JPH03242972A - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents

固体撮像装置およびその製造方法

Info

Publication number
JPH03242972A
JPH03242972A JP2041423A JP4142390A JPH03242972A JP H03242972 A JPH03242972 A JP H03242972A JP 2041423 A JP2041423 A JP 2041423A JP 4142390 A JP4142390 A JP 4142390A JP H03242972 A JPH03242972 A JP H03242972A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
state image
image sensor
storage container
insulating resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2041423A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0795591B2 (ja
Inventor
Nobuitsu Takehashi
信逸 竹橋
Kenzo Hatada
畑田 賢造
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2041423A priority Critical patent/JPH0795591B2/ja
Publication of JPH03242972A publication Critical patent/JPH03242972A/ja
Publication of JPH0795591B2 publication Critical patent/JPH0795591B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、固体撮像装置に関するものである。
〔従来の技術〕
近年、半導体プロセス技術の向上により形成素子の微細
化が進み、LSIチップは高集積・高機能化の傾向にあ
る。又、このような中で撮像デバイスである固体撮像素
子も、受光素子の微細化による解像度の向上とビデオカ
メラ等の映像機器の小型・軽量化を図るため、受光素子
の高集積化によって受光領域の縮小化が進められ、固体
撮像素子のチップ寸法は小型化の傾向にある。
従来の固体撮像素子の実装構造は、第6図および第7図
に示す収納容器21を用いて実装されている。第6図に
従来の固体撮像装置の外観図、第7図に従来の固体撮像
装置の断面構造図を示す。
21は収納容器、22は電極リード、23は透明ガラス
板である。収納容器21はセラミック製で外観形状は一
般のLSIチップの実装に用いられるものと同じDIP
型である。セラミック多層構造の収納容器21の外周に
はコバールを材料とした電極リー122がAgろう付け
によって設けられている。収納容器21の内部のダイア
タッチ部周辺には固体撮像素子25の接続電極26と相
対した内部電極27が形成されており、固体撮像素子2
5は導電性樹脂28によって収納容器21のダイアタッ
チ部の所定位置に接着され、固体撮像素子25の接続電
極26と収納容器21の内部電極27とは金属細線29
で電気的な接続が行われている。収納容器21の封止に
は固体撮像素子の受光領域24へ光を透過する透明ガラ
ス板23が用いられている。そして収納容器21の周囲
には透明ガラス板23を接着するため所定の接着領域3
0が設けられ、透明ガラス板23は樹脂接着又は、透明
ガラス板23の周囲に金属製のシールリングを設けて電
気溶接によって封止が行われているものであった。
〔発明が解決しようとする課題〕
ビデオ・監視用カメラ機器の小型・軽量化を実現するた
めには、カメラのレンズ取り付は部の光学的制約から固
体撮像素子25を実装する収納容器21は小型の方が良
いことは言うまでもない。
このため特に、収納容器21の対角長はできる限り少な
いほうが好ましい。しかし、従来の固体撮像素子25に
用いられる収納容器21では、固体撮像素子25の接続
電極26に、収納容器21の内部電極27を接続するた
めの内部リード領域と、透明ガラス板23を収納容器2
1の受光面に接着封止するための接着領域30とが収納
容器21の受光面の外周に必要となり、収納容器21の
対角長は固体撮像素子25の対角長の180〜400%
に大型化し、従来の収納容器21を用いた固体撮像素子
25の実装構造では、収納容器21の対角長の低減には
限界があった。このため、レンズ径は大型となり、さら
に収納容器21には固体撮像素子25のみを実装し、そ
れを駆動する回路部品は収納容器21とは個別になるた
めカメラ機器内には固体撮像素子25を駆動するための
回路部品及び、それらを搭載する領域を必要とし、部品
点数の増大に伴う信頼性の低下と、カメラ機器の小型・
軽量化はきわめて困難なものであった。
この発明の第1の目的は、カメラ機器の軽量・小型化を
実現することを可能にするための極めて小型の固体撮像
装置を提供することである。
第2の目的は、カメラ機器内に従来必要不可欠であった
固体撮像素子を駆動するための回路部品および、それら
を搭載するため必要であった空間を不要として、さらに
は部品点数の大幅な削減により、極めて軽量・小型化し
た高信頼性かつ低コストなカメラ機器を実現することを
可能にするための固体撮像装置を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
請求項(1)記載の固体撮像装置は、筒型の枠体の一端
面に透明ガラスを接着して収納容器を形成し、透明ガラ
スの内面に、固体撮像素子の一生面を透光性絶縁樹脂で
接着固定し、固体撮像素子の接続電極と接続したリード
部材を固体撮像素子の側面に沿って折り曲げて、収納容
器より導出し、収納容器の内部に遮光性絶縁樹脂を充填
したことを特徴とする 請求項(2)記載の固体撮像装置は、筒型の枠体の一端
面に透明ガラスを接着して収納容器を形成し、透明ガラ
スの内面に、固体撮像素子の一生面を透光性絶縁樹脂で
接着固定し、収納容器に内接した複数個の回路部品を搭
載した回路基板を固体撮像素子の背面側に設置し、固体
撮像素子の側面に沿って折曲げたリード部材と回路基板
の接続電極とを接続し、収納容器の内部に遮光性絶縁樹
脂を充填したことを特徴とする。
〔作用〕
請求項(1)記載の構成によれば、筒型の枠体の一開口
部に、光が透過するガラスを封着した収納容器の内部に
固体撮像素子のリードを固体撮像素子の側面に沿って固
体撮像素子の他面方向へ折り曲げ、収納容器の一開口部
に設けられた透明ガラス板と固体撮像素子の主面に形成
された受光領域面を透光性の絶縁樹脂で接着固定し、固
体撮像素子の他面全域を含む収納容器の内部に不透明な
絶縁性樹脂を充填する構造により、従来の収納容器の封
止で大きな問題であった、内部リード領域と、透明ガラ
ス板を封止するための接着領域とが不要となり、極めて
小型な固体撮像装置を得ることができ、小型・軽量化し
たカメラ機器が実現可能となる。
請求項(2)記載の構成によれば、請求項(1)記載の
構成において、固体撮像素子を駆動するための回路部品
を搭載した回路基板を固体撮像素子と共に収納容器へ実
装する構造により、カメラ機器内に従来必要不可欠であ
った固体撮像素子を駆動するための回路部品および、そ
れらを搭載するため必要であった空間が不要となり、さ
らには部品点数の大幅な削減により、極めて軽量・小型
化した高信頼性かつ低コストのカメラ機器が極めて簡単
な構造により実現可能となる。
〔実施例〕
この発明の第1の実施例について第1図、第2図および
第3図を参照しながら説明する。
第1図はこの発明の第1の実施例における固体撮像装置
の構成図、第2図はこの発明における固体撮像素子とフ
ィルムキャリアの実装工程図、第3図はこの発明の第1
の実施例における固体撮像装置の断面構造図である。1
は固体撮像素子、2は収納容器、3はフィルムリード、
4は開口部、5は透明ガラス板、6は受光領域である。
固体撮像素子1を収納する収納容器2の内径は固体撮像
素子1の対角長りと等しく、収納容器2の内部にはフィ
ルムキャリア実装方式で実装された固体撮像素子1が実
装されている。固体撮像素子lのフィルムリード3は、
第2図(a)に示すように圧接により固体撮像素子lの
接続電極(図示せず)とフィルムキャリア13のフィル
ムリード3が接続され(第2図(b))、その後フィル
ムキャリア13から打ち抜くと同時にフィルムリード3
を固体撮像素子1の側面に沿って固体撮像素子lの他面
方向に折り曲げる(第2図(C))。フィルムリード3
が折り曲げられた固体撮像素子lを、収納容器2の開口
部4に設けられた透明ガラス板5に固体撮像素子1の受
光領域6面を透光性絶縁樹脂7で接着する。固体撮像素
子1の他面全域は、外部環境による固体撮像素子lの特
性劣化の防止と固体撮像素子1の受光領域6への光の乱
反射の防止のため、遮光性絶縁樹脂8により封止を行う
以上の実施例は収納容器2内に固体撮像素子1のみを実
装した例であったが近年、カメラ機器の小型・軽量化と
機器の高信頼性・低コスト化を目的として、機器に搭載
する部品点数の削減化が図られている。この発明におけ
る第2の実施例は固体撮像素子とそれを駆動するための
回路部品を固体撮像素子と共に収納容器へ実装するもの
である。
次にこの発明の第2の実施例について、第4図および第
5図を参照しながら説明する。
第4図はこの発明の第2の実施例における固体撮像装置
の構成図、第5図は第2の実施例における固体撮像装置
の断面構造図である。第1の実施例と同様に、固体撮像
素子lの対角長りと等しい内径を有する収納容器2aの
開口部4には透明ガラス板5が封着され、内部にはフィ
ルムキャリアで実装された固体撮像素子1が実装されて
いる。
固体撮像素子1の接続電極(図示せず)と接続したフィ
ルムリード3aを固体撮像素子1の側面に沿って固体撮
像素子1の他面方向に折り曲げ、収納容器2の開口部4
に設けた透明ガラス板5に固体撮像素子1の受光領域6
面を透光性絶縁樹脂7で接着する。固体撮像素子lを駆
動するための回路部品9を、固体撮像素子1の対角長り
を直径とする回路基板11に搭載する。回路基板11は
、固体撮像素子lの接続電極(図示せず)に接続したフ
ィルムリード3aと相対した接続孔10が形成されてい
る。フィルムリード3aの先端を回路基板11の接続孔
10に挿入して、半田付けにより外部電極12と接続す
る。固体撮像素子lの他面全域は、固体撮像素子1と回
路基板11に搭載された回路部品9の外部環境による特
性劣化の防止と、固体撮像素子1の受光領域6への光の
乱反射の防止のため、遮光性絶縁樹脂8により封止を行
う。
以上の構造により、固体撮像装置は極限まで小型化を図
ることができて、極めて小型・軽量化したカメラ機器が
実現可能となる。
さらに固体撮像素子lを駆動するための回路部品9を搭
載した回路基板11を固体撮像素子lと共に収納容器2
aへ実装する構造により、カメラ機器内に従来必要不可
欠であった固体撮像素子を0 駆動するための回路部品及び、それらを搭載するため必
要であった空間が不要となり、さらには部品点数の大幅
な削減により、高信頼性かつ低コストのカメラ機器が極
めて簡単な構造により実現可能となる。
なお、この第1および第2の実施例にお4Jる収納容器
2,2aの形状は円型であったが、円型に限らず固体撮
像素子1の外形形状と同様に四角形型の収納容器を用い
ても良いことは言うまでもなく、同様な効果を得ること
ができる。
〔発明の効果〕
請求項(1)記載の固体撮像装置は、固体撮像装置の小
型化を図ることが可能となり、小型・軽量化したカメラ
機器が実現可能となる。
請求項(2)記載の固体撮像装置は、固体撮像装置の小
型化を図ることが可能となり、極めて小型・軽量化した
カメラ機器が実現可能となるばかりでなく、カメラ機器
内に従来必要不可欠であった固体撮像素子を駆動するた
めの回路部品および、それらを搭載するために必要であ
った空間が不要となり、部品点数の大幅な削減による、
高信頼性かつ低コストのカメラ機器が極めて簡単な構造
により実現可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の第1の実施例における固体撮像装置
の構成図、第2図はこの発明における固体撮像素子とフ
ィルムキャリアの実装工程図、第3図はこの発明の第1
の実施例における固体撮像装置の断面構造図、第4図は
この発明の第2の実施例における固体撮像装置の構成図
、第5図はこの発明の第2の実施例における固体撮像装
置の断面構造図、第6図は従来における固体撮像装置の
外観図、第7図は従来における固体撮像装置の断面構造
図である。 1・・・固体撮像素子、2,2a・・・収納容器、3゜
3a・・・フィルムリード、4・・・開口部、5・・・
透明ガラス板、6・・・受光領域、7・・・透光性絶縁
樹脂、88a・・・遮光性絶縁樹脂、9・・・回路部品
、10・・・接続孔、11・・・回路基板、12・・・
外部電極、13・・・フィルムキャリア 1 2 第 2 図 (a) (b) 第 図 (C) 第 5 図 第 図 第 図 8 b 1

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)筒型の枠体の一端面に透明ガラスを接着して収納
    容器を形成し、前記透明ガラスの内面に、固体撮像素子
    の一主面を透光性絶縁樹脂で接着固定し、前記固体撮像
    素子の接続電極と接続したリード部材を前記固体撮像素
    子の側面に沿って折り曲げて、前記収納容器より導出し
    、前記収納容器の内部に遮光性絶縁樹脂を充填したこと
    を特徴とする固体撮像装置。
  2. (2)収納容器に内接した複数個の回路部品を搭載した
    回路基板を固体撮像素子の背面側に設置し、前記固体撮
    像素子の側面に沿って折曲げたリード部材と前記回路基
    板の接続電極とを接続したことを特徴とする請求項(1
    )記載の固体撮像装置。
JP2041423A 1990-02-21 1990-02-21 固体撮像装置およびその製造方法 Expired - Fee Related JPH0795591B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2041423A JPH0795591B2 (ja) 1990-02-21 1990-02-21 固体撮像装置およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2041423A JPH0795591B2 (ja) 1990-02-21 1990-02-21 固体撮像装置およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03242972A true JPH03242972A (ja) 1991-10-29
JPH0795591B2 JPH0795591B2 (ja) 1995-10-11

Family

ID=12607953

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2041423A Expired - Fee Related JPH0795591B2 (ja) 1990-02-21 1990-02-21 固体撮像装置およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0795591B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004261512A (ja) * 2003-03-04 2004-09-24 Pentax Corp 固体撮像素子、電子内視鏡

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60107819U (ja) * 1983-12-20 1985-07-22 富士写真光機株式会社 内視鏡における固体撮像素子内蔵先端部
JPS60208726A (ja) * 1984-04-02 1985-10-21 ウエルチ・アリン・インコ−ポレ−テツド 映像センサ組立体
JPS6235814U (ja) * 1985-08-22 1987-03-03
JPS62212613A (ja) * 1986-03-14 1987-09-18 Olympus Optical Co Ltd 内視鏡
JPS6457660A (en) * 1987-08-28 1989-03-03 Toshiba Corp Solid-state image sensing device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60107819U (ja) * 1983-12-20 1985-07-22 富士写真光機株式会社 内視鏡における固体撮像素子内蔵先端部
JPS60208726A (ja) * 1984-04-02 1985-10-21 ウエルチ・アリン・インコ−ポレ−テツド 映像センサ組立体
JPS6235814U (ja) * 1985-08-22 1987-03-03
JPS62212613A (ja) * 1986-03-14 1987-09-18 Olympus Optical Co Ltd 内視鏡
JPS6457660A (en) * 1987-08-28 1989-03-03 Toshiba Corp Solid-state image sensing device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004261512A (ja) * 2003-03-04 2004-09-24 Pentax Corp 固体撮像素子、電子内視鏡

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0795591B2 (ja) 1995-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7494292B2 (en) Image sensor module structure comprising wire bonding package and method of manufacturing the image sensor module structure
US6011294A (en) Low cost CCD packaging
US5233426A (en) Reduced diameter camera head for solid-state image pickup device and method of producing same
JP3836235B2 (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
US8120128B2 (en) Optical device
US20140168510A1 (en) Imaging element module and method for manufacturing the same
US7755694B2 (en) Image sensor package and image capture device with same
JPH1084509A (ja) 撮像装置およびその製造方法
JP2001351997A (ja) 受光センサーの実装構造体およびその使用方法
US8194162B2 (en) Imaging device
WO2001065838A1 (fr) Module de prise de vue de petite taille
JPH06188403A (ja) ガラスリード載置型固体撮像素子のパッケージ
JP6251956B2 (ja) 光学素子収納用パッケージ、光学フィルターデバイス、光学モジュール、および電子機器
KR20050026487A (ko) 카메라 모듈, 홀더, 카메라 시스템 및 카메라 모듈의 제조방법
JP2006294720A (ja) カメラモジュール
JPH1117996A (ja) 撮像装置
JPH03242972A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
JPS61134186A (ja) 固体撮像デバイス
JPH05183135A (ja) Ccd撮像装置
US20090315130A1 (en) Solid-state imaging apparatus and method for manufacturing the same
JP2538556B2 (ja) 固体撮像装置
JP2922682B2 (ja) 固体撮像素子収納用パッケージ
JP2004349369A (ja) 固体撮像装置用半導体パッケージ及びその製造方法
JP2001036777A (ja) 小型固体撮像素子カメラ
JPH04291886A (ja) Ccdを用いた撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081011

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091011

Year of fee payment: 14

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees