JPH03252008A - Cu安定化Nb↓3Sn超電導線及びその製造方法 - Google Patents
Cu安定化Nb↓3Sn超電導線及びその製造方法Info
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- JPH03252008A JPH03252008A JP2050061A JP5006190A JPH03252008A JP H03252008 A JPH03252008 A JP H03252008A JP 2050061 A JP2050061 A JP 2050061A JP 5006190 A JP5006190 A JP 5006190A JP H03252008 A JPH03252008 A JP H03252008A
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Classifications
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
Landscapes
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、Cu安定化NbzSn超電導線及びその製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
従来Nb3Sn超電導線はCu−Sn合金管にNb芯を
挿入した複合体を作り、これを押出および線引加工によ
り細線にした後約700°Cにて拡散熱処理してNb芯
の周囲にNb:+Snを生成させるいわゆるブロンズ法
と呼ばれる方法により主として製造されている。この場
合Cu−Sn合金中のSn濃度は13〜14−1%であ
りSnの供給源となっている。この方法は量産性に優れ
加工も比較的容易である。
挿入した複合体を作り、これを押出および線引加工によ
り細線にした後約700°Cにて拡散熱処理してNb芯
の周囲にNb:+Snを生成させるいわゆるブロンズ法
と呼ばれる方法により主として製造されている。この場
合Cu−Sn合金中のSn濃度は13〜14−1%であ
りSnの供給源となっている。この方法は量産性に優れ
加工も比較的容易である。
〔発明が解決しようとする課題]
しかるにCu−Sn合金においてSnの濃度は加工性の
問題から高々14−t%程度が上限である。
問題から高々14−t%程度が上限である。
従って最終の拡散熱処理でNbと反応してN b zS
nを生成させる際にCu−Sn合金から供給されるSn
量が限られているためNtl+Sn量にも限界がある。
nを生成させる際にCu−Sn合金から供給されるSn
量が限られているためNtl+Sn量にも限界がある。
そのためCu安定化超電導線としたときの臨界電流密度
J、にも限界があり、高々13Tのマグネント用巻線に
使用され得るに過ぎない。
J、にも限界があり、高々13Tのマグネント用巻線に
使用され得るに過ぎない。
本発明はかかる状況に鑑みより高い臨界電流密度J、を
存するCu安定化Nb3Sn超電導線とその製造方法を
開発すべく鋭意検討の結果なされたもので請求項1の発
明は、Nb芯の周囲にN b sSn層が存在しその外
側にCu−5n合金層が存在する構成を1ユニツトとし
、該ユニット同志の隙間にCu5n化合物と黒鉛粒子が
存在しており、複数のユニ7トの集合体の外側に順次C
u−3n合金層、NbまたはTa層、純Cu層が存在す
る断面構造を有することを特徴とするCu安定化Nb3
Sn超電導線であり、請求項2の発明は、Cu−3n合
金管にNb棒を挿入し、端部を封缶後押出加工により縮
径したものを素線とし、該素線の複数をCu−5n合金
管に挿入し、素線間の隙間にCu3Sn合金粉末と黒鉛
粉末を充填した後外側をNbまたはTaで被覆しさらに
その外側を純Cuで被覆し端部を封缶後熱間押出した後
縮径して所定のサイズとした後熱処理することを特徴と
するCu安定化Nb5sn超電導線の製造方法である。
存するCu安定化Nb3Sn超電導線とその製造方法を
開発すべく鋭意検討の結果なされたもので請求項1の発
明は、Nb芯の周囲にN b sSn層が存在しその外
側にCu−5n合金層が存在する構成を1ユニツトとし
、該ユニット同志の隙間にCu5n化合物と黒鉛粒子が
存在しており、複数のユニ7トの集合体の外側に順次C
u−3n合金層、NbまたはTa層、純Cu層が存在す
る断面構造を有することを特徴とするCu安定化Nb3
Sn超電導線であり、請求項2の発明は、Cu−3n合
金管にNb棒を挿入し、端部を封缶後押出加工により縮
径したものを素線とし、該素線の複数をCu−5n合金
管に挿入し、素線間の隙間にCu3Sn合金粉末と黒鉛
粉末を充填した後外側をNbまたはTaで被覆しさらに
その外側を純Cuで被覆し端部を封缶後熱間押出した後
縮径して所定のサイズとした後熱処理することを特徴と
するCu安定化Nb5sn超電導線の製造方法である。
本発明において、Nb芯をCu−5n合金で被覆した素
線の複数を更にCu−3n合金管に挿入して、加工する
際素線間の隙間にCu、S n合金粉末と黒鉛粉末を充
填するのは熱処理の際にNb芯により多くのSnを供給
するためであり、このことにより従来のいわゆるブロン
ズ法では得られなかった多量のNb3Snを生成させる
ことができ、臨界電流値の向上につながる。Cu3Sn
合金粉末は加工中焼結を避は粉体状態を維持させること
ですべり効果により加工性も良好となる。
線の複数を更にCu−3n合金管に挿入して、加工する
際素線間の隙間にCu、S n合金粉末と黒鉛粉末を充
填するのは熱処理の際にNb芯により多くのSnを供給
するためであり、このことにより従来のいわゆるブロン
ズ法では得られなかった多量のNb3Snを生成させる
ことができ、臨界電流値の向上につながる。Cu3Sn
合金粉末は加工中焼結を避は粉体状態を維持させること
ですべり効果により加工性も良好となる。
このことはCuzsn合金粉末に黒鉛粉末を混合するこ
とで更に効果的である。
とで更に効果的である。
次に本発明を実施例により更に詳細に説明する。
14.3i+t%5n−Cu合金管にNb棒を挿入して
複合体を製作した。この複合体のS n −Cu /
Nbの比は2.5に調整した。これを縮径加工して4.
5■φの素線とした。この素線1200本を、外径20
0閣φ内径185閣φの純Cu管と外径184wφ内径
176閣φのNb管と外径175mφ内径169mφの
5n−Cu合金管とからなる三重管に挿入し、素線間の
隙間にCu3Sn合金粉末(粒径10−以下)と黒鉛粉
末(粒径10x以下)を容積比で9:1に混合した粉末
を充填した。素線の充填率は78.5%粉末の充填率は
約70%であった。この三重管に真空中で両端に純Cu
で蓋を電子ビーム溶接した後670℃で30mφに押出
した。
複合体を製作した。この複合体のS n −Cu /
Nbの比は2.5に調整した。これを縮径加工して4.
5■φの素線とした。この素線1200本を、外径20
0閣φ内径185閣φの純Cu管と外径184wφ内径
176閣φのNb管と外径175mφ内径169mφの
5n−Cu合金管とからなる三重管に挿入し、素線間の
隙間にCu3Sn合金粉末(粒径10−以下)と黒鉛粉
末(粒径10x以下)を容積比で9:1に混合した粉末
を充填した。素線の充填率は78.5%粉末の充填率は
約70%であった。この三重管に真空中で両端に純Cu
で蓋を電子ビーム溶接した後670℃で30mφに押出
した。
押出材の断面を観察したところ素線間に充填した粉末は
若干固化していたが、更に抽伸、伸線加工する間に崩れ
粉体状になり以後の焼鈍でも焼結することはなかった。
若干固化していたが、更に抽伸、伸線加工する間に崩れ
粉体状になり以後の焼鈍でも焼結することはなかった。
焼鈍と加工を繰返し最終2.4鵬φに仕上げた後最終熱
処理を690°c×72時間行った後JCを測定した。
処理を690°c×72時間行った後JCを測定した。
Cuを除いたJ、は16Tで300 A /−であった
。
。
比較のため、素線間に粉末を充填しなかったものを実施
例と同様に加工してJeを測定したところ16Tで20
0A/−であった。
例と同様に加工してJeを測定したところ16Tで20
0A/−であった。
以上述べた如く本発明によれば限界電流値の高いCu安
定化Nb3Sn超電導線が得られた工業上顕著な効果を
奏するものである。
定化Nb3Sn超電導線が得られた工業上顕著な効果を
奏するものである。
第1図は本発明Cu安定化Nb3Sn超電導線の構造を
示す模式的な断面図である。 1 ・N b芯、 2・=NbsSn層、 3− Cu
−sn層、 4・・・Cu−3n化合物と黒鉛粒子の層
、 5・・・Cu−3n合金層、 6・・・Nbまた
はTa層、 7・・・純Cu層。
示す模式的な断面図である。 1 ・N b芯、 2・=NbsSn層、 3− Cu
−sn層、 4・・・Cu−3n化合物と黒鉛粒子の層
、 5・・・Cu−3n合金層、 6・・・Nbまた
はTa層、 7・・・純Cu層。
Claims (2)
- (1)Nb芯の周囲にNb_3Sn層が存在しその外側
にCu−Sn合金層が存在する構成を1ユニットとし、
該ユニット同志の隙間にCuSn化合物と黒鉛粒子が存
在しており、複数のユニットの集合体の外側に順次Cu
−Sn合金層、NbまたはTa層、純Cu層が存在する
断面構造を有することを特徴とするCu安定化Nb_3
Sn超電導線。 - (2)Cu−Sn合金管にNb棒を挿入し、端部を封缶
後押出加工により縮径したものを素線とし、該素線の複
数をCu−Sn合金管に挿入し、素線間の隙間にCu_
3Sn合金粉末と黒鉛粉末を充填した後外側をNbまた
はTaで被覆しさらにその外側を純Cuで被覆し端部を
封缶後熱間押出した後縮径して所定のサイズとした後熱
処理することを特徴とするCu安定化Nb_3Sn超電
導線の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2050061A JPH03252008A (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | Cu安定化Nb↓3Sn超電導線及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2050061A JPH03252008A (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | Cu安定化Nb↓3Sn超電導線及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03252008A true JPH03252008A (ja) | 1991-11-11 |
Family
ID=12848487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2050061A Pending JPH03252008A (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | Cu安定化Nb↓3Sn超電導線及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03252008A (ja) |
-
1990
- 1990-03-01 JP JP2050061A patent/JPH03252008A/ja active Pending
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