JPH03248512A - 偏平形アルミ電解コンデンサの面実装方法 - Google Patents
偏平形アルミ電解コンデンサの面実装方法Info
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- JPH03248512A JPH03248512A JP2046215A JP4621590A JPH03248512A JP H03248512 A JPH03248512 A JP H03248512A JP 2046215 A JP2046215 A JP 2046215A JP 4621590 A JP4621590 A JP 4621590A JP H03248512 A JPH03248512 A JP H03248512A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 24
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 39
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 abstract 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、偏平形をなす有底筒状の金属ケース内にコン
デンサ素子を収納した偏平形アルミ電解コンデンサの面
実装方法に関するものである。
デンサ素子を収納した偏平形アルミ電解コンデンサの面
実装方法に関するものである。
従来の技術
従来におけるアルミ電解コンデンサのプリント基板への
面実装方法としては、通常、リフローソルダリング方式
が用いられている。この面実装方法は前もってプリント
基板上のランド部に適量のクリーム半田をスクリーン印
刷等で供給しておき、そしてアルミ電解コンデンサをマ
ウントした後、赤外線等の外部からの熱源により、前も
ってプリント基板上のランド部に供給しておいたクリー
ム半田を瞬間的に加熱溶融させてアルミ電解コンデンサ
のリード端子をランド部に半田付けする方法である。ま
た従来から、アルミ電解コンデンサの金属ケースの外周
面を被覆する外装材としては、塩化ビニール製のスリー
ブが一般的に用いられており、偏平形アルミ電解コンデ
ンサにおいても同様である。
面実装方法としては、通常、リフローソルダリング方式
が用いられている。この面実装方法は前もってプリント
基板上のランド部に適量のクリーム半田をスクリーン印
刷等で供給しておき、そしてアルミ電解コンデンサをマ
ウントした後、赤外線等の外部からの熱源により、前も
ってプリント基板上のランド部に供給しておいたクリー
ム半田を瞬間的に加熱溶融させてアルミ電解コンデンサ
のリード端子をランド部に半田付けする方法である。ま
た従来から、アルミ電解コンデンサの金属ケースの外周
面を被覆する外装材としては、塩化ビニール製のスリー
ブが一般的に用いられており、偏平形アルミ電解コンデ
ンサにおいても同様である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、外装材を構成する塩化ビニールは、耐熱
性が十分でないた゛め、偏平形アルミ電解コンデンサの
リード端子をプリント基板上のランド部に半田付けを行
うために、半田のりフロー槽を通したとき、塩化ビニー
ルがその熱により収縮を起こし、これにより、アルミニ
ウムよりなる金属ケースの地肌が外部に出てしまう場合
が起こっていた。この場合、偏平形アルミ電解コンデン
サの下部に回路の配線が走っている場合には、金属ケー
スの地肌が外部に出てしまうと、金属ケースと回路の配
線との間でショートが発生してしまうという問題点を有
していた。
性が十分でないた゛め、偏平形アルミ電解コンデンサの
リード端子をプリント基板上のランド部に半田付けを行
うために、半田のりフロー槽を通したとき、塩化ビニー
ルがその熱により収縮を起こし、これにより、アルミニ
ウムよりなる金属ケースの地肌が外部に出てしまう場合
が起こっていた。この場合、偏平形アルミ電解コンデン
サの下部に回路の配線が走っている場合には、金属ケー
スの地肌が外部に出てしまうと、金属ケースと回路の配
線との間でショートが発生してしまうという問題点を有
していた。
本発明はこのような問題点を解決するもので、半田のり
フロー槽を通したときに、外装材を構成する塩化ビニー
ルが熱収縮を起こして金属ケースの地肌が外部に出てし
まっても、金属ケースと回路配線との間でショートが発
生することのない偏平形アルミ電解コンデンサの面実装
方法を提供することを目的とする。
フロー槽を通したときに、外装材を構成する塩化ビニー
ルが熱収縮を起こして金属ケースの地肌が外部に出てし
まっても、金属ケースと回路配線との間でショートが発
生することのない偏平形アルミ電解コンデンサの面実装
方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明の偏平形アルミ電解
コンデンサの面実装方法は、陽極箔および陰極箔をセパ
レータとともに巻回し、かつ電解液を含浸させてなるコ
ンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する偏平形
をなす有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開放
端の封止を行う封口体と、前記コンデンサ素子より導出
された陽極リード端子および陰極リード端子と、前記金
属ケースの外周面を被覆する塩化ビニール製の外装材と
を有し、前記外装材で被覆した金属ケースを、耐熱性、
絶縁性を有する樹脂製のシートを介してプリント基板上
に配置し、かつ前記陽極リード端子および陰極リード端
子をプリント基板上のランド部に半田付けするようにし
たものである。
コンデンサの面実装方法は、陽極箔および陰極箔をセパ
レータとともに巻回し、かつ電解液を含浸させてなるコ
ンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する偏平形
をなす有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開放
端の封止を行う封口体と、前記コンデンサ素子より導出
された陽極リード端子および陰極リード端子と、前記金
属ケースの外周面を被覆する塩化ビニール製の外装材と
を有し、前記外装材で被覆した金属ケースを、耐熱性、
絶縁性を有する樹脂製のシートを介してプリント基板上
に配置し、かつ前記陽極リード端子および陰極リード端
子をプリント基板上のランド部に半田付けするようにし
たものである。
作用
上記構成によれば、偏平形アルミ電解コンデンサの陽極
リード端子および陰極リード端子をプリント基板上のラ
ンド部に半田付けするために、半田のりフロー槽を通し
たとき、外装材を構成する塩化ビニールがその熱により
収縮を起こし、これにより、金属ケースの地肌が外部に
出てしまっても、偏平形アルミ電解コンデンサの金属ケ
ースとプリント基板との間に耐熱性、絶縁性を有する樹
脂製のシートが介在されているため、偏平形アルミ電解
コンデンサの下部に回路の配線があっても、このシート
の存在により、金属ケースと回路の配線との間のショー
トを確実に防止することができるものである。
リード端子および陰極リード端子をプリント基板上のラ
ンド部に半田付けするために、半田のりフロー槽を通し
たとき、外装材を構成する塩化ビニールがその熱により
収縮を起こし、これにより、金属ケースの地肌が外部に
出てしまっても、偏平形アルミ電解コンデンサの金属ケ
ースとプリント基板との間に耐熱性、絶縁性を有する樹
脂製のシートが介在されているため、偏平形アルミ電解
コンデンサの下部に回路の配線があっても、このシート
の存在により、金属ケースと回路の配線との間のショー
トを確実に防止することができるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。図において、■は偏平形をなす有底筒状のアルミニ
ウムよりなる金属ケースで、この金属ケース１は内部に
陽極箔および陰極箔をセパレータとともに巻回し、かつ
電解液を含浸させてなるコンデンサ素子（図示せず）を
収納し、かつこの金属ケース１の開放端を封口体２で封
止することにより偏平形アルミ電解コンデンサを構成し
ている。また、前記金属ケース１の外周面は塩化ビニー
ル製の外装材３で被覆されている。４ａ、４ｂは前記コ
ンデンサ素子より導出された陽極リード端子および陰極
リード端子である。５は耐熱性。
る。図において、■は偏平形をなす有底筒状のアルミニ
ウムよりなる金属ケースで、この金属ケース１は内部に
陽極箔および陰極箔をセパレータとともに巻回し、かつ
電解液を含浸させてなるコンデンサ素子（図示せず）を
収納し、かつこの金属ケース１の開放端を封口体２で封
止することにより偏平形アルミ電解コンデンサを構成し
ている。また、前記金属ケース１の外周面は塩化ビニー
ル製の外装材３で被覆されている。４ａ、４ｂは前記コ
ンデンサ素子より導出された陽極リード端子および陰極
リード端子である。５は耐熱性。
絶縁性を有するシートで、このシート５はポリイミド系
の樹脂やポリエチレン系あるいはポリオレフィン系の樹
脂により構成されている。これらの樹脂は半田のりフロ
ー槽を通過させても、その特性に変化は生じないもので
ある。
の樹脂やポリエチレン系あるいはポリオレフィン系の樹
脂により構成されている。これらの樹脂は半田のりフロ
ー槽を通過させても、その特性に変化は生じないもので
ある。
上記構成における偏平形アルミ電解コンデンサをプリン
ト基板に実装する場合は、まず、金属板６に絶縁層７を
被覆してなるプリント基板８上に、前記金属ケース１の
外周面を耐熱性、絶縁性を有する樹脂製のシート５を介
して配置する。この場合、前記コンデンサ素子より導出
された陽極リード端子４ ａ ＋陰極リード端子４ｂは
前記プリント基板８に向けて直角方向に折り曲げられ、
さらに、この陽極リード端子４ａ、陰極リード端子４ｂ
の先端部は前記プリント基板８上の表面のランド部９に
沿うように直角方向に折り曲げられているため、このよ
うにプリント基板８上に偏平形アルミ電解コンデンサを
配置した状態で、半田のりフロー槽を通すことにより、
前記陽極リード端子４ａおよび陰極リード端子４ｂをプ
リント基板８上のランド部９に半田１０で接続して実装
するようにしたものである。
ト基板に実装する場合は、まず、金属板６に絶縁層７を
被覆してなるプリント基板８上に、前記金属ケース１の
外周面を耐熱性、絶縁性を有する樹脂製のシート５を介
して配置する。この場合、前記コンデンサ素子より導出
された陽極リード端子４ ａ ＋陰極リード端子４ｂは
前記プリント基板８に向けて直角方向に折り曲げられ、
さらに、この陽極リード端子４ａ、陰極リード端子４ｂ
の先端部は前記プリント基板８上の表面のランド部９に
沿うように直角方向に折り曲げられているため、このよ
うにプリント基板８上に偏平形アルミ電解コンデンサを
配置した状態で、半田のりフロー槽を通すことにより、
前記陽極リード端子４ａおよび陰極リード端子４ｂをプ
リント基板８上のランド部９に半田１０で接続して実装
するようにしたものである。
上記した実装方法とすることにより、半田のりフロー槽
を通したときに、金属ケース１の外装材３を構成する塩
化ビニールがその熱により収縮を起こし、これにより、
金属ケース１の地肌が外部に出てしまっても、金属ケー
ス１とプリント基板８との間には耐熱性、絶縁性を有す
る樹脂製のシート５が介在されているため、偏平形アル
ミ電解コンデンサの下部に回路の配線があっても、この
シートの存在により、金属ケース１と回路の配線との間
のショートを確実に防止することができる。
を通したときに、金属ケース１の外装材３を構成する塩
化ビニールがその熱により収縮を起こし、これにより、
金属ケース１の地肌が外部に出てしまっても、金属ケー
ス１とプリント基板８との間には耐熱性、絶縁性を有す
る樹脂製のシート５が介在されているため、偏平形アル
ミ電解コンデンサの下部に回路の配線があっても、この
シートの存在により、金属ケース１と回路の配線との間
のショートを確実に防止することができる。
発明の効果
上記実施例の説明から明らかなように本発明の偏平形ア
ルミ電解コンデンサの面実装方法によれば、塩化ビニー
ル製の外装材で被覆した金属ケースを、耐熱性、絶縁性
を有する樹脂性のシートを介してプリント基板上に配置
し、かつ陽極リード端子および陰極リード端子をプリン
ト基板上のランド部に半田付けするようにしているため
、半田のりフロー槽を通したとき、外装材を構成する塩
化ビニールがその熱により収縮を起こし、これにより、
金属ケースの地肌が外部に出てしまっても、耐熱性２絶
縁性を有する樹脂製のシート５の存在により、金属ケー
スと回路の配線とのショートを確実に防止することがで
きるものである。
ルミ電解コンデンサの面実装方法によれば、塩化ビニー
ル製の外装材で被覆した金属ケースを、耐熱性、絶縁性
を有する樹脂性のシートを介してプリント基板上に配置
し、かつ陽極リード端子および陰極リード端子をプリン
ト基板上のランド部に半田付けするようにしているため
、半田のりフロー槽を通したとき、外装材を構成する塩
化ビニールがその熱により収縮を起こし、これにより、
金属ケースの地肌が外部に出てしまっても、耐熱性２絶
縁性を有する樹脂製のシート５の存在により、金属ケー
スと回路の配線とのショートを確実に防止することがで
きるものである。
図は本発明の一実施例における偏平形アルミ電解コンデ
ンサのプリント基板上への面実装状態を示す斜視図であ
る。 １・・・・・・金属ケース、２・・・・・・封口体、３
・・・・・・外装材、４ａ・・・・・・陽極リード端子
、４ｂ・・・・・・陰極リード端子、５・・・・・・シ
ート、８・・・・・・プリント基板、９・・・・・・ラ
ンド部、１０・・・・・・半田。
ンサのプリント基板上への面実装状態を示す斜視図であ
る。 １・・・・・・金属ケース、２・・・・・・封口体、３
・・・・・・外装材、４ａ・・・・・・陽極リード端子
、４ｂ・・・・・・陰極リード端子、５・・・・・・シ
ート、８・・・・・・プリント基板、９・・・・・・ラ
ンド部、１０・・・・・・半田。
Claims (1)
- 陽極箔および陰極箔をセパレータとともに巻回し、か
つ電解液を含浸させてなるコンデンサ素子と、このコン
デンサ素子を収納する偏平形をなす有底筒状の金属ケー
スと、この金属ケースの開放端の封止を行う封口体と、
前記コンデンサ素子より導出された陽極リード端子およ
び陰極リード端子と、前記金属ケースの外周面を被覆す
る塩化ビニール製の外装材とを有し、前記外装材で被覆
した金属ケースを、耐熱性，絶縁性を有する樹脂製のシ
ートを介してプリント基板上に配置し、かつ前記陽極リ
ード端子および陰極リード端子をプリント基板上のラン
ド部に半田付けすることを特徴とする偏平形アルミ電解
コンデンサの面実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2046215A JPH03248512A (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 偏平形アルミ電解コンデンサの面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2046215A JPH03248512A (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 偏平形アルミ電解コンデンサの面実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03248512A true JPH03248512A (ja) | 1991-11-06 |
Family
ID=12740882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2046215A Pending JPH03248512A (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 偏平形アルミ電解コンデンサの面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03248512A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108617108A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-10-02 | 宁波高新区技领电源有限公司 | 一种卧式贴片电容的贴片焊接工艺 |
| CN110121238A (zh) * | 2019-05-06 | 2019-08-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种具有插件式电解电容的印制电路板的组装结构及其方法 |
| WO2020170777A1 (ja) * | 2019-02-22 | 2020-08-27 | 住友電装株式会社 | 蓄電ユニット |
-
1990
- 1990-02-27 JP JP2046215A patent/JPH03248512A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108617108A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-10-02 | 宁波高新区技领电源有限公司 | 一种卧式贴片电容的贴片焊接工艺 |
| WO2020170777A1 (ja) * | 2019-02-22 | 2020-08-27 | 住友電装株式会社 | 蓄電ユニット |
| CN110121238A (zh) * | 2019-05-06 | 2019-08-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种具有插件式电解电容的印制电路板的组装结构及其方法 |
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