JPH03252115A - 乾式コンデンサの製造方法 - Google Patents
乾式コンデンサの製造方法Info
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- JPH03252115A JPH03252115A JP2050337A JP5033790A JPH03252115A JP H03252115 A JPH03252115 A JP H03252115A JP 2050337 A JP2050337 A JP 2050337A JP 5033790 A JP5033790 A JP 5033790A JP H03252115 A JPH03252115 A JP H03252115A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
この発明は乾式コンデンサの製造方法に関する。
更に詳しくは、電気特性に優れ、殊に部分放電開始電圧
が高く保1これた樹脂モールド型の乾式コンデンサに関
する。
が高く保1これた樹脂モールド型の乾式コンデンサに関
する。
(ロ)従来の技術
従来、乾式コンデンサは、例えば金属蒸着フィルムを多
数回巻回して形成したコンデンサ素体を、そのコンデン
サ素体の外径よりも大なる内径を育する容器内に収容し
f二後、低粘変エボキノ樹脂なとの軌硬化性樹脂を真空
含浸させ、次いて加熱硬化さけて製造されていた。
数回巻回して形成したコンデンサ素体を、そのコンデン
サ素体の外径よりも大なる内径を育する容器内に収容し
f二後、低粘変エボキノ樹脂なとの軌硬化性樹脂を真空
含浸させ、次いて加熱硬化さけて製造されていた。
(ハ)発明か解決しようとする課題
しかしながら、かかる従来の製造方法においては、エポ
キシ樹脂等の硬化時に生しる樹脂収縮や硬化後の温度変
化による膨張、収縮などによってコンデンサ素子に内部
応力か加わり、製造後に乾式コンデンサ内部で樹脂層の
クラックや誘電層と樹脂層との剥離が生じるという問題
かあった。そして、その結果、コンデンサとして最し重
要な部分放電開始電圧(DtV)か経時的に低下すると
いう不都合か生じていた。
キシ樹脂等の硬化時に生しる樹脂収縮や硬化後の温度変
化による膨張、収縮などによってコンデンサ素子に内部
応力か加わり、製造後に乾式コンデンサ内部で樹脂層の
クラックや誘電層と樹脂層との剥離が生じるという問題
かあった。そして、その結果、コンデンサとして最し重
要な部分放電開始電圧(DtV)か経時的に低下すると
いう不都合か生じていた。
この発明はかかる問題点を解消すべくなされたものであ
り、殊に内部応力の発生や残留か防止されrこ乾式コン
デンサを提供しようとするものである。
り、殊に内部応力の発生や残留か防止されrこ乾式コン
デンサを提供しようとするものである。
(ニ)課題を解決するための手段
かくしてこの発明によれば容器内にコンデンサ素子を収
容し、この容器内に、粘度1000 C1)以下を有し
硬化後にゲル状体又はゴム状弾性体となるシリコーン樹
脂を注入して上記コンデンサ素子に含浸さ仕、次いてこ
のシリコーン樹脂の硬化条件に付すことからなる乾式コ
ンデンサの製造方法が提供される。
容し、この容器内に、粘度1000 C1)以下を有し
硬化後にゲル状体又はゴム状弾性体となるシリコーン樹
脂を注入して上記コンデンサ素子に含浸さ仕、次いてこ
のシリコーン樹脂の硬化条件に付すことからなる乾式コ
ンデンサの製造方法が提供される。
この発明は、コンデンサ素子に含浸硬化させる樹脂とし
て、特定の粘度及び特定の硬化特性を有するシリコーン
樹脂を用いた点を最大の特徴とするものである。
て、特定の粘度及び特定の硬化特性を有するシリコーン
樹脂を用いた点を最大の特徴とするものである。
この発明において用いられるシリコーン樹脂としては、
粘K 1000 cp以下でかつ、硬化後にゲル状体又
はゴム状弾性体となるものか選択される。
粘K 1000 cp以下でかつ、硬化後にゲル状体又
はゴム状弾性体となるものか選択される。
ここで、ゲル状体とは、ゴム硬度計(JIS A)での
“硬さ”が10未満のものを意味し、ゴム状弾性体とは
同じ<10以上でゴム弾性を示すものを意味する。なお
、ゴム硬度10は、ヤング率を目安とした場合、I O
’dyne/Cm″に該当するものである。
“硬さ”が10未満のものを意味し、ゴム状弾性体とは
同じ<10以上でゴム弾性を示すものを意味する。なお
、ゴム硬度10は、ヤング率を目安とした場合、I O
’dyne/Cm″に該当するものである。
かかるシリコーン樹脂は、下式(I)及び(I[)の構
成単位からなる付加反応型のポリマーであって、常温で
液状を呈し、かつ反応基を有するシランやンロキサン等
の架橋剤やPt化合物等の貴金属系硬化触媒を予め含有
していてもよい常温硬化型又は加熱硬化型の樹脂である
。
成単位からなる付加反応型のポリマーであって、常温で
液状を呈し、かつ反応基を有するシランやンロキサン等
の架橋剤やPt化合物等の貴金属系硬化触媒を予め含有
していてもよい常温硬化型又は加熱硬化型の樹脂である
。
(式中、R3は各々、メチル基又はフェニル基、R7は
ビニル基、R1はメチル基、フェニル基又はビニル基を
示す) これらのうち、粘度が100〜1ooocpで硬化後の
硬さが約0〜70を呈するシリコーン樹脂を用いるのが
好ましい。ただし、硬さがlO以下のものについてはJ
ISに22201/10ixの針入度でもって表し40
〜120のものが良い。特に硬化初期の粘度か24時間
以内に1000 cp以下に保たれる硬化遅延型のもの
を用いるのが好ましい。
ビニル基、R1はメチル基、フェニル基又はビニル基を
示す) これらのうち、粘度が100〜1ooocpで硬化後の
硬さが約0〜70を呈するシリコーン樹脂を用いるのが
好ましい。ただし、硬さがlO以下のものについてはJ
ISに22201/10ixの針入度でもって表し40
〜120のものが良い。特に硬化初期の粘度か24時間
以内に1000 cp以下に保たれる硬化遅延型のもの
を用いるのが好ましい。
この発明において、用いる容器及びコンデンサ素体とし
ては、当該分野での公知のものが広く使用できる。
ては、当該分野での公知のものが広く使用できる。
容器としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル等からな
る容器が挙げられる。
ポリブチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル等からな
る容器が挙げられる。
コンデンサ素体は、代表的には、例えばポリプロピレン
フィルムに電極となる金属であるAIが蒸着された金属
蒸着フィルムを、例えば2枚重ね合わせて多数回巻回し
たしのが挙げられる。ポリプロピレンフィルムは、AI
か蒸着される表面か粗面化されたものであってもよい。
フィルムに電極となる金属であるAIが蒸着された金属
蒸着フィルムを、例えば2枚重ね合わせて多数回巻回し
たしのが挙げられる。ポリプロピレンフィルムは、AI
か蒸着される表面か粗面化されたものであってもよい。
また、蒸着される金属は、AI以外にも、ZnやAl−
Zn合金等であってもよい。
Zn合金等であってもよい。
一方、硬化処理は、常温硬化型のシリコーン樹脂につい
ては、必要に応じて硬化剤と混合した後、常温下(例え
ば、25℃下)で24〜72時間放置することで行うこ
とができ、加熱硬化型のシリコーン樹脂については、通
常、50〜100℃下で0.5〜IO時間加熱すること
により行うことかできる。
ては、必要に応じて硬化剤と混合した後、常温下(例え
ば、25℃下)で24〜72時間放置することで行うこ
とができ、加熱硬化型のシリコーン樹脂については、通
常、50〜100℃下で0.5〜IO時間加熱すること
により行うことかできる。
かかる硬化処理を行うことにより、通常、硬化ノリコー
ン層と容器とコンデンサ素体か一体化された乾式コンデ
ンサが得られ、容器はその後必要に応じて除去されても
よい。
ン層と容器とコンデンサ素体か一体化された乾式コンデ
ンサが得られ、容器はその後必要に応じて除去されても
よい。
(ホ)作用
注形硬化される樹脂として、粘度1000 cp以下の
ノリコーン樹脂が用いられているため、コンデンサ素体
内へ均一な含浸が行われると共に、硬化後にノリコーン
樹脂は可撓性を呈するゲル状又は弾性を呈するゴム状と
なるため、硬化途中及び硬化後に通じて生じ得る応力が
吸収され、その結果、乾式コンデンサ内の内部応力が著
しく低減され、樹脂層のクラックや誘電層と樹脂層との
剥離が防止されることとなる。
ノリコーン樹脂が用いられているため、コンデンサ素体
内へ均一な含浸が行われると共に、硬化後にノリコーン
樹脂は可撓性を呈するゲル状又は弾性を呈するゴム状と
なるため、硬化途中及び硬化後に通じて生じ得る応力が
吸収され、その結果、乾式コンデンサ内の内部応力が著
しく低減され、樹脂層のクラックや誘電層と樹脂層との
剥離が防止されることとなる。
(へ)実施例
実施例1
ポリブチレンチレフタート製の容器(120X55φ)
に、コンデンサ素子を収納し、充分に真空乾燥を行い、
この内部に第1図に示すようにノリコーン樹脂を真空含
浸し、70°Cの温度下で3時間硬化処理を行っに。
に、コンデンサ素子を収納し、充分に真空乾燥を行い、
この内部に第1図に示すようにノリコーン樹脂を真空含
浸し、70°Cの温度下で3時間硬化処理を行っに。
図において、lはコンデンサ素体を示すものであり、こ
のコンデンサ素体は、帯状のポリプロピレンフィルムの
一方の表面に電極となる金属例えばAIを、AIが蒸着
されないマージン部を一方の縁部に形成して蒸着した金
属蒸着フィルムが、マージン部が互いに反対方向の縁部
に位置するようにして、2枚重ね合わせられて多数回巻
回されて円筒状(外径的50aunφ)に形成されたも
のである。そしてコンデンサ素体lの両端部には金属溶
射にて引出電極が形成され、それぞれの引出電極には外
部との接続のためのリード線3が設けられている。
のコンデンサ素体は、帯状のポリプロピレンフィルムの
一方の表面に電極となる金属例えばAIを、AIが蒸着
されないマージン部を一方の縁部に形成して蒸着した金
属蒸着フィルムが、マージン部が互いに反対方向の縁部
に位置するようにして、2枚重ね合わせられて多数回巻
回されて円筒状(外径的50aunφ)に形成されたも
のである。そしてコンデンサ素体lの両端部には金属溶
射にて引出電極が形成され、それぞれの引出電極には外
部との接続のためのリード線3が設けられている。
一方、この実施例で用いたシリコーン樹脂は、ビニル基
を有する付加反応型のオルガノポリシロキサンであって
粘度的500 Cpの液状物からなるものである。そし
て第3図に示すごとく、硬化剤(Si−Hの反応基を有
するシロキサン+白金触媒二硬化遅延剤)との混合(1
00wt%)後、上記硬化温度下で24時間以内での粘
度か1000 Cり以内に保たれた硬化遅延型の乙ので
あり、更に硬化後において、硬さ(JIS A)が約3
0を呈するゴム状弾性体となるものであった。
を有する付加反応型のオルガノポリシロキサンであって
粘度的500 Cpの液状物からなるものである。そし
て第3図に示すごとく、硬化剤(Si−Hの反応基を有
するシロキサン+白金触媒二硬化遅延剤)との混合(1
00wt%)後、上記硬化温度下で24時間以内での粘
度か1000 Cり以内に保たれた硬化遅延型の乙ので
あり、更に硬化後において、硬さ(JIS A)が約3
0を呈するゴム状弾性体となるものであった。
このようにして硬化を行うことにより、第2図に示すご
とく、コンデンサ素体(1)と、ゴム弾性を示すシリコ
ーン樹脂硬化層(4)と容器(2)とが−体化された乾
式コンデンサが得られ1こ。
とく、コンデンサ素体(1)と、ゴム弾性を示すシリコ
ーン樹脂硬化層(4)と容器(2)とが−体化された乾
式コンデンサが得られ1こ。
実施例2
実施例1で用いrこシリコーン樹脂の代わりに、硬化後
にゲル状体となるシリコーン樹脂を用い、硬化温度を7
0℃とし硬化時間を3時間とする以外、同様にして乾式
コンデンサを作製した。ここで用いたシリコーン樹脂は
、ビニル基を有する付加反応型のオルガノポリシロキサ
ンであって粘度的500 cpsを育し、硬化剤(Si
−Hの反応基を有するシロキサン+白金触媒半硬化遅延
剤)との混合(100wt♂)後、第4図に示すごとく
上記硬化温度下24時間以内で粘度が1000 cp以
内に保fこれたしのであり、更に硬化後において針入度
(JIS A K2220)が約85である非ゴム弾性
のゲル状体であった。
にゲル状体となるシリコーン樹脂を用い、硬化温度を7
0℃とし硬化時間を3時間とする以外、同様にして乾式
コンデンサを作製した。ここで用いたシリコーン樹脂は
、ビニル基を有する付加反応型のオルガノポリシロキサ
ンであって粘度的500 cpsを育し、硬化剤(Si
−Hの反応基を有するシロキサン+白金触媒半硬化遅延
剤)との混合(100wt♂)後、第4図に示すごとく
上記硬化温度下24時間以内で粘度が1000 cp以
内に保fこれたしのであり、更に硬化後において針入度
(JIS A K2220)が約85である非ゴム弾性
のゲル状体であった。
かかる硬化を行うことにより、コンデンサ素体(1)と
ゲル状体からなるシリコーン樹脂硬化層(4)と容器(
2)とが一体化された乾式コンデンサが得られた。
ゲル状体からなるシリコーン樹脂硬化層(4)と容器(
2)とが一体化された乾式コンデンサが得られた。
このようにして得られた実施例2のシリコーン樹脂注型
乾式コンデンサと、従来のエポキシ樹脂注型乾式コンデ
ンサ(エポキシ樹脂としてヒスフェノール型を用いる以
外、上記実施例1と同様にして作製しrコ乾式コンデン
サ;比較例)についてDIV特性を第5図に示すごとく
温度サイクルの冷熱試験(−20℃〜60℃:lサイク
ル8時間×lOサイクル)によって測定した結果を第6
図に示した。
乾式コンデンサと、従来のエポキシ樹脂注型乾式コンデ
ンサ(エポキシ樹脂としてヒスフェノール型を用いる以
外、上記実施例1と同様にして作製しrコ乾式コンデン
サ;比較例)についてDIV特性を第5図に示すごとく
温度サイクルの冷熱試験(−20℃〜60℃:lサイク
ル8時間×lOサイクル)によって測定した結果を第6
図に示した。
この図に示されるごとく、比較例の乾式コンデンサにお
いては、冷熱試験後のDIV値が著しく低下しており、
内部応力に基づくクラックや剥離が生じていることが判
る。これに対し、実施例の乾式コンデンサにおいては、
冷熱試験後においても高いDIV値が保たれており、ク
ラックや剥離が防止されていることが判る。
いては、冷熱試験後のDIV値が著しく低下しており、
内部応力に基づくクラックや剥離が生じていることが判
る。これに対し、実施例の乾式コンデンサにおいては、
冷熱試験後においても高いDIV値が保たれており、ク
ラックや剥離が防止されていることが判る。
(ト)発明の効果
この発明によれば、内部クラックやコンデンサ素子と注
型樹脂層との剥離が防止又は著しく抑制された乾式コン
デンサを製造することができ、DIV値の高い乾式コン
デンサを効率良く提供することができる。
型樹脂層との剥離が防止又は著しく抑制された乾式コン
デンサを製造することができ、DIV値の高い乾式コン
デンサを効率良く提供することができる。
第1図及び第2図は、この発明の製造工程を順次示す構
成説明図、第3図及び第4図は、各々実施例で用いたシ
リコーン樹脂の特性を示すグラフ図、第5図及び第6図
は、実施例で得られた乾式コンデンサについての冷熱試
験条件及び冷熱試験結果を示すグラフ図である。 l・・・・・・コンデンサ素体、2・・・・・・容器、
3・・・・・・リード線、4・・・・・・シリコーン樹
脂硬化層。
成説明図、第3図及び第4図は、各々実施例で用いたシ
リコーン樹脂の特性を示すグラフ図、第5図及び第6図
は、実施例で得られた乾式コンデンサについての冷熱試
験条件及び冷熱試験結果を示すグラフ図である。 l・・・・・・コンデンサ素体、2・・・・・・容器、
3・・・・・・リード線、4・・・・・・シリコーン樹
脂硬化層。
Claims (1)
- 1.容器内にコンデンサ素子を収容し、この容器内に、
粘度1000cp以下を有し硬化後にゲル状体又はゴム
状弾性体となるシリコーン樹脂を注入して上記コンデン
サ素子に含浸させ、次いでこのシリコーン樹脂の硬化条
件に付すことからなる乾式コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2050337A JPH03252115A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 乾式コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2050337A JPH03252115A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 乾式コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03252115A true JPH03252115A (ja) | 1991-11-11 |
Family
ID=12856108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2050337A Pending JPH03252115A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 乾式コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03252115A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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EP0987306A2 (en) * | 1995-06-05 | 2000-03-22 | Loctite Corporation | Curable silicon sealant/adhesive compositions. |
JP2008091605A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
JP2009094266A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Nichicon Corp | 乾式フィルムコンデンサ |
CN102751090A (zh) * | 2012-07-09 | 2012-10-24 | 合肥华耀电子工业有限公司 | 干式高压聚丙烯薄膜金属箔式电容器浸渍工艺 |
CN104299775A (zh) * | 2014-10-18 | 2015-01-21 | 安徽精新能源科技股份有限公司 | 一种大型超静音电容器及其制作方法 |
CN112164591A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-01-01 | 福建国光新业科技有限公司 | 一种提升叠层铝电解电容器高温高湿耐受能力的制造方法 |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP2050337A patent/JPH03252115A/ja active Pending
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