヤ素材の間で放電ア
ークが生成されるようになっている。
ワイヤボンディング装置は第１図に示されているように
、銅ワイヤ素材の先端で生成されるボールの周囲にガス
を供給することにより、ガス雰囲気を形成するための第
２のチューブ１８Ｂを放電電極１６の位置とは別の位置
に備えている。すなわち、このガス供給手段としてのチ
ューブ１８Ｂは、下端の吹き出し口がキャピラリー１１
の下方位置を常に向くように放電電極１６による放電の
影響を受けない所定の位置に固定的に設けられている。
、銅ワイヤ素材の先端で生成されるボールの周囲にガス
を供給することにより、ガス雰囲気を形成するための第
２のチューブ１８Ｂを放電電極１６の位置とは別の位置
に備えている。すなわち、このガス供給手段としてのチ
ューブ１８Ｂは、下端の吹き出し口がキャピラリー１１
の下方位置を常に向くように放電電極１６による放電の
影響を受けない所定の位置に固定的に設けられている。
この第２のチューブ１８Ｂには還元作用のあるガスＧ１
、例えば、窒素ガスと水素ガスとの混合ガス等を供給す
るためのガス供給源１９が、前記放電電極１６付のチュ
ーブ１８Ａと共に接続されている。この独立した第２の
チューブ１８Ｂの内部にはガス加熱手段としてのヒータ
２０が挿入されている。このヒータ２０はガス供給源１
９から供杵されたガスＧ１を第２のチューブ（以下、ヒ
ータ付チューブということがある。）１８Ｂとヒータ２
０との隙間を通過する際に加熱することにより、所定の
温度に制御し得るように構成されている。
、例えば、窒素ガスと水素ガスとの混合ガス等を供給す
るためのガス供給源１９が、前記放電電極１６付のチュ
ーブ１８Ａと共に接続されている。この独立した第２の
チューブ１８Ｂの内部にはガス加熱手段としてのヒータ
２０が挿入されている。このヒータ２０はガス供給源１
９から供杵されたガスＧ１を第２のチューブ（以下、ヒ
ータ付チューブということがある。）１８Ｂとヒータ２
０との隙間を通過する際に加熱することにより、所定の
温度に制御し得るように構成されている。
一方、フィーダ６の底部には、リードフレームの酸化を
防止するための還元性ガス（以下、リードフレーム酸化
防止用ガスという。）ｃ２を供給する手段としての還元
性ガス供給装置３１が設備されており、この供給装置３
１は吹出口３２を備えている。吹出口３２はリードフレ
ーム３の周囲にリードフレーム酸化防止用ガスＧ２を緩
やかζこ吹き出し得るように、フィーダ６の上面に複数
個開設されており、この吹出口３２群にはガス供給路３
３が接続されている。ガス供給路３３はガス供給−ｆｆ
−ニット３４に接続されており、ガス供給ユニット３４
は還元性ガス、例えば、窒素および水素から成る混合ガ
スを、予め設定された流量をもって供給し得るように構
成されている。
防止するための還元性ガス（以下、リードフレーム酸化
防止用ガスという。）ｃ２を供給する手段としての還元
性ガス供給装置３１が設備されており、この供給装置３
１は吹出口３２を備えている。吹出口３２はリードフレ
ーム３の周囲にリードフレーム酸化防止用ガスＧ２を緩
やかζこ吹き出し得るように、フィーダ６の上面に複数
個開設されており、この吹出口３２群にはガス供給路３
３が接続されている。ガス供給路３３はガス供給−ｆｆ
−ニット３４に接続されており、ガス供給ユニット３４
は還元性ガス、例えば、窒素および水素から成る混合ガ
スを、予め設定された流量をもって供給し得るように構
成されている。
そして、フィーダ６上にはカバー３５がフィーダ６を送
られるリードフレーム３を略全体にわたって被覆するよ
うに設備されており、このカバー３５はリードフレーム
３の周囲に供給された酸化防止用ガスＧ２をリードフレ
ーム３の周囲に可及的に停滞させるようになっている。
られるリードフレーム３を略全体にわたって被覆するよ
うに設備されており、このカバー３５はリードフレーム
３の周囲に供給された酸化防止用ガスＧ２をリードフレ
ーム３の周囲に可及的に停滞させるようになっている。
カバー３５には窓孔３６がキャピラリー１１の真下にお
けるボンディングステージとなる位置に配されて、ワイ
ヤボンディングを実施し得る大きさの略正方形形状に開
設されている。この窓孔３６には略正方形枠形状に形成
されたリードフレーム押さえ具３７が昇降自在に嵌合さ
れており、この押さえ具３７はカム機構等のような適当
な駆動装置（図示せず）によりフィーダ６の間欠送り作
動に連携して上下動するように構成されている。すなわ
ち、この押さえ具３７はワイヤボンディングが実施され
る時にリードフレーム３を上から押さえることにより、
リードフレームの遊動を防止するように構成されている
。
けるボンディングステージとなる位置に配されて、ワイ
ヤボンディングを実施し得る大きさの略正方形形状に開
設されている。この窓孔３６には略正方形枠形状に形成
されたリードフレーム押さえ具３７が昇降自在に嵌合さ
れており、この押さえ具３７はカム機構等のような適当
な駆動装置（図示せず）によりフィーダ６の間欠送り作
動に連携して上下動するように構成されている。すなわ
ち、この押さえ具３７はワイヤボンディングが実施され
る時にリードフレーム３を上から押さえることにより、
リードフレームの遊動を防止するように構成されている
。
次に前記構成にかかるワイヤボンディング装置によるワ
イヤボンディング方法を説明する。
イヤボンディング方法を説明する。
ここで、本実施例においては、ペレットの電極バンドと
リードとを電気的に接続する銅ワイヤを構成するための
素材として、銅の純度（９９，９９９％以上）が高い銅
ワイヤ素材２１が使用される。銅ワイヤ素材２１は断面
略真円形の極細線形状に引き抜き底形され、その太さは
キャピラリー１１の挿通孔の内径よりも若干細めで、橋
絡された後の銅ワイヤ５におけるループの剛性、および
電気抵抗が充分に確保される値に設定されている。
リードとを電気的に接続する銅ワイヤを構成するための
素材として、銅の純度（９９，９９９％以上）が高い銅
ワイヤ素材２１が使用される。銅ワイヤ素材２１は断面
略真円形の極細線形状に引き抜き底形され、その太さは
キャピラリー１１の挿通孔の内径よりも若干細めで、橋
絡された後の銅ワイヤ５におけるループの剛性、および
電気抵抗が充分に確保される値に設定されている。
この銅ワイヤ素材２１は第１図に示されているように、
ガイド１５およびクランパ１４を介してキャピラリー１
１の挿通孔に予め挿通される。
ガイド１５およびクランパ１４を介してキャピラリー１
１の挿通孔に予め挿通される。
ベレット２がボンディングされているリードフレーム３
がフィーダ６におけるボンディングステージに供給され
ると、窓孔３６内においてリードフレーム押さえ具３７
が下降されてリードフレーム３が押さえつけられる。続
いて、ＸＹテーブル８が適宜移動される。
がフィーダ６におけるボンディングステージに供給され
ると、窓孔３６内においてリードフレーム押さえ具３７
が下降されてリードフレーム３が押さえつけられる。続
いて、ＸＹテーブル８が適宜移動される。
一方、キャピラリー１１においては、放電電極１６が銅
ワイヤ素材２１の下端に接近されるとともに、電源回路
１７が閉しられることにより、銅ワイヤ素材２１の先端
に略真球形状のポール２２が溶融形成される。このとき
、両方のチューブ１８Ａ、１８Ｂから還元性ガスＧ１が
供給され、銅ワイヤ素材２１と放電電極１６との間が還
元性ガス雰囲気に保持される。この還元性ガスＧ１は独
立したヒータ付チューブ１８Ｂの内部の途中に介設され
ているヒータ２０により所定温度になるように加熱制御
されるため、ガス雰囲気は所定の温度範囲内になり、銅
ワイヤ素材２１の先端に形成されるポール２２の温度の
急激な低下が防止される。その結果、還元性ガスＧ、が
熔融したポール２２に吹き付けられても、ポール２２の
硬度が高くなることはない。すなわち、温度制御された
還元性ガスＧ１はポール２２を加熱するのではなく、ポ
ール２２の冷却速度を遅くすることにより、ポール２２
の硬度を低減する。これにより、ポール２２の中の転位
がループ状転位から刃状転位になり、ポール２２が変形
し易くなり、その結果として、ポール２２の硬度が低く
なる。また、不純物（水素、窒素、酸素）のポール２２
への巻き込みが少なくなるため、硬度が低くなる。
ワイヤ素材２１の下端に接近されるとともに、電源回路
１７が閉しられることにより、銅ワイヤ素材２１の先端
に略真球形状のポール２２が溶融形成される。このとき
、両方のチューブ１８Ａ、１８Ｂから還元性ガスＧ１が
供給され、銅ワイヤ素材２１と放電電極１６との間が還
元性ガス雰囲気に保持される。この還元性ガスＧ１は独
立したヒータ付チューブ１８Ｂの内部の途中に介設され
ているヒータ２０により所定温度になるように加熱制御
されるため、ガス雰囲気は所定の温度範囲内になり、銅
ワイヤ素材２１の先端に形成されるポール２２の温度の
急激な低下が防止される。その結果、還元性ガスＧ、が
熔融したポール２２に吹き付けられても、ポール２２の
硬度が高くなることはない。すなわち、温度制御された
還元性ガスＧ１はポール２２を加熱するのではなく、ポ
ール２２の冷却速度を遅くすることにより、ポール２２
の硬度を低減する。これにより、ポール２２の中の転位
がループ状転位から刃状転位になり、ポール２２が変形
し易くなり、その結果として、ポール２２の硬度が低く
なる。また、不純物（水素、窒素、酸素）のポール２２
への巻き込みが少なくなるため、硬度が低くなる。
ところで、放電電極１６の放電時における印加電力は、
例えば、電圧が一１３００Ｖ、電流が数１０ｍＡ〜数Ａ
と大きいため、ヒータ２０が放電電極１６の近傍に存置
されていると、放電ノイズがヒータ２０の配線に乗り、
このノイズがコントローラのコンピュータに伝播されて
コンピュータの誤動作が発生する。この誤動作により、
ボンディングヘッド９やＸＹテーブル８の暴走等のよう
な誤動作が発生する。
例えば、電圧が一１３００Ｖ、電流が数１０ｍＡ〜数Ａ
と大きいため、ヒータ２０が放電電極１６の近傍に存置
されていると、放電ノイズがヒータ２０の配線に乗り、
このノイズがコントローラのコンピュータに伝播されて
コンピュータの誤動作が発生する。この誤動作により、
ボンディングヘッド９やＸＹテーブル８の暴走等のよう
な誤動作が発生する。
しかし、本実施例においては、ヒータ２０が放電電極１
６とは分離されて、放電ノイズに影響されない位置に配
設されているため、放電ノイズがヒータ２０の配線に乗
ることはない。したがって、コンピュータの誤動作が発
生することはなく、ボンディングヘッド９やＸＹテーブ
ル８の暴走等のような誤動作の発生が未然に防止される
。これにより、ワイヤボンディング装置全体としての安
定稼働が得られ、稼働効率が向上され、生産性が高めら
れる。
６とは分離されて、放電ノイズに影響されない位置に配
設されているため、放電ノイズがヒータ２０の配線に乗
ることはない。したがって、コンピュータの誤動作が発
生することはなく、ボンディングヘッド９やＸＹテーブ
ル８の暴走等のような誤動作の発生が未然に防止される
。これにより、ワイヤボンディング装置全体としての安
定稼働が得られ、稼働効率が向上され、生産性が高めら
れる。
また、ヒータ２０が設備されたチューブ１８Ｂは所定位
置に不動に設けられ、ポール２２の形成部（放電アーク
が形成される場所）に還元性ガスＧ、を供給するように
構成されているため、一定した流量で、かつ、安定した
温度で一定した位置に対して還元性ガスＣ３を供給する
ことができる。
置に不動に設けられ、ポール２２の形成部（放電アーク
が形成される場所）に還元性ガスＧ、を供給するように
構成されているため、一定した流量で、かつ、安定した
温度で一定した位置に対して還元性ガスＣ３を供給する
ことができる。
さらに、ヒータ２０が固設されることにより、大容量化
させることができるため、ヒータ２０の大能力化および
長寿命化が可能になる。これにより、ボンダビリティ−
がより一層向上されるため、半導体装置、特に、銅ワイ
ヤが使用された製品の品質および信頼性が向上される。
させることができるため、ヒータ２０の大能力化および
長寿命化が可能になる。これにより、ボンダビリティ−
がより一層向上されるため、半導体装置、特に、銅ワイ
ヤが使用された製品の品質および信頼性が向上される。
続いて、キャピラリー１１がボンディングアーム１０を
介してボンディングヘッド９により下降され、銅ワイヤ
素材２１の先端部に形成されたボール２２が、ペレット
２における複数個の電極パッド２ａのうち、最初にボン
ディングする電極パッド（以下、特記しない限り、単に
、パッドという。）に押着される。このとき、押着され
るキャピラリー１１に超音波振動が付勢されて、ボール
２２はペレット２のバッド２ａ上に超音波圧着される。
介してボンディングヘッド９により下降され、銅ワイヤ
素材２１の先端部に形成されたボール２２が、ペレット
２における複数個の電極パッド２ａのうち、最初にボン
ディングする電極パッド（以下、特記しない限り、単に
、パッドという。）に押着される。このとき、押着され
るキャピラリー１１に超音波振動が付勢されて、ボール
２２はペレット２のバッド２ａ上に超音波圧着される。
そして、ボール２２はガス雰囲気を所定の温度範囲に保
たれることにより、硬くなることを抑制されているため
、良好なボンダビリティ−をもってボンディングされる
ことになる。
たれることにより、硬くなることを抑制されているため
、良好なボンダビリティ−をもってボンディングされる
ことになる。
ところで、銅ワイヤ素材が使用されている場合、銅は酸
化され易く、かつ比較的硬いため、第１ボンデイングに
おけるボンダビリティ−が低下する。
化され易く、かつ比較的硬いため、第１ボンデイングに
おけるボンダビリティ−が低下する。
すなわち、溶融中に銅ワイヤ素材の表面に酸化膜が形成
されると、溶融が不均一になり、ボールの形状が不適正
になる。また、ボールの表面に酸化膜が形成されると、
電極パッドとの金属結合性が低下する。そこで、ボール
生成時に還元性ガスを供給することにより、ボールの酸
化が防止されることになる。
されると、溶融が不均一になり、ボールの形状が不適正
になる。また、ボールの表面に酸化膜が形成されると、
電極パッドとの金属結合性が低下する。そこで、ボール
生成時に還元性ガスを供給することにより、ボールの酸
化が防止されることになる。
ところが、ポール生成時に還元性ガスが吹き付けられる
と、ボールが急冷却されて硬くなる。そして、ボールが
硬いと、熱圧着時における形状が悪くなるばかりでなく
、接着性が低下するという問題点がある。
と、ボールが急冷却されて硬くなる。そして、ボールが
硬いと、熱圧着時における形状が悪くなるばかりでなく
、接着性が低下するという問題点がある。
しかし、本実施例においては、ボール２２の生成時に、
ガス雰囲気が所定温度範囲になるように加熱制御された
還元性ガスＧ、がボール２２の周囲に供給されるため、
銅ワイヤ素材２１が使用される場合であっても、良好な
ボンダビリティ−が実現される。
ガス雰囲気が所定温度範囲になるように加熱制御された
還元性ガスＧ、がボール２２の周囲に供給されるため、
銅ワイヤ素材２１が使用される場合であっても、良好な
ボンダビリティ−が実現される。
すなわち、銅ワイヤ素材２１のボール２２は還元性ガス
Ｇ、の雰囲気中で生成されるため、溶融中、その銅表面
に酸化膜が形成されることはない。
Ｇ、の雰囲気中で生成されるため、溶融中、その銅表面
に酸化膜が形成されることはない。
その結果、銅ワイヤ素材２１の先端は内部および表面全
体が溶融されるため、均一な表面張力が発生して真球度
の高いボール２２が形成されることになる。
体が溶融されるため、均一な表面張力が発生して真球度
の高いボール２２が形成されることになる。
また、還元性ガスだけであると、溶融されたボール２２
が雰囲気によって象冷却されて硬くなる傾向を示すが、
還元性ガス雰囲気は、ガス供給源１９から供給されるガ
スをヒータ２０で加熱制御されることによって所定温度
範囲内に維持されているため、ボール２２は還元性ガス
Ｇ１によって加熱されて適度な硬度を維持することにな
る。このとき、還元性ガスは高温であると、還元作用が
高められるため、前記酸化膜形成防止効果は一層高めら
れることになる。
が雰囲気によって象冷却されて硬くなる傾向を示すが、
還元性ガス雰囲気は、ガス供給源１９から供給されるガ
スをヒータ２０で加熱制御されることによって所定温度
範囲内に維持されているため、ボール２２は還元性ガス
Ｇ１によって加熱されて適度な硬度を維持することにな
る。このとき、還元性ガスは高温であると、還元作用が
高められるため、前記酸化膜形成防止効果は一層高めら
れることになる。
二のようにして、ボール２２は酸化膜を形成されずに真
球度が高く、かつ、適度な硬度を維持しているため、銅
ワイヤ素材２１であっても良好なボンダビリティ−をも
ってペレット２のパノ）上にボンディングされることに
なる。
球度が高く、かつ、適度な硬度を維持しているため、銅
ワイヤ素材２１であっても良好なボンダビリティ−をも
ってペレット２のパノ）上にボンディングされることに
なる。
ここで、銅ワイヤ素材を用いて第１ボンディング部を形
成する場合において、良好なボンダビリティ−が得られ
る温度範囲は、キャピラリー下方のポール周囲の温度で
、１００°Ｃ〜２００ ’Ｃである。すなわち、純度９
９．９９９％の銅ワイヤ素材を使用して放電電極により
ボールを溶融形成させた場合、加熱の効果は次のように
なる。ガス雰囲気の温度１００ ’Ｃ以上でボールの硬
度は低下され始める。温度２００°Ｃまでは温度上昇す
るにつれてポール硬度は低下される。塩度２００ ”Ｃ
になると、ボール硬度の低下は略飽和状態となる。そし
て、ガス雰囲気の塩度が２００°Ｃを越える場合、高温
度になったガスによってキャピラリー先端およびワイヤ
が過剰に加熱されることになるため、ボンディングを繰
り返すことによるキャビラリー内部、キャピラリー先端
部の表面の汚れが増加する。したがって、還元性ガスが
２００ ’Ｃを越えて加熱されることは望ましくない。
成する場合において、良好なボンダビリティ−が得られ
る温度範囲は、キャピラリー下方のポール周囲の温度で
、１００°Ｃ〜２００ ’Ｃである。すなわち、純度９
９．９９９％の銅ワイヤ素材を使用して放電電極により
ボールを溶融形成させた場合、加熱の効果は次のように
なる。ガス雰囲気の温度１００ ’Ｃ以上でボールの硬
度は低下され始める。温度２００°Ｃまでは温度上昇す
るにつれてポール硬度は低下される。塩度２００ ”Ｃ
になると、ボール硬度の低下は略飽和状態となる。そし
て、ガス雰囲気の塩度が２００°Ｃを越える場合、高温
度になったガスによってキャピラリー先端およびワイヤ
が過剰に加熱されることになるため、ボンディングを繰
り返すことによるキャビラリー内部、キャピラリー先端
部の表面の汚れが増加する。したがって、還元性ガスが
２００ ’Ｃを越えて加熱されることは望ましくない。
そこで、銅ワイヤ素材を用いてネイルヘッドボンディン
グする場合、ボール周囲における還元性ガス雰囲気の温
度が１００°Ｃ〜２００°Ｃの範囲内になるように、還
元性ガスをヒータによって加熱制御することにより、良
好なボンダビリティ−を得ることができる。
グする場合、ボール周囲における還元性ガス雰囲気の温
度が１００°Ｃ〜２００°Ｃの範囲内になるように、還
元性ガスをヒータによって加熱制御することにより、良
好なボンダビリティ−を得ることができる。
第１ボンディング部が形成された後、キャピラＩＪ −
１１がＸＹテーブル８およびボンディングヘッド９によ
り３次元的に相対移動され、複数本のリード４のうち、
最初に第２ボンデイングすべきリード（以下、特記しな
い限り、単にリードとする。）の先端部に銅ワイヤ素材
２１の中間部が挿着される。このとき、キャピラリー１
１に超音波振動が付勢されるとともに、リードがヒート
ブロック７により加熱されているため、銅ワイヤ素材２
１の挿着部はリード上に超音波熱圧着され、もって、第
２ボンディング部が形成される。
１１がＸＹテーブル８およびボンディングヘッド９によ
り３次元的に相対移動され、複数本のリード４のうち、
最初に第２ボンデイングすべきリード（以下、特記しな
い限り、単にリードとする。）の先端部に銅ワイヤ素材
２１の中間部が挿着される。このとき、キャピラリー１
１に超音波振動が付勢されるとともに、リードがヒート
ブロック７により加熱されているため、銅ワイヤ素材２
１の挿着部はリード上に超音波熱圧着され、もって、第
２ボンディング部が形成される。
そして、前記ボンディング作業中、フィーダ６の上面に
開設された吹出口３２からリードフレーム酸化防止用還
元性ガスＧ２が常時吹き出されているため、リードフレ
ーム３は還元性ガス雰囲気内に浸漬されている。このと
き、還元性ガス雰囲気はフィーダ６上に敷設されたカバ
ー３５によって被覆されているため、この還元性ガスＧ
２はリードフレーム３およびペレット２を効果的に包囲
することになる。したがって、リードフレーム等の酸化
は確実に防止されている。
開設された吹出口３２からリードフレーム酸化防止用還
元性ガスＧ２が常時吹き出されているため、リードフレ
ーム３は還元性ガス雰囲気内に浸漬されている。このと
き、還元性ガス雰囲気はフィーダ６上に敷設されたカバ
ー３５によって被覆されているため、この還元性ガスＧ
２はリードフレーム３およびペレット２を効果的に包囲
することになる。したがって、リードフレーム等の酸化
は確実に防止されている。
ところで、リードフレーム３として銅系のリードフレー
ムが使用されている場合、銅は酸化され易く、酸化膜が
ボンディング面に厚く形成されるため、第２ポンデイン
グにおけるボンダビリティ−が低下する。すなわち、酸
化膜が形成されると、ワイヤとの金属結合性が低下する
ため、ボンダビリティ−が低下する。
ムが使用されている場合、銅は酸化され易く、酸化膜が
ボンディング面に厚く形成されるため、第２ポンデイン
グにおけるボンダビリティ−が低下する。すなわち、酸
化膜が形成されると、ワイヤとの金属結合性が低下する
ため、ボンダビリティ−が低下する。
しかし、本実施例においては、フィーダ６上がカバー３
５により被覆されているとともに、そのカバー内に供給
された還元性ガス雰囲気により、リードフレーム３が包
囲されているため、酸化され易い銅系リードフレームが
使用されていても、その表面に酸化膜が形成されること
はなく、その結果、銅ワイヤ素材２■は良好なボンダビ
リティ−をもってソー１４上にボンディングされること
になる。ここで、リードフレーム３は銅系材料を用いて
製作されているため、銅ワイヤ素材２１との接合性がき
わめて良好である。
５により被覆されているとともに、そのカバー内に供給
された還元性ガス雰囲気により、リードフレーム３が包
囲されているため、酸化され易い銅系リードフレームが
使用されていても、その表面に酸化膜が形成されること
はなく、その結果、銅ワイヤ素材２■は良好なボンダビ
リティ−をもってソー１４上にボンディングされること
になる。ここで、リードフレーム３は銅系材料を用いて
製作されているため、銅ワイヤ素材２１との接合性がき
わめて良好である。
第２ボンディング部が形成されると、クランパ１４によ
り銅ワイヤ素材２１が把持され、クランパ１４がキャピ
ラリー１１と共に第２ボンディング部から相対的に離反
移動される。この離反移動により、銅ワイヤ素材２１は
第２ボンディング部から引き千切られる。これにより、
ペレット２の電極バッドとリードとの間には銅ワイヤ５
が橋絡されることになる。
り銅ワイヤ素材２１が把持され、クランパ１４がキャピ
ラリー１１と共に第２ボンディング部から相対的に離反
移動される。この離反移動により、銅ワイヤ素材２１は
第２ボンディング部から引き千切られる。これにより、
ペレット２の電極バッドとリードとの間には銅ワイヤ５
が橋絡されることになる。
その後、第２ボンディング作業を終えた銅ワイヤ素材２
１に対するクランパ１４の把持が解除されるとともに、
キャピラリー１１が若干上昇されることにより、銅ワイ
ヤ素材２１の先端部がボール２２の底形に必要な長さだ
け相対的に突き出される（所謂、テール出し動作である
。）。
１に対するクランパ１４の把持が解除されるとともに、
キャピラリー１１が若干上昇されることにより、銅ワイ
ヤ素材２１の先端部がボール２２の底形に必要な長さだ
け相対的に突き出される（所謂、テール出し動作である
。）。
以降、前記作動が繰り返し実施されることにより、残り
の電極バッドと各リートとの間に銅ワイヤ５が順次橋絡
されて行く。
の電極バッドと各リートとの間に銅ワイヤ５が順次橋絡
されて行く。
その後、一つのペレット２についてのワイヤボンディン
グ作業が終了すると、押さえ具３７が上昇され、ペレッ
ト２がボンディングステージの所へ位置するようにリー
ドフレーム３が１ピツチ送られる。以後、各ペレット２
について前記ワイヤボンディング作業が順次実施されて
行く。
グ作業が終了すると、押さえ具３７が上昇され、ペレッ
ト２がボンディングステージの所へ位置するようにリー
ドフレーム３が１ピツチ送られる。以後、各ペレット２
について前記ワイヤボンディング作業が順次実施されて
行く。
ちなみに、本実施例においては、ホンディング工具とし
て、指向性のないキャピラリー１１が使用されているた
め、各銅ワイヤ５の架橋方向が交差する場合であっても
、リードフレームとボンディングアームとを相対的に回
動させずに済む。したがって、ワイヤボンディング装置
の構造を簡単化させることができる。
て、指向性のないキャピラリー１１が使用されているた
め、各銅ワイヤ５の架橋方向が交差する場合であっても
、リードフレームとボンディングアームとを相対的に回
動させずに済む。したがって、ワイヤボンディング装置
の構造を簡単化させることができる。
ところで、前述したようなワイヤボンディング作業ニオ
いて、銅ワイヤ素材２１にボール２２を溶融形成させる
ために、放電電極１６と銅ワイヤ素材２１との間へ高電
圧が印加されることによって放電電極１６と銅ワイヤ素
材２１の先端との間にアーク放電が形成されると、銅ワ
イヤ素材２１の先端部が溶融されるとともに、その銅ワ
イヤ素材２１の銅がアーク放電の衝撃等により微粒子と
なって飛散される。このようにして飛散した銅微粒子は
、銅ワイヤ素材２１に比較的微小な間隔をもって対向し
ている放電電極１６の表面に付着し易い。そして、ワイ
ヤボンディング作業の継続に伴って、このような銅微粒
子の付着現象が継続されるため、放電電極１６の表面に
銅微粒子が堆積して行き、銅微粒子層からなる銅被膜が
形成されてしまう。
いて、銅ワイヤ素材２１にボール２２を溶融形成させる
ために、放電電極１６と銅ワイヤ素材２１との間へ高電
圧が印加されることによって放電電極１６と銅ワイヤ素
材２１の先端との間にアーク放電が形成されると、銅ワ
イヤ素材２１の先端部が溶融されるとともに、その銅ワ
イヤ素材２１の銅がアーク放電の衝撃等により微粒子と
なって飛散される。このようにして飛散した銅微粒子は
、銅ワイヤ素材２１に比較的微小な間隔をもって対向し
ている放電電極１６の表面に付着し易い。そして、ワイ
ヤボンディング作業の継続に伴って、このような銅微粒
子の付着現象が継続されるため、放電電極１６の表面に
銅微粒子が堆積して行き、銅微粒子層からなる銅被膜が
形成されてしまう。
その結果、放電電極１６の表面が銅被膜によって広く被
覆されてしまうと、放電電極１６と銅ワイヤ素材２１の
先端との間において、放電のスタート性が低下すること
によりアーク放電が適正に形成されなくなるため、銅ワ
イヤ素材２１の先端部における溶融が不充分になる等の
理由により、銅ワイヤ素材２１の先端部に形成されるボ
ール２２の直径が小さくなり、第１ホンデイングにおけ
るボンダビリティ−が低下するという問題点がある。
覆されてしまうと、放電電極１６と銅ワイヤ素材２１の
先端との間において、放電のスタート性が低下すること
によりアーク放電が適正に形成されなくなるため、銅ワ
イヤ素材２１の先端部における溶融が不充分になる等の
理由により、銅ワイヤ素材２１の先端部に形成されるボ
ール２２の直径が小さくなり、第１ホンデイングにおけ
るボンダビリティ−が低下するという問題点がある。
そこで、ボンダビリティ−の低下を回避するために、放
電電極の表面を研磨することにより、放電電極の表面に
形成された銅被膜を除去する作業の施工が必要になる。
電電極の表面を研磨することにより、放電電極の表面に
形成された銅被膜を除去する作業の施工が必要になる。
しかし、この放電電極についての研磨作業の施工は、放
電回数が約５０００回毎に、比較的高い頻度で必要にな
るため、ワイヤボンディング装置の稼働効率、並びに、
ワイヤボンディング作業全体としての作業性が低下され
るばかりでなく、放電電極の寿命が短縮されてしまう結
果になる。
電回数が約５０００回毎に、比較的高い頻度で必要にな
るため、ワイヤボンディング装置の稼働効率、並びに、
ワイヤボンディング作業全体としての作業性が低下され
るばかりでなく、放電電極の寿命が短縮されてしまう結
果になる。
しかし、本実施例によれば、放電電極１６がチューブ１
８Ａに着脱自在に取り付けられているため、放電電極１
６の清掃および交換作業はきわめて短時間に実行するこ
とができ、ワイヤボンディング装置の稼働効率の低下を
最小限度に抑制することができる。また、放電電極１６
のみの交換で済むため、消耗品の費用を最小限度に抑制
することができる。
８Ａに着脱自在に取り付けられているため、放電電極１
６の清掃および交換作業はきわめて短時間に実行するこ
とができ、ワイヤボンディング装置の稼働効率の低下を
最小限度に抑制することができる。また、放電電極１６
のみの交換で済むため、消耗品の費用を最小限度に抑制
することができる。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
（１） ヒータ２０が放電電極Ｉ６とは分離されて、
放電ノイズに影響されない位置に配設されているため、
放電ノイズがヒータ２０の配線に乗ることはない。した
がって、コンピュータの誤動作が発生することはなく、
ボンディングヘット９やＸＹテーブル８の暴走等のよう
な誤動作の発生が未然に防止される。これにより、ワイ
ヤボンディング装置全体としての安定稼働が得られ、稼
働効率が向上され、生産性が高められる。
放電ノイズに影響されない位置に配設されているため、
放電ノイズがヒータ２０の配線に乗ることはない。した
がって、コンピュータの誤動作が発生することはなく、
ボンディングヘット９やＸＹテーブル８の暴走等のよう
な誤動作の発生が未然に防止される。これにより、ワイ
ヤボンディング装置全体としての安定稼働が得られ、稼
働効率が向上され、生産性が高められる。
（２） ヒータ２０が設備されたチューブ１８Ｂは所
定位置に不動に設けられ、ボール２２の形成部（放電ア
ークが形成される場所）に還元性ガスＧを供給するよう
に構成されているため、一定した流量で、かつ、安定し
た温度で一定した位置に還元性ガスＧ１を供給すること
ができる。さらに、ヒータ２０が固設されることにより
、大容量化することができるため、ヒータ２０の大能力
化および長寿命化が可能になる。これにより、ボンダビ
リティ−がより一層向上されるため、半導体装置、特に
、銅ワイヤが使用された製品の品質および信頼性が向上
される。
定位置に不動に設けられ、ボール２２の形成部（放電ア
ークが形成される場所）に還元性ガスＧを供給するよう
に構成されているため、一定した流量で、かつ、安定し
た温度で一定した位置に還元性ガスＧ１を供給すること
ができる。さらに、ヒータ２０が固設されることにより
、大容量化することができるため、ヒータ２０の大能力
化および長寿命化が可能になる。これにより、ボンダビ
リティ−がより一層向上されるため、半導体装置、特に
、銅ワイヤが使用された製品の品質および信頼性が向上
される。
（３） ワイヤの先端にアーク放電によって形成され
るボールの周囲に供給されるガスを、そのガス雰囲気が
所定の塩度範囲内になるように加熱制御することにより
、ボールの硬度を適正に維持させることができるため、
そのボールをペレットのバンド上に良好なボンダビリテ
ィ−をもってボンディングさせることができる。
るボールの周囲に供給されるガスを、そのガス雰囲気が
所定の塩度範囲内になるように加熱制御することにより
、ボールの硬度を適正に維持させることができるため、
そのボールをペレットのバンド上に良好なボンダビリテ
ィ−をもってボンディングさせることができる。
（４） ガスとして還元性ガスを使用してこれを加熱
しボールの周囲に供給することにより、ガスの還元作用
を高めることができるため、酸化膜形成防止効果をいっ
そう高めることができる。
しボールの周囲に供給することにより、ガスの還元作用
を高めることができるため、酸化膜形成防止効果をいっ
そう高めることができる。
（５）放電電極１６がチューブ１８Ａに着脱自在に取り
付けられているため、放電電極１６の清掃および交換作
業はきわめて短時間に実行することができ、ワイヤボン
ディング装置の稼働効率の低下を最小限度に抑制するこ
とができる。また、放電電極１６のみの交換で済もため
、消耗品の費用を最小限度に抑制することができる。
付けられているため、放電電極１６の清掃および交換作
業はきわめて短時間に実行することができ、ワイヤボン
ディング装置の稼働効率の低下を最小限度に抑制するこ
とができる。また、放電電極１６のみの交換で済もため
、消耗品の費用を最小限度に抑制することができる。
第２図は本発明の実施例２を示す部分正面図である。
本実施例２が前記実施例１と異なる点は、ヒタ２０が設
備されたチューブ１８Ｂが、放電電極１６が設備された
チューブ１８Ａにヒータ２０によって加熱したエアのよ
うな加熱用ガスＧ、を吹き付けるように構成されている
点にある。
備されたチューブ１８Ｂが、放電電極１６が設備された
チューブ１８Ａにヒータ２０によって加熱したエアのよ
うな加熱用ガスＧ、を吹き付けるように構成されている
点にある。
本実施例によれば、放電電極１６が設備されたチューブ
１８Ａからの還元性ガスＧ、がヒータ付チューブ１８Ｂ
からの加熱用ガスＧ、によって加熱されることになる。
１８Ａからの還元性ガスＧ、がヒータ付チューブ１８Ｂ
からの加熱用ガスＧ、によって加熱されることになる。
そして、加熱用ガスＧ、を吹き出すチューブ１８Ｂに設
備されたヒータ２０は放電電極１６のアーク形成位置か
ら遠ざかるため、放電ノイズの影響を確実に回避するこ
とができる。
備されたヒータ２０は放電電極１６のアーク形成位置か
ら遠ざかるため、放電ノイズの影響を確実に回避するこ
とができる。
第３図は本発明の実施例３を示す部分正面図である。
本実施例３が前記実施例１と異なる点は、加熱手段とし
て、ヒータ２０の代わりに熱線照射装置２４が設備され
ており、この熱線照射装置２４により赤外線やレーザ光
線等のような熱線２５がポール２２およびその近傍のガ
ス雰囲気に照射されるように構成されている点にある。
て、ヒータ２０の代わりに熱線照射装置２４が設備され
ており、この熱線照射装置２４により赤外線やレーザ光
線等のような熱線２５がポール２２およびその近傍のガ
ス雰囲気に照射されるように構成されている点にある。
本実施例３によれば、熱線２５の照射によりボール２２
およびそれを包囲する還元性ガスＧ、が加熱されるため
、ポール２２の冷却速度が制御されることになる。
およびそれを包囲する還元性ガスＧ、が加熱されるため
、ポール２２の冷却速度が制御されることになる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、ワイヤとしては銅ワイヤを使用するに限らず、
アルミニュームワイヤ、金ワイヤ、銀ワイヤ、卑金属（
ｂａｓｅ ｍｅｔａｆ）ワイヤ等を使用してもよい。
アルミニュームワイヤ、金ワイヤ、銀ワイヤ、卑金属（
ｂａｓｅ ｍｅｔａｆ）ワイヤ等を使用してもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である超音波熱圧着式ワイ
ヤボンディング技術に適用した場合について説明したが
、それに限定されるものではなく、熱圧着式ワイヤボン
ディング技術等に適用することができる。
をその背景となった利用分野である超音波熱圧着式ワイ
ヤボンディング技術に適用した場合について説明したが
、それに限定されるものではなく、熱圧着式ワイヤボン
ディング技術等に適用することができる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
ヒータが放電電極とは分離されて、放電ノイズに影響さ
れない位置に配設されているため、放電ノイズがヒータ
の配線に乗ることはなく、ボンディングヘットやＸＹ子
テーブル暴走等のような誤動作の発生が未然に防止され
る。
れない位置に配設されているため、放電ノイズがヒータ
の配線に乗ることはなく、ボンディングヘットやＸＹ子
テーブル暴走等のような誤動作の発生が未然に防止され
る。
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置を示す正面図である。 第２図は本発明の実施例２であるワイヤボンディング装
置を示す部分正面図である。 第３図は、本発明の実施例３であるワイヤボンディング
装置を示す部分正面図である。 １・・・半導体装置、２・・・ペレント、３・・・リー
ドフレーム、４・・・リーｌ、５・・・銅ワイヤ、６・
・・フィーダ、７・・・ヒートブロック、８・・・ＸＹ
チーフル、９・・・ボンディングヘット、１０・・・ボ
ンディングアーム、１１・・・キャピラリー（ボンディ
ングツール）、１２．１３・・・クランパアーム、１４
・・・クランパ、１５・・・ガイド、１６・・・放電電
極、１７・・・電源回路、１８Ａ、１８Ｂ・・・チュー
ブ（ガス供給手段）、１９・・・ガス供給源、２０・・
・ヒータ（加熱手段）、２１・・・銅ワイヤ素材、２２
・・・ボール、２４・・・熱線照射装置、２５・・・熱
線、３１・・・還元性ガス供給装置、３２・・・吹出口
、３３・・・ガス供給路、３４・・・ガス供給ユニット
、３５・・・カバー ３６・・・窓孔、３７・・・押さ
え具。
置を示す正面図である。 第２図は本発明の実施例２であるワイヤボンディング装
置を示す部分正面図である。 第３図は、本発明の実施例３であるワイヤボンディング
装置を示す部分正面図である。 １・・・半導体装置、２・・・ペレント、３・・・リー
ドフレーム、４・・・リーｌ、５・・・銅ワイヤ、６・
・・フィーダ、７・・・ヒートブロック、８・・・ＸＹ
チーフル、９・・・ボンディングヘット、１０・・・ボ
ンディングアーム、１１・・・キャピラリー（ボンディ
ングツール）、１２．１３・・・クランパアーム、１４
・・・クランパ、１５・・・ガイド、１６・・・放電電
極、１７・・・電源回路、１８Ａ、１８Ｂ・・・チュー
ブ（ガス供給手段）、１９・・・ガス供給源、２０・・
・ヒータ（加熱手段）、２１・・・銅ワイヤ素材、２２
・・・ボール、２４・・・熱線照射装置、２５・・・熱
線、３１・・・還元性ガス供給装置、３２・・・吹出口
、３３・・・ガス供給路、３４・・・ガス供給ユニット
、３５・・・カバー ３６・・・窓孔、３７・・・押さ
え具。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ワイヤの先端にボールを溶融形成する放電電極と、
このボールの周囲にガスを供給することにより、ガス雰
囲気を形成するガス供給手段と、このガスを加熱すると
ともに、ボールを溶融形成する際のガス雰囲気を所定の
温度範囲に制御するように構成されている加熱手段とを
備えることにより、ボールの急冷却を防止して硬度の低
いボールを得られるようにしたワイヤボンディング装置
において、前記加熱手段が前記放電電極から分離されて
放電の影響を回避し得る構造に構成されていることを特
徴とするワイヤボンディング装置。 ２、前記加熱手段が定位置に設置されていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンディング
装置。 ３、前記ガス供給手段が、前記放電電極と、これとは別
の場所とにそれぞれ設置されており、この別の場所のガ
ス供給手段に前記加熱手段が設置されていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンディング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2049386A JPH03253045A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2049386A JPH03253045A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03253045A true JPH03253045A (ja) | 1991-11-12 |
Family
ID=12829584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2049386A Pending JPH03253045A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03253045A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011040635A (ja) * | 2009-08-13 | 2011-02-24 | Kaijo Corp | ワイヤボンディング装置 |
| WO2013024612A1 (ja) * | 2011-08-16 | 2013-02-21 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
| WO2014054305A1 (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-10 | 株式会社新川 | 酸化防止ガス吹き出しユニット |
| WO2014054306A1 (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-10 | 株式会社新川 | 酸化防止ガス吹き出しユニット |
| JPWO2013111452A1 (ja) * | 2012-01-26 | 2015-05-11 | 株式会社新川 | 酸化防止ガス吹き出しユニット |
-
1990
- 1990-03-02 JP JP2049386A patent/JPH03253045A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101996903A (zh) * | 2009-08-13 | 2011-03-30 | 株式会社华祥 | 引线接合装置 |
| JP2011040635A (ja) * | 2009-08-13 | 2011-02-24 | Kaijo Corp | ワイヤボンディング装置 |
| TWI467676B (zh) * | 2011-08-16 | 2015-01-01 | Shinkawa Kk | Threading device |
| WO2013024612A1 (ja) * | 2011-08-16 | 2013-02-21 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
| JP2013058716A (ja) * | 2011-08-16 | 2013-03-28 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置 |
| KR20140040842A (ko) * | 2011-08-16 | 2014-04-03 | 가부시키가이샤 신가와 | 와이어 본딩 장치 |
| JPWO2013111452A1 (ja) * | 2012-01-26 | 2015-05-11 | 株式会社新川 | 酸化防止ガス吹き出しユニット |
| KR20140129247A (ko) * | 2012-10-05 | 2014-11-06 | 가부시키가이샤 신가와 | 산화 방지 가스 취출 유닛 |
| WO2014054306A1 (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-10 | 株式会社新川 | 酸化防止ガス吹き出しユニット |
| WO2014054305A1 (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-10 | 株式会社新川 | 酸化防止ガス吹き出しユニット |
| US9362251B2 (en) | 2012-10-05 | 2016-06-07 | Shinkawa Ltd. | Antioxidant gas blow-off unit |
| US9415456B2 (en) | 2012-10-05 | 2016-08-16 | Shinkawa Ltd. | Antioxidant gas blow-off unit |
| JPWO2014054305A1 (ja) * | 2012-10-05 | 2016-08-25 | 株式会社新川 | 酸化防止ガス吹き出しユニット |
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